【TMS320VC5502定点数字信号处理器数据手册文献编号： SPRS166H2001年4月 - 修】,IC型号TMX320VC5502PGF200,TMX320VC5502PGF200 PDF资料,TMX320VC5502PGF200经销商,ic,电子元器件-51电子网

TMS320VC5502

定点数字信号处理器

数据手册

文献编号： SPRS166H

2001年4月 - 修订2004年11月

PRODUCTION数据信息为出版日期。

产品符合占德州条款规范

仪器标准保修。生产加工过程中不

不一定包括所有参数进行测试。

TMS320VC5502

定点数字信号处理器

SPRS166H - 2001年4月 - 修订2004年11月

www.ti.com

修订历史

本数据手册的修订历史记录强调了对SPRS166G设备专用所做的技术更改

数据表使它成为SPRS166H修订。

适用范围：

删除第7.1节（球栅阵列机械数据）和第7.2节（小外形四方

扁平封装机械数据）。 201终端GZZ ， 201端ZZZ和176引脚的机械图纸

PGF包将通过一个自动化的过程被附加到这个文件。

加入201端ZZZ包信息/数据，添加4.1节[公告关于JTAG （ IEEE

1149.1 ）边界扫描测试能力】，添加第6.2节（包装信息）等。

增加/变动/删除

全球：

加201终端ZZZ包信息/数据

SPRU146更新的标题"TMS320VC5501 / 5503分之5502 /五千五百零九分之五千五百零七

DSP内部集成电路（ I2C ）模块参考

Guide"

SPRU592更新的标题"TMS320VC5501 / 5502 /五千五百○七分之五千五百○三/五千五百一十分之五千五百〇九

DSP的多通道缓冲串行端口（ McBSP的）

参考Guide"

移动"Package热阻Characteristics"部分第6章机械数据

第1.1节，产品特点：

加201端ZZZ包"Packages"功能

第2.2.1节：

从"Ball栅阵列更改的标题（ GZZ ） "为"Ball栅格阵列（ GZZ

和ZZZ ） "

更新"The TMS320VC5502是提供在... "款

图2-1：

改标题从"201端GZZ球栅阵列（底视图） "为"201 ，终端GZZ

和ZZZ

球栅阵列（底部

查看） "

表2-1：

改标题从"201端GZZ球栅阵列热球Locations"到"201端GZZ

和ZZZ

球栅阵列

热球Locations"

表2-2：

改标题从"201端GZZ球栅阵列球Assignments"到"201端GZZ

和ZZZ

球栅阵列球

Assignments"

表2-4 ，信号说明：

HCS ， HDS1 ， HDS2和HPIENA更新功能

图3-2 ， TMS320VC5502存储器映射：

加入"Byte Address"上述地址

关于CE空间的大小添加脚注

更新了第3.8节，主机端口接口（ HPI ）

第3.10.6 ，复位序列：

更新"After所有的内部延时周期已经过期， ... "项目符号项

表3-57 ，外设总线控制器配置寄存器：

新增超时控制寄存器（ TOCR ）在0×9000

第4章，技术支持：

增加第4.1节，声明关于JTAG （ IEEE 1149.1 ）边界扫描测试能力

补充第4.1.1节，为边界扫描测试的初始化要求

添加4.1.2节，边界扫描描述语言（ BSDL ）模式

第4.2节，文档支持：

SPRU146更新的标题"TMS320VC5501 / 5503分之5502 /五千五百零九分之五千五百零七

DSP内部集成电路（ I2C ）模块参考

Guide"

SPRU592更新的标题"TMS320VC5501 / 5502 /五千五百○七分之五千五百○三/五千五百一十分之五千五百〇九

DSP的多通道缓冲串行端口（ McBSP的）

参考Guide"

