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TPS5211
高频可编程迟滞
DC控制器
SLVS243 - 1999年9月
D
D
D
D
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D
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D
D
D
D
D
D
D
D
700 kHz的工作频率
1.25 MHz的操作使用外接驱动器
1.5%的基准在整个工作
温度范围
同步整流驱动器的大
超过90 %的效率
可编程参考电压范围
1.3 V至3.5 V
用户可选择迟滞型控制
下垂补偿改善负载
瞬态调节
可调式过电流保护
可编程软启动
过压保护
主动控制死区时间
电源良好输出
内部自举肖特基二极管
低电源电流。 。 。 3 mA的典型
减少系统元件数量和
SIZE
PWP封装
( TOP VIEW )
IOUT
OCP
VHYST
VREFB
VSENSE
ANAGND
SLOWST
BIAS
LODRV
LOHIB
DRVGND
LOWDR
DRV
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
PWRGD
VID0
VID1
VID2
VID3
VID4
抑制
IOUTLO
LOSENSE
海信
BOOTLO
HIGHDR
BOOT
V
CC
描述
该TPS5211是一个滞后稳压控制器,它提供了一个准确,可编程电源电压
微处理器。内部5位DAC被用来编程的参考电压,以一定范围的1.3V的范围内
3.5 V的输出电压可以被设置为等于基准电压或基准电压的某个倍数。
具有用户可选的滞后和可编程下垂补偿问题的滞后控制器是用来
大大减少过冲和下冲引起的负载瞬变。从传播延迟
比较器输入到输出驱动器小于250纳秒。过流关断和交叉保护
输出驱动器相结合,以消除在输出端的FET破坏性故障。软启动电流源是
正比于参考电压,从而消除了软启动定时的变化时的变化是
到的输出电压进行。 PWRGD监视输出电压和拉的开路集电极输出低电平时,
输出降到7 %,低于额定输出电压。一个过压保护电路关闭输出驱动器,如果
输出电压上升15%以上的标称值。在抑制引脚可以用来控制电源排序。
抑制和欠压锁定,保证了12 -V电源电压和系统的供电电压( 5 V或3.3 V )是
内的控制器启动之前适当操作极限。单电源(12V)的操作是很容易实现
使用低电流分流为所需的5V信号。输出驱动电路包括2 -A驱动器内部
8 -V的栅极电压稳压器。高侧驱动器可被配置成无论是作为一个接地参考的驱动程序或作为
浮动自举驱动程序。该TPS5211是采用28引脚TSSOP使用PowerPad 封装。它工作在
0° C的结温范围为125°C 。
可选项
TJ
0 ° C至125°C
TSSOP
( PWP )
TPS5211PWPR
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合每德州仪器条款规范
标准保修。生产加工并不包括
所有测试参数。
版权
1999年,德州仪器
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265
1
SLVS243 - 1999年9月
TPS5211
高频可编程迟滞
DC控制器
2
VCC
VID0
VID1
VID2
VID3
VID4
15
11111
解码
NOCPU
2V
UVLO
S
R
尖峰脉冲
+
100毫伏
尖峰脉冲
VOVP
1.15 Vref的
VSENSE
SLOWST
8
模拟偏置
IVREFB
5
+
关闭
CM过滤器
VID
MUX
解码器
VREF
+
Σ
+ –
IVREFB
27
26
25
24 23
5
2
迟滞
环境
4
6
11
LOHIB
10
LODRV
+
Slowstart
COMP
VPGD
0.93 Vref的
HIGHIN
VCC
PREREG
类似物
BIAS
9
DRV REG
14
BIAS
DRV
Q
故障
升起
EDGE
延迟
HIGHDR
关闭
ANAGND
7
PWRGD
28
LOSENSE
20
IOUTLO海信
21
19
抑制
22
+
1
2x
IOUT
10 V
3
VCC
OCP
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达拉斯,德克萨斯州75265
功能框图
+
带隙
16
17
BOOT
HIGHDR
迟滞
COMP
关闭
200 k
200 k
18
BOOTLO
13
12
LOWDR
DRVGND
VID0 VID1 VID2 VID3 VID4 VREFB DROOP VHYST VSENSE
TPS5211
高频可编程迟滞
DC控制器
SLVS243 - 1999年9月
终端功能
终奌站
名字
ANAGND
BIAS
BOOT
BOOTLO
DRV
DRVGND
HIGHDR
海信
7
9
16
18
2
14
12
17
19
O
I
O
I
O
I
O
I / O
模拟地
模拟偏置引脚。一个1 μF陶瓷电容应偏向ANAGND连接。
自举。从BOOT连接一个1μF的低ESR电容BOOTLO 。
引导低。连接BOOTLO到高侧和低侧FET的连接点为浮动驱动
配置。连接BOOTLO至PGND接地参考驱动器配置。
下垂的电压。使用电压输入来设置的输出电压设定点下垂量作为负载的函数
电流。跌落补偿量设定与IOUT和ANAGND之间的电阻分压器。
驱动调节器的FET驱动器。一个1 μF陶瓷电容应连接在DRV到DRVGND 。
变频器的接地。地面FET驱动器。连接到FET PWRGND 。
高驱动。输出驱动高侧电源开关FET
高电流感应。跨高侧FET的电流感应,连接到高侧FET的漏极;为
可选电阻感测方案,连接到电源的电流检测电阻器的电源侧放置在一系列
高侧FET的漏极。
禁用驱动信号的MOSFET驱动器。也可以作为UVLO系统逻辑电源(无论是3.3 V
或5 V ) 。
电流输出。作为跨导通电阻Rds测量(上)的该引脚上的输出电压正比于负载电流
高侧FET的。该引脚上的电压等于2 ×R
DS ( ON)
× IOUT 。
在实际应用中需要非常精确的
电流检测,感测电阻器应连接在输入电源和高侧的漏极之间
场效应管。
电流检测低输出。这是关于LOSENSE销时高侧FET是上的电压。陶瓷
电容器应该从IOUTLO连接到海信保持所感测的电压,而高侧FET的
关闭。电容值范围应该是0.033之间
F
和0.1
F.
