TPS22965
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SLVSBJ0 - 2012年8月
单通道,超低电阻负载开关
检查样品:
TPS22965
1
特点
集成单通道负载开关
输入电压范围: 0.8V至5.5V
超低低R
ON
阻力
– R
ON
= 16mΩ在V
IN
= 5V (V
BIAS
= 5V)
– R
ON
= 16mΩ在V
IN
= 3.6V (V
BIAS
= 5V)
– R
ON
= 16mΩ在V
IN
= 1.8V (V
BIAS
= 5V)
6A最大连续开关电流
低静态电流( 50μA )
低控制输入阈值允许使用
1.2V / 1.8V / 2.5V / 3.3V逻辑
可配置的上升时间
快速输出放电( QOD )
SON 8引脚封装,散热垫
ESD性能测试每JESD 22
- 2KV HBM和CDM 1KV
描述
该TPS22965是一个小的,超低R
ON
单
通道负载开关与控制转向。该
器件包含一个N沟道MOSFET ,可
工作在0.8V至5.5V的输入电压范围
并且可以支持的最大连续电流
6A 。该开关是由一个开/关输入(ON)的控制,
它能够直接与低的接口的
电压控制信号。在该TPS22965 ,一个225 Ω导通
芯片的负载电阻,增加了快速输出放电
当开关被关断。
该TPS22965可在一个小型,节省空间
采用2mm x 2mm 8引脚SON封装( DSG )与
集成的散热垫,可用于高功率
耗散。该装置的特征在于,操作
在-40 ° C至85°C的自由空气的温度范围内。
功能列表
R
ON
典型在3.6 V(V
BIAS
= 5V)
上升时间
(1)
快速输出放电
(2)
最大输出电流
GPIO启用
工作温度
16 m
可调整的
是的
6A
高电平有效
-40 ° C至85°C
2
应用
超极本
笔记本电脑/上网本
平板电脑
消费类电子产品
机顶盒/预制网关
电信系统
固态硬盘( SSD )
( 1) CT值与上升时间请参见应用信息部分。
(2 )该功能排出开关至GND的输出
通过一个225 Ω的电阻,从而防止输出浮动。
动力
供应
C
IN
关闭
ON
VIN
VOUT
ON
CT
C
L
R
L
GND
VBIAS
TPS22965
GND
典型用途
1
2
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
超极本是英特尔公司的注册商标。
版权所有2012,德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
TPS22965
SLVSBJ0 - 2012年8月
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这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中,以防止对静电损坏MOS大门。
订购信息
T
A
-40 ° C至85°C
-40 ° C至85°C
DSG
DSG
包
磁带和卷轴3000单位
磁带和卷轴250单位
订购型号
TPS22965DSGR
TPS22965DSGT
顶部端标记/状态
ZSA0
ZSA0
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内(除非另有说明)
(1) (2)
价值
V
IN
V
OUT
V
BIAS
V
ON
I
最大
I
PLS
T
A
T
J
T
英镑
T
领导
ESD
(1)
(2)
(3)
输入电压范围
输出电压范围
偏置电压范围
输入电压范围
最大连续开关电流
最大脉冲开关电流,脉冲<300 μS , 2 %占空比
工作自由空气的温度范围内
最高结温
存储温度范围
铅的最大温度( 10 -S焊接时间)
静电放电
保护
人体模型( HBM )
带电器件模型( CDM)
(3)
单位
(2)
V
V
V
V
A
A
°C
°C
°C
°C
V
-0.3 6
-0.3 6
-0.3 6
-0.3 6
6
8
-40到85
125
-65到150
300
2000
1000
超出上述绝对最大额定值强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值
止,并在规定的操作指示的装置,在这些或超出任何其他条件的功能操作
条件是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
所有电压值都是相对于网络的接地端子。
在实际应用中需要高功耗和/或封装热阻差的存在,最大环境温度
必须降低。最大环境温度[T
A(最大值)
]是依赖于最大工作结温[T
J(下最大)
],则
该装置的应用程序中的最大功耗〔P
D(最大)
]和部件/封装的结到环境的热阻
在应用程序中( θ
JA
) ,给出由下式: TA
(最大)
= T
J(下最大)
– (θ
JA
× P
D(最大)
)
热信息
热公制
(1)
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
结至环境热阻
结至外壳(顶部)热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳(底部)热阻
TPS22965
DSG ( 8芯)
65.3
74.2
35.4
2.2
36.0
12.8
° C / W
单位
(1)
有关传统和新的热度量的更多信息,请参阅
IC封装热度量
申请报告,
SPRA953.
2
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