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TMS416400 , TMS416400P , TMS417400 , TMS417400P
TMS426400 , TMS426400P , TMS427400 , TMS427400P
4194304 - WORD 4位高速的DRAM
SMKS881B - 1995年5月 - 修订1995年8月
D
D
D
D
对于TMS416400 / P电气特性和
TMS417400 / P是生产数据。电动
特征
TMS426400/P
TMS427400 / P仅产品预览。
组织。 。 。 4 194304
×
4
采用5 V单电源的TMS41x400 / P
(±10%容限)
采用3.3 V单电源的
TMS42x400 / P ( ± 0.3 V容限)
性能范围:
ACCESS ACCESS ACCESS READ OR
时间
时间
时间
TRAC
大隘社
TAA
周期
最大
最大
最大
60纳秒
15纳秒
30纳秒
110纳秒
70纳秒
18纳秒
35纳秒
130纳秒
80纳秒
20纳秒
40纳秒
150纳秒
DJ包装
(顶视图)
DGA包装
(顶视图)
V
CC
DQ1
DQ2
W
RAS
A11
A10
A0
A1
A2
A3
V
CC
1
2
3
4
5
6
8
9
10
11
12
13
26
25
24
23
22
21
19
18
17
16
15
14
V
SS
DQ4
DQ3
CAS
OE
A9
A8
A7
A6
A5
A4
V
SS
V
CC
DQ1
DQ2
W
RAS
A11
A10
A0
A1
A2
A3
V
CC
1
2
3
4
5
6
8
9
10
11
12
13
26
25
24
23
22
21
19
18
17
16
15
14
V
SS
DQ4
DQ3
CAS
OE
A9
A8
A7
A6
A5
A4
V
SS
D
D
D
D
D
’4xx400/P-60
’4xx400/P-70
’4xx400/P-80
D
D
增强的分页模式操作使用
CAS先于RAS ( CBR )刷新
长周期刷新和自刷新
选项( TMS4xx400P )
三态输出虚掩
低功耗
高可靠性塑胶26分之24引脚
300密耳宽表面贴装小外形
J形引线( SOJ )封装和第24/ 26引脚
表面贴装薄型小尺寸封装
( TSOP )
工作自由空气的温度范围:
0 ° C至70℃
EPIC
(增强性能植入
CMOS )技术
PIN NOMENCLATURE
A0 – A11
CAS
DQ1 DQ4
OE
NC
RAS
VCC
VSS
W
地址输入
列地址选通
数据输入/出
OUTPUT ENABLE
无内部连接
行地址选通
5 V或3.3 V电源
写使能
A11是NC的TMS4x7400 / P.
查看可用选项表
描述
该TMS4xx400是一组高速,
16 777 216位的动态随机存取存储器
组织为4 194 304字的每4比特。该
TMS4xx400P系列是高速,低功耗,
自刷新, 16 777 216位动态随机
存取存储器被划分为4 194 304字
每4比特。该TMS4xx400和TMS4xx400P
采用国家最先进的EPIC (增强
性能注入CMOS)技术为
高性能,高可靠性和低功耗。
设备
可选项
动力
供应
5V
5V
5V
5V
3.3 V
3.3 V
3.3 V
3.3 V
刷新
电池
BACKUP
是的
是的
是的
是的
刷新
周期
4096在64毫秒
4096在128毫秒
2048在32毫秒
2048在128毫秒
4096在64毫秒
4096在128毫秒
2048在32毫秒
2048在128毫秒
TMS416400
TMS416400P
TMS417400
TMS417400P
TMS426400
TMS426400P
TMS427400
TMS427400P
这些器件具有60 ns的, 70纳秒,和80 ns(最大值) RAS访问时间。所有地址和数据在线路
锁存芯片,简化了系统设计。数据输出是虚掩的提高了系统的灵活性。
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
EPIC是德州仪器的商标。
除非另有说明这个文件包含了生产
数据信息为出版日期。产品符合
每德州仪器标准保修条款的规范。
生产加工并不包括所有的测试
参数。
邮政信箱1443
版权
1995年,德州仪器
休斯敦,得克萨斯州77251-1443
1
TMS416400 , TMS416400P , TMS417400 , TMS417400P
TMS426400 , TMS426400P , TMS427400 , TMS427400P
4194304 - WORD 4位高速的DRAM
SMKS881B - 1995年5月 - 修订1995年8月
描述(续)
该TMS4xx400和TMS4xx400P在一个26分之24引脚塑料表面贴装TSOP ( DGA后缀)提供的各
封装和二十六分之二十四引脚塑料表面贴装SOJ ( DJ后缀)封装。这些软件包的特点
操作从0℃至70℃。
手术
增强的页面模式
