TPS7A7300
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SBVS190B - 2012年3月 - 修订2012年4月
3 -A ，快速瞬态，低压差稳压器
1
特点
低压差电压： 240毫伏的3A
V
IN
范围： 1.5 V至6.5 V
可配置固定V
OUT
范围： 0.9 V至3.5 V
可调式V
OUT
范围： 0.9 V至5.0 V
非常良好的负载和线路瞬态响应
稳定的陶瓷输出电容器
超过2 ％精度线路，负载和
温度
可编程软启动
电源良好（ PG ）输出
5毫米× 5毫米QFN -20封装
234
描述
该TPS7A7300低压降（ LDO ）稳压器
是专为追求极低压差的应用
能力（240毫伏，在图3A ），与由输入电压
1.5 V至6.5 V的TPS7A7300提供了一个创新的，
用户可配置的输出电压设定为0.9 V至
3.5 V ，无需外部电阻器和任何
相关的错误。
该TPS7A7300具有非常快速负载瞬态
对此，稳定与陶瓷输出电容，
并支持优于2 ％的准确度线，
负载和温度。软启动引脚允许的
应用可降低浪涌进入负载。
此外，漏极开路，电源就绪信号允许
测序电源轨。
该TPS7A7300是在一个5毫米×5毫米的可用
20引脚QFN封装。
应用
无线基础设施：串行解串器， FPGA ， DSP
射频器件：压控振荡器，ADC， DAC ， LVDS
机顶盒：放大器， ADC ， DAC ， FPGA ，
DSP
无线网卡，蓝牙
PC和打印机
音频与视频
1.5 V
IN
C
IN
TPS7A7300
EN
SS
C
SS
可选
GND
OUT
SNS
FB
1.2 V = 0.5 V
REF
+ 100毫伏
C
OUT
+ 200毫伏
+ 400毫伏
PG
6
输出电流摆率： 1A / μs的
5
输出电压（V）
4
3
2
1
1.5V至1.2V
0
时间（ 100μS / DIV ）
1.5V至1.0V
2.5V至1.8V
1.8V至1.5V
5.5V至5.0V
3
2
3.0V至2.5V
1
0
G312
50mV
100mV
1.6V
负载瞬态响应与
七种不同的结果：
1.5 V
IN
1.0 V
OUT
, 1.5 V
IN
到1.2伏
OUT
,
1.8 V
IN
1.5 V
OUT
, 2.5 V
IN
以1.8 V
OUT
,
3.0 V
IN
至2.5V
OUT
, 3.3 V
IN
到3.0V
OUT
,
和5.5 V
IN
至5.0 V
OUT
为200mV 400mV的为800mV
典型用途
1
2
3
4
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
DSP是德州仪器公司的商标。
Bluetooth是Bluetooth SIG ， Inc.的注册商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
版权所有2012，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
输出电流（A ）
产量
当前
3.3V至3.0V
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
(1)
产品
TPS7A7300yyyz
(1)
YYY
是封装标识。
Z
是包的数量。
描述
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见
器件产品文件夹在
www.ti.com 。
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明） 。
价值
民
IN， PG ， EN
电压
SS ， FB ， SNS ， OUT
为50mV ， 100mV的，为200mV ， 400mV的，为800mV ， 1.6V
当前
温度
静电放电额定值
(3)
(1)
(2)
(3)
OUT
PG （注入电流IC）
经营虚拟结，T
J
存储，T
英镑
人体模型（ HBM ， JESD22- A114A ）
带电器件模型（ CDM ， JESD22- C101B.01 ）
–55
–55
–0.3
–0.3
–0.3
最大
+7.0
V
IN
+ 0.3
(2)
单位
V
V
V
A
mA
V
OUT
+ 0.3
5
+150
+150
2
500
内部限制
°C
°C
kV
V
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
该设备在这些或超出标明的任何其他条件，只有和功能操作不暗示。置身于absolute-
长时间最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
绝对最大额定值为V
IN
+ 0.3 V或7.0 V，以较小者为准。
ESD测试是根据相应的JESD22 JEDEC标准进行。
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热信息
TPS7A7300
(3)
热公制
(1) (2)
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
结至环境热阻
(4)
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
(6)
结至顶部的特征参数
(7)
(5)
RGW （ QFN ）
20针
35.7
33.6
15.2
0.4
15.4
3.8
单位
° C / W
结至电路板的特征参数
(8)
结至外壳（底部）热阻
(9)
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
(8)
(9)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953A.
此设备基于PCB的覆铜面积的热估计，看
TI PCB热计算器。
对于RGW封装的热数据由基于JEDEC标准的方法热模拟在指定的衍生
JESD51系列。以下假设采用了模拟：
（一）裸露焊盘过孔阵列连接到PCB接地层通过4 × 4热。
（二）这两种的顶部和底部的铜层具有专用图案为4 ％的铜覆盖。
（三）将这些数据生成只有一个单一的设备在JEDEC的高K （ 2S2P ）板的3英寸× 3英寸的铜区域的中心。
要了解对散热性能的铜面积的影响，请参阅
功耗
和
估计结
温度
部分。
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过在包装的顶部模拟冷板试验中得到的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体JEDEC-
标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从模拟数据，以获得
θ
JA
使用JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从模拟数据，以获得
θ
JA
使用JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
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电气特性
在工作温度范围（T
J
= -40 ° C至+ 125°C ） ， 1.425 V
≤
V
IN
≤
6.5 V, V
IN
≥
V
OUT （ TARGET ）
+ 0.3 V或
V
IN
≥
V
OUT （ TARGET ）
+ 0.7 V
(1) (2)
， OUT连接到50
Ω
到GND
(3)
,V
EN
= 1.1 V ，C
OUT
= 10
μF,
C
SS
= 10nF的，和PG引脚拉高
高达V
IN
100 kΩ的， 27千欧
≤
R2
≤
33 kΩ的可调配置
(4)
中，除非另有说明。
典型值是在T
J
= +25°C.
