TPS2342
SLUS572E - 2003年10月 - 修订2005年2月
双槽PCI-X 2.0热插拔电源控制器
特点
D
支持PCI ， PCI -X 1.0和PCI -X 2.0
D
内部电源开关为-12 V ， 12 V ， 3.3 V
D
D
D
D
D
D
D
D
D
AUX
控制外部电源开关为5 V ，
3.3 V和V
Io
所有耗材过载保护
输入欠压保护3.3 V ， 5 V ，
12 V和V
AUX
耗材
软启动降低浪涌电流
可编程转换速率为3.3 V ， 5 V ， 12 V ，
V
IO
和V
AUX
耗材
多时隙或单槽串行工作
模式
直接操作模式
V
IO
选择基于卡类型
80引脚PowerPadt TQFP封装
描述
该TPS2342包含主供电源
控制，辅助电源的功率控制，功率
FET的12 -V ， -12 V与辅助3.3 V电源供电，
V
IO
控制，并且时隙的数字控制。每
TPS2342包含电源控制开关
为两个时隙。该TPS2342支持串行
和直接沟通的插槽。
主电源控制电路启动所有
电源关闭，并将所有输出保持关闭，直到所有
电源的TPS2342是有效的。当
功率可通过串行接口或通过请求
直接控制，控制电路施加恒定
到功率FET的栅极的电流，从而允许
每个FET线性斜坡加载电压。每
供给可被编程为所希望的斜
率，通过选择适当的栅极电容。
功率控制电路监视负载电流
和闭锁该时隙，如果负载电流超过
编程的最大值。一旦在12 -V
5- V和3.3 -V的FET被充分增强，
负载电压进行监控。如果负载电压
降到规定值后，这些FET完全
增强，插槽闭锁。
PCI -X 2.0插槽
应用
D
在服务器热插拔插槽
简化应用图
PCI -X 2.0插槽
VIO
VIO
控制
逻辑
TPS2342
3.3VAUX 12V
1.5 V
3.3 V 5 V
12V
控制
-12V 12V 3.3VAUX
5 V 3.3 V
1.5 V
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PowerPADt是德州仪器的商标。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合每德州仪器条款规范
标准保修。生产加工并不包括
所有测试参数。
版权
2004年，德州仪器
www.ti.com
1
TPS2342
SLUS572E - 2003年10月 - 修订2005年2月
说明（续）
辅助电源控制电路的开关，坡道，以及显示器的3.3V辅助电源，以每个时隙。该
辅助控制电路控制连接槽切断电源管理事件数据交换（ PME ）
输出到主中断PME公交车经过的3.3V辅助电源连接。 PME断开时，
董事会已关闭或发生故障在电路板上的辅助电源。
V
IO
控制包括栅极驱动器的响应之间的3.3 V和1.5 V选择指挥过的界面，
以及用于当1.5 V电源大于1.575伏的调节器和限流电路，以关闭
一个时隙中的过电流的情况下。
每个TPS2342包含功率FET的12 V ， -12 V和辅助3.3 V的每个插槽。这些功率FET的
短路保护，压摆率控制，超温保护。
串行接口使用同步串行协议的时隙控制器通信。接口
与插槽，状态LED和与个别，专用线的机械开关进行通信。该
接口工作于3.3 V电源，但输入为5V的宽容。状态LED驱动器可驱动24毫安
通过集成漏极开路MOSFET的LED指示灯。机械开关输入具有内部上拉电阻和滞后
缓冲区。串行接口控制电源插槽，总线连接， LED输出和V
IO
控制和监视
板能力，电源故障，并切换输入状态。
串行接口工作在两种模式中的一种：多时隙模式和单时隙模式。在多时隙模式下，
从两个或多个时隙的数据被级联上的一个串行接口。在单时隙模式，每一个时隙都有自己
独立的串行接口。单时隙模式是优选的，当总线的带宽是如此之高，在
桥/控制器只能管理每个总线一个插槽。
该TPS2342可以配置为一个常规的直接模式，直接通过平行线接入时隙。
订购信息
TA
-40 ° C至+ 85°C
包
(1)
HTQFP （ PFP ）
TPS2342PFP
（ 1 ）添加后缀R键设备类型（如TPS2342PFPR ）来指定录音和缠绕。
2
www.ti.com
TPS2342
SLUS572E - 2003年10月 - 修订2005年2月
框图
过电流检测
3VAUXI
73
到插槽B
