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TPCF8104
东芝场效应晶体管的硅P沟道MOS型( U- MOSⅢ )
TPCF8104
笔记本电脑应用
便携式设备的应用
低漏源导通电阻,R
DS ( ON)
= 21毫欧(典型值)。
高正向转移导纳: | Y
fs
| = 9.6 S(典型值)。
低漏电流:I
DSS
=
10 μA
(最大值) (Ⅴ
DS
=
30
V)
增强型: V
th
=
0.8
to
2.0
V
(V
DS
=
10
V,I
D
=
1mA)
单位:mm
绝对最大额定值
(大
=
25°C)
特征
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
= 20 kΩ)
栅源电压
漏电流
DC
脉冲
(注1 )
(注1 )
(T = 5秒)
(注2A )
(T = 5秒)
(注2B )
符号
V
DSS
V
DGR
V
GSS
I
D
I
DP
P
D
P
D
E
AS
I
AR
(注4 )
E
AR
T
ch
T
英镑
等级
30
30
±20
6
24
2.5
0.7
5.8
3
0.25
150
55~150
单位
V
V
V
A
W
W
mJ
A
mJ
°C
°C
1
2
3
4
JEDEC
JEITA
东芝
2-3U1A
重量: 0.011克(典型值)。
漏极功耗
漏极功耗
电路CON组fi guration
8
7
6
5
单脉冲雪崩能量(注3 )
雪崩电流
重复性雪崩能量
通道温度
存储温度范围
注: (注1 ) (注2 ) (注3 ) (注4 )和(注5 ) :参见下页。
重负载下连续使用(如高温/电流/电压的施加而在显著变化
温度等)可能会导致此产品的可靠性降低显著即使工作条件下(即
工作温度/电流/电压等)的绝对最大额定值。请设计适当的
经审查东芝半导体可靠性手册( “注意事项” /降级的概念和可靠性
方法)和个人可靠性数据(即可靠性测试报告和估计的故障率,等)。
此晶体管是静电感应装置。请谨慎操作。
1
2006-11-16
TPCF8104
热特性
特征
耐热性,信道至环境性(t = 5秒)
(注2A )
耐热性,信道至环境性(t = 5秒)
(注2B )
符号
R
第(章-a)的
R
第(章-a)的
最大
50.0
178.6
单位
° C / W
° C / W
标记(注5 )
很多代码(月)
LOT号
产品型号
(或缩写代码)
F3D
产品特定的代码
批号
(年)
A线指示
铅(Pb ) - 免费包或
铅(Pb ) -free完成。
针# 1
注1 :确保通道温度不超过150 。
注2 :(1)安装在玻璃环氧基板的装置(一)
(二)装置安装在一个玻璃环氧板(二)
FR-4
25.4
×
25.4
×
0.8
(单位:毫米)
FR-4
25.4
×
25.4
×
0.8
(单位:毫米)
(a)
(b)
注3 : V
DD
= 24
V,T
ch
=
25 ° C(初始) ,L
=
0.5 mH的,R
G
=
25
Ω,
I
AR
= 3.0
A
注4 :重复评价:脉冲宽度有限的最大通道温度
注5 :
在leftof标记下方显示引脚1 。
2
2006-11-16
TPCF8104
电气特性
(大
=
25°C)
特征
栅极漏电流
排水截止电流
漏源击穿电压
栅极阈值电压
漏源导通电阻
正向转移导纳
输入电容
反向传输电容
输出电容
上升时间
开启时间
开关时间
下降时间
打开-O FF时间
总栅极电荷
(栅极 - 源极加上栅极 - 漏极)
栅源charge1
栅 - 漏极( “米勒” )费
t
f
t
关闭
Q
g
Q
gs1
Q
gd
符号
I
GSS
I
DSS
V
( BR ) DSS
V
( BR ) DSX
V
th
R
DS ( ON)
|Y
fs
|
C
国际空间站
C
RSS
C
OSS
t
r
t
on
V
GS
0V
I
D
= 3.0
A
V
OUT
R
L
=
5
Ω
4.7
Ω
V
DS
= 10
V, V
GS
=
0 V,F
=
1兆赫
测试条件
V
GS
= ±16
V, V
DS
=
0 V
V
DS
= 30
V, V
GS
=
0 V
I
D
= 10
毫安,V
GS
=
0 V
I
D
= 10
毫安,V
GS
=
20 V
V
DS
= 10
V,I
D
= -1mA
V
GS
= 4.5
V,I
D
= 3.0
A
V
GS
= 10
V,I
D
= 3.0A
V
DS
= 10
V,I
D
= 3.0A
30
15
0.8
4.8
V
DD
24
V, V
GS
= 10V,
I
D
