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TPA6030A4
SLOS395B
2002年12月
修订后的2005年1月
3 -W立体声音频功率放大器
具有高级DC音量控制
特点
D
3 W为16个
从12 V电源
D
用于扬声器音量控制（ BTL ）和
耳机（ SE ）
描述
该TPA6030A4设计用于驱动3瓦到16 Ω
采用表面贴装封装，无需音箱
外部散热器。这些特性使其非常适合
15I ， 17I液晶显示器，小型多媒体音箱
笔记本电脑等。
为了简化系统设计，喇叭音量电平是
通过施加直流电压到音量调整
终奌站。扬声器的音量和之间的增量
耳机的音量可以通过施加直流调节
电压施加到SEDIFF终端。为了避免意外
通过耳机高音量电平，第三
终端， SEMAX ，限制了耳机的音量
当直流电压施加。集成消除爆音电路
和全差分的设计最大限度地减少持久性有机污染物，点击和
不希望的噪声，以提供音频的高水平
性能。
该器件采用28引脚TSSOP PowerPAD可用
封装。该PowerPAD包的设计
将热传递到所述接地平面，省去了
外部散热器最小化的解决方案的成本和尺寸。
VCC = 12V
RIN1+
RIN2+
R
MUX
消除爆音
电路
R
MUX
动力
IN2/IN1
输入多路复用器
控制
卷
SEDIFF
SEMAX
CLK
32Step
卷
控制
输出模式
控制
关闭
5VREF
SE / BTL
L
MUX
VCC/2
+
糊涂人+
糊涂人
100 k
为了电位器
或DAC参考
1 k
管理
VCC/2
+
狂胜+
大败
PVCC
PVCC
VCC
GND
绕行
0.47
F
系统
控制
220
F
100 k
1 k
1
F
10
F
D
差分输入
D
消除爆音电路
D
1
A
关断电流
D
表面贴装封装
应用
D
液晶显示器和液晶电视
D
多媒体音箱
D
笔记本电脑
0.47
F
从电视
从CD
播放
0.47
F
0.47
F
RIN1
RIN2
0.47
F
系统
控制
来自DAC或
电位器
（直流电压）
16
从电视
从CD
播放
0.47
F
从电视
从CD
播放
0.47
F
LIN1+
LIN2+
47 nF的
LIN1
LIN2
220
F
从电视
从CD
播放
0.47
F
L
MUX
16
0.47
F
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在德州仪器公司的关键应用程序使用
半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
使用PowerPad是德州仪器的商标。
PRODUCTION数据信息为出版日期。制品
符合每德州仪器标准保修条款的规范。
生产加工并不包括所有参数进行测试。
版权
2003年，德州仪器
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这些器件具有有限的内置ESD保护。该
引线应短接在一起或设备放置在
存储或处理，以防止在导电泡沫
静电损坏MOS大门。
订购信息
规定的温度
范围
40°C
至85℃
(1)
封装器件
TSSOP （ PWP ）
TPA6030A4PWP
注意事项：
在正常操作期间，短路的输出一起，对
地面上，或到V
CC
可能会造成永久性损坏
装置。
PWP封装提供卷带封装要订购录音
和缠绕的部分，添加后缀R键的零件编号（例如，
TPA6030A4PWPR).
包装耗散额定值
包
PWP
(1)
T
A
≤
25 ° C电源
等级
4.47W
(1)
降额因子
上述牛逼
A
= 25°C
35.8毫瓦/°C的
T
A
= 70 °C电源
等级
2.86 W
T
A
= 85 °C电源
等级
2.32 W
在将PowerPAD必须焊接到印刷电路板的热地。指的是德州仪器
文件
PowerPAD热增强型封装应用报告
（文献编号SLMA002 ）以获取更多
在PowerPAD封装的信息。热数据是基于在信息上测量PCB布局
题为部
德州仪器推荐委员会使用PowerPad
对之前提到的33页
文档。
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明
(1)
TPA6030A4
电源电压，V
CC
， PV
CC
IN2 ， IN1输入电压，V
I
连续总功率耗散
工作的自由空气的温度范围内，T
A
工作结温范围，T
J
存储温度范围，T
英镑
焊接温度1.6毫米（ 1/16英寸）的情况下，持续10秒
(1)
0.3
V到15 V
0.3
V到V
CC
+ 0.3V
见耗散额定值表
40°C
至85℃
40°C
至150℃
65°C
至85℃
260°C
超出“绝对最大额定值”列出的强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值只，和
该设备在这些或超出下标明的任何其他条件的功能操作“推荐工作条件”不
暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
推荐工作条件
民
电源电压，PV
CC
, V
CC
高输入电压V
IH
电压，
低输入电压V
IL
电压，
经营自由的空气温度，T
