TPS40322
www.ti.com
SLUSAF8
–
2011年6月
双输出或两相同步降压控制器
1
特点
双核或多相同步降压
调节器
180 °异相降低输入纹波
输入电压范围为3 V至20 V
输出电压范围: 0.6 V至5.6 V
可调频率100 kHz至1 MHz的
双向同步与0 ° / 180 °或90 ° / 270 °
相移
电压模式控制,具有输入前馈
精确的电流共享多相
手术
单个电源良好输出
独立的使能和可编程软
启动,预偏置启动
±0.5%,
600 mV的参考
输出欠压/过压防护和输入
欠压锁定
个人过流限制设置
打嗝过流保护
准确的电感DCR或电阻电流
传感
多相应用遥感
内置N沟道FET驱动器
集成的自举开关
可在5毫米
×
5毫米32引脚QFN封装
描述
该TPS40322是一款双输出同步降压
控制器。它也可以被配置为
单输出,两相控制器。 180°
乱相工作降低了输入电流
纹波和延伸的输入电容器的寿命。
双向主/从同步功能
提供均匀分布的相移为一
四输出系统,进一步降低了输入纹波
并衰减系统噪声。
宽输入范围可支持3.3 V , 5 V和
12 -V总线。精确的参考电压满足
现代ASIC的高精度电压的需要和
可能
减少
该
产量
电容
要求。独立的PGOOD信号提供
灵活地处理系统的监控和测序。该
两个信道是独立控制的,每个
软启动时间是可编程的。电压模式控制
被实现,以减少噪声的灵敏度也
确保低占空比的转换。
.
简化应用电路
26
VDD
31 UVLO
BP6
20
V
IN
3V
to
20 V
24 HDRV1
25 BOOT1
23 SW1
22 LDRV1
21 PGND1
30 ILIM1
28 CS1 +
V
OUT1
29 CS1-
27 PG1
4
9
5
2
FB1
DIFFO
COMP1
RT
HDRV2 16
BOOT2 15
SW2 17
LDRV2 18
PGND2 19
ILIM2 11
CS2 + 13
应用
多轨道系统
电信基站
交换机/路由器组网
的xDSL宽带接入
服务器和存储系统
TPS40322
CS2- 12
PG2 14
FB2
COMP2
SYNC
8
7
1
V
OUT2
PHSET 32
EN / SS1 AGND EN / SS2
3
6
10
UDG-10215
1
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
版权
2011年,德州仪器
TPS40322
SLUSAF8
–
2011年6月
www.ti.com
这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中,以防止对静电损坏MOS大门。
订购信息
(1)
温度范围
–40°C
至125℃
(1)
引脚
32
包
QFN
订购数量
TPS40322RHB
对于最新的封装和订购信息,请参阅封装选项附录本文档的末尾,或见TI
网站:
www.ti.com 。
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内,所有的电压是相对于GND (除非另有说明)
价值
民
VDD
SW1,SW2
(2)
SW1,SW2 ( <100纳秒脉冲宽度)
电压范围
BOOT1 , BOOT2
(2)
BP6
HDRV1 , HDRV2
所有其他引脚
温度
静电disharge
焊接
(1)
(2)
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
只和功能在这些或任何其他条件超出下所指示的设备的操作
推荐工作
条件
是不是暗示。长期在绝对最大额定条件下工作会影响器件的可靠性。
启动到SW和HDRV到SW的相对测量。
T
J
工作温度
T
英镑
储存温度
人体模型( HBM )
带电器件模型( CDM)
(2)
(2)
单位
最大
22
27
–5
30
7
30
7
145
150
V
V
V
V
V
V
V
°C
°C
V
V
–0.3
–3
–0.3
–0.3
–2
–0.3
–40
–55
2000
1500
推荐工作条件
民
V
VDD
T
J
输入工作电压
工作结温
3
–40
最大
20
125
单位
V
°C
2
版权
2011年,德州仪器
TPS40322
www.ti.com
SLUSAF8
–
2011年6月
热信息
TPS40322
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
结至环境热阻
(2)
结至外壳(顶部)热阻
结至电路板的热阻
(4)
结至顶部的特征参数
(5)
(3)
(1)
QFN
32针
37.3
28.6
10.0
0.4
9.9
2.7
单位
° C / W
结至电路板的特征参数
(6)
结至外壳(底部)热阻
(7)
有关传统和新的热度量的更多信息,请参阅
IC封装热度量
申请报告,
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准,高K板上的模拟获得,如
在JESD51-7指定,在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体(顶部)的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在,但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度,如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数,
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中,并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法(第6和7)。
结至电路板的特征参数,
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中,并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法(第6和7)。
通过在暴露的(功率)垫模拟冷板试验获得的结到壳体(底部)的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在,但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
版权
2011年,德州仪器
3