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TMS320C6474
www.ti.com
SPRS552H
2008年10月
经修订的2011年4月
TMS320C6474多核数字信号处理器
1,产品特点
12
主要特点
高性能多核DSP ( C6474 )
指令周期时间: 0.83纳秒( 1.2 - GHz的
装置) ; 1纳秒( 1 - GHz的设备) ; 1.18纳秒
( 850 - MHz器件)
时钟速率: 1 GHz至1.2 GHz的( 1.2 - GHz的
装置) ; 1千兆赫( 1 - GHz的器件) ; 850兆赫
( 850 - MHz器件)
商业级温度和扩展
温度
3的TMS320C64x + DSP内核;六大金融监管机构的
CDMA处理( 2每核)
增强VCP2 / TCP2
帧同步接口
16位/ 32位DDR2-667内存控制器
EDMA3控制器
天线接口
两个1X串行RapidIO
友情链接, V1.2
柔顺
一个1.8 -V内部集成电路( I2C )总线
两个1.8 -V的McBSP
1000 Mbps以太网MAC ( EMAC )
六个64位通用定时器
16个通用I / O( GPIO )引脚
内部信号量模块
系统PLL和PLL控制器/ DDR PLL
和PLL控制器,专用于DDR2
内存控制器
高性能多核DSP ( C6474 )
指令周期时间:
1.2 - GHz的设备: 0.83纳秒
1 - GHz的设备: 1纳秒
850 - MHz器件: 1.18纳秒
时钟速率:
1.2 - GHz的设备: 1 GHz到1.2 GHz的
1 - GHz的设备: 1 GHz的
850 - MHz器件: 850兆赫
8个32位指令/周期
商业级温度:
1.2 - GHz的器件: 0℃至95 ℃的
850兆赫和1 - GHz的器件: 0 ℃至100 ℃的
扩展温度:
(1)
1.2 - GHz的设备: -40°C至95℃
(1)
1 - GHz的设备: -40 ° C至100℃
3的TMS320C64x + DSP内核
专用SPLOOP说明
紧凑的指令( 16位)
异常处理
的TMS320C64x + Megamodule L1存储器
架构
256 K位( 32千字节) L1P程序高速缓存
[直接映射]
256 K位( 32千字节) L1D数据缓存
[ 2路组相联]
512 K位( 64千字节) L3 ROM
增强VCP2
支持超过694 7.95 - Kbps的AMR
增强的Turbo解码器协处理器( TCP2 )
最多可支持八个2 Mbps的3 GPP
( 6次迭代)
字节序:小端,大端
帧同步接口
时间校准之间的内部
子系统,外部设备/系统
OBSAI RP1标准的帧突发数据
备用接口可用于非RP1和
非UMTS系统
16位/ 32位DDR2-667内存控制器
EDMA3控制器( 64个独立通道)
天线接口
6配置的链接(全双工)
支持OBSAI RP3协议, V1.0 :
768 - Mbps的, 1.536- , 3.072 - Gbps的链路速率
支持CPRI协议V2.0 : 614.4 Mbps的,
1.2288- , 2.4576 Gbps的链路速率
时钟输入独立或共享的CPU
(可选择在启动时)
两个1X串行RapidIO
链接,兼容V1.2
1.25- , 2.5 , 3.125 - Gbps的链路速率
消息传递和支持DIRECTIO
错误管理扩展和
拥塞控制
一个1.8 -V内部集成电路( I2C )总线
两个1.8 -V的McBSP
注意:
超前信息出现在此文档中
在C6474 1.2 - GHz的扩展温度的设备。
1
2
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
所有商标均为其各自所有者的财产。
版权所有 2008-2011 ,德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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经修订的2011年4月
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1000 Mbps以太网MAC ( EMAC )
符合IEEE 802.3标准
支持SGMII , V1.8标准
8个独立的发送( TX)和8
独立的接收( RX )通道
