TSC2008-Q1
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SBAS552
–
2011年6月
1.2V至3.6V , 12位,纳安级,4线
微型触摸屏控制器的SPI
检查样品:
TSC2008-Q1
1
特点
通过汽车应用认证
4线触摸屏接口
单一1.2V至3.6V电源/参考
比率转换
有效吞吐率:
–
高达20kHz ( 8位)或10kHz的( 12位)
预处理,以减少总线活动
高速SPI(高达25MHz )
简单的命令式用户界面:
–
TSC2046
兼容
–
8位或12位分辨率
片上温度测量
触摸压力测量
数字缓冲PENIRQ
片上可编程PENIRQ上拉
自动断电控制
低功耗( 12位, 8.2kHz公式率) :
–
30.4μA在1.2V ,女
SCLK
= 5MHz时,
–
35.5μA在1.8V ,女
SCLK
= 10MHz时
–
44.6μA在2.7V ,女
SCLK
= 10MHz时
上电,软件和SureSet 复位
增强的ESD保护:
± 8kV的
HBM
- ± 1kV的
清洁发展机制
- ± 25kV的
气隙放电
± 15kV的
接触放电
闭锁超过每JESD78B 100毫安 -
I类
4× 4 QFN -16封装
234
美国专利编号。 6246394 ;其他专利正在申请中。
应用
多屏触摸控制系统
描述
该TSC2008 -Q1是一个非常低功耗触摸屏控制器设计功耗敏感型,手持工作
应用程序是基于先进的低电压处理器。它的工作原理与电源电压可低至1.2V ,
其可通过一个单独的单元电池来提供。它包含一个完整的,超低功耗,12位,模拟 - 数字
(A / D)的电阻式触摸屏转换器,包括驱动器和控制逻辑来测量触摸压力。
除了这些标准的功能,则TSC2008 -Q1提供触摸屏测量的预处理
以降低总线负载,从而减少了主处理器资源的消耗,然后可以重新定向到
更重要的功能。
该TSC2008 -Q1支持一个SPI串行总线和数据传输。它提供8个或12个可编程的分辨率
位,以适应不同的屏幕尺寸和性能的需求。
该TSC2008 -Q1可在一个16引脚4× 4 QFN封装。该TSC2008 -Q1的特点为
–40°C
to
+ 105 ° C工业温度范围。
VDD / REF
PENIRQ
X+
X-
Y+
Y-
TOUCH
屏幕
传感器
DRIVERS
温度
AUX
国内
时钟
预处理
MUX
特区
ADC
SPI
串行
接口
和
控制
CS
SCLK
SDI
SDO
GND
图1.框图
1
2
3
4
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
SureSet是德州仪器的商标。
SPI是Motorola Inc.的商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
版权
2011年,德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序,可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降,完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害,因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
(1)
T
A
–40°C
至105℃
QFN - RGV
包
磁带和卷轴
订购型号
TSC2008TRGVRQ1
顶部端标记
TSC2008T
(1)
对于最新的封装和订购信息,请参阅封装选项附录位于此数据表的末尾,或者查看
TI网站
www.ti.com 。
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内(除非另有说明) 。
参数
电压
电压范围
数字输入电压至GND
数字输出电压至GND
功耗
热阻抗,
θ
JA
工作的自由空气的温度范围内,T
A
存储温度范围,T
英镑
结温,T
J
最大
焊接温度
IEC接触放电
IEC空气放电
(2)
(1)
(2)
(2)
TSC2008-Q1
–0.4
至VDD + 0.1
–0.4
至VDD + 0.1
–0.3
+5
–0.3
至VDD + 0.3
–0.3
至VDD + 0.3
(T
J
马克斯 - T的
A
)/θ
JA
单位
V
V
V
V
V
° C / W
°C
°C
°C
°C
°C
kV
kV
模拟量输入X + ,Y + , AUX至GND
模拟量输入X,Y和GND
VDD到GND
QFN封装
47
–40
到105
–65
+150
+150
气相(60秒)
红外( 15秒)
X + ,X-, Y + ,Y-
X + ,X-, Y + ,Y-
+215
+220
±15
±25
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
该设备在这些或超出标明的任何其他条件,只有和功能操作不暗示。接触
长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
根据IEC 61000-4-2标准测试方法。装置由电池供电。联系德州仪器的测试细节。
2
版权
2011年,德州仪器
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电气特性
在T
A
=
–40°C
至+ 105 ° C,V
DD
= + 1.2V至+ 3.6V ,除非另有说明。
TSC2008-Q1
参数
辅助模拟输入
输入电压范围
输入电容
输入漏电流
A / D转换器
决议
无失码
积分线性度
差分线性
偏移误差
V
DD
= 1.8V
V
DD
= 3.0V
V
DD
= 1.8V
V
DD
= 3.0V
T
A
= + 25 ° C,V
DD
= 1.8V时, setup命令
'10100000'
T
A
= + 25 ° C,V
DD
= 1.8V时, setup命令
'10101000'
可编程: 8或12位
12位分辨率
11
±1.5
±1
–1.2
–3.1
0.7
0.1
12
位
位
最低位
(1)
最低位
最低位
最低位
最低位
最低位
–1
0
12
+1
V
DD
V
pF
μA
测试条件
民
典型值
最大
单位
增益误差
电容式触摸传感器
PENIRQ上拉电阻R
IRQ
开关
导通电阻
Y + , X +
Y-,X-
(2)
50
90
6
5
k
k
50
mA
开关驱动器的驱动电流
100ms的时间
内部温度传感器
温度范围
迪FF erential
法
(3)
决议
TEMP1
(4)
迪FF erential
法
(3)
准确性
TEMP1
(4)
内部振荡器
V
DD
= 1.2V
8-bit
V
DD
= 1.8V
V
DD
= 2.7V
V
DD
= 3.6V
V
DD
= 1.2V
12-bit
V
DD
= 1.8V
V
DD
= 2.7V
V
DD
= 3.6V
频率漂移
V
DD
= 1.6V
V
DD
= 3.0V
3.19
3.66
3.78
3.82
1.6
1.83
1.88
1.91
0.0056
0.012
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
%/°C
%/°C
V
DD
= 3V
V
DD
= 1.6V
V
DD
= 3V
V
DD
= 1.6V
V
DD
= 3V
V
DD
= 1.6V
V
DD
= 3V
V
DD
= 1.6V
–40
1.94
1.04
0.35
0.19
±2
±2
±3
±3
+105
°C
℃/ LSB
℃/ LSB
℃/ LSB
℃/ LSB
℃/ LSB
℃/ LSB
℃/ LSB
℃/ LSB
内部时钟频率f
CCLK
(1)
(2)
(3)
(4)
LSB方法
最显着的位。
随着V
DD
( REF ) = + 2.5V , 1LSB为610μV 。
通过设计保证,但未经生产测试。超过50电流源的电流可能会导致器件的退化。
TEMP1和TEMP2测量值之间的差异;没有必要的校准。
温度漂移
–2.1mV/°C.