PMEOA
68
AUX故障
LATCH
10
s
滤波器
S
R
Q
Q
2.9 V
10毫秒
导通延迟
72
3VAUXA
+
71
3VAUXGA
+
2.2 V
SWA
39
100
A
MISET
VIOGA
15VGA
11
63
60
从
VIOSELA
11.5 V
15VSA
58
我门限
+12 V
20 V
1.2毫秒
关断延时
67
PMEA
54
P12VGA
P12VINA
+
结束了吗？
当前
SENSE
55
5V3VGA
66
+
热
关闭
53
P12VOA
+
15VISA 59
3VSA
3VISA
64
65
+
主
故障
LATCH
S
P12VOA
5VISA
3VISA
VIO
P12VIN
V5IN
DIGVCC
51
M12VOA
+
5VSA
5VISA
56
57
输出
良好
Q
Q
R
+
输入
良好
52
M12VINA
M12VOA
P12VOA
5VISA
3VISA
15VISA
输出
低
插槽A （插槽B是相同的）
VIOSELA
TO
第二
SLOT
串行总线
按键
VioselA PwroffA
PWRENA
AUXFLTA
FAULTA VioselB
PWRENB
AUXFLTB
FaultB
LED输出
串并转换器
地槽
从SLOT
12
ANAGND1
50
ANAGND2
80
PWRGND1
61
PWRGND2
30
DIGVCC
31
DIGGND1
14
DIGGND2
47
DIGGND3
在该图中，与在VIO功能电路是过于简单。请看数据表的VIO节
对于这部分的更准确的表示（页43-44 ） 。
www.ti.com
3
TPS2342
SLUS572E - 2003年10月 - 修订2005年2月
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明） { }
参数
输入电压范围宽， P12VIN ， BUTTONA
M12VIN
所有其他
输出电压范围， P12VO ， 5V3VG ， 15VG ， VIOG
P12VG
M12VO
输出电流脉冲， P12VO （ DC内部限制）
M12VO
3VAUX
工作结温范围， TJ
存储温度范围， TSTG
TPS2342
-0.5到15
-15.0 0.5
-0.5 7
-0.5到VP12VIN + 0.5
-0.5到28
-15 0.5
3
0.8
2
-40至100
-65到150
°C
C
A
V
单位
焊接温度焊接1.6毫米（ 1/16英寸）的情况下，持续10秒
260
超出“绝对最大额定值”列出的强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值只，和
该设备在这些或超出下标明的任何其他条件的功能操作“推荐工作条件”不
暗示。长期在绝对最大额定条件下长时间工作会影响器件的可靠性
所有的电压都是相对于DIGGND 。
静电放电（ ESD）保护
测试方法
人体模型（ HBM ）
带电器件模型（ CDM）
民
2
1
单位
kV
kV
推荐工作条件
参数
输入电源，
M12VINA ， M12VINB
P12VINA ， P12VINB
DIGVCC ， 3VAUXI
V5IN
负载电流
PWRLEDA ， PWRLEDB ， ATTLEDA ， ATTLEDB
P12VOA ， P12VOB
M12VOA ， M12VOB
3VAUXA ， 3VAUXB
民
10.8
10.8
3.0
4.75
0
0
0
0
典型值
12
12
3.3
5.00
最大
13.2
13.2
3.6
5.25
24
500
100
375
mA
V
单位
热关断
参数
结温关断
结温 - 冷却时间重启
典型值
150
140
单位
°C
°C
4
www.ti.com
TPS2342
SLUS572E - 2003年10月 - 修订2005年2月
额定功耗表
热阻
结到外壳
Θ
JC
1.1
° C / W
热阻
结到环境
（注1 ）
Θ
JA
19.3
° C / W
热阻
结到环境
（注2 ）
Θ
JA
29.4
° C / W
包
HTQFP - 80 （ PFP ）
TA
40
_C
85
_C
注1：在TI发布的布局建议使用8层PCB板测量热阻
PowerPAD热
增强型封装
技术简介SLMA002 。
注2：用8层印刷电路板仅使用顶部的PC板的铜扩散的热量测定热阻。
