TPD4F202 , TPD6F202
www.ti.com
SLLS800 - 2010年6月
四,具有ESD保护液晶显示器的六通道EMI滤波器
检查样品:
TPD4F202 , TPD6F202
1
特点
四,六通道EMI滤波和ESD
保护数据线
卓越的过滤性能
- >40分贝衰减为1GHz - 3GHz的
- -3dB带宽为108MHz的
- 70分贝串音衰减频率为100 MHz
超过IEC61000-4-2 ( 4级)ESD
保护要求
- ± 25千伏IEC 61000-4-2接触放电
- ± 25 kV的IEC 61000-4-2气隙放电
- ± 15 kV的人体模型( HBM )
丕式C-R -C滤波器配置提供
对称滤波器性能
TPD4F202
YFU包装
(R = 100
,
C
总
= 30 pF的)
低10 nA的漏电流
节省空间的WCSP封装和
流通引脚映射提供了最佳的
在便携式应用中的性能
应用
LCD显示接口
存储器接口
SVGA视频连接
键盘
在便携式电脑数据线
TPD6F202
YFU包装
订购信息
T
A
包
(1)
(2)
包装尺寸为
订购
产品型号
顶部端标记
YMS5WS
YMS57S
-40 ° C至85°C
WCSP - YFU
长度= 2.37毫米,宽度= 1.053毫米,
TPD6F202YFUR
节距= 0.4毫米,高度= 0.32毫米)
长度= 1.56毫米,宽度= 1.053毫米,
TPD4F202YFUR
节距= 0.4毫米,高度= 0.32毫米)
(1)
(2)
对于最新的封装和订购信息,请参阅封装选项附录本文档的末尾,或见TI
网站:
www.ti.com 。
包装图纸,热数据和符号可在
www.ti.com/packaging 。
1
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
2010 ,德州仪器
TPD4F202 , TPD6F202
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描述
该TPDxF202是四个,六个通道EMI滤波器,特别设计成抑制在手机的EMI噪声
和其他的便携式应用。这些低通滤波器也能预防系统级别内芯citcuity
ESD冲击的外部接口引脚。丕风格的CRC滤波器提供了对称的过滤性能
数据线向/从所述过滤器的任何一侧。
由于WCSP封装的微型封装寄生效应,在TPDxF202系列过滤器提供出色的信号
衰减( -40dB为1GHz )在典型的蜂窝电话载波频率范围。
超薄( 0.3毫米封装高度,装在船上的时候),节省空间的YFU包使
TPDxF202设备安装在所述印刷电路板,其中所述高度是一个键约束。
该TPDxF202设备提供了非常强大的系统级ESD保护规格的输入和输出
口,从而无需任何额外的ESD钳位二极管在外部接口引脚。
该TPDxF202器件工作于-40 ° C至85°C操作。
等效示意图
2
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2010 ,德州仪器
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绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内(除非另有说明)
民
V
IO
T
英镑
T
J
IO至GND
连续功率耗散(T
A
= 70°C)
存储温度范围
结温
焊接温度(焊接, 10秒)
(1)
–65
最大
6
100
150
150
300
单位
V
mW
°C
°C
°C
超越那些在"absolute最大ratings"上市的强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值
只是,和功能在这些或超出中的业务部门所标明的任何其他条件的设备的操作
规格是不是暗示。长期在绝对最大额定条件下工作会影响器件的可靠性。
电气特性
T
A
= -40 ℃至85 ℃(除非另有说明)
参数
V
BR
R
C
I
IO
f
C
(1)
直流击穿电压
阻力
电容( C1或C2 )
道泄漏电流
截止频率
典型值是在T
A
= 25°C.
