TPS74701
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SBVS099F - 2007年11月 - 修订2010年11月
500毫安低压差线性稳压器，具有可编程软启动
检查样品：
TPS74701
1
特点
V
OUT
范围： 0.8V至3.6V
超低V
IN
范围： 0.8V至5.5V
V
BIAS
范围2.7V至5.5V
低压差：输出电流500mA ，V为50mV （典型值）
BIAS
= 5V
电源良好（ PG ）输出允许供应
监测或提供测序信号
其他用品
2 ％的准确度线路/负载/温度
可编程软启动提供线性
电压启动
V
BIAS
允许低V
IN
操作好
瞬态响应
稳定与任何输出电容
≥
2.2mF
可在一个小采用3mm x 3mm × 1毫米
SON -10封装
2
描述
该TPS74701低压降（ LDO ）线性稳压器
提供了一种易于使用，可靠的电源管理
溶液为各种各样的应用程序。
用户可编程软启动的最小应力
通过减少电容的浪涌输入电源
目前在启动。软启动是单调和
非常适合用于驱动许多不同类型的
处理器和专用集成电路。使能输入和电源
良好的输出可以轻松测序与外部
监管机构。这种完全的灵活性，允许用户
配置一个解决方案，满足了测序
的FPGA ，DSP和其它的要求
应用特殊的启动要求。
一个精确的参考和误差放大器提供2 ％
精度负载，线路，温度和处理。
该装置是稳定的，任何类型的电容器的
大于或等于2.2mF ，并且被完全指定
从-40 ° C至+ 125°C 。该TPS74701提供一个
小采用3mm x 3mm SON- 10封装的兼容性
与
TPS74801.
应用
FPGA的应用
DSP内核和I / O电压
后期调节的应用
用特殊的启动时间和应用
排序要求
热插拔和浪涌控制
C
SS
= 0nF
C
SS
= 560pF
V
IN
C
IN
IN
BIAS
EN
V
BIAS
C
BIAS
C
SS
SS
GND
FB
R
2
TPS74701
OUT
R
1
C
OUT
PG
R
3
V
OUT
0.5V/div
C
SS
= 5600pF
V
OUT
3.8V
1V/div
1.8V
V
EN
TIME （ 2MS / DIV ）
图1.典型应用电路（可调）
图2.导通响应
1
2
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
所有商标均为其各自所有者的财产。
版权所有 2007-2010 ，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
(1)
产品
TPS747xx
YYY
V
OUT
(2)
XX
是标称输出电压（例如， 12 = 1.2V ， 15 = 1.5V， 01 =调节） 。
(3)
YYY
是封装标识。
Z
是包的数量。
(1)
(2)
(3)
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
提供固定输出电压为0.8V至3.3V ;最小起订量，可申请。请与工厂联系了解详细信息和可用性。
对于固定的0.8V运作，领带FB至OUT 。
绝对最大额定值
(1)
在T
J
= -40° C到+ 125 ℃，除非另有说明。所有的电压都是相对于GND 。
TPS74701
V
IN
, V
BIAS
V
EN
V
PG
I
PG
V
SS
V
FB
V
OUT
I
OUT
P
DISS
T
J
T
英镑
(1)
输入电压范围
开启电压范围
电源良好电压范围
PG灌电流
软启动电压范围
反馈电压范围
输出电压范围
最大输出电流
输出短路持续时间
连续总功率耗散
工作结温范围
存储结温范围
-40到+125
-55到+150
-0.3 +6
-0.3 +6
-0.3 +6
0至+1.5
-0.3 +6
-0.3 +6
-0.3到V
IN
+ 0.3
内部限制
不定
SEE
热信息
表
°C
°C
单位
V
V
V
mA
V
V
V
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
该设备在这些条件下，只有和功能操作不暗示。置身于绝对最大额定值条件
长时间可能会影响器件的可靠性。
2
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热信息
TPS74701
热公制
q
JA
q
JCtop
q
JB
y
JT
y
JB
q
JCbot
(1)
(2)
(3)
结至环境热阻
(4)
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
(6)
结至顶部的特征参数
(7)
(5)
(1) (2)
的DRc
(3)
（ 10脚）
41.5
78
不适用
0.7
11.3
6.6
单位
° C / W
结至电路板的特征参数
(8)
结至外壳（底部）热阻
(9)
(4)
(5)
(6)
(7)
(8)
(9)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告， SPRA953A 。
此设备基于PCB的覆铜面积的热估计，看
TI PCB热计算器。
刚果民主共和国封装的热数据被基于JEDEC标准的方法热模拟在指定的衍生
JESD51系列。以下假设采用了模拟：
（一）裸露焊盘过孔阵列连接到PCB接地层通过一个3 × 2的热。
（二）的顶部和底部铜层被假设为具有铜占20％的铜覆盖的20％的热导率。
（ c）本数据生成仅具有单个设备在JEDEC的高K （ 2S2P ）板与3英寸的中心× 3英寸的铜面积。对
了解对散热性能的铜面积的影响，请参阅
功耗
和
估计结
温度
部分。
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过在包装的顶部模拟冷板试验中得到的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
y
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从模拟数据，以获得
q
JA
使用JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
y
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从模拟数据，以获得
q
JA
使用JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
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电气特性
在V
EN
= 1.1V, V
IN
= V
OUT
+ 0.3V ，C
BIAS
= 0.1μF的，C
IN
= C
OUT
= 10MF ，C
NR
= 1nF的，我
OUT
= 50mA时V
BIAS
= 5.0V和T
J
= -40°C至
+ 125 ℃，除非另有说明。典型值是在T
J
= +25°C.