串行模式引脚
PFP封装
（ TOP VIEW ）
PCIXCAPA
M12VOA
ANAGND2
CLKENA
PRSNT1A
PRSNT2A
DIGGND3
M12VINA
BUSENA
P12VINA
M66ENA
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
1 2 3 4 5
15VGB
15VISB
15VSB
5VISB
6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
M12VINB
M12VOB
MISET
P12VGB
P12VOB
RESETB
ANAGND1
DIGGND2
BUSENB
PCIXCAPB
CLKENB
PRSNT1B
PRNST2B
M66ENB
RESETA
P12VGA
P12VOA
60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49 48 47 46 45 44 43 42 41
PWRGND2
V5IN
VIOGA
3VSA
3VISA
5V3VGA
PMEA
PMEOA
PMEOB
PMEB
3VAUXGA
3VAUXA
3VAUXI
3VAUXGB
3VAUXB
5V3VGB
3VISB
3VSB
VIOGB
PWRGND1
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
74
75
76
77
78
79
80
BUTTONA
SWA
ATTLEDA
PWRLEDA
SODA
SIDA
RSTA
LCA
CLKA
DIGGND1
DIGVCC
CLKB
LCB
RSTB
SIDB
SODB
PWRLEDB
ATTLEDB
SWB
BUTTONB
在封装的底面的导热垫电连接到M12VINA 。还可以连接
的热传导垫到-12 V
IN
或离开这个悬空。不导热垫连接到任何
其他的电源层或接地。
5VSB
P12VINB
PGOOD
15VISA
15VGA
15VSA
5VISA
5VSA
www.ti.com
5
TPS2342
SLUS572E - 2003年10月 - 修订2005年2月
双槽PCI-X 2.0热插拔电源控制器
特点
D
支持PCI ， PCI -X 1.0和PCI -X 2.0
D
内部电源开关为-12 V ， 12 V ， 3.3 V
D
D
D
D
D
D
D
D
D
AUX
控制外部电源开关为5 V ，
3.3 V和V
Io
所有耗材过载保护
输入欠压保护3.3 V ， 5 V ，
12 V和V
AUX
耗材
软启动降低浪涌电流
可编程转换速率为3.3 V ， 5 V ， 12 V ，
V
IO
和V
AUX
耗材
多时隙或单槽串行工作
模式
直接操作模式
V
IO
选择基于卡类型
80引脚PowerPadt TQFP封装
描述
该TPS2342包含主供电源
控制，辅助电源的功率控制，功率
FET的12 -V ， -12 V与辅助3.3 V电源供电，
V
IO
控制，并且时隙的数字控制。每
TPS2342包含电源控制开关
为两个时隙。该TPS2342支持串行
和直接沟通的插槽。
主电源控制电路启动所有
电源关闭，并将所有输出保持关闭，直到所有
电源的TPS2342是有效的。当
功率可通过串行接口或通过请求
直接控制，控制电路施加恒定
到功率FET的栅极的电流，从而允许
每个FET线性斜坡加载电压。每
供给可被编程为所希望的斜
率，通过选择适当的栅极电容。
功率控制电路监视负载电流
和闭锁该时隙，如果负载电流超过
编程的最大值。一旦在12 -V
5- V和3.3 -V的FET被充分增强，
负载电压进行监控。如果负载电压
降到规定值后，这些FET完全
增强，插槽闭锁。
PCI -X 2.0插槽
应用
D
在服务器热插拔插槽
简化应用图
PCI -X 2.0插槽
VIO
VIO
控制
逻辑
TPS2342
3.3VAUX 12V
1.5 V
3.3 V 5 V
12V
控制
-12V 12V 3.3VAUX
5 V 3.3 V
1.5 V
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PowerPADt是德州仪器的商标。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合每德州仪器条款规范
