【TMS320C6472www.ti.comSPRS612G–2009年6月–修订后的2011年7月T】,IC型号TMS320C6472ECTZ6,TMS320C6472ECTZ6 PDF资料,TMS320C6472ECTZ6经销商,ic,电子元器件-51电子网

TMS320C6472

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2009年6月

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修订后的2011年7月

TMS320C6472定点数字信号处理器

1，产品特点

六片的TMS320C64x + Megamodules

字节序：小端，大端

的C64x + Megamodule主要特点：

–

高性能，定点

的TMS320C64x + DSP

–

500/625/700 MHz的

–

8个32位指令/周期

–

4000 MIPS / MMACS （ 16位），在500兆赫

–

专用SPLOOP指令

–

紧凑的指令（ 16位）

–

指令集增强功能

–

异常处理

–

L1 / L2内存架构：

256K位（ 32K字节） L1P程序

内存/缓存[直接映射，灵活的

分配]

256K位（ 32K字节） L1D内存/缓存

[ 2路组相联的，灵活的

分配]

4.75M位（ 608K字节） L2统一映射

内存/缓存[ 4路组相联，

灵活配置混合型]

L1P内存控制器

L1D内存控制器

L2内存控制器

–

时间戳计数器

–

一个64位的通用/看门狗定时器

共享外围设备和接口

–

EDMA控制器

（ 64个独立通道）

–

共享内存架构

共享L2存储器控制器

内存768K字节

引导ROM

–

三家电信串行接口端口（ TSIPs ）

每个TSIP是每8 Mbps的8链接

方向

–

32位DDR2内存控制器（ DDR2-533

SDRAM ）

256兆字节×2可寻址存储器

空间

–

两个1X串行RapidIO

友情链接，

V1.2标准

1.25- ， 2.5 ， 3.125 - Gbps的链路速率

消息传递， DIRECTIO支持，

错误管理扩展，

拥塞控制

IEEE 1149.6标准的I / O

–

乌托邦

UTOPIA 2级从ATM控制器

8月16号位发送和接收

操作高达每方向50兆赫

用户自定义单元格格可达64字节

–

两个10/100/1000 Mb / s的以太网MAC

（屋村）

这两个屋村的IEEE 802.3标准

EMAC0支持：

–

MII ， RMII ， SS- SMII ， GMII ， RGMII和

–

8个独立的发送（ TX ）

频道

–

8个独立的接收（ RX ）

频道

EMAC1支持：

–

RMII ， SS- SMII和RGMII

–

8个独立的发送（ TX ）

频道

–

8个独立的接收（ RX ）

频道

这两个屋村（ EMAC0和EMAC1 ）分享

MDIO接口

–

16位主机端口接口（ HPI ）

–

一个内部集成电路（I

C）总线

–

六共享64位通用定时器

系统PLL和PLL控制器

二次PLL和PLL控制器，专用

要EMAC

第三个PLL和PLL控制器专用于

DDR2内存控制器

16个通用I / O（ GPIO ）引脚

IEEE- 1149.1 （ JTAG ）

边界扫描兼容

737引脚球栅阵列（ BGA ）封装

（ CTZ或ZTZ后缀）， 0.8毫米间距球

0.09微米/ 7级铜金属工艺（ CMOS ）

3.3- ， 1.8V， 1.5V， 1.2V的I / O电源

1.0- / 1.1- ， 1.2 -V核心耗材

商业温度[ 0 ° C至85 ° C]

扩展温度[ -40 ° C至100 ° C]

