TPA751
700 - mW的MONO低压音频功率放大器
差分输入
SLOS336C - 2000年12月 - 修订2002年10月
可选项
包装设备
微星-少年（ BGA ）
（ GQS ）
设备
套餐象征
TPA751GQS
TPA751
小尺寸
(D)
TPA751D
TPA751
MSOP
（ DGN ）
TPA751DGN
ATC
在SOIC封装，最大RMS输出功率，热限制在350毫瓦; 700兆瓦的峰值可以驱动，只要
作为RMS值小于350毫瓦。
的D， DGN和GQS软件包可以录音和缠绕。要订购录音和缠绕的部分，添加后缀R键的
部件数量（例如， TPA751DR ） 。
终端功能
终奌站
号
名字
绕行
GND
IN =
IN +
关闭
VDD
VO +
GQS
E3
§
E5
E4
E2
A4
A5
D， DGN
2
7
4
3
1
6
5
O
I
I
I
I
BYPASS是水龙头的分压器内部中间电源偏置。该终端应
连接到一个0.1 μF至2.2 μF电容作为音频放大器一起使用时。
GND是接地连接。
中 - 是反相输入端。中 - 通常被用作音频输入端。
IN +是同相输入端。 IN +一般并列为SE输入旁路端子。
SHUTDOWN会将整个设备在关断模式下保持为低电平时（ IDD = 1.5 NA） 。
VDD为电源电压端子。
VO +是正BTL输出。
I / O
描述
VO-
A2
8
O
VO-是负的BTL输出。
§ A1，A3 ，A5， B1 -B5 ，C1-C5 ， D1- D5是电和热连接到接地平面。
在工作自由空气的温度范围内绝对最大额定值（除非另有说明）
电源电压，V
DD
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 V
输入电压V
I
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V到V
DD
+0.3 V
连续总功耗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。内部限制（见耗散额定值表）
工作的自由空气的温度范围内，T
A
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 - 40 ° C至85°C
工作结温范围，T
J
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 - 40℃ 150℃
存储温度范围，T
英镑
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ℃150 ℃的
铅温度1.6毫米（1/16英寸）的距离的情况下为10秒。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 260℃
超出“绝对最大额定值”列出的强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值只，和
该设备在这些或超出下标明的任何其他条件的功能操作“推荐工作条件”不
暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
额定功耗表
包
GQS ||
D
DGN
TA = 25°C
1.66 W||
725毫瓦
2.14 W#
降额因子
13.3毫瓦/°C的
5.8毫瓦/°C的
17.1毫瓦/°C的
TA = 70℃
1.06 W
464毫瓦
1.37 W
TA = 85°C
866毫瓦
377毫瓦
1.11 W
＃请参阅德州仪器文件，
PowerPAD热增强型封装应用报告
（ SLMA002 ） ，有关PowerPAD包的详细信息。热数据，测定在PCB上
布局的基础上有权在节中的信息
德州仪器推荐委员会使用PowerPad
在该文件的第33页。
||见德州仪器文件，
微星少年
轻松应用简介
（ SSYA009A ）的板
在微星少年包的布局信息。
2
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
QQ：2880707522 复制
