TPA3100D2
QFN
HTQFP
SLOS469D - 2005年10月 - 修订2006年2月
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20 -W立体声D类音频功率放大器器
特点
20 -W /通道转换为8 Ω负载从18 V电源
10 -W /通道转换为8 Ω负载从12 V电源
15 -W / CH成4 Ω负载从12 V电源
工作在10 V至26 V
92 ％的高效D类操作消除
极品散热器
四个可选的固定增益设置
差分输入
热和短路保护带
自动恢复功能
时钟输出同步
多D类设备
表面贴装7毫米
×
7毫米， 48引脚QFN
包
表面贴装9毫米
×
9毫米，48引脚HTQFP
包
应用
电视
描述
该TPA3100D2是一个20瓦（每声道）有效，
D类音频功率放大器驱动桥绑
立体声扬声器。该TPA3100D2可驱动立体声
音箱低至4
.
的高效率
TPA3100D2 ，92％，消除了对一个
外部散热器播放音乐时。
该放大器的增益由两个增益控制
选择引脚。增益选择是20 ， 26 ， 32 ，
36分贝。
输出被充分保护，以防止短裤
GND ，V
CC
，并输出到输出短路与汽车
恢复功能和监视器输出。
简化应用电路
1
m
F
RINP
1
m
F
TPA3100D2
BSRN
ROUTN
ROUTP
BSRP
VCLAMPR
0.22
m
F
电视音响
处理器
RINN
1
m
F
LINN
1
m
F
0.22
m
F
1
m
F
10 nF的
LINP
关闭
控制
静音控制
PGNDR
关闭
VREG
MUTE（静音）
GAIN0
GAIN1
MSTR / SLV
BSLN
LOUTN
LOUTP
BSLP
VCLAMPL
PGNDL
VBYP
ROSC
1
m
F
增益选择
100千瓦
同步控制
0.22
m
F
SYNC
故障标志
10 V至26 V
故障
PVCCR
PVCCL
AVCC
AGND
0.22
m
F
1
m
F
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
版权所有2005-2006 ，德州仪器
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这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中，以防止对静电损坏MOS大门。
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
(1)
单位
V
CC
V
I
电源电压
输入电压
AVCC ， PVCC
关机，静音
GAIN0 ， GAIN1 ， RINN ， RINP ， LINN ， LINP ， MSTR / SLV ，
SYNC
0.3 V至30 V
0.3 V到V
CC
+ 0.3 V
-0.3 V至VREG + 0.5 V
见耗散额定值表
-40 ° C至85°C
-40 ° C至150℃
-65_C到150_C
260°C
3.2
最低
人体模型
静电放电
机器型号
(4)
(3)
连续总功率耗散
T
A
T
J
T
英镑
R
负载
工作自由空气的温度范围内
工作结温范围
(2)
存储温度范围
焊接温度1.6毫米（ 1/16英寸）的情况下，持续10秒
负载电阻
（所有引脚）
(5)
±2
kV
±200
V
±500
V
（所有引脚）
（所有引脚）
带电器件模型
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
只是，和功能在这些设备的操作或超出下标明的任何其他条件
推荐工作
条件
是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
该TPA3100D2整合在芯片底部的裸焊盘。这作为一个散热片，并且它必须连接
为适当的功率耗散热散热面。如果不这样做可能会导致器件进入热保护
关机。请参见TI技术简介
SCBA017D
和
SLUA271
有关使用QFN散热垫的详细信息。请参见TI技术
内裤
SLMA002
有关使用HTQFP散热垫的详细信息。
按照JEDEC标准22 ，测试方法A114 -B 。
按照JEDEC标准22 ，测试方法A115 -A
按照JEDEC标准22 ，测试方法C101 -A
典型的耗散额定值
包
48引脚RGZ （ QFN ）
