TPD2E007
www.ti.com
SLVS796E - 2008年9月 - 修订2010年8月
2通道ESD保护阵列
交流耦合/负轨数据接口
检查样品：
TPD2E007
1
特点
ESD保护超过IEC61000-4-2
（ 4级）
- ± 15 kV的人体模型（ HBM ）
- ± 8千伏IEC 61000-4-2接触放电
- ± 15 kV的IEC 61000-4-2气隙放电
4.5 A峰值脉冲电流（ 8/20毫秒脉冲）
15 pF的线到GND电容
低50 nA的漏电流
2通道器件
节省空间的PicoStar 和DCK包装
2
YFMG4包装
（底视图）
GND
B1
B2
GND
IO1
A1
A2
IO2
0.8毫米×0.8毫米（0.4 mm间距）
YFMG4引脚说明
终奌站
名字
IO
GND
号
描述
应用
手机，掌上电脑
音频接口连接
消费类电子产品（ DVR ，机顶盒，电视）
工业接口（RS- 232，RS- 485 ，RS-422 ，
LVDS ）
A1 ， A2 ESD保护通道
B1，B2接地
DCK包装
（ TOP VIEW ）
IO1
1
3
GND
IO2
2
描述/订购信息
这种装置是一种专用集成部件（ASIP ）旨在提供系统级ESD解
各种便携式和工业应用。背面到后端二极管阵列允许交流耦合或
负向的数据传输（音频接口，LVDS， RS-485 ，RS-232等），而不会影响信号
诚信。该PicoStar 包用于嵌入印刷电路板，它节省了电路板内
空间中的便携式应用。该器件超过IEC61000-4-2 （ 4级）ESD保护，适用于
提供有价值的内部集成电路系统级ESD保护，同时放置在连接器附近。
该TPD2E007是在一个4焊球PicoStar 和3针DCK封装。该PicoStar 封装（ YFMG4 ）
与仅为0.15毫米（最大）的封装高度，建议超节省空间的应用程序，其中包
身高是一个关键问题。可以在任一嵌入PCB板的应用程序或在所使用的PicoStar 包
表面贴装应用。行业标准DCK包提供了简单的电路板布局选项
传统设计。
1
2
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PicoStar是德州仪器的商标。
版权所有 2008-2010 ，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
TPD2E007
SLVS796E - 2008年9月 - 修订2010年8月
www.ti.com
订购信息
T
A
-40 ° C至85°C
-40 ° C至85°C
(1)
(2)
DSLGA - YFM
3-DCK
包
(1) (2)
订购型号
TPD2E007YFMRG4
TPD2E007DCKR
顶部端标记
45
T
45U
磁带和卷轴
磁带和卷轴
包装图纸，热数据和符号可在
www.ti.com/packaging 。
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
等效示意图
IO1
IO2
GND
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
民
V
IO
连续功率耗散
(T
A
= 70°C)
工作温度范围
T
英镑
T
J
存储温度范围
结温
凹凸温度（焊接）
焊接温度（焊接， 10秒）
(1)
红外（ 15秒）
气相（ 60秒）
YFM包
DCK包装
–40
–65
–13.5
最大
13.5
270
218
85
150
150
220
215
300
单位
V
mW
°C
°C
°C
°C
°C
超越那些在"absolute最大ratings"上市的强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值
只是，和功能在这些或超出中的业务部门所标明的任何其他条件的设备的操作
规格是不是暗示。暴露在绝对最大额定条件下长时间可能会影响器件的可靠性。
电气特性
T
A
= -40 ℃至85 ℃（除非另有说明）
参数
V
BR
I
IO
R
d
C
IN
(1)
击穿电压
道泄漏电流
动态电阻
通道输入电容
典型值是在V
CC
= 5 V和T
A
= 25°C.
V
IO
= 2.5 V
测试条件
I
IO
= 10毫安
民
±14
20
3.5
10
15
50
典型值
(1)
最大
单位
V
nA
pF
ESD保护
参数
HBM
IEC 61000-4-2接触放电
IEC 61000-4-2气隙放电
典型值
±15
±8
±15
单位
kV
kV
kV
2
提交文档反馈
产品文件夹链接（ S） ：
TPD2E007
版权所有 2008-2010 ，德州仪器
TPD2E007
www.ti.com
SLVS796E - 2008年9月 - 修订2010年8月
典型工作特性
IEC波形钳位
（ 20 ns /格）
280
240
200
振幅（ V）
40
20
0
–20
–40
–60
–80
–100
–120
–140
–160
–180
–200
–220
–240
–260
–280
振幅（ V）
160
120
80
40
0
–40
0
20
40
60
80
100
时间（纳秒）
120
140
160
180
200
0
20
40
60
80
100
120
时间（纳秒）
140
160
180
200
图1. 8 - kV接触
1.5E-11
1.4E-11
1.3E-11
1.2E-11
1.1E-11
5.00E-02
1.50E-01
1.25E-01
1.00E-01
7.50E-02
图2. -8千伏联系
电容（ F）
1.0E-11
安培
9.0E-12
8.0E-12
7.0E-12
6.0E-12
5.0E-12
4.0E-12
3.0E-12
设备2
2.50E-02
0.00E+00
–2.50E-02
设备2
设备1
–5.00E-02
–7.50E-02
设备1
–1.00E-01
–1.25E-01
–1.50E-01
2.0E-12
0.