TPS74701
参数
V
IN
V
BIAS
V
REF
V
OUT
V
OUT
/V
IN
V
OUT
/I
OUT
V
DO
I
CL
I
BIAS
I
SHDN
I
FB
输入电压范围
BIAS引脚电压范围
内部参考（调整后）
输出电压范围
准确性
(1)
线路调整
负载调整率
V
IN
输入输出电压差
(2)
V
BIAS
输入输出电压差
(2)
电流限制
偏置引脚电流
关断电源电流
(I
GND
)
反馈引脚电流
电源抑制
(V
IN
到V
OUT
)
PSRR
电源抑制
(V
BIAS
到V
OUT
)
1KHz的，我
OUT
= 500毫安，
V
IN
= 1.8V, V
OUT
= 1.5V
300kHz的，我
OUT
= 500毫安，
V
IN
= 1.8V, V
OUT
= 1.5V
1KHz的，我
OUT
= 500毫安，
V
IN
= 1.8V, V
OUT
= 1.5V
300kHz的，我
OUT
= 500毫安，
V
IN
= 1.8V, V
OUT
= 1.5V
100Hz至100kHz的，
I
OUT
= 500毫安，C
SS
= 0.001mF
R
负载
对于我
OUT
= 1.0A ，C
SS
=打开
V
SS
= 0.4V
1.1
0
50
20
V
EN
= 5V
V
OUT
减少
I
PG
= 1毫安（下沉） ，V
OUT
＆ LT ; V
IT
V
PG
= 5.25V, V
OUT
＆ GT ; V
IT
–40
关机，升温
复位，降温
+165
+140
0.1
85
0.1
90
3
0.3
1
+125
1
94
V
EN
≤
0.4V
–1
T
J
= +25°C
V
IN
= 5V ，我
OUT
= 500毫安
2.97V
≤
V
BIAS
≤
5.5V,
50mA
≤
I
OUT
≤
500mA
V
OUT
（ NOM ）
测试条件
民
V
OUT
+ V
DO
2.7
0.796
V
REF
–2
典型值
最大
5.5
5.5
单位
V
V
V
V
%
%/V
%/A
0.8
0.804
3.6
±0.5
0.03
0.09
50
1.31
2
+ 0.3
≤
V
IN
≤
5.5V
50mA
≤
I
OUT
≤
500mA
I
OUT
= 500毫安，
V
BIAS
– V
OUT （ NOM ）
≥
1.62V
(3)
I
OUT
= 500毫安，V
IN
= V
BIAS
V
OUT
= 80% × V
OUT （ NOM ）
800
120
1.39
1350
2
50
1
mV
V
mA
mA
mA
mA
1
1
0.150
60
dB
30
50
dB
30
25 × V
OUT
200
440
5.5
0.4
mV
RMS
ms
nA
V
V
mV
ms
mA
%V
OUT
%V
OUT
V
mA
°C
°C
噪音
t
STR
I
SS
V
EN ， HI
V
EN ， LO
V
EN ， HYS
V
EN ， DG
I
EN
V
IT
V
HYS
V
PG ，
I
PG ，
T
J
T
SD
(1)
(2)
(3)
LO
输出噪声电压
最小启动时间
软启动充电电流
使能输入高电平
使能输入低电平
使能引脚迟滞
使能引脚抗尖峰脉冲时间
启用引脚电流
PG门槛之旅
PG滞后之旅
PG输出低电压
PG漏电流
工作结
温度
热关断
温度
LKG
在测试0.8V可调装置;电阻容差不考虑。
差被定义为从V的电压
IN
到V
OUT
当V
OUT
为3 ％，低于名义。
1.62V是此装置的测试条件，并且可以通过参照来调整
网络连接gure 8 。
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功能框图
IN
当前
极限
OUT
V
OUT
BIAS
0.44
m
A
SS
C
SS
软启动
放电
UVLO
热
极限
R
1
0.8V
参考
FB
PG
EN
迟滞
和尖峰脉冲
R
2
0.9
V
REF
GND
表1.标准1 ％电阻值编程输出电压
(1)
R
1
(k)
短
0.619
1.13
1.37
1.87
2.49
4.12
3.57
3.57
3.57
(1)
V
OUT
= 0.8 × (1 + R
1
/R
2
).
R
2
(k)
开放
4.99
4.53
4.42
4.99
4.99
4.75
2.87
1.69
1.15
V
OUT
(V)
0.8
0.9
1.0
1.05
1.1
1.2
1.5
1.8
2.5
3.3
表2.标准电容值编程软启动时间
(1)
C
SS
开放
270pF
560pF
2.7nF
5.6nF
0.01mF
软启动时间
0.1ms
0.5ms
1ms
5ms
10ms
18ms
t
SS
(s) =
(1)
V
REF
× C
SS
0.8V ×C
SS
(F)
=
0.44
m
A
I
SS
其中T
SS
（多个） =以秒为单位的软启动时间。
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