标准保修。生产加工并不包括
所有测试参数。
版权
2004年，德州仪器
www.ti.com
1
TPS2342
SLUS572E - 2003年10月 - 修订2005年2月
说明（续）
辅助电源控制电路的开关，坡道，以及显示器的3.3V辅助电源，以每个时隙。该
辅助控制电路控制连接槽切断电源管理事件数据交换（ PME ）
输出到主中断PME公交车经过的3.3V辅助电源连接。 PME断开时，
董事会已关闭或发生故障在电路板上的辅助电源。
V
IO
控制包括栅极驱动器的响应之间的3.3 V和1.5 V选择指挥过的界面，
以及用于当1.5 V电源大于1.575伏的调节器和限流电路，以关闭
一个时隙中的过电流的情况下。
每个TPS2342包含功率FET的12 V ， -12 V和辅助3.3 V的每个插槽。这些功率FET的
短路保护，压摆率控制，超温保护。
串行接口使用同步串行协议的时隙控制器通信。接口
与插槽，状态LED和与个别，专用线的机械开关进行通信。该
接口工作于3.3 V电源，但输入为5V的宽容。状态LED驱动器可驱动24毫安
通过集成漏极开路MOSFET的LED指示灯。机械开关输入具有内部上拉电阻和滞后
缓冲区。串行接口控制电源插槽，总线连接， LED输出和V
IO
控制和监视
板能力，电源故障，并切换输入状态。
串行接口工作在两种模式中的一种：多时隙模式和单时隙模式。在多时隙模式下，
从两个或多个时隙的数据被级联上的一个串行接口。在单时隙模式，每一个时隙都有自己
独立的串行接口。单时隙模式是优选的，当总线的带宽是如此之高，在
桥/控制器只能管理每个总线一个插槽。
该TPS2342可以配置为一个常规的直接模式，直接通过平行线接入时隙。
订购信息
TA
-40 ° C至+ 85°C
包
(1)
HTQFP （ PFP ）
TPS2342PFP
（ 1 ）添加后缀R键设备类型（如TPS2342PFPR ）来指定录音和缠绕。
2
www.ti.com
TPS2342
SLUS572E - 2003年10月 - 修订2005年2月
框图
过电流检测
3VAUXI
73
到插槽B
PMEOA
68
AUX故障
LATCH
10
s
滤波器
S
R
Q
Q
2.9 V
10毫秒
导通延迟
72
3VAUXA
+
71
3VAUXGA
+
2.2 V
SWA
39
100
A
MISET
VIOGA
15VGA
11
63
60
从
VIOSELA
11.5 V
15VSA
58
我门限
+12 V
20 V
1.2毫秒
关断延时
67
PMEA
54
P12VGA
P12VINA
+
结束了吗？
当前
SENSE
55
5V3VGA
66
+
热
关闭
53
P12VOA
+
15VISA 59
3VSA
3VISA
64
65
+
主
故障
LATCH
S
P12VOA
5VISA
3VISA
VIO
P12VIN
V5IN
DIGVCC
51
M12VOA
+
5VSA
5VISA
56
57
输出
良好
Q
Q
R
+
输入
良好
52
M12VINA
M12VOA
P12VOA
5VISA
3VISA
15VISA
输出
低
插槽A （插槽B是相同的）
VIOSELA
TO
第二
SLOT
串行总线
按键
VioselA PwroffA
PWRENA
AUXFLTA
FAULTA VioselB
PWRENB
AUXFLTB
FaultB
LED输出
串并转换器
地槽
从SLOT
12
ANAGND1
50
ANAGND2
80
PWRGND1
61
PWRGND2
30
DIGVCC
31
DIGGND1
14
DIGGND2
47
DIGGND3
在该图中，与在VIO功能电路是过于简单。请看数据表的VIO节
对于这部分的更准确的表示（页43-44 ） 。
www.ti.com
3
TPS2342
SLUS572E - 2003年10月 - 修订2005年2月
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明） { }
参数
输入电压范围宽， P12VIN ， BUTTONA
M12VIN
所有其他
输出电压范围， P12VO ， 5V3VG ， 15VG ， VIOG
P12VG
M12VO
输出电流脉冲， P12VO （ DC内部限制）
M12VO
3VAUX
工作结温范围， TJ
