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TOTX141P
光纤传输模块
TOTX141P
光纤光发
模块数字音频
接口
l
符合JEITA标准CP- 1201
(数字音频接口,包括光纤
光纤间的连接) 。
l
LED由微分电路来驱动。
l
小型封装类型。
单位:mm
1.最大额定值
( TA = 25°C )
特征
储存温度
工作温度
电源电压
输入电压
焊接温度
符号
T
英镑
T
OPR
V
CC
V
IN
T
SOL
等级
40
70
20
70
0.5
7到
0.5
到V
CC
+ 0.5
260 (注1 )
单位
°C
°C
V
V
°C
注1 :焊接时间
10秒(在从包的距离为1mm ) 。
操作注意事项:该LED在本产品中使用含有砷化镓(GaAs ) 。
必须小心,以保护人民的安全和环境时,或报废
终端处理。
1
2001-08-16
TOTX141P
2.推荐工作条件
特征
电源电压
高电平输入电压
低电平输入电压
符号
V
CC
V
IH
V
IL
2.7
2.1
0
典型值。
3.0
最大
3.6
V
CC
0.9
单位
V
V
V
3.电气和光学特性
( TA = 25 ° C,V
CC
= 3 V)
特征
数据速率
传输距离
符号
测试条件
NRZ码
采用APF (注3 )和
TORX141P
(注4 )
(注5 )
Δtw
P
f
λ
c
I
CC
V
IH
VI
L
脉冲宽度= 67纳秒
脉冲周期= 134纳秒
C
L
= 10 pF的,使用TORX141P
(注2 )
DC
0.2
典型值。
最大
15
10
单位
Mb / s的
m
脉冲宽度失真
光纤的输出功率
中心发射波长
消耗电流
高电平输入电压
低电平输入电压
20
21
2.1
650
15
20
15
20
0.9
ns
DBM
nm
mA
V
V
注2 : LED是当输入信号为高电平时,和关闭,当它为低。
占空因数必须被保持在25至75% 。
注3 :所有的塑料光纤( 1000分之970微米) 。
注4:间TOTX141P的输入和光纤接收模块的输出。
注5 :测量与标准光纤,峰值。
4.机械特性
( TA = 25°C )
特征
插入力
拔出力
符号
测试条件
使用TOCP172 ,初始值
使用TOCP172 ,初始值
5.9
典型值。
最大
39.2
39.2
单位
N
N
2
2001-08-16
TOTX141P
5.应用电路
6.所需光纤光纤连接器
TOCP172
□□
B
7.电路板布局孔型
(仅供参考)
单位:mm
推荐的PCB厚度:
1.6
mm
3
2001-08-16
TOTX141P
在使用过程中的注意事项8
最大额定值
的最大额定值是一定不能装置的操作期间被超过的极限值。
所有这些评分值不得超过。如果最大额定值被超过,则
器件的特性可能永远不会被正确还原。在极端情况下,该设备可以是
永久损害。
的光发射器(2 )寿命
如果一个光模块,用于对很长一段时间,变性的特点将大多
是由于降低纤维的输出功率( Pf的)的。这是由于光的降解
输出用作为光源的LED 。的光输出的劣化的原因
LED可以是在晶片的结晶或模制树脂的应力缺陷。但具体原因,
不明确。
发光体的寿命大大受操作条件和环境的影响
它被使用以及由寿命特性所特有的设备类型。因此,当光
发射装置及其运行条件决定的,东芝推荐的寿命
特性进行检查。
根据不同的环境条件下,东芝建议保养,例如定期
光输出的根据的操作环境的状态量的检测。
( 3 )焊接
光学模块由内部的半导体器件。然而,原则上,光
模块的光学部件。在焊接中,确保磁通不与发光联系
表面或检测面。此外,还应确保适当的焊剂去除焊接后进行。
有些光模块配有保护盖。保护盖来避免故障
当所述光模块未使用。注意,这不是灰尘或防水。
如之前所提到的,光模块的光学部件。因此,原则上,焊接在那里
可能有焊剂残渣和助焊剂去除焊接不建议之后。东芝推荐
没有光模块安装在板中进行了焊接。然后,在后板
已被清理,光模块应人工焊接到电路板。
如果光学模块不能手动钎焊中,使用非卤素(无氯)的磁通,并
肯定的是,不清洗,没有残留物如氯。这是要消除的方法之一
通量的影响。在这样的情况下,一定要检查设备的可靠性。
( 4 )振动和冲击
该模块是塑料密封并有钢丝固定树脂。这种结构是相对的抗性