V
IO
= 3.3 V
V
IO
= 3.3 V
Z
来源
= 50
,
Z
负载
= 50
I
IO
= 10
mA
测试条件
民
6
85
100
15
10
108
115
典型值
(1)
最大
单位
V
pF
nA
兆赫
ESD保护
参数
HBM
IEC 61000-4-2接触放电
IEC 61000-4-2气隙放电
典型值
±15
±25
±25
单位
kV
kV
kV
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应用信息
典型地,有被利用在手机应用中抑制电磁干扰多的EMI滤波器。
这意味着通过EMI滤波器所消耗的总的电路板面积是比较大的。节省空间的一例
创新是把EMI滤波器的正下方,使得主PCB空间没有被利用连接器。该
在TPDxF202系列提供超薄型封装的高度使这种创新的YFU包
组件放置在便携式应用。下填充包,建议在使用YFU
包在柔性电路板。
对于滤波和ESD保护的效率最大化,同时做了电路板布局,应小心到
减少包装GND引脚电路板寄生登上接地平面。该TPDxF202设备应
连接到接地平面与通过邻近一个微到设备GND焊盘。如果这是不可能的,则
连接到接地平面应尽可能直接以减少电感。由于流过
管脚映射,信号引脚路由是在一个单层容易实现。
图1.电路板布局与TPDxF20
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检查样品:
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特点
四,六通道EMI滤波和ESD
保护数据线
卓越的过滤性能
- >40分贝衰减为1GHz - 3GHz的
- -3dB带宽为108MHz的
- 70分贝串音衰减频率为100 MHz
超过IEC61000-4-2 ( 4级)ESD
保护要求
- ± 25千伏IEC 61000-4-2接触放电
- ± 25 kV的IEC 61000-4-2气隙放电
- ± 15 kV的人体模型( HBM )
丕式C-R -C滤波器配置提供
对称滤波器性能
TPD4F202
YFU包装
(R = 100
,
C
总
= 30 pF的)
低10 nA的漏电流
节省空间的WCSP封装和
流通引脚映射提供了最佳的
在便携式应用中的性能
应用
LCD显示接口
存储器接口
SVGA视频连接
键盘
在便携式电脑数据线
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YFU包装
订购信息
T
A
包
(1)
(2)
包装尺寸为
订购
产品型号
顶部端标记
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YMS57S
-40 ° C至85°C
WCSP - YFU
长度= 2.37毫米,宽度= 1.053毫米,
TPD6F202YFUR
节距= 0.4毫米,高度= 0.32毫米)
长度= 1.56毫米,宽度= 1.053毫米,
TPD4F202YFUR
节距= 0.4毫米,高度= 0.32毫米)
(1)
(2)
对于最新的封装和订购信息,请参阅封装选项附录本文档的末尾,或见TI
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包装图纸,热数据和符号可在
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请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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描述
该TPDxF202是四个,六个通道EMI滤波器,特别设计成抑制在手机的EMI噪声
和其他的便携式应用。这些低通滤波器也能预防系统级别内芯citcuity
ESD冲击的外部接口引脚。丕风格的CRC滤波器提供了对称的过滤性能
数据线向/从所述过滤器的任何一侧。
由于WCSP封装的微型封装寄生效应,在TPDxF202系列过滤器提供出色的信号
衰减( -40dB为1GHz )在典型的蜂窝电话载波频率范围。
超薄( 0.3毫米封装高度,装在船上的时候),节省空间的YFU包使
TPDxF202设备安装在所述印刷电路板,其中所述高度是一个键约束。
该TPDxF202设备提供了非常强大的系统级ESD保护规格的输入和输出
口,从而无需任何额外的ESD钳位二极管在外部接口引脚。
该TPDxF202器件工作于-40 ° C至85°C操作。
等效示意图
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绝对最大额定值
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在工作自由空气的温度范围内(除非另有说明)
民
V
IO
T
英镑
T
J
IO至GND
连续功率耗散(T
A
= 70°C)
存储温度范围
结温
焊接温度(焊接, 10秒)
(1)
–65
最大
6
100
150
150
300
单位
V
mW
°C
°C
°C
超越那些在"absolute最大ratings"上市的强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值
只是,和功能在这些或超出中的业务部门所标明的任何其他条件的设备的操作
规格是不是暗示。长期在绝对最大额定条件下工作会影响器件的可靠性。
电气特性
T
A
= -40 ℃至85 ℃(除非另有说明)
参数
V
BR
R
C
I
IO
f
C
(1)
直流击穿电压
阻力
电容( C1或C2 )
道泄漏电流
截止频率
典型值是在T
A
= 25°C.
V
IO
= 3.3 V
V
IO
= 3.3 V
Z
来源
= 50
,
Z
负载
= 50
I
IO
= 10
mA
测试条件
民
6
85
100
15
10
108
115
典型值
(1)
最大
单位
V
pF
nA
兆赫
ESD保护
参数
HBM
IEC 61000-4-2接触放电
IEC 61000-4-2气隙放电
典型值
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±25
±25
单位
kV
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应用信息
典型地,有被利用在手机应用中抑制电磁干扰多的EMI滤波器。
这意味着通过EMI滤波器所消耗的总的电路板面积是比较大的。节省空间的一例
创新是把EMI滤波器的正下方,使得主PCB空间没有被利用连接器。该
在TPDxF202系列提供超薄型封装的高度使这种创新的YFU包
组件放置在便携式应用。下填充包,建议在使用YFU
包在柔性电路板。
对于滤波和ESD保护的效率最大化,同时做了电路板布局,应小心到
减少包装GND引脚电路板寄生登上接地平面。该TPDxF202设备应
连接到接地平面与通过邻近一个微到设备GND焊盘。如果这是不可能的,则
连接到接地平面应尽可能直接以减少电感。由于流过
管脚映射,信号引脚路由是在一个单层容易实现。
图1.电路板布局与TPDxF20
4
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