TPS2554
TPS2555
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–
2011年6月
精密可调限流配电开关
检查样品：
TPS2554 ， TPS2555
1
特点
满足USB限流的要求
可调电流限值500 mA至2.5 A（典型值）
两个独立的可设置，限流
门槛
快速过流响应 - 1.5
μs
（典型值）
73 mΩ的高边MOSFET
3.8 μA最大待机电流
使用PowerPad 热管理
自动输出放电时禁用
无论是高使能（ TPS2554 ）和Low -启用
（ TPS2555 ）版本可供选择
应用
USB端口/集线器
数字电视
机顶盒
VoIP电话
2
描述
该TPS2554 / 55电源分配开关
面向应用精密电流
限制是必需的或高容性负载和
短路遇到。这些器件提供了一个
500的可编程电流限制门限
mA至2.5 A （典型值），通过一个外部电阻器。
TPS2554 / 55设备的限制输出电流到安全
通过切换成恒流模式时的水平
在输出负载超过限流阈值。
在故障逻辑输出置为低电平
过流和过温条件。
TPS2554 / 55 DRC包装和典型应用图
TPS2554/TPS2555
刚果（金）包装
（ TOP VIEW ）
TPS2554/55
4.5 V至5.5 V
2/3
100 nF的
ILIM_SEL
10 FAULT
开关
启用
ILIM0
ILIM1
GND
1
4
7
6
OUT 8/9
VBUS
120
mF
电流限制
SELECT
2X
ILIMx
GND
IN
IN
ILIM_SEL
1
2
3
4
EN / EN 5
PAD
10
9
8
7
6
故障
OUT
OUT
ILIM0
ILIM1
R
故障
故障信号
5
EN / EN
动力
PAD
1
2
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
使用PowerPad是德州仪器的商标。
版权
2011年，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
TPS2554
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明
(1)
(2)
价值
在IN， OUT ， EN或EN ， ILIM0 ， ILIM1 ， ILIM_SEL ，故障电压范围
电压范围从IN与OUT
I
OUT
连续输出电流
连续总功率耗散
连续故障吸收电流
ILIM源电流
ESD
T
J
T
英镑
(1)
(2)
(3)
HBM
清洁发展机制
–0.3
7到
–7
7到
内部限制
内部限制
25
内部限制
2
500
–40
到OTSD2
-65到150
(3)
单位
V
mA
kV
V
°C
最高结温
存储温度范围
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
只和功能在这些或任何其他条件超出下所指示的设备的操作
推荐工作
条件
是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
电压参考到GND ，除非另有说明。
环境过温关断阈值。
推荐工作条件
民
V
IN
V
EN
, V
EN
,
ILIM_SEL
I
OUT
T
J
R
ILIM
输入电压，IN
逻辑电平输入
连续输出电流，输出
工作结温
推荐电阻极限范围
4.5
0
0
–40
16.9
最大
5.5
5.5
2.5
125
750
V
A
°C
kΩ
单位
2
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热信息
TPS2554/TPS2555
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
(1)
的DRc
14个引脚
45.9
53.4
21.4
(5)
单位
结至环境热阻
(2)
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
(4)
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
(6)
结至外壳（底部）热阻
(7)
(3)
1.0
21.6
5.9
° C / W
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
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TPS2554 TPS2555
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TPS2554
TPS2555
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电气特性
条件是-40°C
≤
T
J
≤
125 ° C除非另有说明V
EN
（如果TPS2554 ） = V
IN
= 5 V, V
EN
（如果TPS2555 ）= 0 V，R 1
故障
= 10
千欧，R
ILIM0
= 210千欧，R
ILIM1
= 20千欧， ILIM_SEL = 0V ，除非另有说明。正电流到脚。典型值
是在25
°C.
所有的电压是相对于GND ，除非另有说明。
参数
开关
I
OUT
= 2 A，V
ILIM_SEL
=逻辑HI
I
OUT
= 100毫安， V
ILIM_SEL
=逻辑LO
R
DS （ ON）
静态漏源导通状态
阻力
-40
°C ≤
T
A
= T
J
≤
85
°C,
I
OUT
= 2 A，V
ILIM_SEL
=逻辑HI
T
A
= T
J
= 25
°C,
I
OUT
= 2 A，V
ILIM_SEL
- 逻辑
HI
t
r
t
f
R
DIS
I
转
上升时间，输出
下降时间，输出
OUT放电电阻
反向漏电流
V
OUT
= 5.5 V, V
IN
= V
EN
= 0 V或V
OUT
= V
EN
= 5.5 V, V
IN
= 0 V ，T
J
= 25
°C
C
L
= 1
F,
R
L
= 100
Ω
C
L
= 1
F,
R
L
= 100
Ω
0.2
400
500
0
73
73
73
73
1
120
120
105
84
1.5
0.5
630
1
ms
Ω
A
mΩ
测试条件
民
典型值
最大
单位
使能输入EN （ TPS2554 ） ，使能输入
EN （ TPS2555 ）
V
EN
, V
EN
V
EN_HYS
I
EN
, I
EN
t
ON
t
关闭
V
ILIM_SEL
V
ILIM_HYS
EN ， EN引脚阈值，落
EN ， EN迟滞
输入电流
开启时间
打开-O FF时间
ILIM_SEL门槛，下降
I
LIM_SEL
迟滞
ILIM_SEL输入电流
V
ILIM_SEL
= 0 V或5.5 V
V
ILIM_SEL
=逻辑LO
I
短
从最大直流输出电流
IN与OUT
V
ILIM_SEL
=逻辑HI
t
IOS
响应时间来短路
V
IN
= 5.0 V
V
EN
= 0 V, V
EN
= V
IN
; OUT接地; -40
°C ≤
T
J
≤
85
°C
V
EN
= 0 V, V
EN
= V
IN
V
ILIM_SEL
=
LOGIC HI
3.9
R
ILIM0
= 210 kΩ
R
ILIM0
= 100 kΩ
R
ILIM1
= 20 kΩ
R
ILIM1
= 16.9 kΩ
-0.5
185
420
2150
2550
230
480
2430
2840
1.5
V
EN
, V
EN
= 0 V或5.5 V
C
L
= 1
F,
R
L
= 100
Ω
C
L
= 1
F,
R
L
= 100
Ω
0.9
-0.5
3.4
1.7
1.1
200
0.5
265
530
2650
3100
s
mA
0.9
1.1
200
0.5
5
3
1.65
1.65
V
mV
A
ms
电流限制
V
mV
A
电源电流
I
CCL
电源电流，开关禁用
0.1
90
I
CCH
电源电流，工作
110
3.8
115
135
A
欠压锁定
V
UVLO
故障
输出电压低，故障
关闭状态漏泄
故障尖峰脉冲
热关断
热关断阈值
热关断阈值
限流
迟滞
155
135
10
°C
I
故障
= 1毫安
V
故障
= 5.5 V
由于故障断言或否定来
过流条件
5
8.5
100
1
12
mV
A
ms
低层次的输入电压，IN
迟滞，IN
V
IN
升起
4.1
100
4.3
V
mV
4
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