TPC6108
东芝场效应晶体管的硅P沟道MOS型( U- MOSⅢ )
TPC6108
笔记本电脑应用
便携式设备的应用
占地面积小,因小而薄的封装
低漏源导通电阻,R
DS ( ON)
= 50毫欧(典型值)。
高正向转移导纳: | Y
fs
| = 7.4 S(典型值)。
低漏电流:I
DSS
=
10
μA (最大值) (V
DS
=
30
V)
增强模型: V
th
=
0.8
to
2.0
V
(V
DS
=
10
V,I
D
=
1
毫安)
暂定
单位:mm
最大额定值
(大
=
25°C)
特征
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
=
20 k)
栅源电压
漏电流
DC
脉冲
漏极功耗(T
=
5 s)
漏极功耗(T
=
5 s)
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
重复性雪崩能量
在双操作单个设备的价值
(注意图2a ,图3b ,5)
通道温度
存储温度范围
(注1 )
(注1 )
(注2A )
(注2B )
(注4 )
符号
V
DSS
V
DGR
V
GSS
I
D
I
DP
P
D
P
D
E
AS
I
AR
E
AR
T
ch
T
英镑
等级
30
30
±20
4.5
18
2.2
0.7
1.3
2.25
0.22
150
55~150
mJ
A
mJ
单位
V
V
V
A
漏
漏
门
来源
漏
漏
JEDEC
W
―
―
2-3T1A
JEITA
东芝
重量: 0.011克(典型值)。
电路CON组fi guration
°C
°C
6
5
4
热特性
特征
耐热性,信道至环境(叔
=
5 s)
(注2A )
耐热性,信道至环境(叔
=
5 s)
(注2B )
符号
最大
单位
1
R
第(章-a)的
56.8
° C / W
2
3
R
第(章-a)的
178.5
° C / W
注:对于(注1 ) (注2 ) (注3 ) (注4 )和(注5 ) ,请参考
到下一个页面。
此晶体管是静电敏感器件。请处理好与
慎用。
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2004-10-28
TPC6108
暂定
限制产品使用
此处所包含的信息如有更改,恕不另行通知。
030619EAA
此处包含的信息仅显示为对我们产品的应用指南。没有
承担因东芝专利或其它第三方权利的任何侵犯其
可能是由于它的使用。没有获发牌照以暗示或其他方式的任何专利或专利权
东芝或其它。
东芝正在不断努力提高其产品的质量和可靠性。不过,半导体
在一般的设备可能发生故障或失效,由于其固有的电灵敏度和容易受到物理
压力。它是利用东芝产品时,买方的责任,以符合标准
安全性在制造安全的设计对整个系统,并避免出现在其中一个发生故障或失效
如东芝的产品可能会造成人的生命,人身伤害或财产损失财产。
在开发设计时,请确保东芝产品在规定的工作范围内所用
阐述在最近东芝产品规格。另外,请记住注意事项,
设置条件提出了在“操作指南半导体器件”或“东芝半导体可靠性
手册“等。
本文档中列出的东芝产品用于使用一般的电子应用
(计算机,个人设备,办公设备,测量设备,工业机器人,家用电器,
等)。这些东芝的产品既不打算也不在设备需要保证的用法
非常高的品质和/或可靠性或故障或故障可能导致人的生命损失或
人身伤害( “意外用法” ) 。意想不到的用途包括原子能控制仪器仪表,飞机或
太空船仪器,运输仪器,交通信号仪器仪表,燃烧控制仪表,
医疗器械,各种安全装置等。东芝产品的非预期使用本上市
文件应在客户自己的风险进行。
东芝产品不应被嵌入到禁止要生产的下游产品
现卖,根据任何法律和法规。
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2004-10-28
TPC6108
东芝场效应晶体管的硅P沟道MOS类型( U- MOSⅥ )
TPC6108
笔记本电脑应用
便携式设备的应用
占地面积小,因小而薄的封装
导通电阻低的漏极 - 源极,R
DS ( ON)
= 50毫欧(典型值)。
高正向转移导纳: | Y
fs
| = 7.4 S(典型值)。
低漏电流:I
DSS
=
10
μA
(最大值) (Ⅴ
DS
=
30
V)
增强型: V
th
=
0.8
to
2.0
V (V
DS
=
10
V,I
D
=
1
毫安)
单位:mm
绝对最大额定值
(大
=
25°C)
特征
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
=
20 kΩ)
栅源电压
漏电流
DC
脉冲
(注1 )
(注1 )
(注2A )
(注2B )
(注3)
符号
V
DSS
V
DGR
V
GSS
I
D
I
DP
P
D
P
D
E
AS
I
AR
E
AR
T
ch
T
英镑
等级
30
30
±20
4.5
18
2.2
0.7
1.3
2.25
0.22
150
55
150
单位
V
V
V
A
漏
漏
门
来源
漏
漏
漏极功耗(T
=
5 s)
漏极功耗(T
=
5 s)
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
W
mJ
A
mJ
°C
°C
JEDEC
JEITA
东芝
―
―
2-3T1A
重复性雪崩能量
在双操作单个设备的价值
(注4 )
通道温度
存储温度范围
重量: 0.011克(典型值)。
注意:
重负载下连续使用(如高温/电流/电压的施加而在显著变化
温度等)可能会导致此产品的可靠性降低显著即使工作条件下(即
工作温度/电流/电压等)的绝对最大额定值。请设计适当的
经审查东芝半导体可靠性手册( “注意事项” /降级的概念和可靠性
方法)和个人可靠性数据(即可靠性测试报告和估计的故障率,等)。
热特性
特征
耐热性,信道至环境(叔
=
5 s)
(注2A )
耐热性,信道至环境(叔
=
5 s)
(注2B )
符号
R
第(章-a)的
R
第(章-a)的
最大
56.8
178.5
单位
° C / W
° C / W
电路CON组fi guration
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注意:对于注释1至5,参见第3页。
注意:该晶体管是静电敏感器件。小心轻放。
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