TPCS8302
东芝场效应晶体管的硅P沟道MOS型( U- MOSIII )
TPCS8302
锂离子电池应用
笔记本电脑应用
便携式机器和工具
占地面积小,因小而薄的封装
低漏源导通电阻,R
DS ( ON)
= 22毫欧(典型值)。
高正向转移导纳: | Y
fs
| =
12
S( TYP 。 )
低漏电流:I
DSS
=
10
μA (最大值) (V
DS
=
20
V)
增强型: V
th
=
0.5~1.2
V (V
DS
=
10
V,I
D
=
200
A)
单位:mm
最大额定值
(大
=
25°C)
特征
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
=
20 k)
栅源电压
漏电流
DC
脉冲
(注1 )
(注1 )
符号
V
DSS
V
DGR
V
GSS
I
D
I
DP
P
D (1)
P
D (2)
P
D (1)
P
D (2)
E
AS
I
AR
E
AR
T
ch
T
英镑
等级
20
20
±12
5
20
1.1
W
0.75
单位
V
V
V
A
JEDEC
JEITA
东芝
―
―
2-3R1E
耗电
耗散
单设备价值
(t
=
10 s)
(注2A )的双重操作
(注3B )
单设备
耗电
操作(注3A )
耗散
单设备价值
(t
=
10 s)
(注2B )的双重操作
(注3B )
单脉冲雪崩能量
(注4 )
雪崩电流
重复性雪崩能量
在双操作单个设备的价值
(注意图2a ,图3b ,5)
通道温度
存储温度范围
单设备
操作(注3A )
重量: 0.035克(典型值)。
0.6
W
0.35
电路CON组fi guration
8
7
6
5
32.5
5
0.075
150
55~150
mJ
A
mJ
°C
°C
1
2
3
4
注: (注1 ) (注2 ) (注3 ) (注4 ) (注5 ) ,请参见下页。
此晶体管是静电敏感器件。请谨慎操作。
1
2002-05-07
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热特性
特征
单设备操作
(注3A )
符号
R
第( CH-A )(1)
R
第( CH-A )(2)
R
第( CH-A )(1)
R
第( CH-A )(2)
最大
114
° C / W
167
单位
耐热性,信道至环境
(t
=
10 s)
(注2A )的单设备价值
双操作
(注3B )
耐热性,信道至环境
(t
=
10 s)
(注2B) ,在单器件值
双操作
(注3B )
单设备操作
(注3A )
208
° C / W
357
记号
(注6 )
TYPE
S8302
※
注1 :请在使用条件下的设备,该通道的温度低于150 ℃。
注2 :
a)
设备安装在玻璃环氧基板(一)
FR-4
25.4
×
25.4
×
0.8
(单位:毫米)
b)
设备安装在玻璃环氧基板(二)
FR-4
25.4
×
25.4
×
0.8
(单位:毫米)
(a)
(b)
注3 :
a)
b)
的功耗和热电阻值显示为单个设备
(在单一装置操作时,功率仅施加到一个设备。 )
的功耗和热电阻值显示为单个设备
(在双重操作,功率均匀地施加到两个设备)。
注4 : V
DD
= 16
V,T
ch
=
25℃ ,L-
=
1.0 mH的,我
AR
= 5
A,R
G
=
25
注5 :重复评价:脉冲宽度有限的最大通道温度
注6 :
○
较低的标记权表示引脚1 。
*
示批号。生产(年:生产年份的最后一个十进制数,月
制作:一月到十二月是由字母A ,分别表示为L)
2
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锂离子电池应用
笔记本电脑应用
便携式机器和工具
占地面积小,因小而薄的封装
低漏源导通电阻,R
DS ( ON)
= 22毫欧(典型值)。
高正向转移导纳: | Y
fs
| =
12
S( TYP 。 )
低漏电流:I
DSS
=
10
μA (最大值) (V
DS
=
20
V)
增强型: V
th
=
0.5~1.2
V (V
DS
=
10
V,I
D
=
200
A)
单位:mm
最大额定值
(大
=
25°C)
特征
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
=
20 k)
栅源电压
漏电流
DC
脉冲
(注1 )
(注1 )
符号
V
DSS
V
DGR
V
GSS
I