48引脚PHP （ HTQFP ）
(1)
(2)
T
A
≤
25°C
4.63 W
5W
降额因子
37
毫瓦/°C的
(1)
40毫瓦/°C的
(2)
T
A
= 70°C
2.96 W
3.2 W
T
A
= 85°C
2.41 W
2.6 W
使用1盎司跟踪并直接焊接在JEDEC标准高K PCB铜焊盘这个数据是。热焊盘必须
被焊接到印刷电路板的热地。请参见TI技术简介
SCBA017D
和
SLUA271
有关详细信息，
采用QFN封装的散热垫。
使用1盎司跟踪并直接焊接在JEDEC标准高K PCB铜焊盘这个数据是。热焊盘必须
被焊接到印刷电路板的热地。请参见TI技术简介
SLMA002
有关使用的详细信息
HTQFP散热垫。
推荐工作条件
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
参数
V
CC
V
IH
V
IL
电源电压
高电平输入电压
低电平输入电压
PVCC ， AVCC
关机，静音， GAIN0 ， GAIN1 ， MSTR / SLV ，
SYNC
关机，静音， GAIN0 ， GAIN1 ， MSTR / SLV ，
SYNC
关机，V
I
= V
CC
, V
CC
= 24 V
I
IH
高层次的输入电流
MUTE（静音） ，V
I
= V
CC
, V
CC
= 24 V
GAIN0 ， GAIN1 ， MSTR / SLV ， SYNC ，V
I
= VREG ，
V
CC
= 24 V
提交文档反馈
测试条件
民
10
2
0.8
125
75
2
A
最大
26
单位
V
V
V
2
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推荐工作条件（续）
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
参数
I
IL
V
OH
V
OL
f
OSC
T
A
低电平输入电流
高电平输出电压
低电平输出电压
振荡器频率
工作自由空气的温度
测试条件
关机，V
I
= 0, V
CC
= 24 V
SYNC ，静音， GAIN0 ， GAIN1 ， MSTR / SLV ，V
I
= 0
V, V
CC
= 24 V
错，我
OH
= 1毫安
错，我
OL
= -1毫安
R
OSC
电阻= 100 kΩ的
200
–40
VREG - 0.6
AGND + 0.4
300
85
民
最大
2
1
A
V
V
千赫
°C
单位
DC特性
T
A
= 25 ° C，V
CC
= 24 V ，R
L
= 8
（除非另有说明）
参数
| V
OS
|
D类输出失调电压（测量
差异）
输入放大器的参考旁路
4 -V内部电源电压
PSRR
I
CC
I
CC （SD）的
I
CC （静音）
r
DS （ ON）
直流电源抑制比
静态电源电流
在关断模式下，静态电流
在静音模式下，静态电流
漏源导通电阻
测试条件
V
I
= 0 V ，增益= 36分贝
VBYP ，空载
VREG ，无负载，V
CC
= 10 V至26 V
V
CC
= 12 V至24 V ，输入交流耦合到AGND ，
增益= 36分贝
SHUTDOWN = 2 V ， MUTE（静音） = 0 V ，无负载
SHUTDOWN = 0.8 V，无负载
MUTE（静音） = 2 V ，无负载
HIGH SIDE
V
CC
= 12 V，I
O
= 500毫安，
T
J
= 25°C
GAIN1 = 0.8 V
G
收益
GAIN1 = 2 V
增益匹配
t
ON
t
关闭
开启时间
打开-O FF时间
通道之间
C
（ VBYP ）
= 1 μF ， SHUTDOWN = 2 V
C
（ VBYP ）
= 1 μF ， SHUTDOWN = 0.8 V
LOW SIDE
总
GAIN0 = 0.8 V
GAIN0 = 2 V
GAIN0 = 0.8 V
GAIN0 = 2 V
19
25
31
35
1.1
3.75
民
TYP MAX
5
1.25
4
-70
22
180
8
200
200
400
20
26
32
36
2%
25
0.1
ms
ms
500
21
27
33
37
dB
dB
m
26.5
250
10
50
1.45
4.25
单位
mV
V
V
dB
mA
A
mA
DC特性
T
A
= 25 ° C，V
CC
= 12 V ，R
L