六个64位通用定时器
可配置多达十二个32位定时器
可配置的看门狗定时器模式
16个通用I / O( GPIO )引脚
内部信号量模块
软件方法来控制访问
共享资源
32个通用信号资源
系统PLL和PLL控制器
DDR PLL和PLL控制器,专用于
DDR2内存控制器
IEEE- 1149.1和IEEE - 1149.6 ( JTAG )
边界扫描兼容
561引脚球栅阵列( BGA )封装(村,
枪,或ZUN后缀) , 0.8毫米间距球
0.065微米/ 7级铜金属工艺( CMOS)的
的SmartReflex 级0 - 0.9 V至1.2 V的自适应
核心电压
1.8 -V , 1.1 -V的I / O
1.1
中央民族大学/枪/ ZUN BGA封装(底视图)
该设备被设计为在0℃至100℃的包的温度范围(商用温度
范围内; 1 - GHz的装置) ,在-40 ℃至100 ℃(温度范围; 1 - GHz的设备),0 ℃至95 ℃的
(商用温度范围; 850 - MHz和1.2 - GHz的设备) ,以及-40 ℃至95℃ (延伸温度
范围内; 1.2 - GHz的设备)。需要散热器,使该范围不超出。
推进信息本文件为C6474 1.2 - GHz的扩展,
温度的设备。
AG
AF
AE
AD
AC
AB
AA
Y
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1
2
3
4
5
6
7
9 11 13 15 17 19 21 23 25 27
8 10 12 14 16 18 20 22 24 26
图1-1 。中央民族大学/枪/ ZUN 561引脚BGA封装(底视图)
2
特点
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经修订的2011年4月
1.2
描述
所述的TMS320C64x + DSP的(包括TMS320C6474装置)是最高性能的多核
DSP系列中的TMS320C6000 DSP平台。
此外,C6474器件基于第三代高性能,先进的VelociTI
甚长指令字( VLIW )架构,德州仪器( TI )开发的。
是的C64x + 器件是向上代码兼容的,它们是C6000 的一部分,以前的设备
DSP平台。
1.2.1
核心处理器
基于65nm工艺技术,总原始DSP处理能力与性能3.6 GHz的
高达每秒28,800百万条指令(MIPS )或每个周期28800 16位MMAC翻了一番]时, C6474装置
提供具有成本效益的解决方案,以高性能DSP的编程难题有三个独立的
DSP子系统。该DSP具有高速控制器和数字的业务灵活性
阵列处理器的能力。
在C64x + DSP内核采用八个功能单元,两个寄存器文件和两个数据路径。像早期的
C6000器件,其中两个功能单元都乘或.M单元。每个的C64x + .M单元一倍
通过执行4个16位×16位乘法累加器(MAC )乘以吞吐量与C64x的核心
每个时钟周期。因此, 8个16位×16位MAC可以执行的的C64x +内核每个周期。在
A1.2 - GHz的速度,这意味着9600的16位MMAC翻了一番可能发生的每微秒。此外,每个乘法器
上的C64x +内核能够计算出一个32位×32位MAC或4个8位×8位MAC每个时钟周期。
此外,C6474 DSP集成组织为三级存储器系统中的大量的片上存储器。
设备上的1级数据存储器都是32 KB 。该存储器可以被配置为映射
RAM中,高速缓存,或两者的某种组合。当配置为高速缓存, L1程序( L1P )是
直接映射高速缓存,其中为L1数据( L1D )是一个两路组相联高速缓存。在3级( L3 ) ROM为
64 KB的设备。是的C64x + megamodule也有一个32位的外设配置( CFG )端口,
内部DMA ( IDMA )控制器,具有复位/启动控制系统组件,以及一个自由运行的32位
定时器,用于时间戳。
在C64x + DSP内核具有开发工具一套完整,其中包括:一个新的C编译器,
汇编优化器来简化编程和调度,并在Windows
调试器界面
可见性源代码的执行。
DMA的交换结构提供了增强的片上DSP内核和之间的连接
外设和加速器。
1.2.2
外设
外设集包括:一个内部集成电路总线模块( I2C) ; 2多通道缓冲串口
端口( McBSP的)每一个速率为100 Mbps ; 6 64位通用定时器(也可配置为12 32位
计时器) ; 16个通用输入/输出端口(GPIO)与可编程中断/事件代
