【TMS320VC5409A固定PointDigital信号处理器数据手册文献编号： SPRS140F】,IC型号TMS320VC5409AZGU16,TMS320VC5409AZGU16 PDF资料,TMS320VC5409AZGU16经销商,ic,电子元器件-51电子网

TMS320VC5409A

固定PointDigital信号处理器

数据手册

文献编号： SPRS140F

2000年11月 - 修订2005年1月

PRODUCTION数据信息为出版日期。

产品符合占德州条款规范

仪器标准保修。生产加工过程中不

不一定包括所有参数进行测试。

TMS320VC5409A

固定PointDigital信号处理器

SPRS140F - 2000年11月 - 修订2005年1月

修订历史

本数据手册的修订历史记录强调了对SPRS140E设备专用所做的技术更改

数据表使它成为SPRS140F修订。

适用范围：

该文件已进行技术审查的准确性;技术含量高达最新作为

指定的发布日期与以下更正。

部分

表2-2

第5.2节

第5.3节

表5-1

图5-29

第6.1节

全球

补充说明6 。

改变了我

从-2到-8 mA和我

为28毫安。更换时注意2阅读"These输出电流限制

被用于对V中的测试条件

和V

除非另有说明otherwise."

改变的测试条件为V

从"DV

= 2.7 V至3.0 V，I

= MAX"到"DV

= 2.7 V至3.0 V，

= - 2 mA" 。

注1 ，改变符号无穷大，从"ω"到"∞" 。

更新数字，以减少因不必要的信息混乱。

移动封装热阻特性本节。

字体替换造成了一定的符号在本文档的电子版本显示不正确。此错误

已得到纠正和验证的F版本，包括电气规格。

增加/变动/删除

修订历史

www.ti.com

TMS320VC5409A

固定PointDigital信号处理器

SPRS140F - 2000年11月 - 修订2005年1月

修订历史

...........................................................................................................................

TMS320VC5409A特点

....................................................................................................

介绍

.......................................................................................................................

2.1

2.2

描述

..................................................................................................................

引脚分配

............................................................................................................

2.2.1

终端分配的GGU包

...............................................................

2.2.2

引脚分配PGE包

......................................................................

信号说明

.........................................................................................................

内存

......................................................................................................................

3.1.1

数据存储器

....................................................................................................

3.1.2

程序存储器

...............................................................................................

3.1.3

扩展程序存储器

...................................................................................

片上ROM中的Bootloader

...........................................................................................

片上RAM

...............................................................................................................

片上存储器安全

.................................................................................................

存储器映射

................................................................................................................

3.5.1

可重定位的中断矢量表

...........................................................................

片上外设

.......................................................................................................

3.6.1

软件可编程等待状态发生器

.............................................................

3.6.2

可编程银行交换

...............................................................................

3.6.3

公交人

.....................................................................................................

并行I / O端口

...........................................................................................................

3.7.1

增强型8位/ 16位主机端口接口（ HPI8 / 16 ）

.........................................................

3.7.2

HPI非复用模式

.....................................................................................

多通道缓冲串行端口（ McBSP的）

..........................................................................

硬件定时器

............................................................................................................

时钟发生器

............................................................................................................

增强外部并行接口（ XIO2 ）

...........................................................................

DMA控制器

.............................................................................................................

3.12.1特点

..........................................................................................................

3.12.2 DMA外部访问

..........................................................................................

3.12.3 DMPREC问题

.................................................................................................

3.12.4 DMA存储器映射

..............................................................................................

3.12.5 DMA优先级

..............................................................................................

3.12.6 DMA源/目的地址修改

.............................................................

3.12.7 DMA在自动初始化模式

...............................................................................

3.12.8 DMA传输计数

........................................................................................

3.12.9 DMA传输的双字模式

..........................................................................

3.12.10 DMA通道变址寄存器

..............................................................................

11年3月12日DMA中断

................................................................................................

3.12.13 DMA控制器同步事件

...................................................................

通用I / O引脚

.................................................................................................

3.13.1 McBSP的引脚用作通用I / O

........................................................................

3.13.2 HPI数据引脚作为通用I / O

......................................................................

器件ID寄存器

.........................................................................................................

内存映射寄存器

...............................................................................................

多通道缓冲串口控制寄存器和子地址

..........................................................................

DMA subbank寄存器寻址

....................................................................................

2.3

功能概述

...........................................................................................................