D
I
DP
P
D (1)
P
D (2)
P
D (1)
P
D (2)
E
AS
I
AR
E
AR
T
ch
T
英镑
等级
20
20
±12
5
20
1.1
W
0.75
单位
V
V
V
A
JEDEC
JEITA
东芝
―
―
2-3R1E
耗电
耗散
单设备价值
(t
=
10 s)
(注2A )的双重操作
(注3B )
单设备
耗电
操作(注3A )
耗散
单设备价值
(t
=
10 s)
(注2B )的双重操作
(注3B )
单脉冲雪崩能量
(注4 )
雪崩电流
重复性雪崩能量
在双操作单个设备的价值
(注意图2a ,图3b ,5)
通道温度
存储温度范围
单设备
操作(注3A )
重量: 0.035克(典型值)。
0.6
W
0.35
电路CON组fi guration
8
7
6
5
32.5
5
0.075
150
55~150
mJ
A
mJ
°C
°C
1
2
3
4
注: (注1 ) (注2 ) (注3 ) (注4 ) (注5 ) ,请参见下页。
此晶体管是静电敏感器件。请谨慎操作。
1
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热特性
特征
单设备操作
(注3A )
符号
R
第( CH-A )(1)
R
第( CH-A )(2)
R
第( CH-A )(1)
R
第( CH-A )(2)
最大
114
° C / W
167
单位
耐热性,信道至环境
(t
=
10 s)
(注2A )的单设备价值
双操作
(注3B )
耐热性,信道至环境
(t
=
10 s)
(注2B) ,在单器件值
双操作
(注3B )
单设备操作
(注3A )
208
° C / W
357
记号
(注6 )
TYPE
S8302
※
注1 :请在使用条件下的设备,该通道的温度低于150 ℃。
注2 :
a)
设备安装在玻璃环氧基板(一)
FR-4
25.4
×
25.4
×
0.8
(单位:毫米)
b)
设备安装在玻璃环氧基板(二)
FR-4
25.4
×
25.4
×
0.8
(单位:毫米)
(a)
(b)
注3 :
a)
b)
的功耗和热电阻值显示为单个设备
(在单一装置操作时,功率仅施加到一个设备。 )
的功耗和热电阻值显示为单个设备
(在双重操作,功率均匀地施加到两个设备)。
注4 : V
DD
= 16
V,T
ch
=
25℃ ,L-
=
1.0 mH的,我
AR
= 5
A,R
G
=
25
注5 :重复评价:脉冲宽度有限的最大通道温度
注6 :
○
较低的标记权表示引脚1 。
*
示批号。生产(年:生产年份的最后一个十进制数,月
制作:一月到十二月是由字母A ,分别表示为L)
2
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硅P沟道MOS型( U- MOSIII )
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锂离子电池应用
笔记本电脑应用
便携式设备的应用
占地面积小,因小而薄的封装
低漏源导通电阻,R
DS ( ON)
= 22毫欧(典型值)。
高正向转移导纳: | Y
fs
| = 12 S(典型值)。
低漏电流:I
DSS
=
10 μA
(最大值) (Ⅴ
DS
=
20
V)
增强型: V
th
=
0.5~1.2
V (V
DS
=
10
V,I
D
=
200 μA)
单位:mm
绝对最大额定值
(大
=
25°C)
特征
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
=
20 kΩ)
栅源电压
漏电流
DC
脉冲
(注1 )
(注1 )
符号
V
DSS
V
DGR
V
GSS
I
D
I
DP
P
D (1)
P
D (2)
P
D (1)
P
D (2)
E
AS
I
AR
E
AR
T
ch
T
英镑
等级
20
20
±12
5
20
1.1
W
0.75
单位
V
V
V
A
JEDEC
JEITA
东芝
―
―
2-3R1E
耗电
耗散
单设备价值
(t
=
10 s)
(注2A )的双重操作
(注3B )
单设备
耗电
操作(注3A )
耗散
单设备价值
(t
=
10 s)
(注2B )的双重操作
(注3B )
单脉冲雪崩能量
(注4 )
雪崩电流
重复性雪崩能量
在双操作单个设备的价值
(注意图2a ,图3b ,5)
通道温度
存储温度范围
单设备
操作(注3A )