增强的页面模式操作允许更快的存储器存取通过保持相同的行地址的同时选择
随机列地址。时间为行地址建立和保持和地址复用被淘汰。该
列的可访问用t确定的最大数目
RASP
,最高RAS低的时间。
不同于传统的页面模式的DRAM中,列地址缓冲器在这些设备上的激活
RAS下降的边缘。该缓冲器充当透明或流过锁存器而CAS是高的。下降沿
CAS号的锁存的列地址和使能输出。此功能允许设备在运行
更高的数据带宽比传统的分页模式部分,因为数据检索,尽快开始为列
地址是有效的,而不是当CAS变为低电平。这种性能的提高被称为
增强的页面模式。一个有效的列地址可以后立即行地址保持时间呈现有
被满足,通常提前做好CAS的下降沿。在这种情况下,吨后得到的数据
CAC
最大
(中国科学院低存取时间)如果T
AA
最大值(从列地址访问时间)和叔
RAC
已经得到满足。在
事件列地址为下一个周期是在当时CAS变高,存取时间为下一个周期中有效
为t的存货发生确定
注册会计师
或T
CAC
.
地址: A0 - A11 ( TMS4x6400 / P)和A0 - A10 ( TMS4x7400 / P)
二十二个地址位的解码需要的4 194 304的存储单元位置1 。对于TMS4x6400和
TMS4x6400P , 12行的地址位被设置在A0至A11和锁存到由该行地址的芯片
选通脉冲(RAS)的。十列地址位通过A9成立A0 。对于TMS4x7400和TMS4x7400P , 11
行地址位被设置在输入A0到A10和锁存到由RAS芯片。十一列地址
位通过A10成立A0 。所有的地址必须是稳定的或RAS和CAS的下降沿之前。
RAS类似于一个芯片使能,因为它激活的读出放大器,以及行译码器。 CAS使用
作为芯片选择,激活输出缓冲器和锁存地址位进入列地址缓冲器。
写使能(W)的
读或写模式是通过W.选择的逻辑高电平W上选择读模式,并且一个逻辑低选择
写入模式。的数据输入被禁止时被选择的读出模式。当W去之前, CAS低
(早期写) ,数据输出保持在整个周期上的高阻抗状态时,允许写操作与
OE接地。
在数据( DQ1 - DQ4 )
数据写过程中被写入或读出 - 修改 - 写周期。取决于操作模式,下降沿
中国科学院或W选通数据到芯片上的数据锁存器。在早期的写周期,W是前低CAS带来的,
数据选通通过与中科院建立和保持参考此信号倍。以延迟写入或
读 - 修改 - 写周期, CAS已经很低,并且数据选通由W和建立时间和保持时间的参考
到该信号。以延迟写入或读 - 修改 - 写周期,参考必须高到使输出缓冲器到
之前,留下深刻印象的I / O数据线的高阻抗状态。
数据输出( DQ1 - DQ4 )
数据输出是相同的极性,在数据的输出是在高阻抗(浮动)的状态,直到CAS和参考
被拉低。在一个读周期中,输出的存取时间间隔t后变为有效
CAC
(这开头
CAS的负跳变),只要吨
RAC
和T
AA
是满意的。
2
邮政信箱1443
休斯敦,得克萨斯州77251-1443
TMS416400 , TMS416400P , TMS417400 , TMS417400P
TMS426400 , TMS426400P , TMS427400 , TMS427400P
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SMKS881B - 1995年5月 - 修订1995年8月
RAS -ONLY刷新
TMS4x6400 , TMS4x6400P
刷新操作必须执行至少每64毫秒( 128毫秒TMS4x6400P )保留的数据。这
可以通过选通每个4096行来实现( A 0 - A 11 ) 。一个正常的读或写周期刷新所有位
在所选的每一行。甲RAS-只操作可以用来通过保持CAS号在高电平(无效)的水平,
节省功率作为输出缓冲器保持在高阻抗状态。外部生成的地址
必须用于一个RAS -只刷新。
TMS4x7400 , TMS4x7400P
刷新操作必须执行至少每32毫秒( 128毫秒TMS4x7400P )保留的数据。这
可以通过选通每个2048行来实现( A 0 - A 10 ) 。一个正常的读或写周期刷新所有位
在所选的每一行。甲RAS-只操作可以用来通过保持CAS号在高电平(无效)的水平,
节省功率作为输出缓冲器保持在高阻抗状态。外部生成的地址
必须用于一个RAS -只刷新。
隐藏刷新
隐藏刷新,同时保持有效的数据在输出引脚进行。这是通过保持完成
CAS在V
IL
后的指定预充电期间之后的读操作和自行车的RAS ,类似于一个RAS -只
刷新周期。外部地址被忽略,并且刷新地址由内部产生。
CAS先于RAS ( CBR )刷新
CBR刷新是通过将低中科院早于RAS (参见参数t利用
企业社会责任
)和RAS之后保持为低电平
瀑布(参见参数t
CHR
) 。对于连续的CBR刷新周期, CAS可以保持较低,而骑自行车的RAS 。该
外部地址被忽略,并且刷新地址由内部产生。
电池备份刷新
TMS4x6400P
低功耗电池备份刷新模式,需要不到500
A
(5 V)或350
A
( 3.3 V )刷新当前
可在TMS4x6400P 。数据完整性采用CBR维持一段31.25刷新
s
保持RAS低不到1
s.