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电气特性(续)
在T
A
=
–40°C
至+ 105 ° C,V
DD
= + 1.2V至+ 3.6V ,除非另有说明。
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参数
数字输入/输出
逻辑系列
V
IH
V
IL
I
IL
逻辑电平
C
IN
V
OH
V
OL
I
泄漏
数据格式
电源要求
电源电压
V
DD
指定的性能
12-bit,
f
SCLK
= 5MHz时,
f
ADC
= 2MHz的,
PD [ 1:0] = 0,0
静态电源电流
(V
DD
与传感器关闭)
12-bit,
f
SCLK
= 10MHz时,
f
ADC
= 2MHz的,
PD [ 1:0] = 0,0
69.6k当量率
(6)
V
DD
= 1.2V
8.2K当量率
(6)
82.6k当量率
(6)
8.2K当量率
(6)
(5)
(5)
(5)
测试条件
民
典型值
最大
单位
CMOS
1.2V
≤
V
DD
& LT ;
3.6V
1.2V
≤
V
DD
& LT ;
1.6V
1.6V
≤
V
DD
≤
3.6V
CS ,SCLK和SDI引脚
CS ,SCLK和SDI引脚
I
OH
= 2 TTL负载
I
OL
= 2 TTL负载
浮动输出
浮动输出
直接二进制
V
DD
–
0.2
0
–1
0.7
×
V
DD
–0.3
–0.3
–1
V
DD
+ 0.3
0.2
×
V
DD
0.3
×
V
DD
1
10
V
DD
0.2
1
10
V
V
V
μA
pF
V
V
μA
pF
C
OUT
1.2
285.0
30.4
344.0
34.5
461.0
44.6
0
3.6
375.0
42.2
500.0
37.7
630.0
55.1
5.5
V
μA
μA
μA
μA
μA
μA
μA
V
DD
= 1.8V
V
DD
= 2.7V
84.8k当量率
(6)
8.2K当量率
(6)
掉电电源电流
CS = 1, SDI = SCLK = 1, PENIRQ = 1, PD [ 1:0] = 0,0
(5)
POWER ON / OFF边坡要求
t
VDD_OFF_RAMP
t
VDD_OFF
t
VDD_ON_RAMP
t
Device_Ready
(见
图38)
2
1
0.3
12
2
千伏/秒
s
s
千伏/秒
ms
T
A
=
–40°C
至+ 85°C
T
A
=
–40°C
至+ 85°C , VDD = 0V
T
A
=
–20°C
至+ 85°C , VDD = 0V
T
A
=
–40°C
至+ 85°C
T
A
=
–40°C
至+ 85°C
(5)
(6)
通过设计保证,但未经生产测试
见
吞吐率和SPI总线流量
部分,用于计算信息。
4
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引脚配置
RGV包装
4× 4 QFN- 16
( TOP VIEW )
GND
AUX
NC
Y-
(1)
散热垫内部连接到
衬底上。该散热垫可
连接到模拟地或左
浮动。保持散热垫分开
从数字地面,如果可能的话。
12
NC
NC
PENIRQ
SDO
13
14
11
10
9
8
7
X-
Y+
X+
VDD / REF
TSC2008
15
16
1
散热垫
2
3
4
6
5
SDI
NC
CS
SCLK
引脚分配
针
号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
针
名字
NC
SDI
CS
SCLK
VDD / REF
X+
Y+
X–
Y–
GND
NC
AUX
NC
NC
PENIRQ
SDO
O
O
D
D
I
A
I
I
I
I
A
A
A
A
I
I
I
D
D
D
I / O
A / D
描述
无连接
串行数据输入
芯片选择
串行时钟输入
电源电压和外部基准输入
X +通道输入
Y +通道输入
X-通道输入
Y-通道输入
地
无连接
辅助通道输入。如果不使用,该输入应接地。
无连接
无连接
触摸笔中断输出。当笔触摸低电平有效。输出保持低电平直到转换完成
或笔触摸被释放。上升沿信号转换(EOC)的端部。
串行数据输出
版权
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