0
–1
7.
5
–1
5.
0
–1
2.
5
–1
0.
0
–7
.5
–5
.0
-2
.5
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
–2
伏
输入电压（ V）
图3.电容与输入电压在T
A
= 27°C
在T图4.二极管的击穿电压数据
A
= 27°C
版权所有 2008-2010 ，德州仪器
提交文档反馈
产品文件夹链接（ S） ：
TPD2E007
5
10
.0
12
.5
15
.0
17
.5
20
.0
0
5
2.
0.
5.
0
1.0E-12
7.
3
TPD2E007
SLVS796E - 2008年9月 - 修订2010年8月
www.ti.com
修订历史
从版本D （ 2009年10月）更改版本E
页面
对于DCK包添加最大连续功率耗散值......................................... .............................................
2
4
提交文档反馈
产品文件夹链接（ S） ：
TPD2E007
版权所有 2008-2010 ，德州仪器
封装选项附录
www.ti.com
18-Aug-2010
包装信息
订购设备
TPD2E007DCKR
TPD2E007YFMR
TPD2E007YFMRG4
状态
(1)
封装类型封装
制图
SC70
DSLGA
DSLGA
DCK
YFM
YFM
引脚
3
4
4
包装数量
3000
环保计划
(2)
铅/
球完成
MSL峰值温度
(3)
样本
（需要登录）
索取免费样品
样品不可用
索取免费样品
活跃
预览
活跃
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
CU镍钯金的Level- 2-260C - 1年
TI打电话
TI打电话
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
3000
(1)
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
最新的可用性
信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的
铅的重量不超过均质材料的0.1％ 。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点
模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）系阻燃剂（溴或锑不超过重量的0.1 ％
在均质材料）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级的评价，和峰值焊接温度。
重要信息及免责声明：
本页提供的信息代表了TI的知识和信念，它提供的日期。 TI基于其上的信息，知识和信仰
由第三方提供，不作任何陈述或保证此类信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已采取和
继续采取合理的措施来提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有传入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。
TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码等有限的信息可能无法发布。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任，不得超过争议由TI销售给客户每年本文档中的一部分， TI （S ）的总购买价格。
附录1页
TPD2E007
www.ti.com
........................................................................................................................................
SLVS796D - 2008年9月 - 修订2009年10月
2通道ESD保护阵列
交流耦合/负轨数据接口
1
特点
ESD保护超过IEC61000-4-2
（ 4级）
- ± 15 kV的人体模型（ HBM ）
- ± 8千伏IEC 61000-4-2接触放电
- ± 15 kV的IEC 61000-4-2气隙放电
4.5 A峰值脉冲电流（ 8/20毫秒脉冲）
15 pF的线到GND电容
低50 nA的漏电流
2通道器件
节省空间的PicoStar 和DCK包装
2
YFMG4包装
（底视图）
GND
B1
B2
GND
IO1
A1
A2
IO2
0.8毫米×0.8毫米（0.4 mm间距）
YFMG4引脚说明
终奌站
名字
IO
GND
号
描述
应用
手机，掌上电脑
音频接口连接
消费类电子产品（ DVR ，机顶盒，电视）
工业接口（RS- 232，RS- 485 ，RS-422 ，
LVDS ）
A1 ， A2 ESD保护通道
B1，B2接地
DCK包装
（ TOP VIEW ）
IO1
1
3
GND
IO2
2
描述/订购信息
这种装置是一种专用集成部件（ASIP ）旨在提供系统级ESD解
各种便携式和工业应用。背面到后端二极管阵列允许交流耦合或
负向的数据传输（音频接口，LVDS， RS-485 ，RS-232等），而不会影响信号
诚信。该PicoStar 包用于嵌入印刷电路板，它节省了电路板内
空间中的便携式应用。该器件超过IEC61000-4-2 （ 4级）ESD保护，适用于
提供有价值的内部集成电路系统级ESD保护，同时放置在连接器附近。
该TPD2E007是在一个4焊球PicoStar 和3针DCK封装。该PicoStar 封装（ YFMG4 ）
与仅为0.15毫米（最大）的封装高度，建议超节省空间的应用程序，其中包
身高是一个关键问题。可以在任一嵌入PCB板的应用程序或在所使用的PicoStar包
表面贴装应用。行业标准DCK包提供了简单的电路板布局选项
传统设计。
1
2
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PicoStar是德州仪器的商标。
版权所有2008-2009 ，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
TPD2E007
SLVS796D - 2008年9月 - 修订2009年10月
........................................................................................................................................