= 8
（除非另有说明）
参数
| V
OS
|
D类输出失调电压（测量
差异）
输入放大器的参考旁路
4 -V内部电源电压
PSRR
I
CC
I
CC （SD）的
I
CC （静音）
r
DS （ ON）
直流电源抑制比
静态电源电流
在关断模式下，静态电流
在静音模式下，静态电流
漏源导通电阻
测试条件
V
I
= 0 V ，增益= 36分贝
VBYP ，空载
VREG ，空载
V
CC
= 12 V至24 V ，输入交流耦合到AGND ，
增益= 36分贝
SHUTDOWN = 2 V ， MUTE（静音） = 0 V ，无负载
SHUTDOWN = 0.8 V，无负载
MUTE（静音） = 2 V ，无负载
HIGH SIDE
V
CC
= 12 V，I
O
= 500毫安，
T
J
= 25°C
LOW SIDE
总
1.1
3.75
民
TYP MAX
5
1.25
4
-70
18
80
7
200
200
400
500
m
22.5
200
9
50
1.45
4.25
单位
mV
V
V
dB
mA
A
mA
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3
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直流特性（续）
T
A
= 25 ° C，V
CC
= 12 V ，R
L
= 8
（除非另有说明）
参数
测试条件
GAIN1 = 0.8 V
G
收益
GAIN1 = 2 V
t
ON
t
关闭
开启时间
打开-O FF时间
GAIN0 = 0.8 V
GAIN0 = 2 V
GAIN0 = 0.8 V
GAIN0 = 2 V
民
19
25
31
35
TYP MAX
20
26
32
36
25
0.1
21
27
33
37
单位
dB
dB
ms
ms
C
（ VBYP ）
= 1 μF ， SHUTDOWN = 2 V
C
（ VBYP ）
= 1 μF ， SHUTDOWN = 0.8 V
AC特性
T
A
= 25 ° C，V
CC
= 24 V ，R
L
= 8
（除非另有说明）
参数
K
SVR
P
O
THD + N
V
n
电源纹波抑制
连续输出功率
总谐波失真+噪声
输出噪声综合
相声
SNR
信噪比
热跳变点
热滞
测试条件
200毫伏
PP
从20Hz - 1kHz的纹波，
增益= 20 dB时，输入交流耦合到AGND
THD + N = 7 ％ ， F = 1千赫，V
CC
= 18 V
THD + N = 10 ％ ， F = 1千赫，V
CC
= 18 V
V
CC
= 18 V ， F = 1千赫，P
O
= 10 W（半功率）
20赫兹到22千赫， A加权滤波器，增益= 20分贝
V
O
= 1 Vrms的，增益= 20 dB时， F = 1千赫
最大输出功率在THD + N < 1 ％ ， F = 1 kHz时，
增益= 20 dB时， A加权
民
典型值
–70
20.6
21.8
0.11%
100
–80
–92
102
150
20
V
的dBV
dB
dB
°C
°C
最大
单位
dB
W
W
AC特性
T
A
= 25 ° C，V
CC
= 12 V ，R
L
= 8
（除非另有说明）
参数
K
SVR
电源纹波抑制
测试条件
200毫伏
PP
从20Hz - 1kHz的纹波，
增益= 20 dB时，输入交流耦合到AGND
THD + N = 7 ％ ， F = 1千赫
P
O
连续输出功率
THD + N = 10％中，f = 1千赫
THD + N = 7 ％ ， F = 1千赫，R
L
= 4
THD + N = 10％中，f = 1千赫，R
L
= 4
THD + N
总谐波失真+噪声
R
L
= 8
,
F = 1千赫，磷
O
= 5 W（半功率）
R
L
= 4
,
F = 1千赫，磷
O
= 8 W（半功率）
V
n
输出噪声综合
相声
SNR
信噪比
热跳变点
热滞
20赫兹到22千赫， A加权滤波器，增益= 20分贝
P
o
= 1 W ，增益= 20 dB时， F = 1千赫
最大输出功率在THD + N < 1 ％ ， F = 1 kHz时，
增益= 20 dB时， A加权
民
典型值
–70
9.4
10
15.6
16.4
0.11%
0.15%
100
–80
–94
98
150
30
V
的dBV
dB
dB
