TPS92023
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SLUSBH3 - 2013年6月
谐振开关驱动器控制器，用于LED照明
检查样品：
TPS92023
1
特点
LLC谐振开关驱动器控制器
多串LED照明应用
半桥拓扑结构
固定或可变开关频率控制
可编程软启动时间
可编程死区时间的最佳效率
易ON / OFF控制
过电流保护
过温保护
偏置电压UVLO和OVP
集成门极驱动器，具有0.4 - A源和
0.8 -A吸收能力
工作温度范围： -40 ° C至125°C
SOIC 8引脚封装
描述
该TPS92023是一个高性能的resonant-
开关LED驱动器控制器。它是专为使用
在更高功率的LED照明系统。该TPS92023
采用谐振开关中的LLC拓扑
实现非常高的效率相对于传统
半桥转换器。
可编程死区时间实现零电压
最小励磁电流的开关，
在各种最大系统效率
应用程序。
该TPS92023可以在两种开关操作
频率模式。固定频率允许简单
当负载电流是恒定的，而设计
可变开关可以实现最佳的闭环
控制负载具有不同的电流。内部
振荡器支持从开关频率
30 kHz至380 kHz的。这种高精度振荡器
实现最小开关频率限制
用4 ％的容差，使设计者能够避免
过度设计
功率级，因此，还
降低了整个系统的成本。
应用
商业/工业LED照明驱动器
高湾LED照明
低湾LED照明
LED路灯照明
LED照明领域
体育场LED照明
LED洗墙
LED数字电视和显示器背光照明
电子镇流器
UCC28810
TPS92023
1
2
3
4
VSENS
E
VDD
EAOUT
GDRV
VINS
GND
ISENSE
TZE
5
8
7
6
3
2
1
4
OC VCC
RT
GD1
DT
GND
SS
GD2
5
6
8
7
BIAS
UDG-13072
1
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
描述（续）
可编程软启动定时器最大限度地提高设计灵活性，年底的各种需求要求
设备采用半桥拓扑结构。该TPS92023集成了一个0.4 -A源和0.8 -A水槽驱动
低成本的栅极驱动变压器，提供完整的系统保护功能，包括过流，欠压锁定，
偏置电源过压保护及过温。
表1.封装信息
(1)
订购
设备
TPS92023D
(1)
引脚
8
包
SOIC
操作
频率
变量
工作温度
-40°C至125°C
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或者访问
器件产品文件夹
www.ti.com/package 。
绝对最大额定值
(1)
(2) (3) (4)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
价值
民
电压范围
栅极驱动电流 - 连续
电流范围
工作结温
储存温度
静电放电
焊接温度（ 10秒）
(1)
(2)
(3)
(4)
VCC
GD1 ， GD2
GD1 ， GD2
RT
DT
T
J
T
英镑
人体模型（ HBM ）
带电器件模型（ CDM）
40
65
最大
22
-0.5 V
VCC
+ 0.5
± 25
–5
-0.7
125
150
2,000
500
260
°C
V
mA
单位
V
这是应力极限。应力超出这些限制可能会造成永久性损坏设备。该器件在功能操作
超越那些在推荐工作条件表示这些或任何条件是不是暗示。接触
绝对最大额定条件下长时间可能会影响器件的可靠性。
所有的电压都是相对于GND 。
所有的电流是正插入端子，负出的终端。
在正常使用中，终端GD1和GD2分别连接到一个外部的栅极驱动器，并在内部限定的输出电流。
2
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推荐工作条件
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
民
V
VCC
R
RT
R
DT
C
SS
从一个低阻抗源VCC输入电压
RT电阻
DT电阻
SS电容
11.5
1
3.3
0.01
典型值
最大
18.0
8.666
39
1
单位
V
k
μF
热信息
TPS92023
热公制
(1)
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
结至环境热阻
(2)
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
(4)
结至顶部的特征参数
(5)
结至电路板的特征参数
(6)
结至外壳（底部）热阻
(7)
(3)
D（ SOIC ）
8引脚
117.3
63.4
57.5
15.2
57.0
不适用
单位
° C / W
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体JEDEC-
标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
间隔
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