重量: 0.035克(典型值)。
0.6
W
0.35
电路CON组fi guration
8
7
6
5
32.5
5
0.075
150
55
150
mJ
A
mJ
°C
°C
1
2
3
4
注: (注1 ) (注2 ) (注3 ) (注4 )和(注5 ) :参见下页。
重负载下连续使用(如高温/电流/电压的施加而在显著变化
温度等)可能会导致此产品的可靠性降低显著即使工作条件下(即
工作温度/电流/电压等)的绝对最大额定值。请设计适当的
经审查东芝半导体可靠性手册( “注意事项” /降级的概念和可靠性
方法)和个人可靠性数据(即可靠性测试报告和估计的故障率,等)。
此晶体管是静电感应装置。请谨慎操作。
1
2009-09-29
TPCS8302
热特性
特征
单设备操作
(注3A )
符号
R
第( CH-A )(1)
R
第( CH-A )(2)
R
第( CH-A )(1)
R
第( CH-A )(2)
最大
114
° C / W
167
单位
耐热性,信道至环境
(t
=
10 s)
(注2A )的单设备价值
双操作
(注3B )
单设备操作
(注3A )
208
° C / W
357
耐热性,信道至环境
(t
=
10 s)
(注2B) ,在单器件值
双操作
(注3B )
记号
(注6 )
产品型号(或缩写代码)
S8302
LOT号
注7:
注1 :确保通道温度不超过150 ℃。
注2 :1) ,安装到玻璃环氧树脂基板(一)
FR-4
25.4
×
25.4
×
0.8
(单位:毫米)
二)装置安装在玻璃环氧基板(二)
FR-4
25.4
×
25.4
×
0.8
(单位:毫米)
(a)
(b)
注3 :1)的功耗和热电阻值显示为单个设备
(在单一装置操作时,功率仅施加到一个设备。 )
二)的功耗和热电阻值显示为单个设备
(在双重操作,功率均匀地施加到两个设备)。
注4 : V
DD
= 16
V,T
ch
=
25℃ ,L-
=
1.0 mH的,我
AR
= 5
A,R
G
=
25
Ω
注5 :重复评价:脉冲宽度有限的最大通道温度
注6 :
○
上的标记的左下表示引脚1 。
※
每周的代码:
(三位数)
制造周
( 01年第一周,持续到52或53 )
制造年份
(日历年的最后一位数字)
注7 :下一个批号的行标识产品标签的指示。
没有下划线: [铅] /包括> MCV
下划线: [ [G ] /符合RoHS标准或[ G] ] / RoHS指令[铅]
请联系您的东芝销售代表的详细情况,诸如环境问题,如RoHS指令
产品的兼容性。 RoHS指令的指令2002/95 / EC欧洲议会和27局的
2003年1月关于在电气和电子设备中使用某些有害物质的限制。
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东芝场效应晶体管
硅P沟道MOS型( U- MOSIII )
TPCS8302
锂离子电池应用
笔记本电脑应用
便携式设备的应用
占地面积小,因小而薄的封装
低漏源导通电阻,R
DS ( ON)
= 22毫欧(典型值)。
高正向转移导纳: | Y
fs
| = 12 S(典型值)。
低漏电流:I
DSS
=
10 μA
(最大值) (Ⅴ
DS
=
20
V)
增强型: V
th
=
0.5~1.2
V (V
DS
=
10
V,I
D
=
200 μA)
单位:mm
绝对最大额定值
(大
=
25°C)
特征
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
=
20 kΩ)
栅源电压
漏电流
DC
脉冲
(注1 )
(注1 )
符号
V
DSS
V
DGR
V
GSS
I
D
I
DP
P
D (1)
P
D (2)
P
D (1)
P
D (2)
E
AS
I
AR
E
AR
T
ch
T
英镑
等级
20
20
±12
5
20
1.1
W
0.75
单位
V
V
V
A
JEDEC
JEITA
东芝
―
―
2-3R1E
耗电
耗散
单设备价值
(t
=
10 s)
(注2A )的双重操作
(注3B )
单设备
耗电
操作(注3A )
耗散
单设备价值
(t
=
10 s)
(注2B )的双重操作
(注3B )
单脉冲雪崩能量
(注4 )
雪崩电流
重复性雪崩能量
在双操作单个设备的价值
(注意图2a ,图3b ,5)
通道温度
存储温度范围
单设备
操作(注3A )
重量: 0.035克(典型值)。
0.6
W
0.35
电路CON组fi guration