振动和冲击。在实际设备中,有某个案件中,振动,冲击,或
应力被施加到焊接件或连接件,从而导致切割线。一个必须注意的
设备的设计将受到高水平的振动。
( 5 )支持销
TOTX141P有支撑销,以便在光传输模块将自身固定到印刷电路板
暂时的。请的孔,用于在所述条件下的印刷电路板,这些管脚在电路板描述
孔布局模式。
( 6 )安装光纤传输模块
焊接固定销(引脚4和5 )的光纤传输模块TOTX141P到印刷
电路板,以便将其固定在板上。
(7 )溶剂
当使用溶剂去除助焊剂,不使用高酸或高碱溶剂。要小心,不要
倒入溶剂中的光学连接器端口。如果溶剂不慎泼到他们,清理关闭
用棉的提示。
( 8 )保护帽
当TOTX141P是未使用时,附加的保护帽。
( 9 )电源电压
推荐的工作条件范围内使用电源电压(V
CC
= 2.7 3.6 V ) 。确保
该电源电压不超过7V的最大额定值的值,即使是瞬间。
( 10 )输入电压
如果电压超过最大额定值(Ⅴ
CC
+ 0.5V)施加到发射机输入,
该IC内部可能会受到损害。如果有一种可能性,即过大的电压由于电涌可
被添加到输入端,插入一个保护电路。
( 11 )焊接条件
焊料在260℃或更低,不超过十秒钟。
(1)
4
2001-08-16
TOTX141P
处理设备和包装材料的时候( 12 )注意事项。
当处理设备和包装材料,请按照规定的地方性法规的程序
为了保护环境免受污染。
化合物半导体如GaAs被用作LED的材料在该模块中。当设备
布置的,工人的安全和保护环境,必须考虑到。
在使用过程中( 13 )注意事项
东芝正在不断努力提高质量和产品的可靠性。
然而,在一般的半导体器件可能发生故障或失效,由于其固有的电
敏感性和脆弱性物理应力。它是买主时的责任
利用东芝产品,必须遵循安全标准,并避免出现在其中
东芝产品的故障或失效可能造成的生命损失,人身伤害或损坏
财产。
在开发设备时,请确保东芝产品在规定的使用
的操作范围示于最新的产品规格。另外,请记住
预防措施,并提出在东芝半导体可靠性手册的条件。
5
2001-08-16
TOTX141P
光纤传输模块
TOTX141P
光纤光发
模块数字音频
接口
l
符合JEITA标准CP- 1201
(数字音频接口,包括光纤
光纤间的连接) 。
l
LED由微分电路来驱动。
l
小型封装类型。
单位:mm
1.最大额定值
( TA = 25°C )
特征
储存温度
工作温度
电源电压
输入电压
焊接温度
符号
T
英镑
T
OPR
V
CC
V
IN
T
SOL
等级
40
70
20
70
0.5
7到
0.5
到V
CC
+ 0.5
260 (注1 )
单位
°C
°C
V
V
°C
注1 :焊接时间
10秒(在从包的距离为1mm ) 。
操作注意事项:该LED在本产品中使用含有砷化镓(GaAs ) 。
必须小心,以保护人民的安全和环境时,或报废
终端处理。
1
2001-08-16
TOTX141P
2.推荐工作条件
特征
电源电压
高电平输入电压
低电平输入电压
符号
V
CC
V
IH
V
IL
2.7
2.1
0
典型值。
3.0
最大
3.6
V
CC
0.9
单位
V
V
V
3.电气和光学特性
( TA = 25 ° C,V
CC
= 3 V)
特征
数据速率
传输距离
符号
测试条件
NRZ码
采用APF (注3 )和
TORX141P
(注4 )
(注5 )
Δtw
P
f
λ
c
I
CC
V
IH
VI
L
脉冲宽度= 67纳秒
脉冲周期= 134纳秒
C
L
= 10 pF的,使用TORX141P
(注2 )
DC
0.2
典型值。
最大
15
10
单位
Mb / s的
m
脉冲宽度失真
光纤的输出功率
中心发射波长
消耗电流
高电平输入电压
低电平输入电压
20
21
2.1
650
15
20
15
20
0.9
ns
DBM
nm
mA
V
V
注2 : LED是当输入信号为高电平时,和关闭,当它为低。
占空因数必须被保持在25至75% 。
注3 :所有的塑料光纤( 1000分之970微米) 。
注4:间TOTX141P的输入和光纤接收模块的输出。
注5 :测量与标准光纤,峰值。
4.机械特性
( TA = 25°C )
特征
插入力
拔出力
符号
测试条件
使用TOCP172 ,初始值
使用TOCP172 ,初始值
5.9
典型值。
最大
39.2