修订历史

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增加/变动/缺失（续）

表5-43 ， HPI读写时序要求：

H13 [T

瓦特（ DSL）的

] ：删除"K = 1" ， "K = 2" ，并"K = 4"柱

H14 [T

W（ DSH ）

- 删除"K = 1" ， "K = 2" ，并"K = 4"柱

- 改变MIN值从3P ，P和1.75P对2P （纳秒）

删除"K =分频比... "注脚

加入"A主机不能启动传送请求... "注脚

表5-44 ， HPI的读，写开关特性：

加入"A主机不能启动传送请求... "注脚

第6章机械数据：

删除201端子GZZ封装图和176针PGF封装图

201终端GZZ ， 201端ZZZ和176引脚PGF封装的机械图纸将被追加到该

通过一个自动化的过程记录。

表6-1 ，热阻特性（环境）：

改变"GZZ"到"GZZ ，

ZZZ"

更新"Adding散热通孔将显著改善... "脚注包括ZZZ包

表6-2 ，热阻特性（案例）：

改变"GZZ"到"GZZ ，

ZZZ"

添加了第6.2节，包装信息

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TMS320VC5502

.................................................................................................................

1.1

2.1

2.2

特点

.....................................................................................................................

描述

..................................................................................................................

引脚分配

............................................................................................................

2.2.1

2.2.2

2.2.3

球栅阵列（ GZZ和ZZZ ）

................................................................................

小外形四方扁平封装（ PGF ）

.............................................................................

信号说明

..............................................................................................

介绍

.......................................................................................................................

功能概述

...........................................................................................................

3.1

内存

......................................................................................................................

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

3.10

3.11

...................................................................................................

3.1.2

片上双存取RAM （ DARAM ）

........................................................................

3.1.3

指令缓存

................................................................................................

3.1.4

存储器映射

.....................................................................................................

3.1.5

引导配置

...............................................................................................

外设

..................................................................................................................

可配置外部端口和信号

................................................................................

3.3.1

并行端口多路复用器

................................................................................................

3.3.2

主机端口多路复用器

....................................................................................................

3.3.3

串口2多路复用器

................................................................................................

3.3.4

外部总线选择寄存器（ XBSR ）

.....................................................................

配置举例

...................................................................................................

计时器

........................................................................................................................

3.5.1

定时器中断

..................................................................................................

3.5.2

定时器引脚

........................................................................................................

3.5.3

定时信号选择寄存器（ TSSR ）

.....................................................................

通用异步接收器/发送器（UART）

...............................................................

内部集成电路（我

C）模块

.....................................................................................

主机端口接口（ HPI ）

..................................................................................................

直接存储器访问（DMA ）控制器

................................................................................

3.9.1

DMA通道0控制寄存器（ DMA_CCR0 ）

...........................................................

系统时钟发生器

..................................................................................................

3.10.1输入时钟源

..............................................................................................

3.10.2时钟组

.....................................................................................................

3.10.3 EMIF输入时钟选择

....................................................................................

3.10.4更改时钟频率组

.....................................................................

3.10.5 PLL控制寄存器

..........................................................................................

3.10.6复位顺序

.................................................................................................

怠速控制

..................................................................................................................

3.11.1时钟域

...................................................................................................

3.11.2空闲程序

................................................................................................

在进入空闲状态3.11.3模块的行为

.....................................................................

3.11.4唤醒程序

............................................................................................

3.11.5自动唤醒/待机功能的多通道缓冲串口和DMA

...........................................................

复用模块3.11.6时钟状态

...........................................................................

3.1.1

片上ROM

www.ti.com

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3.11.7

3.12

怠速控制和状态寄存器

............................................................................

.............................................................................................

3.12.1通用I / O端口

......................................................................................

3.12.2并行端口通用I / O（ PGPIO ）

.................................................................

3.13外部总线控制寄存器

............................................................................................

3.13.1外部总线控制寄存器（ XBCR ）

.......................................................................

3.14个内部端口和系统寄存器

....................................................................................

3.14.1 XPORT接口

................................................................................................

3.14.2 DPORT接口

...............................................................................................

100

3.14.3 IPORT接口

................................................................................................

102

3.14.4系统配置寄存器（ CONFIG ）

..................................................................