= 6.0
A
典型值。
29
21
9.6
1760
200
210
2.8
12
22
90
34
4.7
7.2
最大
±10
10
2.0
38
28
ns
nC
pF
单位
μA
μA
V
V
S
10
V
V
DD
15
V
& LT ;
1%, t
w
=
10
μs
=
源极 - 漏极额定值和特性
(大
=
25°C)
特征
反向漏
当前
脉冲(注1 )
符号
I
DRP
V
DSF
测试条件
I
DR
= 6.0
A,V
GS
=
0 V
典型值。
最大
24
1.2
单位
A
V
正向电压(二极管)
3
2006-11-16
TPCF8104
I
D
– V
DS
-5
-10
-4.5
-4
-3
-2.6
-3.5
-3
-2.4
-2
-2.3
-1
-2.2
VGS
=
-2.1V
0
0
-0.2
-0.4
-0.6
-0.8
-1.0
0
0
-1
-2.7
-2.8
常见的来源
Ta
=
25°C
脉冲测试
-10
-3
-3.5
-8
-10
-6
-4.5
I
D
– V
DS
常见的来源
Ta
=
25°C
脉冲测试
-2.7
-2.6
-2.8
(A)
-2.5
漏极电流ID
漏极电流ID
(A)
-2.5
-4
-2.4
-2.3
-2.2
VGS
=
-2.1 V
-2
-3
-4
-5
-2
漏源电压
VDS
(V)
漏源电压
VDS
(V)
I
D
– V
GS
-10
常见的来源
-8
-0.5
V
DS
– V
GS
常见的来源
(V)
VDS
=
-10 V
脉冲测试
Ta
=
25℃
-0.4
脉冲测试
漏极电流ID
8
Ta
= 55°C
4
100
25
0
0
-1
-2
-3
-4
-5
漏源电压
-6
VDS
-0.3
-0.2
(A)
ID
=
-6 A
-0.1
-1.5
0
0
-2
-4
-6
-3
-8
-10
栅源电压
VGS
(V)
栅源电压
VGS
(V)
Y
fs
– I
D
-100
常见的来源
VDS
=
-10 V
脉冲测试
-10
25
100
1000
常见的来源
Ta
=
25°C
脉冲测试
100
R
DS ( ON)
– I
D
| YFS | ( S)
正向转移导纳
漏源导通电阻
RDS
(上)
(mΩ)
Ta
= 55°C
-4.5
-1
10
VGS
=
-10 V
-0.1
-0.1
-1
-10
-100
1
-0.1
-1
-10
-100
漏极电流ID ( A)
漏极电流ID ( A)
4
2006-11-16
TPCF8104
R
DS ( ON)
- TA
50
常见的来源
脉冲测试
40
ID
=
-6A
-100
常见的来源
Ta
=
25°C
脉冲测试
I
DR
– V
DS
-1.5A
30
VGS
=
-4.5 V
ID
=
6A
-3A
-1.5A
20
VGS
=
-10 V
10
反向漏电流IDR ( A)
-3A
漏源导通电阻
RDS
(上)
( mΩ)
-4.5
-10
-10
-3
-2
-1
VGS
=
0 V
0.8
1.2
1.6
2
0
80
40
0
40
80
120
160
-1
0
0.4
环境温度Ta (C )
漏源电压
VDS
(V)
电容 - V
DS
10000
西塞
-4
V
th
- TA
常见的来源
VTH (V)的
VDS
=
-10 V
-3
ID
=
-1毫安
脉冲测试
(PF )
1000
科斯
100
CRSS
栅极阈值电压
电容C
-2
10
常见的来源
VGS
=
0 V
f
=
1兆赫
Ta
=
25°C
-1
1
-0.1
-1
-10
-100
0
80
40
0
40
80
120
160
漏源电压
VDS
(V)
环境温度Ta (C )
P
D
- TA
3
(1) t
=
5 s
(1)设备安装在一
玻璃环氧基板(一)(注2a)的
( 2)设备安装在一
玻璃环氧基板(二) (注2b)的
-40
动态输入/输出
特征
-16
漏极功耗PD (W )
2
-30
VDS
-6
-20
VDD
=
-24 V
-12
常见的来源
VGS
ID
=
-6 A
Ta
=
25°C
脉冲测试
0
0
-12
漏源电压
1.5
( 1)直流
1
(2) t
=
5 s
0.5
( 2)直流
-8
-10
-4
0
0
40
80
120
160
-10
-20
-30
-40
0
-50
环境温度Ta (C )
总栅极电荷Qg ( NC)
5
2006-11-16
栅源电压
VGS ( V)
2.5
VDS
(V)
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