°C
°C
W
最大
单位
dB
4
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48引脚， QFN封装
（ TOP VIEW ）
AVCC
NC
故障
MUTE（静音）
关闭
BSRP
ROUTP
ROUTP
ROUTN
ROUTN
BSRN
NC
48 PIN ， HTQFP包装
（ TOP VIEW ）
AVCC
AVCC
故障
MUTE（静音）
关闭
BSRP
ROUTP
ROUTP
ROUTN
ROUTN
BSRN
GND
48
47
48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
NC
RINN
RINP
AGND
LINP
LINN
NC
GAIN0
GAIN1
MSTR / SLV
SYNC
NC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
36
35
34
33
裸露
散热垫
32
31
30
29
28
27
26
25
NC
PVCCR
PVCCR
PGNDR
PGNDR
VCLAMPR
VCLAMPL
PGNDL
PGNDL
PVCCL
PVCCL
NC
GND
RINN
RINP
AGND
LINP
LINN
GAIN0
GAIN0
GAIN1
MSTR / SLV
SYNC
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
裸露
散热垫
31
30
29
28
27
26
25
GND
PVCCR
PVCCR
PGNDR
PGNDR
VCLAMPR
VCLAMPL
PGNDL
PGNDL
PVCCL
PVCCL
GND
NC
ROSC
VREG
VBYP
AGND
BSLP
LOUTP
LOUTP
LOUTN
LOUTN
BSLN
NC
终端功能
终奌站
名字
关闭
RINN
RINP
LINN
LINP
GAIN0
GAIN1
GND
MUTE（静音）
故障
BSLP
PVCCL
LOUTP
PGNDL
LOUTN
BSLN
VCLAMPL
VCLAMPR
BSRN
ROUTN
PGNDR
45
46
18
26, 27
19, 20
28, 29
21, 22
23
30
31
38
39, 40
32, 33
QFN
号
44
2
3
6
5
8
9
HTQFP
号
44
2
3
6
5
7, 8
9
1, 12, 13,
24, 25, 36,
37
45
46
18
26, 27
19, 20
28, 29
21, 22
23
30
31
38
39, 40
32, 33
I / O
O
O
I / O
O
I
O
I / O
I / O
描述
关闭信号集成电路（ LOW =禁用， HIGH =运行） 。 TTL逻辑
水平与符合AVCC 。
消极的音频输入右声道。偏置在VREG / 2 。
积极音频输入右声道。偏置在VREG / 2 。
消极的音频输入左声道。偏置在VREG / 2 。
积极音频输入左声道。偏置在VREG / 2 。
增益选择最显著位。 TTL逻辑电平符合VREG 。
增益选择最显著位。 TTL逻辑电平符合VREG 。
连接到散热片。
静音信号快速禁用/输出使能（ HIGH =输出高阻，
LOW =输出使能） 。 TTL逻辑电平符合AVCC 。
TTL兼容的输出。 HIGH =短路故障。 LOW =无故障。只
报告短路故障。热故障不报这个终端上进行。
引导程序的I / O左声道，正高侧FET 。
电源为左声道H桥，内部没有连接到PVCCR
或AVCC 。
D类二分之一- H桥的正输出为左声道。
电源地为左声道H桥。
D类二分之一- H桥的负输出为左声道。
引导程序的I / O左声道，负高侧FET 。
内部产生的电源电压为左声道自举电容。
内部产生的电源电压为右声道自举电容。
引导程序的I / O右声道，负高侧FET 。
D类二分之一- H桥的负输出用于右声道。
电源地为右声道H桥。
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5
I
I
I
I
I
I
I
GND
ROSC
VREG
VBYP
AGND
BSLP
LOUTP
LOUTP
LOUTN
LOUTN
BSLN
GND
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