103

3.14.5超时控制寄存器（ TOCR ）

..........................................................................

104

3.15 CPU存储器映射寄存器

.......................................................................................

105

3.16外设寄存器

......................................................................................................

107

3.17中断

...................................................................................................................

120

3.17.1 IFR和IER寄存器

.......................................................................................

121

3.17.2中断时序

................................................................................................

122

3.17.3中断确认

.........................................................................................

122

3.18通知关于TCK

..................................................................................................

123

支持

...........................................................................................................................

125

4.1

通知关于JTAG （ IEEE 1149.1 ）边界扫描测试能力

.......................................

125

4.1.1

对于边界扫描测试的初始化要求

......................................................

125

4.1.2

边界扫描描述语言（ BSDL ）模式

....................................................

125

4.2

文档支持

..................................................................................................

125

4.3

设备和开发支持工具命名

..............................................................

126

特定网络阳离子

..................................................................................................................

127

5.1

电气规格

..................................................................................................

127

通用I / O（ GPIO ）

5.2

5.3

5.4

5.5

5.6

绝对最大额定值在工作温度范围

（除非另有说明）

...............................................................................................

127

推荐工作条件

..................................................................................

127

电气特性在推荐的工作温度范围

（除非另有说明）

...............................................................................................

128

时序参数符号

...........................................................................................

129

5.7

5.8

5.9

5.10

5.11

5.12

.............................................................................................................

5.6.1

内部系统振荡器和外部晶体

...........................................................

5.6.2

布局的注意事项

.........................................................................................

5.6.3

时钟发生器在旁路模式（ APLL禁用）

......................................................

5.6.4

时钟发生器在锁定模式（ APLL合成已启用）

.............................................

5.6.5

EMIF时钟选项

...........................................................................................

内存时序

..........................................................................................................

5.7.1

异步内存时序

..............................................................................

5.7.2

可编程同步接口时序

...........................................................

5.7.3

同步DRAM时序

.................................................................................

HOLD / HOLDA时序

..................................................................................................

复位时序

.............................................................................................................

外部中断和中断应答（ IACK ）时序

.....................................................

XF计时

.................................................................................................................

通用输入/输出（ GPIOx ）时序

.....................................................................

时钟选项

130

131

132

133

134

136

139

142

147

148

150

151

152

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文献编号： SPRS166H

2001年4月 - 修订2004年11月

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产品符合占德州条款规范

仪器标准保修。生产加工过程中不

不一定包括所有参数进行测试。

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修订历史

本数据手册的修订历史记录强调了对SPRS166G设备专用所做的技术更改

数据表使它成为SPRS166H修订。

适用范围：

删除第7.1节（球栅阵列机械数据）和第7.2节（小外形四方

扁平封装机械数据）。 201终端GZZ ， 201端ZZZ和176引脚的机械图纸

PGF包将通过一个自动化的过程被附加到这个文件。

加入201端ZZZ包信息/数据，添加4.1节[公告关于JTAG （ IEEE

1149.1 ）边界扫描测试能力】，添加第6.2节（包装信息）等。

增加/变动/删除

全球：

加201终端ZZZ包信息/数据

SPRU146更新的标题"TMS320VC5501 / 5503分之5502 /五千五百零九分之五千五百零七

DSP内部集成电路（ I2C ）模块参考

Guide"

SPRU592更新的标题"TMS320VC5501 / 5502 /五千五百○七分之五千五百○三/五千五百一十分之五千五百〇九

DSP的多通道缓冲串行端口（ McBSP的）

参考Guide"

移动"Package热阻Characteristics"部分第6章机械数据

第1.1节，产品特点：

加201端ZZZ包"Packages"功能

第2.2.1节：

从"Ball栅阵列更改的标题（ GZZ ） "为"Ball栅格阵列（ GZZ

和ZZZ ） "

更新"The TMS320VC5502是提供在... "款

图2-1：

改标题从"201端GZZ球栅阵列（底视图） "为"201 ，终端GZZ

和ZZZ

球栅阵列（底部

查看） "

