8XC196KD/8XC196KD20
工艺信息
该器件在PX29.5或PX29.9 ,一个制造
CHMOS III的过程。其他过程与reliabili-
TY信息可用
该
英特尔品质
系统手册:
http://developer.intel.com/design/quality/quality.htm
表5. 8XC196KD存储器映射
描述
外部存储器或I / O
内部ROM / OTPROM或外部
内存(由EA决定)
版权所有。必须包含FFH 。
(注5 )
PTS载体
上中断向量
地址
0FFFFH
0A000H
9FFFH
2080H
207FH
205EH
205DH
2040H
203FH
2030H
202FH
2020H
201FH
201AH
2019H
2018H
2017H
2014H
2013H
2000H
1FFFH
1FFEH
1FFDH
0400H
03FFH
0018H
0017H
0000H
x
x
x
ROM / OTPROM安全密钥
版权所有。必须包含FFH 。
(注5 )
版权所有。必须包含20H
(注5 )
建行
版权所有。必须包含FFH 。
(注5 )
较低的中断向量
端口3,端口4
外部存储器
1000字节寄存器的RAM (注1)
CPU的SFR (注1,3)
注意:
1. EPROM中可作为一次性可编程
( OTPROM )而已。
图3. 8XC196KD家族命名
表4.热特性
包
TYPE
PLCC
QFP
SQFP
θ
ja
35
°
C / W
56
°
C / W
68
°
C / W
θ
jc
13
°
C / W
12
°
C / W
15.5
°
C / W
所有的热阻抗数据是近似的静态空气
在功耗1W的条件。值将发生变化
取决于操作条件和应用。看
英特尔
包装手册
(订单号240800 )的
英特尔的热阻抗测试方法的说明。
注意事项:
在位置0000H到03FFH执行1.代码会
强制外。
2.保留的内存位置必须包含0FFH ,除非
指出。
3.保留SFR位的位置必须包含0 。
4.参考8XC196KC为SFR的说明。
5.
警告:
保留的内存地址不能为
写入或读出。的内容和/或这些某一地址的函数
阳离子可以改变与设备的未来版本。
因此,一个程序,它依赖于一个或一个以上的这些
地点可能无法正常工作。
4