8
7
6
5
32.5
5
0.075
150
55~150
mJ
A
mJ
°C
°C
1
2
3
4
注: (注1 ) (注2 ) (注3 ) (注4 )和(注5 ) :参见下页。
重负载下连续使用(如高温/电流/电压的施加而在显著变化
温度等)可能会导致此产品的可靠性降低显著即使工作条件下(即
工作温度/电流/电压等)的绝对最大额定值。请设计适当的
经审查东芝半导体可靠性手册( “注意事项” /降级的概念和可靠性
方法)和个人可靠性数据(即可靠性测试报告和估计的故障率,等)。
此晶体管是静电感应装置。请谨慎操作。
1
2006-11-16
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东芝场效应晶体管的硅P沟道MOS型( U- MOSIII )
TPCS8302
锂离子电池应用
笔记本电脑应用
便携式机器和工具
占地面积小,因小而薄的封装
低漏源导通电阻,R
DS ( ON)
= 22毫欧(典型值)。
高正向转移导纳: | Y
fs
| =
12
S( TYP 。 )
低漏电流:I
DSS
=
10
μA (最大值) (V
DS
=
20
V)
增强型: V
th
=
0.5~1.2
V (V
DS
=
10
V,I
D
=
200
A)
单位:mm
最大额定值
(大
=
25°C)
特征
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
=
20 k)
栅源电压
漏电流
DC
脉冲
(注1 )
(注1 )
符号
V
DSS
V
DGR
V
GSS
I
D
I
DP
P
D (1)
P
D (2)
P
D (1)
P
D (2)
E
AS
I
AR
E
AR
T
ch
T
英镑
等级
20
20
±12
5
20
1.1
W
0.75
单位
V
V
V
A
JEDEC
JEITA
东芝
―
―
2-3R1E
耗电
耗散
单设备价值
(t
=
10 s)
(注2A )的双重操作
(注3B )
单设备
耗电
操作(注3A )
耗散
单设备价值
(t
=
10 s)
(注2B )的双重操作
(注3B )
单脉冲雪崩能量
(注4 )
雪崩电流
重复性雪崩能量
在双操作单个设备的价值
(注意图2a ,图3b ,5)
通道温度
存储温度范围
单设备
操作(注3A )
重量: 0.035克(典型值)。
0.6
W
0.35
电路CON组fi guration
8
7
6
5
32.5
5
0.075
150
55~150
mJ
A
mJ
°C
°C
1
2
3
4
注: (注1 ) (注2 ) (注3 ) (注4 ) (注5 ) ,请参见下页。
此晶体管是静电敏感器件。请谨慎操作。
1
2002-05-07
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热特性
特征
单设备操作
(注3A )
符号
R
第( CH-A )(1)
R
第( CH-A )(2)
R
第( CH-A )(1)
R
第( CH-A )(2)
最大
114
° C / W
167
单位
耐热性,信道至环境
(t
=
10 s)
(注2A )的单设备价值
双操作
(注3B )
耐热性,信道至环境
(t
=
10 s)
(注2B) ,在单器件值
双操作
(注3B )
单设备操作
(注3A )
208
° C / W
357
记号
(注6 )
TYPE
S8302
※
注1 :请在使用条件下的设备,该通道的温度低于150 ℃。
注2 :
a)
设备安装在玻璃环氧基板(一)
FR-4
25.4
×
25.4
×
0.8
(单位:毫米)
b)
设备安装在玻璃环氧基板(二)
FR-4
25.4
×
25.4
×
0.8
(单位:毫米)
(a)
(b)
注3 :
a)
b)
的功耗和热电阻值显示为单个设备
(在单一装置操作时,功率仅施加到一个设备。 )
的功耗和热电阻值显示为单个设备
(在双重操作,功率均匀地施加到两个设备)。
注4 : V
DD
= 16
V,T
ch
=
25℃ ,L-
=
1.0 mH的,我
AR
= 5
A,R
G
=
25
注5 :重复评价:脉冲宽度有限的最大通道温度
注6 :
○
较低的标记权表示引脚1 。
*
示批号。生产(年:生产年份的最后一个十进制数,月
制作:一月到十二月是由字母A ,分别表示为L)
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2002-05-07