表2-1：

改标题从"201端GZZ球栅阵列热球Locations"到"201端GZZ

和ZZZ

球栅阵列

热球Locations"

表2-2：

改标题从"201端GZZ球栅阵列球Assignments"到"201端GZZ

和ZZZ

球栅阵列球

Assignments"

表2-4 ，信号说明：

HCS ， HDS1 ， HDS2和HPIENA更新功能

图3-2 ， TMS320VC5502存储器映射：

加入"Byte Address"上述地址

关于CE空间的大小添加脚注

更新了第3.8节，主机端口接口（ HPI ）

第3.10.6 ，复位序列：

更新"After所有的内部延时周期已经过期， ... "项目符号项

表3-57 ，外设总线控制器配置寄存器：

新增超时控制寄存器（ TOCR ）在0×9000

第4章，技术支持：

增加第4.1节，声明关于JTAG （ IEEE 1149.1 ）边界扫描测试能力

补充第4.1.1节，为边界扫描测试的初始化要求

添加4.1.2节，边界扫描描述语言（ BSDL ）模式

第4.2节，文档支持：

SPRU146更新的标题"TMS320VC5501 / 5503分之5502 /五千五百零九分之五千五百零七

DSP内部集成电路（ I2C ）模块参考

Guide"

SPRU592更新的标题"TMS320VC5501 / 5502 /五千五百○七分之五千五百○三/五千五百一十分之五千五百〇九

DSP的多通道缓冲串行端口（ McBSP的）

参考Guide"

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增加/变动/缺失（续）

表5-43 ， HPI读写时序要求：

H13 [T

瓦特（ DSL）的

] ：删除"K = 1" ， "K = 2" ，并"K = 4"柱

H14 [T

W（ DSH ）

- 删除"K = 1" ， "K = 2" ，并"K = 4"柱

- 改变MIN值从3P ，P和1.75P对2P （纳秒）

删除"K =分频比... "注脚

加入"A主机不能启动传送请求... "注脚

表5-44 ， HPI的读，写开关特性：

加入"A主机不能启动传送请求... "注脚

第6章机械数据：

删除201端子GZZ封装图和176针PGF封装图

201终端GZZ ， 201端ZZZ和176引脚PGF封装的机械图纸将被追加到该

通过一个自动化的过程记录。

表6-1 ，热阻特性（环境）：

改变"GZZ"到"GZZ ，

ZZZ"

更新"Adding散热通孔将显著改善... "脚注包括ZZZ包

表6-2 ，热阻特性（案例）：

改变"GZZ"到"GZZ ，

ZZZ"

添加了第6.2节，包装信息

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.................................................................................................................

1.1

2.1

2.2

特点

.....................................................................................................................

描述

..................................................................................................................

引脚分配

............................................................................................................

2.2.1

2.2.2

2.2.3

球栅阵列（ GZZ和ZZZ ）

................................................................................

小外形四方扁平封装（ PGF ）

.............................................................................

信号说明

..............................................................................................

介绍

.......................................................................................................................

功能概述

...........................................................................................................

3.1

内存

......................................................................................................................

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

3.10

3.11

...................................................................................................

3.1.2

片上双存取RAM （ DARAM ）

........................................................................

3.1.3

指令缓存

................................................................................................

3.1.4

存储器映射

.....................................................................................................

3.1.5

引导配置

...............................................................................................

外设

..................................................................................................................

可配置外部端口和信号

................................................................................

3.3.1

并行端口多路复用器

................................................................................................

3.3.2

主机端口多路复用器

....................................................................................................

3.3.3

串口2多路复用器

................................................................................................

3.3.4

外部总线选择寄存器（ XBSR ）

.....................................................................

配置举例

...................................................................................................

计时器

........................................................................................................................

3.5.1

定时器中断

..................................................................................................

3.5.2

定时器引脚

........................................................................................................

3.5.3

定时信号选择寄存器（ TSSR ）

.....................................................................

通用异步接收器/发送器（UART）

...............................................................