低驱动使能。通常连接到5V。要激活低边FET作为撬棍,拉LODRV低。
低压侧抑制。连接到高侧和低侧FET的连接点,以控制反跨导和
消除直通电流。当撬棍配置模式禁用。
低电流检测。跨高侧FET的电流感应,连接到高侧FET的源极;为
可选电阻感测方案,连接到电流检测电阻的高侧FET的漏极侧串联
高侧FET的漏极。
低驱动。输出驱动同步整流器场效应管
过电流保护。电流限制跳闸点设置与IOUT和ANAGND之间的电阻分压器。
电源良好。电源良好信号变为高电平时,输出电压在电压通过VID针脚设置的7%。
漏极开路输出。
Slowstart (软启动) 。一个电容SLOWST到ANAGND设置slowstart时间。
Slowstart电流= I
VREFB
/5
12 V电源。一个1 μF陶瓷电容应连接在VCC到DRVGND 。
I
I
I
I
I
I
O
I
滞后设置引脚。滞后设置与VREFB一个电阻分压器来ANAGND 。
滞后窗口= 2
×
( VREFB - VHYST )
电压识别输入0
电压识别输入1
电压识别输入2
电压识别输入3
电压识别输入4.数字输入,设定转换器的输出电压。对于码型
将输出电压设置位于表1中。在内部被上拉至5伏由一个电阻分压器从VCC偏置。
从VID网络缓冲基准电压
电压检测输入。成连接到转换器的输出电压总线,以检测和控制输出电压。这是
推荐一个RC低通滤波器连接在这个引脚,以滤除噪声。
描述
抑制
IOUT
22
1
I
O
IOUTLO
21
O
LODRV
LOHIB
LOSENSE
10
11
20
I
I
I
LOWDR
OCP
PWRGD
SLOWST
V
CC
VHYST
VID0
VID1
VID2
VID3
VID4
VREFB
VSENSE
13
3
28
8
15
4
27
26
25
24
23
5
6
O
I
O
O
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3
TPS5211
高频可编程迟滞
DC控制器
SLVS243 - 1999年9月
详细说明
V
REF
参考/电压识别( VID )部分由一个具有温度补偿的带隙基准
和一个5位的电压选择网络。 5 VID端子输入的VID选择网络,并
TTL兼容的输入内部上拉至5 V通过一个电阻分压器连接到V
CC
。该VID代码符合
英特尔
VRM 8.3 DC-DC转换器规格
1.8 V和3.5 V ,和他们之间的电压设置
50毫伏,下递减至1.3 V,则在较低的VID设置。电压比V高
REF
可以实现
使用外部分频器。请参考表1为VID代码设置。中的VID网络,V的输出电压
REF
,
距离
±1.5%
超过1.3 V的VID范围标称设置
2.5
五,包括结温范围
5℃至+ 125 ℃,并且为V
CC
参考/ VID网络的11.4 V至12.6 V的输出电压范围
间接带出了通过缓冲至V
REFB
引脚。该引脚上的电压将在五世为5mV
REF
.
