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公司

美国国家半导体公司

联系

凯莱戈登

产品型号

网址了解更多信息

http://www.national.com/quality/green/

电话

1-408-721-8435

峰体温度C

标题

工程项目经理

MSL等级

电子邮件

Green.project@nsc.com

MAXTIME （秒）

周期

TP3054WMX

文件日期

220

重量（mg）

单位类型

1-Sep-2007

含有铅（Pb ），而不是欧洲RoHS标准。

中国不符合RoHS

420.000

每

均质材料成分声明的电子产品

项

塑料

重量（mg）

部件

CAS ＃

60676-86-0

25928-94-3

1309-64-4

40039-93-8

7440-50-8

7439-89-6

7440-66-6

7723-14-0

7440-31-5

7439-92-1

7440-21-3

7429-90-5

7440-22-4

25928-94-3

7440-22-4

重量（mg）

211.278

85.414

6.101

2.257

99.311

2.446

0.122

0.031

5.398

0.953

5.318

0.032

0.428

0.143

0.470

项目- PPM

692,600

280,000

20,000

7,400

974,500

24,000

1,200

300

850,000

150,000

994,000

6,000

750,000

250,000

1,000,000

部分PPM

503,042

203,367

14,526

5,375

236,455

5,823

291

12,851

2,268

12,662

1,018

339

1,119

305.050的SiO2

环氧树脂

Sb2O3

溴化环氧树脂

引线框架

101.910铜

分机。 LeadFinish

芯片

芯片粘接

诠释。 LeadFinish

6.350锡

5.350思

0.570银

环氧树脂

0.470银

电线

0.300金

7440-57-5

0.300

1,000,000

714

注意：

兹所公开的装置中的内容是近似的，并且仅基于工程估算。它没有被通过分析测试验证。

此外，应注意以下几点：

1.一种或多种掺杂剂材料可以存在于硅晶片在低于ppm的水平，以提供半导体性质。

2所列的环氧树脂成分是通用的，可以或可以不被使用的特定化合物，这被认为是专有的。

符合RoHS材料成分声明

RoHS指令

2002/95/EC

铅（Pb ），汞，六价铬：符合RoHS定义： 0.1 ％（质量）（1000 PPM ）中的均质材料的数量限制

0.01质量％的铬，多溴联苯（ PBB ），多溴二苯醚（ PBDE）和数量限制

（ 100 ppm）的镉均质材料中

受以下限制，美国国家半导体公司（ “国家”），认证的下列信息作为文件为准。

1.用无铅焊料国家的产品符合欧盟指令对有害物质的限制使用

2002/95 / EC号指令（ “ RoHS指令”）。这些产品不含有均质材料与联合产业指南（ JIG ） -101 A级以上的材料A级

阈值水平，除了率先RoHS豁免申请5 ，7A和7C 。

2.国家产品含铅焊料不符合RoHS标准，因为它们含有铅的非豁免申请。这些产品做

不包含其他符合RoHS限用物质或均质材料与JIG - 101 A级以上的材料A级阈值水平，除铅

焊料和RoHS豁免申请5 ，7A和7C 。

3.国家的产品在符合国家规范（ SC ） CSP - 9-111C1供应商的环境要求制造

材料和产品（ SC ）禁止及须申报的物质CSP- 9-111S2国家的名单，这些都可以在

www.national.com/quality/green/ 。

4.国家的产品不含有与臭氧消耗物质受到蒙特利尔议定书物质不生产了

消耗臭氧层和美国的清洁空气法案，第六章。

国家已采取商业上合理的措施，提供有代表性的，准确的信息，但可能没有独立核实信息

由他人提供或材料和化学品进行测试或化学分析。本文档中提供的信息源自

与内部处理信息相关联的默认值，并不能代表全部的或在产品中使用的实际材料（比如默认

可以指示特定的材料，而实际使用来自相同或备用供应商的等效顺性材料）。物质浓度

是该装置中的物质的最大预期浓度和可能不代表实际浓度。国家与国家的供应商

考虑一定的有限的信息是保密的，因此CAS号码等有限的信息可能无法发布。美国国家半导体的

标准保修和国家的标准条款和条件规定的责任限制适用所产生的或在任何问题

与本文所提供的，除非双方签订书面合同另有规定的信息连接。

国家不接受任何义务更新时通知或变更本宣言的用户本声明。

格里场

副总统的质量

美国国家半导体公司

第1页3

禁用物质监测

产品型号

TP3054WMX

文件日期

1-Sep-2007

中国不符合RoHS

含有铅（Pb ），而不是欧洲RoHS标准。

利用

设备

材料

CrVl

PBB

<100

<10

多溴二苯醚

<100

<10

参考号码

1000

564

芯片

复合

环氧树脂

EXTLF

149000

FRAME

线

*镉：镉，六价铬：六价铬，铅：铅，汞：汞， ND ：未检出

*除非另有说明，单位是PPM （分之万元）

参考号码

1000

564

第三方分析

（可根据要求，受到保密协议）

分析2007年4月17日

分析2007年5月16日

分析2007年3月13日

分析2007年4月27日

分析2007年5月16日

分析2007年4月27日

每报告＃ 07-01051-07巴拉兹分析服务，加州弗里蒙特

每报告＃ ATJB / 3488BS / 2007 ALS

每报告＃ LPCI / 05141 / 07 SGS

每报告＃ LPCI / 07440 / 07 SGS

每报告＃ ATJB / 3490BS / 2007 ALS

每报告＃ LPCI / 07426 / 07 SGS

美国国家半导体公司

分页： 1 2 3

美½½家半导½

《电子信息产品污染控制管理办法》的声明

"Electronic信息产品污染控制Measures"声明

中国RoHS声明

产品名称

TP3054WMX

有毒有害物质或元素

部件名称

部分

铅

（ PB ）

有毒有害物质或元素

汞

（ Hg）的

镉

六价铬

(Cr6+)

多溴联苯

（ PBB ）

多溴二苯醚

（ PBDE ）

（ CD）

集成电路

○：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ / T

11363-2006

标准规定的限量要求以下。

- 说明

包含在该部件所有均质材料中这种有害物质低于限定值

在SJ要求/ T 11363-2006 。

X：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出

SJ / T 11363-2006

标准规定的限量要求。

- 说明

这有害物质的含量在该部分的均质材料中的至少一个是

高于SJ / T 11363-2006规定的限量要求。

美½½家半导½的产品不会含有镉、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)

和二苯醚（ PBDE ）。

美国国家半导体的产品不会含有镉，汞，六价铬，多溴

联苯（PBB ）和二苯醚（ PBDE ）。

环保½用期限(epup)

是指以符号在这里展出.

环保½用期限(epup)

的有效期只有½产品½用范围以内的数据表中的规格.

环保使用期限（ EPUP ）由此处显示的符号定义。

环保使用期限（ EPUP ）是有效的，只有当产品中使用

数据手册规范的限制。