模式; 1000- Mbps以太网媒体访问控制器( EMAC) ,它提供了一种有效的接口
在C6474 DSP内核处理器和网络之间;一个管理数据输入/输出( MDIO)
模块(也有一部分的EMAC ) ,它控制PHY配置和状态监控;一帧
同步( FSYNC )模块,该模块同步DMA交易;信号灯硬件模块
(信号量) ,从中可以访问与唯一中断共享的资源,每个铁心的对
当确定该核心已获得的资源;和一个16位/ 32位DDR2 SDRAM接口。
I2C端口允许DSP容易控制的外围设备,并与主处理器进行通信。
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2008-2011年,德州仪器
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3
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该器件包括两个串行RapidIO
( SRIO ) 1.25 Gbps的速率, 2.5 Gbps或3.125 Gbps链路速率。
这种高带宽的外设,用于点至点的设备间的通信,并且可以连接
C6474设备到其他的DSP ,专用集成电路,或开关在同一电路板或整个背板。这
极大地提高了系统的性能,并降低系统成本为应用,其中包括多个
DSP的电路板上,如视频和电信基础设施和医疗/成像。该SRIO还提供
报警,中断和消息事件。
该器件包括基于SERDES的天线接口( AIF ),能够为每高达3.072 Gbps的操作
链接。在AIF包括六个高速串行链路,符合OBSAI RP3和CPRI标准。该
天线接口用于连接所述底板为天线的数据发送和接收。每一个环节
的AIF包括差分接收和信号对传输。
1.2.3
加速器
该器件具有两个高性能嵌入式协处理器[强化维特比解码器协处理器
( VCP2 )和增强的Turbo解码器协处理器( TCP2 )的显著加快通道解码
操作片上。该VCP2在CPU时钟运行分频-3解码超过694 7.95 - Kbps的
自适应多速率(AMR) 〔K = 9, R = 1/ 3]话音信道。的VCP2支持约束长度K = 5 ,6,7 ,
8 ,和9中,速率R = 3/4 ,1/2, 1/3, 1/5 ,和灵活的多项式,而生成的硬判决或软
的决定。所述TCP2运行在CPU时钟分频的3可解码最多50 384 - Kbps或8
2 Mbps的Turbo编码的渠道(假设6次迭代) 。该TCP2实现最大*登录地图
算法和被设计为支持由第三代合作伙伴所需的所有多项式和收费
项目(3GPP和3 GPP2 ) ,具有完全可编程的帧的长度和涡轮交织。解码
参数,如迭代和停止标准的数量也可编程。
的VCP2 / TCP2和CPU之间的通信都是通过所述EDMA3控制器。
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1.3
C6474功能框图
图1-2
示出了C6474装置的功能框图。
DSP子系统2
DDR2 SDRAM
DSP子系统1
32
DDR2内存
调节器
DSP子系统0
32K字节
L1P SRAM /高速缓存
直接映射
PLL2
的C64x + Megamodule
L1P内存控制器(内存保护/带宽MGMT )
2
串行RapidIO
(2x)
C64x + DSP内核
TCP2
VCP2
交换中心资源( SCR)
指令译码
在线仿真
McBSP0
寄存器文件
A31 - A16
A15 - A0
B寄存器文件
B31 - B16
B15 - B0
EMAC
10/100/1000
SGMII
MDIO
.L1
.S1
.M1
xx
xx
.D1
.D2
.M2
xx
xx
.S2
.L2
I2C
16
GPIO16
L1数据存储器控制器(内存保护/带宽MGMT )
32K字节总数
L1D SRAM /高速缓存2路
集联
FSYNC
SEMAPHORE
天线
接口
EDMA 3.0
PLL1和
PLL1控制器
定时器[ 0-5]
L3 ROM
引导配置
掉电和设备
配置逻辑
图1-2 。功能框图
内部DMA
( DMA)的
McBSP1
异常中断控制器
16-/32-bit
指令调度
SPLOOP缓冲区
系统
L2内存控制器
(内存保护/
带宽MGMT )
取指令
控制寄存器
功率控制
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