我们不建议开车的负载与V
REFB
比设定迟滞比较器的滞后等,
因为目前从V绘制
REFB
设置为slowstart电容器的充电电流。参阅
slowstart节以获取更多信息。
滞回比较器
迟滞比较器调节的同步降压转换器的输出电压。迟滞
通过2个外部电阻设置,并集中在V
REF
。 2个外部电阻形成从V电阻分压器
REFB
到ANAGND ,与输出电压连接到VHYST销。所述比较器的滞后会
等于电压的两倍
区别
之间的VREFB和VHYST引脚。从传播延迟
比较器输入到驱动器输出是250纳秒(最大) 。最大滞后设置为60毫伏。
低侧驱动器
低边驱动器设计用于驱动低RDS(ON) N沟道MOSFET 。驱动器的额定电流是
2 A,源和宿。偏置到低侧驱动器内部连接到调节器DRV 。
高侧驱动器
高边驱动器设计用于驱动低RDS(ON) N沟道MOSFET 。驱动器的额定电流是
2 A,源和宿。高侧驱动器可被配置成无论是作为一个接地参考的驱动程序或作为浮动
自举驱动程序。当被配置为浮动驱动,偏置电压到驱动器被从DRV开发
调节器。内部自举二极管,连接在DRV和BOOT引脚,是一个肖特基用于改善
提高效率。可以引导和DRVGND之间施加的最大电压为30伏。驱动
可以参考地连接BOOTLO到DRVGND ,以及连接启动到DRV或V
CC
.
均方根电流通过驱动器输出不应该超过110毫安。参考应用程序的信息
节,以确定如何计算的操作频率,以满足此要求。
死区时间控制
死区时间控制能够防止直通电流在开关过程中流经主功率FET
转变,积极控制MOSFET驱动器的turnon次。高侧驱动器是不允许
开启,直到栅极驱动电压到低侧FET的是低于2伏;低侧驱动器不能转
上,直到在高侧和低侧FET的结( VPHASE )的电压低于2V。
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TPS5211
高频可编程迟滞
DC控制器
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详细说明(续)
电流检测
电流检测通过采样和保持器两端的电压的高侧功率FET ,而实现
高侧FET的上。采样网络由一个内部60 Ω开关和外部陶瓷抱
电容。保持电容的推荐值为0.033之间
F
和0.1
F.
内部逻辑控制
样品的turnon和关断/ HOLD开关,使开关没有打开,直到VPHASE电压
转换为高,并且开关断开时的输入高侧驱动器变为低电平。将发生采样
仅当高侧FET被导通电流。在IOUT引脚上的电压等于2倍的感测
高侧电压。在应用中,较高的准确度中的电流检测是必需的,感测电阻器可以
被放置在一系列高侧FET和检测电阻两端的电压可以通过采样
电流感测电路。
跌落补偿
下垂补偿网络减少了对V负载瞬态过冲/下冲
O
相到V
REF
. V
O
被编程到的电压大于V
REF
由V外部电阻分压器
O
到VSENSE降低
冲在V
O
在低到高负载瞬变。在高至低负载瞬态过冲
减少了从V减去电压上不等率
REF
。上IOUT的电压被分成与外部
电阻分压,并且连接到下垂。
抑制
禁止被用于使能控制器与TTL兼容的数字输入。当INHIBIT为低电平时,输出驱动器
是低,并且slowstart电容器放电。当INHIBIT变高,在整个slowstart短
电容器被释放,并且转换器正常操作开始。当系统逻辑电源连接至
INHIBIT ,它也控制电源时序通过锁定了控制器的运行,直到系统逻辑电源
超过该禁止电路的输入门限电压。 12 V电源和系统逻辑电源(无论是
5 V或3.3 V )必须高于UVLO阈值之前,允许控制器启动。所述启动阈
是2.1 V ,滞后是100毫伏的禁止比较。
V
CC
欠压锁定( UVLO )
欠压闭锁电路将禁用控制器,而V
CC
电源电压低于10V的启动阈值
在上电期间。当控制器处于关闭状态时,输出驱动器将是低并且slowstart电容器是
出院。当V
CC
超过启动阈值时, slowstart电容器两端的短被释放和
正常的转换操作开始。有一个2 -V滞后噪声欠压锁定电路
免疫力。
Slowstart
该slowstart电路控制的速率V
O
接通电源。电容器连接SLOWST之间
ANAGND并且是由一个内部电流源充电。电流源是正比于参考
电压,从而使C的充电率
SLOWST
是正比于参考电压。通过使充电
电流正比于V
REF
,开机时间为V
O
将独立的V
REF
。因此,C
SLOWST
可以保持
对于所有的VID设置为相同的值。该slowstart充电电流由下式确定:
I
Slowstart
= I ( VREFB ) / 5 (安培)
其中I( VREFB )是流出VREFB的电流。
建议在没有额外的负载被连接到VREFB ,比其他的电阻分压器,用于设置
滞回电压。可以由VREFB电路来源的最大电流为500
A
.
公式
用于设定slowstart时间是:
t
SLOWST
= 5
×
C
SLOWST
×
R
VREFB
(秒)
其中R
VREFB
从V的总外部性
REFB
到ANAGND 。
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    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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