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

3.10

3.11

3.12

3.13

3.14

3.15

3.16

3.17

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....................................................................................................................

支持

.............................................................................................................................

4.1

文档支持

...................................................................................................

4.2

设备和开发支持工具命名

................................................................

电气规格

......................................................................................................

5.1

绝对最大额定值

...............................................................................................

5.2

推荐工作条件

...................................................................................

3.18

中断

5.3

5.4

5.5

5.6

5.7

电气特性在推荐工作温度

范围内（除非另有说明）

........................................................................................

测试负载电路

...........................................................................................................

时序参数符号

............................................................................................

内部振荡器与外部晶体

.................................................................................

时钟选项

...............................................................................................................

5.7.1

分频和双分频四个时钟选项

..........................................................

5.7.2

乘用-N时钟选项（使能PLL ）

...................................................................

存储器和并行I / O接口的时序

..............................................................................

5.8.1

存储器读

...................................................................................................

5.8.2

存储器写

...................................................................................................

5.8.3

I / O读

.........................................................................................................

5.8.4

I / O写

.........................................................................................................

准备时间为外部产生的等待状态

..................................................................

HOLD和HOLDA时序

...............................................................................................

复位， BIO ，中断和MP / MC计时

.............................................................................

指令获取（ IAQ）和中断应答（ IACK ）时序

..........................................

外部标志（ XF ），和TOUT计时

..................................................................................

多通道缓冲串行端口（ McBSP的）时间

....................................................................

5.14.1 McBSP的发送和接收时序

......................................................................

5.14.2 McBSP的通用I / O时序

.........................................................................

5.14.3的McBSP作为SPI主模式或从时序

......................................................................

主机端口接口时序

................................................................................................

5.15.1 HPI8模式

.......................................................................................................

5.15.2 HPI16模式

.....................................................................................................

5.8

5.9

5.10

5.11

5.12

5.13

5.14

5.15

机械数据

.................................................................................................................

6.1

封装热阻特性

..........................................................................

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图列表

2-1

2-2

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5-3

5-4

5-5

5-6

5-7

5-8

5-9

5-10

5-11

..............................................................................

144引脚PGE小外形四方扁平封装（顶视图）

........................................................................

TMS320VC5409A功能框图

.................................................................................

程序和数据存储器映射

................................................................................................

扩展程序存储器映射

...............................................................................................

处理器模式状态寄存器（ PMST ）

.....................................................................................

软件等待状态寄存器（ SWWSR ）存储器映射寄存器（ MMR ）地址0028H ]

.........................

软件等待状态控制寄存器（ SWCR ） [ MMR地址002BH ]

...................................................

银行间切换控制寄存器（ BSCR ） [ MMR地址0029h ]

..........................................................

主机端口接口 - 非复用模式

.................................................................................

HPI存储器映射

.................................................................................................................

引脚控制寄存器（ PCR ）

......................................................................................................

多通道控制寄存器2倍（ MCR2x ）

....................................................................................

多通道控制寄存器1倍（ MCR1x ）

....................................................................................

接收通道使能寄存器位布局分区A至H

.......................................................

发送通道使能寄存器位布局分区A至H

.......................................................

不连续的内存读取和I / O读总线序列

..............................................................

连续的存储器读总线序列（ N = 3读）

...................................................................

内存写入和I / O总线写序

...................................................................................

DMA传输模式控制寄存器（ DMMCRn ）

...........................................................................

DMA通道使能控制寄存器（ DMCECTL ）

.........................................................................

片内的DMA存储器映射程序空间（ DLAXS = 0和SLAXS = 0 ）

..........................................

片内的DMA存储器映射的数据和IO空间（ DLAXS = 0和SLAXS = 0 ）

......................................

DMPREC注册

................................................................................................................

通用I / O控制寄存器（ GPIOCR ） [ MMR地址003CH ]

................................................

通用I / O状态寄存器（ GPIOSR ） [ MMR地址003DH ]

.................................................

器件ID寄存器（ CSIDR ） [ MMR地址003EH ]

.........................................................................

IFR和IMR

.......................................................................................................................

测试器引脚电子

............................................................................................................

与外部晶体内部的分频两个时钟选项

.................................................................

外置分频双时钟时序

..........................................................................................

乘接一个时钟时序

...................................................................................................

非连续模式内存读取

.........................................................................................

连续模式内存读取

.............................................................................................

存储器写（ MSTRB = 0 ）

.....................................................................................................