为了最大限度地减少电流消耗,所有的输入电平必须在CMOS电平
( V
IL
& LT ;
0.2 V, V
IH
& GT ;
V
CC
– 0.2 V ).
TMS4x7400P
低功耗电池备份刷新模式,需要不到500
A
(5 V)或350
A
( 3.3 V )刷新当前
可在TMS4x7400P 。数据完整性采用CBR维持一段62.5刷新
s
保持RAS低不到1
s.
为了最大限度地减少电流消耗,所有的输入电平必须在CMOS电平
( V
IL
& LT ;
0.2 V, V
IH
& GT ;
V
CC
– 0.2 V ).
自刷新( TMS4xx400P )
自刷新模式时通过丢弃CAS低之前, RAS变为低电平输入。然后, CAS和RAS都
为至少100保持为低
s.
该芯片是在内部通过一个板上振荡器刷新。无需外部
是必需的地址,因为CBR计数器用于跟踪地址。退出自刷新模式时,
无论RAS和CAS都带来了高满足t
CHS
。在退出自刷新模式中,一个脉冲串刷新(刷新
全套行地址)必须正常运行,然后再继续执行。突发刷新确保可靠
DRAM的完全刷新。
上电
为了实现器件正常工作, 200的初始暂停
s
后跟最少八个初始化周期
电后的整个V是必需
CC
的水平。这八个初始化周期必须包括至少一个刷新
(RAS -只或CBR)的周期。
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3
TMS416400 , TMS416400P , TMS417400 , TMS417400P
TMS426400 , TMS426400P , TMS427400 , TMS427400P
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SMKS881B - 1995年5月 - 修订1995年8月
测试模式
测试模式启动与CBR的刷新周期,同时保持在W输入低。入门周期
执行内部刷新周期,而在内部设置的装置来执行并行读或写上
后续周期。而在测试模式下,任何数据序列可以被执行。器件退出测试模式
如果CBR刷新周期为W高举或RAS只刷新周期执行。
在测试模式中,所述装置被配置为1024K位
×
4位每个DQ 。每个DQ引脚都有一个独立的4位
并行读取和写入数据总线,忽略列地址A0和A1 。在读周期,四个内部
位分别比较了每个DQ引脚。如果四位同意, DQ为高电平;如果不是,DQ变低。中
一个写周期中,所有4的DQ的数据状态必须是相同的,以确保在测试模式下的正常功能。试验
时间由4对这一系列的因子减小。
进入周期
测试模式周期
RAS
退出循环
正常
模式
CAS
W
注一:W的状态,数据和地址通过在测试模式下使用周期的类型定义。
图1.测试模式周期
4
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TMS416400 , TMS416400P , TMS417400 , TMS417400P
TMS426400 , TMS426400P , TMS427400 , TMS427400P
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SMKS881B - 1995年5月 - 修订1995年8月
逻辑符号
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
A9
A10
A11
9
10
11
12
15
16
17
18
19
21
8
6
RAM 4096
×
4
20D10/21D0
A
0
4 194 303
20D19/21D9
20D20
20D21
C20 [ ROW ]
G23 / [刷新行]
24 [ PWR DWN ]
C21[COLUMN]
G24
&放大器;
23,21D
G25
A,22D
26
23C22
24,25 EN
RAS
5
CAS
W
OE
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
25
4
22
2
3
24
25
A,Z26
这个符号是按照ANSI / IEEE标准91-1984和IEC出版647-12 。
A11是NC的TMS4x7400和TMS4x7400P 。
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5
TMS416400 , TMS416400P , TMS417400 , TMS417400P
TMS426400 , TMS426400P , TMS427400 , TMS427400P
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SMKS881B - 1995年5月 - 修订1995年8月
D
D
D
D
对于TMS416400 / P电气特性和