www.ti.com
订购信息
T
A
-40 ° C至85°C
-40 ° C至85°C
(1)
(2)
DSLGA - YFM
3-DCK
包
(1) (2)
磁带和卷轴
磁带和卷轴
订购型号
TPD2E007YFMRG4
TPD2E007DCKR
顶部端标记
45
T
45U
包装图纸，热数据和符号可在
www.ti.com/packaging 。
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
等效示意图
IO1
IO2
GND
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
民
V
IO
连续功率耗散
(T
A
= 70°C)
工作温度范围
T
英镑
T
J
存储温度范围
结温
凹凸温度（焊接）
焊接温度（焊接， 10秒）
(1)
红外（ 15秒）
气相（ 60秒）
YFM包
–40
–65
–13.5
最大
13.5
270
85
150
150
220
215
300
单位
V
mW
°C
°C
°C
°C
°C
超越那些在"absolute最大ratings"上市的强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值
只是，和功能在这些或超出中的业务部门所标明的任何其他条件的设备的操作
规格是不是暗示。暴露在绝对最大额定条件下长时间可能会影响器件的可靠性。
电气特性
T
A
= -40 ℃至85 ℃（除非另有说明）
参数
V
BR
I
IO
R
d
C
IN
(1)
击穿电压
道泄漏电流
动态电阻
通道输入电容
典型值是在V
CC
= 5 V和T
A
= 25°C.
V
IO
= 2.5 V
测试条件
I
IO
= 10毫安
民
±14
20
3.5
10
15
50
典型值
(1)
最大
单位
V
nA
pF
ESD保护
参数
HBM
IEC 61000-4-2接触放电
IEC 61000-4-2气隙放电
典型值
±15
±8
±15
单位
kV
kV
kV
2
提交文档反馈
产品文件夹链接（ S） ：
TPD2E007
版权所有2008-2009 ，德州仪器
TPD2E007
www.ti.com
........................................................................................................................................
SLVS796D - 2008年9月 - 修订2009年10月
典型工作特性
IEC波形钳位
（ 20 ns /格）
280
240
200
振幅（ V）
40
20
0
–20
–40
–60
–80
–100
–120
–140
–160
–180
–200
–220
–240
–260
–280
振幅（ V）
160
120
80
40
0
–40
0
20
40
60
80
100
时间（纳秒）
120
140
160
180
200
0
20
40
60
80
100
120
时间（纳秒）
140
160
180
200
图1. 8 - kV接触
1.5E-11
1.4E-11
1.3E-11
1.2E-11
1.1E-11
5.00E-02
1.50E-01
1.25E-01
1.00E-01
7.50E-02
图2. -8千伏联系
电容（ F）
1.0E-11
安培
9.0E-12
8.0E-12
7.0E-12
6.0E-12
5.0E-12
4.0E-12
3.0E-12
设备2
2.50E-02
0.00E+00
–2.50E-02
设备2
设备1
–5.00E-02
–7.50E-02
设备1
–1.00E-01
–1.25E-01
–1.50E-01
2.0E-12
–2
0.
0
–1
7.
5
–1
5.
0
–1
2.
5
–1
0.
0
–7
.5
–5
.0
-2
.5
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
伏
输入电压（ V）
图3.电容与输入电压在T
A
= 27°C
在T图4.二极管的击穿电压数据
A
= 27°C
版权所有2008-2009 ，德州仪器
提交文档反馈
产品文件夹链接（ S） ：
TPD2E007
7.
5
10
.0
12
.5
15
.0
17
.5
20
.0
2.
5
0
0.
5.
0
1.0E-12
3
封装选项附录
www.ti.com
22-Oct-2009
包装信息
订购设备
TPD2E007DCKR
TPD2E007YFMR
TPD2E007YFMRG4
(1)
状态
(1)
活跃
预览
活跃
包
TYPE
SC70
DSLGA
DSLGA
包
制图
DCK
YFM
YFM
引脚封装环保计划
(2)
数量
3
4
4
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
铅/焊球涂层
CU镍钯金
TI打电话
TI打电话
MSL峰值温度
(3)
等级- 2-260C - 1年
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
包，或2）基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件，否则视为无铅（ RoHS指令
尺寸）的定义同上。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）的火焰
阻燃剂（溴或锑不均质材料重量超过0.1 ％ ）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级评级，并将峰值焊接
温度。
重要信息及免责声明：
本页提供的信息代表了TI的知识和信念，这是日期
提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息，知识和信念，不作任何陈述或保证的
这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取
合理步骤，以提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有进行破坏性测试或化学分析
传入的材料和化学品。 TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码和其他有限
信息可能不提供用于释放。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任超过了TI的部分（ S）的总购买价格问题由TI出售本文档中
为客户在年度基础上。
附录1页
QQ：2881677436 复制