存储温度范围， TSTG
TPS2342
-0.5到15
-15.0 0.5
-0.5 7
-0.5到VP12VIN + 0.5
-0.5到28
-15 0.5
3
0.8
2
-40至100
-65到150
°C
C
A
V
单位
焊接温度焊接1.6毫米（ 1/16英寸）的情况下，持续10秒
260
超出“绝对最大额定值”列出的强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值只，和
该设备在这些或超出下标明的任何其他条件的功能操作“推荐工作条件”不
暗示。长期在绝对最大额定条件下长时间工作会影响器件的可靠性
所有的电压都是相对于DIGGND 。
静电放电（ ESD）保护
测试方法
人体模型（ HBM ）
带电器件模型（ CDM）
民
2
1
单位
kV
kV
推荐工作条件
参数
输入电源，
M12VINA ， M12VINB
P12VINA ， P12VINB
DIGVCC ， 3VAUXI
V5IN
负载电流
PWRLEDA ， PWRLEDB ， ATTLEDA ， ATTLEDB
P12VOA ， P12VOB
M12VOA ， M12VOB
3VAUXA ， 3VAUXB
民
10.8
10.8
3.0
4.75
0
0
0
0
典型值
12
12
3.3
5.00
最大
13.2
13.2
3.6
5.25
24
500
100
375
mA
V
单位
热关断
参数
结温关断
结温 - 冷却时间重启
典型值
150
140
单位
°C
°C
4
www.ti.com
TPS2342
SLUS572E - 2003年10月 - 修订2005年2月
额定功耗表
热阻
结到外壳
Θ
JC
1.1
° C / W
热阻
结到环境
（注1 ）
Θ
JA
19.3
° C / W
热阻
结到环境
（注2 ）
Θ
JA
29.4
° C / W
包
HTQFP - 80 （ PFP ）
TA
40
_C
85
_C
注1：在TI发布的布局建议使用8层PCB板测量热阻
PowerPAD热
增强型封装
技术简介SLMA002 。
注2：用8层印刷电路板仅使用顶部的PC板的铜扩散的热量测定热阻。
串行模式引脚
PFP封装
（ TOP VIEW ）
PCIXCAPA
M12VOA
ANAGND2
CLKENA
PRSNT1A
PRSNT2A
DIGGND3
M12VINA
BUSENA
P12VINA
M66ENA
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
1 2 3 4 5
15VGB
15VISB
15VSB
5VISB
6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
M12VINB
M12VOB
MISET
P12VGB
P12VOB
RESETB
ANAGND1
DIGGND2
BUSENB
PCIXCAPB
CLKENB
PRSNT1B
PRNST2B
M66ENB
RESETA
P12VGA
P12VOA
60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49 48 47 46 45 44 43 42 41
PWRGND2
V5IN
VIOGA
3VSA
3VISA
5V3VGA
PMEA
PMEOA
PMEOB
PMEB
3VAUXGA
3VAUXA
3VAUXI
3VAUXGB
3VAUXB
5V3VGB
3VISB
3VSB
VIOGB
PWRGND1
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
74
75
76
77
78
79
80
BUTTONA
SWA
ATTLEDA
PWRLEDA
SODA
SIDA
RSTA
LCA
CLKA
DIGGND1
DIGVCC
CLKB
LCB
RSTB
SIDB
SODB
PWRLEDB
ATTLEDB
SWB
BUTTONB
在封装的底面的导热垫电连接到M12VINA 。还可以连接
的热传导垫到-12 V
IN
或离开这个悬空。不导热垫连接到任何
其他的电源层或接地。
5VSB
P12VINB
PGOOD
15VISA
15VGA
15VSA
5VISA
5VSA
www.ti.com
5
QQ：2881677436 复制