TMS417400 / P是生产数据。电动
特征
TMS426400/P
TMS427400 / P仅产品预览。
组织。 。 。 4 194304
×
4
采用5 V单电源的TMS41x400 / P
(±10%容限)
采用3.3 V单电源的
TMS42x400 / P ( ± 0.3 V容限)
性能范围:
ACCESS ACCESS ACCESS READ OR
时间
时间
时间
TRAC
大隘社
TAA
周期
最大
最大
最大
60纳秒
15纳秒
30纳秒
110纳秒
70纳秒
18纳秒
35纳秒
130纳秒
80纳秒
20纳秒
40纳秒
150纳秒
DJ包装
(顶视图)
DGA包装
(顶视图)
V
CC
DQ1
DQ2
W
RAS
A11
A10
A0
A1
A2
A3
V
CC
1
2
3
4
5
6
8
9
10
11
12
13
26
25
24
23
22
21
19
18
17
16
15
14
V
SS
DQ4
DQ3
CAS
OE
A9
A8
A7
A6
A5
A4
V
SS
V
CC
DQ1
DQ2
W
RAS
A11
A10
A0
A1
A2
A3
V
CC
1
2
3
4
5
6
8
9
10
11
12
13
26
25
24
23
22
21
19
18
17
16
15
14
V
SS
DQ4
DQ3
CAS
OE
A9
A8
A7
A6
A5
A4
V
SS
D
D
D
D
D
’4xx400/P-60
’4xx400/P-70
’4xx400/P-80
D
D
增强的分页模式操作使用
CAS先于RAS ( CBR )刷新
长周期刷新和自刷新
选项( TMS4xx400P )
三态输出虚掩
低功耗
高可靠性塑胶26分之24引脚
300密耳宽表面贴装小外形
J形引线( SOJ )封装和第24/ 26引脚
表面贴装薄型小尺寸封装
( TSOP )
工作自由空气的温度范围:
0 ° C至70℃
EPIC
(增强性能植入
CMOS )技术
PIN NOMENCLATURE
A0 – A11
CAS
DQ1 DQ4
OE
NC
RAS
VCC
VSS
W
地址输入
列地址选通
数据输入/出
OUTPUT ENABLE
无内部连接
行地址选通
5 V或3.3 V电源
写使能
A11是NC的TMS4x7400 / P.
查看可用选项表
描述
该TMS4xx400是一组高速,
16 777 216位的动态随机存取存储器
组织为4 194 304字的每4比特。该
TMS4xx400P系列是高速,低功耗,
自刷新, 16 777 216位动态随机
存取存储器被划分为4 194 304字
每4比特。该TMS4xx400和TMS4xx400P
采用国家最先进的EPIC (增强
性能注入CMOS)技术为
高性能,高可靠性和低功耗。
设备
可选项
动力
供应
5V
5V
5V
5V
3.3 V
3.3 V
3.3 V
3.3 V
刷新
电池
BACKUP
是的
是的
是的
是的
刷新
周期
4096在64毫秒
4096在128毫秒
2048在32毫秒
2048在128毫秒
4096在64毫秒
4096在128毫秒
2048在32毫秒
2048在128毫秒
TMS416400
TMS416400P
TMS417400
TMS417400P
TMS426400
TMS426400P
TMS427400
TMS427400P
这些器件具有60 ns的, 70纳秒,和80 ns(最大值) RAS访问时间。所有地址和数据在线路
锁存芯片,简化了系统设计。数据输出是虚掩的提高了系统的灵活性。
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
EPIC是德州仪器的商标。
除非另有说明这个文件包含了生产
数据信息为出版日期。产品符合
每德州仪器标准保修条款的规范。
生产加工并不包括所有的测试
参数。
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版权
1995年,德州仪器
休斯敦,得克萨斯州77251-1443
1
TMS416400 , TMS416400P , TMS417400 , TMS417400P
TMS426400 , TMS426400P , TMS427400 , TMS427400P
4194304 - WORD 4位高速的DRAM
SMKS881B - 1995年5月 - 修订1995年8月
描述(续)
该TMS4xx400和TMS4xx400P在一个26分之24引脚塑料表面贴装TSOP ( DGA后缀)提供的各
封装和二十六分之二十四引脚塑料表面贴装SOJ ( DJ后缀)封装。这些软件包的特点
操作从0℃至70℃。
手术
增强的页面模式
增强的页面模式操作允许更快的存储器存取通过保持相同的行地址的同时选择
随机列地址。时间为行地址建立和保持和地址复用被淘汰。该
列的可访问用t确定的最大数目
RASP
,最高RAS低的时间。