A
SE / BTL ， IN2 / IN1
关闭
SE / BTL ， IN2 / IN1
关闭
7
0.8V
CC
2
0
0
40
最大
15
V
CC
V
CC
0.5 V
CC
0.8
85
单位
V
V
V
°C
2
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工作特性
T
A
= 25 ° C，R
L
= 16
,
体积= 8.13分贝，除非另有noted3
参数
V
CC
= 12 V
P
O
输出功率
V
CC
= 15 V
THD + N
B
OM
k
SVR
XTALK
总谐波失真加噪声
最大输出功率带宽
电源纹波抑制比
通道到通道输出分离
P
O
= 1 W,
THD + N < 10 ％
F = 20 Hz至20 kHz时，
C
（旁路）
= 1
F,
V
（纹波）
= 100 mV的
RMS ，
BTL
F = 1千赫
BTL ，
F = 20赫兹到20千赫兹，
BTL ，输入交流接地，
THD + N = 0.5％ ，
P
O
= 2.35 W
测试条件
THD=1%,
THD=1%,
F = 1千赫
F = 1千赫
THD = 10％中，f = 1千赫
THD = 10％中，f = 1千赫
F = 20赫兹到20千赫兹
V
CC
= 7 V至15 V
V
CC
= 7 V
V
CC
= 12 V
V
CC
= 15 V
体积= 0.53分贝
体积= 0.53分贝
体积= 36分贝
民
典型值
2.2
3
4
(1,2)
5
(1,2)
0.1%
20
58
60
60
110
102.5
的dBV
83
73
110
dB
dB
dB
千赫
W
最大
单位
SNR
信号 - 噪声
信噪比
衰减，输入到输出关断
模式
(1)
(2)
SE ， F = 20 Hz至20 kHz的，R
L
= 32
,
体积= 30分贝
BTL ， F = 20 Hz至20 kHz的，R
L
= 16
,
体积= 36分贝
在T
A
= 25 ℃， 48毫瓦的降额因数/ ℃，是必要的，以便于该设备正常运行，此配置。
如果用在板与布局阐述的33页上的
PowerPAD热增强型封装应用报告
（文献编号
SLMA002 ）来实现的35.8mW / ℃的降级因数，也可以，只要它是操作设备在这些输出功率电平在一个单声道，
BTL CON组fi guration 。
4
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引脚分配
PWP封装
（ TOP VIEW ）
ROUT-
PVCC
SEMAX
RIN1
RIN1+
RIN2
RIN2+
VCC
LIN1
LIN1+
LIN2
LIN2+
NC
LOUT-
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
GND
ROUT +
SE / BTL
IN2/IN1
关闭
卷
SEDIFF
5VREF
CLK
GND
绕行
PVCC
LOUT +
GND
NC
无内部连接
终端功能
终奌站
名字
5VREF
绕行
CLK
GND
IN2/IN1
LIN1
LIN1+
LIN2
LIN2+
LOUT-
LOUT +
NC
PVCC
RIN1
RIN1+
RIN2
RIN2+
ROUT +
ROUT-
SE / BTL
SEDIFF
SEMAX
关闭
VCC
卷
散热垫
号
21
18
20
15, 19, 28
25
9
10
11
12
14
16
13
2,17
4
5
6
7
27
1
26
22
3
24
8
23
I
I
I
I
I
O
O
I
I
I
I
I
I
I / O
O
I
I
I
I
I
I
I
I
O
I
描述
内部5 V基准电压源的音量， SEDIFF和SEMAX仅销
连接电容到地的旁路中间轨电压电源滤波
连接电容器接地来设置音量控制计数器的时钟频率
地
控制输入MUX ，高选择IN2输入，低选择IN1输入
左负差分输入，选中时IN2 / IN1保持低电平
左正差分输入，选中时IN2 / IN1保持低电平
左负差分输入，选中时IN2 / IN1保持高电平
左正差分输入，选中时IN2 / IN1保持高电平
在扬声器模式和高阻抗左负输出耳机模式
左正输出扬声器模式，并积极输出耳机模式
无内部连接
电源的输出级
正确的负差分输入，选中时IN2 / IN1保持低电平
正确的积极的差分输入，选中时IN2 / IN1保持低电平
正确的负差分输入，选中时IN2 / IN1保持高电平
正确的积极的差分输入，选中时IN2 / IN1保持高电平
右正输出扬声器模式，并积极输出耳机模式
在扬声器模式下（ BTL ）和高阻抗耳机模式下右键负输出（ SE ）
确定输出模式，高选择耳机模式（ SE ） ，选择低音箱模式（ BTL ）
设置扬声器和耳机的音量之间的差异（从-6 dB的静音）
设置最大音量的耳机。 DC范围为0 5VREF
关闭端（低电平有效， TTL兼容，V
CC
兼容）
电源的接线端子
主音量控制。直流电压范围是0到5VREF
连接到地面。散热焊盘必须在所有应用中正确固定焊接下来
装置上的印刷电路板。正确焊接热焊盘到PC板是必要的用于实现
所需要的热传递给冷却装置。
5
QQ：2881677436 复制