参数
V
IN
V
(SS)
输入电压范围
SS引脚电压
输出电压范围
V
OUT
输出电压精度
(5) (6)
ΔV
O（ ΔVI ）
ΔV
O（ ΔIO ）
V
（ DO）的
I
（ LIM ）
线路调整
负载调整率
输入输出电压差
(7)
测试条件
民
1.425
典型值
最大
6.5
单位
V
V
0.5
可调节外部反馈电阻
固定电压设定引脚
可调， 25毫安
≤
I
OUT
≤
3 A
固定， 25毫安
≤
I
OUT
≤
3 A
I
OUT
= 25毫安
25毫安
≤
I
OUT
≤
3 A
V
OUT
≤
3.3 V，I
OUT
= 3 A，V
（ FB）的
= GND
3.3 V < V
OUT
, I
OUT
= 3 A，V
（ FB）的
= GND
V
OUT
被迫以0.9 ×V
OUT （ TARGET ）
, V
IN
= 3.3 V,
V
OUT （ TARGET ）
= 0.9 V
满载时，我
OUT
= 3 A
最小负载，
V
IN
= 6.5 V, V
OUT （ TARGET ）
= 0.9 V，I
OUT
= 25毫安
关机， PG = （开）
V
IN
= 6.5 V, V
OUT （ TARGET ）
= 0.9 V, V
（ EN ）
＆ LT ; 0.5 V
0.1
3.2
3.7
3.7
4
5
±0.1
0
1.1
对于方向PG ↓与降低V
OUT
对于PG ↑
V
OUT
＆ LT ; V
IT （ PG ）
, I
PG
= -1毫安（电流进入器件）
V
OUT
＆ GT ; V
IT （ PG ）
, V
（ PG ）
= 6.5 V
V
(SS)
= GND ，V
IN
= 3.3 V
BW = 100赫兹至100千赫兹，
V
IN
= 1.5 V, V
OUT
= 1.2 V，I
OUT
= 3 A
关机，升温
复位，降温
–40
3.5
5.1
39.46
+160
+140
+125
0.85V
OUT
0.9V
OUT
0.02V
OUT
0.4
1
7.2
0.5
6.5
0.96V
OUT
0.9
0.9
–2.0
–3.0
0.01
0.1
240
700
4.2
5.0
3.5
+2.0
+3.0
V
%
%/V
%/A
mV
mV
A
mA
mA
μA
μA
V
V
V
V
V
μA
μA
μV
RMS
°C
°C
°C
输出电流限制
I
（GND）的
GND引脚电流
I
（ EN ）
V
白细胞介素（ EN ）
V
IH （ EN ）
V
IT （ PG ）
V
HYS （ PG ）
V
OL （ PG ）
I
LKG （ PG ）
I
(SS)
V
n
T
sd
T
J
EN引脚电流
EN引脚低电平输入电压
（禁用设备）
EN引脚高电平输入电压
（启用设备）
PG引脚阈值
PG引脚迟滞
PG引脚低电平输出电压
PG引脚漏电流
SS引脚充电电流
输出噪声电压
热关断温度
工作结温
V
IN
= 6.5 V, V
（ EN ）
= 0 V和6.5 V
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
当V
OUT
≤
3.5 V, V
IN
≥
(V
OUT
+ 0.3V）或1.425 V，以较大者为准;当V
OUT
> 3.5 V ，V
IN
≥
(V
OUT
+ 0.7 V).
V
OUT （ TARGET ）
为计算的目标V
OUT
为50mV ， 100mV的，为200mV ， 400mV的，为800mV ， 1.6V和：从输出电压设定引脚值
在固定结构中，或在预期V
OUT
价值在调整配置外部反馈电阻设置。
这50 Ω负载断开时的测试条件指定我
OUT
值。
R2是FB引脚与GND之间的反馈电阻的底侧。看
图40
了解详细信息。
当TPS7A7300连接到外部反馈电阻器的FB引脚，不包括外部电阻的容差。
该TPS7A7300未在V测试
OUT
= 0.9 V, 2.7 V
≤
V
IN
≤
6.5 V和500毫安
≤
I
OUT
≤
3 A，因为功耗较高
比包的最大额定值。此外，该精度指标上不超出任何应用程序适用条件
封装的功耗限制。
V
（ DO）的
没有定义为输出电压设置低于1.2 V.
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功能框图
IN
收费
泵
当前
极限
UVLO
OUT
热
保护
PG
SS
C
SS
0.5 V参考
1.2 V参考
70 kΩ
700-s
延迟
0.45 V
50 kΩ
SNS
32R
FB
可选
50 kΩ
EN
迟滞
320R
160R
80R
40R
20R
10R
GND
50mV
为100mV 200mV的400mV的为800mV
1.6V
注： 320R = 1.024兆欧（即， 1R = 3.2千欧） 。
图1.功能框图
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QQ：2880707522 复制