并行I / O端口读取（ IOSTRB = 0 ）

...........................................................................................

并行I / O端口写（ IOSTRB = 0 ）

...........................................................................................

内存读取外部产生的等待状态

.......................................................................

记忆写出来与外部产生的等待状态

.......................................................................

144球GGU微星BGA （底视图）

图列表

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数据手册

文献编号： SPRS140F

2000年11月 - 修订2005年1月

PRODUCTION数据信息为出版日期。

产品符合占德州条款规范

仪器标准保修。生产加工过程中不

不一定包括所有参数进行测试。

TMS320VC5409A

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SPRS140F - 2000年11月 - 修订2005年1月

修订历史

本数据手册的修订历史记录强调了对SPRS140E设备专用所做的技术更改

数据表使它成为SPRS140F修订。

适用范围：

该文件已进行技术审查的准确性;技术含量高达最新作为

指定的发布日期与以下更正。

部分

表2-2

第5.2节

第5.3节

表5-1

图5-29

第6.1节

全球

补充说明6 。

改变了我

从-2到-8 mA和我

为28毫安。更换时注意2阅读"These输出电流限制

被用于对V中的测试条件

和V

除非另有说明otherwise."

改变的测试条件为V

从"DV

= 2.7 V至3.0 V，I

= MAX"到"DV

= 2.7 V至3.0 V，

= - 2 mA" 。

注1 ，改变符号无穷大，从"ω"到"∞" 。

更新数字，以减少因不必要的信息混乱。

移动封装热阻特性本节。

字体替换造成了一定的符号在本文档的电子版本显示不正确。此错误

已得到纠正和验证的F版本，包括电气规格。

增加/变动/删除

修订历史

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修订历史

...........................................................................................................................

TMS320VC5409A特点

....................................................................................................

介绍

.......................................................................................................................

2.1

2.2

描述

..................................................................................................................

引脚分配

............................................................................................................

2.2.1

终端分配的GGU包

...............................................................

2.2.2

引脚分配PGE包

......................................................................

信号说明

.........................................................................................................

内存

......................................................................................................................

3.1.1

数据存储器

....................................................................................................

3.1.2

程序存储器

...............................................................................................

3.1.3

扩展程序存储器

...................................................................................

片上ROM中的Bootloader

...........................................................................................

片上RAM

...............................................................................................................

片上存储器安全

.................................................................................................

存储器映射

................................................................................................................

3.5.1

可重定位的中断矢量表

...........................................................................

片上外设

.......................................................................................................

3.6.1

软件可编程等待状态发生器

.............................................................

3.6.2

可编程银行交换

...............................................................................

3.6.3

公交人

.....................................................................................................

并行I / O端口

...........................................................................................................

3.7.1

增强型8位/ 16位主机端口接口（ HPI8 / 16 ）

.........................................................

3.7.2

HPI非复用模式

.....................................................................................

多通道缓冲串行端口（ McBSP的）

..........................................................................

硬件定时器

............................................................................................................

时钟发生器

............................................................................................................

增强外部并行接口（ XIO2 ）

...........................................................................

DMA控制器

.............................................................................................................

3.12.1特点

..........................................................................................................

3.12.2 DMA外部访问

..........................................................................................

3.12.3 DMPREC问题

.................................................................................................

3.12.4 DMA存储器映射

..............................................................................................

3.12.5 DMA优先级

..............................................................................................

3.12.6 DMA源/目的地址修改

.............................................................

3.12.7 DMA在自动初始化模式

...............................................................................

3.12.8 DMA传输计数

........................................................................................

3.12.9 DMA传输的双字模式

..........................................................................

3.12.10 DMA通道变址寄存器

..............................................................................

11年3月12日DMA中断

................................................................................................

3.12.13 DMA控制器同步事件

...................................................................

通用I / O引脚

.................................................................................................

3.13.1 McBSP的引脚用作通用I / O

........................................................................

3.13.2 HPI数据引脚作为通用I / O

......................................................................

器件ID寄存器

.........................................................................................................

内存映射寄存器

...............................................................................................

多通道缓冲串口控制寄存器和子地址

..........................................................................

DMA subbank寄存器寻址

....................................................................................

2.3

功能概述

...........................................................................................................

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

3.10

3.11

3.12

3.13

3.14

3.15

3.16

3.17

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....................................................................................................................

支持

.............................................................................................................................

4.1

文档支持

...................................................................................................

4.2

设备和开发支持工具命名

................................................................