内部集成电路（我

C）模块

.....................................................................................

主机端口接口（ HPI ）

..................................................................................................

直接存储器访问（DMA ）控制器

................................................................................

3.9.1

DMA通道0控制寄存器（ DMA_CCR0 ）

...........................................................

系统时钟发生器

..................................................................................................

3.10.1输入时钟源

..............................................................................................

3.10.2时钟组

.....................................................................................................

3.10.3 EMIF输入时钟选择

....................................................................................

3.10.4更改时钟频率组

.....................................................................

3.10.5 PLL控制寄存器

..........................................................................................

3.10.6复位顺序

.................................................................................................

怠速控制

..................................................................................................................

3.11.1时钟域

...................................................................................................

3.11.2空闲程序

................................................................................................

在进入空闲状态3.11.3模块的行为

.....................................................................

3.11.4唤醒程序

............................................................................................

3.11.5自动唤醒/待机功能的多通道缓冲串口和DMA

...........................................................

复用模块3.11.6时钟状态

...........................................................................

3.1.1

片上ROM

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3.11.7

3.12

怠速控制和状态寄存器

............................................................................

.............................................................................................

3.12.1通用I / O端口

......................................................................................

3.12.2并行端口通用I / O（ PGPIO ）

.................................................................

3.13外部总线控制寄存器

............................................................................................

3.13.1外部总线控制寄存器（ XBCR ）

.......................................................................

3.14个内部端口和系统寄存器

....................................................................................

3.14.1 XPORT接口

................................................................................................

3.14.2 DPORT接口

...............................................................................................

100

3.14.3 IPORT接口

................................................................................................

102

3.14.4系统配置寄存器（ CONFIG ）

..................................................................

103

3.14.5超时控制寄存器（ TOCR ）

..........................................................................

104

3.15 CPU存储器映射寄存器

.......................................................................................

105

3.16外设寄存器

......................................................................................................

107

3.17中断

...................................................................................................................

120

3.17.1 IFR和IER寄存器

.......................................................................................

121

3.17.2中断时序

................................................................................................

122

3.17.3中断确认

.........................................................................................

122

3.18通知关于TCK

..................................................................................................

123

支持

...........................................................................................................................

125

4.1

通知关于JTAG （ IEEE 1149.1 ）边界扫描测试能力

.......................................

125

4.1.1

对于边界扫描测试的初始化要求

......................................................

125

4.1.2

边界扫描描述语言（ BSDL ）模式

....................................................

125

4.2

文档支持

..................................................................................................

125

4.3

设备和开发支持工具命名

..............................................................

126

特定网络阳离子

..................................................................................................................

127

5.1

电气规格

..................................................................................................

127

通用I / O（ GPIO ）

5.2

5.3

5.4

5.5

5.6

绝对最大额定值在工作温度范围

（除非另有说明）

...............................................................................................

127

推荐工作条件

..................................................................................

127

电气特性在推荐的工作温度范围

（除非另有说明）

...............................................................................................

128

时序参数符号

...........................................................................................

129

5.7

5.8

5.9

5.10

5.11

5.12

.............................................................................................................

5.6.1

内部系统振荡器和外部晶体

...........................................................

5.6.2

布局的注意事项

.........................................................................................

5.6.3

时钟发生器在旁路模式（ APLL禁用）

......................................................

5.6.4

时钟发生器在锁定模式（ APLL合成已启用）

.............................................

5.6.5

EMIF时钟选项

...........................................................................................

内存时序

..........................................................................................................

5.7.1

异步内存时序

..............................................................................

5.7.2

可编程同步接口时序

...........................................................

5.7.3

同步DRAM时序

.................................................................................

HOLD / HOLDA时序

..................................................................................................

复位时序

.............................................................................................................

外部中断和中断应答（ IACK ）时序

.....................................................

XF计时

.................................................................................................................

通用输入/输出（ GPIOx ）时序

.....................................................................

时钟选项

130

131

132

133

134

136

139

142

147

148

150

151

152