不同于传统的页面模式的DRAM中,列地址缓冲器在这些设备上的激活
RAS下降的边缘。该缓冲器充当透明或流过锁存器而CAS是高的。下降沿
CAS号的锁存的列地址和使能输出。此功能允许设备在运行
更高的数据带宽比传统的分页模式部分,因为数据检索,尽快开始为列
地址是有效的,而不是当CAS变为低电平。这种性能的提高被称为
增强的页面模式。一个有效的列地址可以后立即行地址保持时间呈现有
被满足,通常提前做好CAS的下降沿。在这种情况下,吨后得到的数据
CAC
最大
(中国科学院低存取时间)如果T
AA
最大值(从列地址访问时间)和叔
RAC
已经得到满足。在
事件列地址为下一个周期是在当时CAS变高,存取时间为下一个周期中有效
为t的存货发生确定
注册会计师
或T
CAC
.
地址: A0 - A11 ( TMS4x6400 / P)和A0 - A10 ( TMS4x7400 / P)
二十二个地址位的解码需要的4 194 304的存储单元位置1 。对于TMS4x6400和
TMS4x6400P , 12行的地址位被设置在A0至A11和锁存到由该行地址的芯片
选通脉冲(RAS)的。十列地址位通过A9成立A0 。对于TMS4x7400和TMS4x7400P , 11
行地址位被设置在输入A0到A10和锁存到由RAS芯片。十一列地址
位通过A10成立A0 。所有的地址必须是稳定的或RAS和CAS的下降沿之前。
RAS类似于一个芯片使能,因为它激活的读出放大器,以及行译码器。 CAS使用
作为芯片选择,激活输出缓冲器和锁存地址位进入列地址缓冲器。
写使能(W)的
读或写模式是通过W.选择的逻辑高电平W上选择读模式,并且一个逻辑低选择
写入模式。的数据输入被禁止时被选择的读出模式。当W去之前, CAS低
(早期写) ,数据输出保持在整个周期上的高阻抗状态时,允许写操作与
OE接地。
在数据( DQ1 - DQ4 )
数据写过程中被写入或读出 - 修改 - 写周期。取决于操作模式,下降沿
中国科学院或W选通数据到芯片上的数据锁存器。在早期的写周期,W是前低CAS带来的,
数据选通通过与中科院建立和保持参考此信号倍。以延迟写入或
读 - 修改 - 写周期, CAS已经很低,并且数据选通由W和建立时间和保持时间的参考
到该信号。以延迟写入或读 - 修改 - 写周期,参考必须高到使输出缓冲器到
之前,留下深刻印象的I / O数据线的高阻抗状态。
数据输出( DQ1 - DQ4 )
数据输出是相同的极性,在数据的输出是在高阻抗(浮动)的状态,直到CAS和参考
被拉低。在一个读周期中,输出的存取时间间隔t后变为有效
CAC
(这开头
CAS的负跳变),只要吨
RAC
和T
AA
是满意的。
2
邮政信箱1443
休斯敦,得克萨斯州77251-1443
TMS416400 , TMS416400P , TMS417400 , TMS417400P
TMS426400 , TMS426400P , TMS427400 , TMS427400P
4194304 - WORD 4位高速的DRAM
SMKS881B - 1995年5月 - 修订1995年8月
RAS -ONLY刷新
TMS4x6400 , TMS4x6400P
刷新操作必须执行至少每64毫秒( 128毫秒TMS4x6400P )保留的数据。这
可以通过选通每个4096行来实现( A 0 - A 11 ) 。一个正常的读或写周期刷新所有位
在所选的每一行。甲RAS-只操作可以用来通过保持CAS号在高电平(无效)的水平,
节省功率作为输出缓冲器保持在高阻抗状态。外部生成的地址
必须用于一个RAS -只刷新。
TMS4x7400 , TMS4x7400P
刷新操作必须执行至少每32毫秒( 128毫秒TMS4x7400P )保留的数据。这
可以通过选通每个2048行来实现( A 0 - A 10 ) 。一个正常的读或写周期刷新所有位
在所选的每一行。甲RAS-只操作可以用来通过保持CAS号在高电平(无效)的水平,
节省功率作为输出缓冲器保持在高阻抗状态。外部生成的地址
必须用于一个RAS -只刷新。
隐藏刷新
隐藏刷新,同时保持有效的数据在输出引脚进行。这是通过保持完成
CAS在V
IL
后的指定预充电期间之后的读操作和自行车的RAS ,类似于一个RAS -只
刷新周期。外部地址被忽略,并且刷新地址由内部产生。
CAS先于RAS ( CBR )刷新
CBR刷新是通过将低中科院早于RAS (参见参数t利用
企业社会责任
)和RAS之后保持为低电平
瀑布(参见参数t
CHR
) 。对于连续的CBR刷新周期, CAS可以保持较低,而骑自行车的RAS 。该
外部地址被忽略,并且刷新地址由内部产生。
电池备份刷新
TMS4x6400P
低功耗电池备份刷新模式,需要不到500
A
(5 V)或350
A
( 3.3 V )刷新当前
可在TMS4x6400P 。数据完整性采用CBR维持一段31.25刷新
s
保持RAS低不到1
s.