电气规格

......................................................................................................

5.1

绝对最大额定值

...............................................................................................

5.2

推荐工作条件

...................................................................................

3.18

中断

5.3

5.4

5.5

5.6

5.7

电气特性在推荐工作温度

范围内（除非另有说明）

........................................................................................

测试负载电路

...........................................................................................................

时序参数符号

............................................................................................

内部振荡器与外部晶体

.................................................................................

时钟选项

...............................................................................................................

5.7.1

分频和双分频四个时钟选项

..........................................................

5.7.2

乘用-N时钟选项（使能PLL ）

...................................................................

存储器和并行I / O接口的时序

..............................................................................

5.8.1

存储器读

...................................................................................................

5.8.2

存储器写

...................................................................................................

5.8.3

I / O读

.........................................................................................................

5.8.4

I / O写

.........................................................................................................

准备时间为外部产生的等待状态

..................................................................

HOLD和HOLDA时序

...............................................................................................

复位， BIO ，中断和MP / MC计时

.............................................................................

指令获取（ IAQ）和中断应答（ IACK ）时序

..........................................

外部标志（ XF ），和TOUT计时

..................................................................................

多通道缓冲串行端口（ McBSP的）时间

....................................................................

5.14.1 McBSP的发送和接收时序

......................................................................

5.14.2 McBSP的通用I / O时序

.........................................................................

5.14.3的McBSP作为SPI主模式或从时序

......................................................................

主机端口接口时序

................................................................................................

5.15.1 HPI8模式

.......................................................................................................

5.15.2 HPI16模式

.....................................................................................................

5.8

5.9

5.10

5.11

5.12

5.13

5.14

5.15

机械数据

.................................................................................................................

6.1

封装热阻特性

..........................................................................

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图列表

2-1

2-2

3-1

3-2

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144引脚PGE小外形四方扁平封装（顶视图）

........................................................................

TMS320VC5409A功能框图

.................................................................................

程序和数据存储器映射

................................................................................................

扩展程序存储器映射

...............................................................................................

处理器模式状态寄存器（ PMST ）

.....................................................................................

软件等待状态寄存器（ SWWSR ）存储器映射寄存器（ MMR ）地址0028H ]

.........................

软件等待状态控制寄存器（ SWCR ） [ MMR地址002BH ]

...................................................

银行间切换控制寄存器（ BSCR ） [ MMR地址0029h ]

..........................................................

主机端口接口 - 非复用模式

.................................................................................

HPI存储器映射

.................................................................................................................

引脚控制寄存器（ PCR ）

......................................................................................................

多通道控制寄存器2倍（ MCR2x ）

....................................................................................

多通道控制寄存器1倍（ MCR1x ）

....................................................................................

接收通道使能寄存器位布局分区A至H

.......................................................

发送通道使能寄存器位布局分区A至H

.......................................................

不连续的内存读取和I / O读总线序列

..............................................................

连续的存储器读总线序列（ N = 3读）

...................................................................

内存写入和I / O总线写序

...................................................................................

DMA传输模式控制寄存器（ DMMCRn ）

...........................................................................

DMA通道使能控制寄存器（ DMCECTL ）

.........................................................................

片内的DMA存储器映射程序空间（ DLAXS = 0和SLAXS = 0 ）

..........................................

片内的DMA存储器映射的数据和IO空间（ DLAXS = 0和SLAXS = 0 ）

......................................

DMPREC注册

................................................................................................................

通用I / O控制寄存器（ GPIOCR ） [ MMR地址003CH ]

................................................

通用I / O状态寄存器（ GPIOSR ） [ MMR地址003DH ]

.................................................

器件ID寄存器（ CSIDR ） [ MMR地址003EH ]

.........................................................................

IFR和IMR

.......................................................................................................................

测试器引脚电子

............................................................................................................

与外部晶体内部的分频两个时钟选项

.................................................................

外置分频双时钟时序

..........................................................................................

乘接一个时钟时序

...................................................................................................

非连续模式内存读取

.........................................................................................

连续模式内存读取

.............................................................................................

存储器写（ MSTRB = 0 ）

.....................................................................................................

并行I / O端口读取（ IOSTRB = 0 ）

...........................................................................................

并行I / O端口写（ IOSTRB = 0 ）

...........................................................................................

内存读取外部产生的等待状态

.......................................................................

记忆写出来与外部产生的等待状态

.......................................................................

144球GGU微星BGA （底视图）

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