39.2
单位
N
N
2
2001-08-16
TOTX141P
5.应用电路
6.所需光纤光纤连接器
TOCP172
□□
B
7.电路板布局孔型
(仅供参考)
单位:mm
推荐的PCB厚度:
1.6
mm
3
2001-08-16
TOTX141P
在使用过程中的注意事项8
最大额定值
的最大额定值是一定不能装置的操作期间被超过的极限值。
所有这些评分值不得超过。如果最大额定值被超过,则
器件的特性可能永远不会被正确还原。在极端情况下,该设备可以是
永久损害。
的光发射器(2 )寿命
如果一个光模块,用于对很长一段时间,变性的特点将大多
是由于降低纤维的输出功率( Pf的)的。这是由于光的降解
输出用作为光源的LED 。的光输出的劣化的原因
LED可以是在晶片的结晶或模制树脂的应力缺陷。但具体原因,
不明确。
发光体的寿命大大受操作条件和环境的影响
它被使用以及由寿命特性所特有的设备类型。因此,当光
发射装置及其运行条件决定的,东芝推荐的寿命
特性进行检查。
根据不同的环境条件下,东芝建议保养,例如定期
光输出的根据的操作环境的状态量的检测。
( 3 )焊接
光学模块由内部的半导体器件。然而,原则上,光
模块的光学部件。在焊接中,确保磁通不与发光联系
表面或检测面。此外,还应确保适当的焊剂去除焊接后进行。
有些光模块配有保护盖。保护盖来避免故障
当所述光模块未使用。注意,这不是灰尘或防水。
如之前所提到的,光模块的光学部件。因此,原则上,焊接在那里
可能有焊剂残渣和助焊剂去除焊接不建议之后。东芝推荐
没有光模块安装在板中进行了焊接。然后,在后板
已被清理,光模块应人工焊接到电路板。
如果光学模块不能手动钎焊中,使用非卤素(无氯)的磁通,并
肯定的是,不清洗,没有残留物如氯。这是要消除的方法之一
通量的影响。在这样的情况下,一定要检查设备的可靠性。
( 4 )振动和冲击
该模块是塑料密封并有钢丝固定树脂。这种结构是相对的抗性
振动和冲击。在实际设备中,有某个案件中,振动,冲击,或
应力被施加到焊接件或连接件,从而导致切割线。一个必须注意的
设备的设计将受到高水平的振动。
( 5 )支持销
TOTX141P有支撑销,以便在光传输模块将自身固定到印刷电路板
暂时的。请的孔,用于在所述条件下的印刷电路板,这些管脚在电路板描述
孔布局模式。
( 6 )安装光纤传输模块
焊接固定销(引脚4和5 )的光纤传输模块TOTX141P到印刷
电路板,以便将其固定在板上。
(7 )溶剂
当使用溶剂去除助焊剂,不使用高酸或高碱溶剂。要小心,不要
倒入溶剂中的光学连接器端口。如果溶剂不慎泼到他们,清理关闭
用棉的提示。
( 8 )保护帽
当TOTX141P是未使用时,附加的保护帽。
( 9 )电源电压
推荐的工作条件范围内使用电源电压(V
CC
= 2.7 3.6 V ) 。确保
该电源电压不超过7V的最大额定值的值,即使是瞬间。
( 10 )输入电压
如果电压超过最大额定值(Ⅴ
CC
+ 0.5V)施加到发射机输入,
该IC内部可能会受到损害。如果有一种可能性,即过大的电压由于电涌可
被添加到输入端,插入一个保护电路。
( 11 )焊接条件
焊料在260℃或更低,不超过十秒钟。
(1)
4
2001-08-16
TOTX141P
处理设备和包装材料的时候( 12 )注意事项。
当处理设备和包装材料,请按照规定的地方性法规的程序
为了保护环境免受污染。
化合物半导体如GaAs被用作LED的材料在该模块中。当设备
布置的,工人的安全和保护环境,必须考虑到。
在使用过程中( 13 )注意事项
东芝正在不断努力提高质量和产品的可靠性。
然而,在一般的半导体器件可能发生故障或失效,由于其固有的电
敏感性和脆弱性物理应力。它是买主时的责任
利用东芝产品,必须遵循安全标准,并避免出现在其中
东芝产品的故障或失效可能造成的生命损失,人身伤害或损坏
财产。
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的操作范围示于最新的产品规格。另外,请记住
预防措施,并提出在东芝半导体可靠性手册的条件。
5
2001-08-16
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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