为了最大限度地减少电流消耗,所有的输入电平必须在CMOS电平
( V
IL
& LT ;
0.2 V, V
IH
& GT ;
V
CC
– 0.2 V ).
TMS4x7400P
低功耗电池备份刷新模式,需要不到500
A
(5 V)或350
A
( 3.3 V )刷新当前
可在TMS4x7400P 。数据完整性采用CBR维持一段62.5刷新
s
保持RAS低不到1
s.
为了最大限度地减少电流消耗,所有的输入电平必须在CMOS电平
( V
IL
& LT ;
0.2 V, V
IH
& GT ;
V
CC
– 0.2 V ).
自刷新( TMS4xx400P )
自刷新模式时通过丢弃CAS低之前, RAS变为低电平输入。然后, CAS和RAS都
为至少100保持为低
s.
该芯片是在内部通过一个板上振荡器刷新。无需外部
是必需的地址,因为CBR计数器用于跟踪地址。退出自刷新模式时,
无论RAS和CAS都带来了高满足t
CHS
。在退出自刷新模式中,一个脉冲串刷新(刷新
全套行地址)必须正常运行,然后再继续执行。突发刷新确保可靠
DRAM的完全刷新。
上电
为了实现器件正常工作, 200的初始暂停
s
后跟最少八个初始化周期
电后的整个V是必需
CC
的水平。这八个初始化周期必须包括至少一个刷新
(RAS -只或CBR)的周期。
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测试模式
测试模式启动与CBR的刷新周期,同时保持在W输入低。入门周期
执行内部刷新周期,而在内部设置的装置来执行并行读或写上
后续周期。而在测试模式下,任何数据序列可以被执行。器件退出测试模式
如果CBR刷新周期为W高举或RAS只刷新周期执行。
在测试模式中,所述装置被配置为1024K位
×
4位每个DQ 。每个DQ引脚都有一个独立的4位
并行读取和写入数据总线,忽略列地址A0和A1 。在读周期,四个内部
位分别比较了每个DQ引脚。如果四位同意, DQ为高电平;如果不是,DQ变低。中
一个写周期中,所有4的DQ的数据状态必须是相同的,以确保在测试模式下的正常功能。试验
时间由4对这一系列的因子减小。
进入周期
测试模式周期
RAS
退出循环
正常
模式
CAS
W
注一:W的状态,数据和地址通过在测试模式下使用周期的类型定义。
图1.测试模式周期
4
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SMKS881B - 1995年5月 - 修订1995年8月
逻辑符号
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
A9
A10
A11
9
10
11
12
15
16
17
18
19
21
8
6
RAM 4096
×
4
20D10/21D0
A
0
4 194 303
20D19/21D9
20D20
20D21
C20 [ ROW ]
G23 / [刷新行]
24 [ PWR DWN ]
C21[COLUMN]
G24
&放大器;
23,21D
G25
A,22D
26
23C22
24,25 EN
RAS
5
CAS
W
OE
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
25
4
22
2
3
24
25
A,Z26
这个符号是按照ANSI / IEEE标准91-1984和IEC出版647-12 。
A11是NC的TMS4x7400和TMS4x7400P 。
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