请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用

仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。

产品预览资料涉及产品的形成

或设计开发阶段。特征数据和其他

规格是设计目标。德州仪器公司保留权利

变更通知或不通知终止这些产品。

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1.1

CTZ / ZTZ BGA封装（底视图）

的TMS320C6472器件为0 ℃的封装温度范围设计为85 ℃（商业

的温度范围内），或-40 ℃至100 ℃（温度范围）。

记

扩展温度（ A）范围仅适用于500 MHz和625 MHz的器件。

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特点

3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29

2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28

图1-1 。 CTZ / ZTZ 737引脚球栅阵列（ BGA ）封装（底视图）

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2009-2011年，德州仪器

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1.2

描述

的TMS320C6472器件是德州仪器下一代的定点数字信号处理器

（ DSP ），针对高性能计算应用，包括高端产业，关键任务，

高端图像和视频，通信，媒体网关和远程访问服务器。该器件是

设计时考虑到这些应用。这些应用的共同关键要求是

大型片上存储器的可用性在处理过程中，处理大量的数据。与768K字节

共享RAM和608K字节的本地L2 RAM元的C64x + Megamodule的TMS320C6472器件可以

消除需要外部存储器，从而降低了系统功耗和系统成本和

优化电路板密度。

在TMS320C6472器件具有六个优化的TMS320C64x + megamodules ，其中结合了高

性能，每端口的功耗最低。的TMS320C6472设备包括三个不同的

速度： 500兆赫， 625兆赫和700兆赫。是的C64x + megamodules是最高性能

定点DSP系列中的TMS320C6000 DSP平台。是的C64x + megamodule是基于

第三代高性能，先进的VelociTI 超长指令字（ VLIW ）架构

德州仪器（ TI ）开发，制造设备，如用于TMS320C6472的最佳选择

应用包括视频和电信基础设施，成像/医疗和无线基础设施（ WI ）。

是的C64x + 器件是向上代码兼容的，它们是C6000 的一部分，以前的设备

DSP平台。

所述的C64x + megamodule集成组织成一个两电平存储器大量的片上存储器

系统。在此的C64x + megamodule的1级（ L1）的程序和数据存储器的每个32KB 。这

存储器可以被配置为映射RAM中，高速缓存，或两者的某种组合。当配置为

高速缓冲存储器中，L1程序（ L1P ）是其中的L1数据（ L1D ）是一个两路组相联的直接映射高速缓存

缓存。 2级（L2）的存储器的程序和数据空间之间共享，且是608K字节的尺寸。 L2

存储器也可以被配置为映射RAM中，高速缓存，或两者的某种组合。是的C64x +

megamodule也有一个32位的外设配置（ CFG ）端口，一个内部DMA （ IDMA ）控制器，

具有复位/启动控制系统部件，中断/异常控制，省电控制，和一个

自由运行的32位定时器的时间标记。

外设集包括：三大电信串行接口端口（ TSIPs ） ;一个16/8位的通用测试和

操作PHY接口的异步传输模式（ ATM ）从[乌托邦奴隶]端口;两

10/100/1000以太网媒体访问控制器（通常Emacs ），提供的一种有效的接口

C6472 DSP核心的处理器和网络;一个管理数据输入/输出（ MDIO）模块（由共享

这两个屋村），不断地轮询所有32 MDIO地址，以枚举所有PHY设备

系统;一个串行RapidIO

有两个1X通道和数据包转发的支持;一个32位的DDR2 SDRAM

接口; 12 64位通用定时器;一个内部集成电路总线模块（I2C） ; 16

通用输入/可编程中断/事件生成模式输出端口（GPIO） ;和

16位复用的主机端口接口（ HPI16 ）。

该C6472器件具有开发工具一套完整，其中包括： C编译器，汇编

优化器来简化编程和调度，并在Windows

调试器界面的可视性

源代码的执行。

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特点

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是的C64x + megamodule内核采用八个功能单元，两个寄存器文件和两个数据路径。喜欢

早期的C6000器件，其中两个八个功能单元都乘或.M单元。每个的C64x +

megamodule核心.M单元通过执行4的两倍乘吞吐量兑的C64x内核

16位×16位乘法累加器（MAC ），每个时钟周期。因此， 8个16位×16位MAC可以

执行上的C64x +内核每个周期。在500 MHz的时钟速率，这意味着4000的16位MMAC翻了一番可以

发生的每一秒。此外，在C64x的+ megamodule芯每个乘法器可以计算一个

32位×32位MAC或4个8位×8位MAC每个时钟周期。

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1.3

功能框图

图1-2

示C6472的装置的功能框图。

DDR2

内存

调节器

PLL3和

PLL3

调节器

串行

RapidIO的

DDR2

SDRAM

DSP子系统5

DSP子系统4

DSP子系统3

DSP子系统2

DSP子系统1

DSP子系统0

32K字节

L1P SRAM /高速缓存

直接映射

L2 SRAM /高速缓存

608K字节

4路集副教授。

TSIP0

TSIP1

TSIP2

UTOPIA （ 16/8 ）

L1P内存控制器（内存保护/带宽MGMT ）

C64x + DSP内核

交换中心资源（ SCR）

16-/32-bit

指令调度

指令

解码

数据路径中的

寄存器文件

A31-A16

A15-A0

SPLOOP缓冲区

在线仿真

数据路径B

B寄存器文件

B31-B16

B15-B0

EMAC0

RGMII

GMII

MII

RMII

SS- SMII

MDIO

中断和异常控制器

功率控制

系统

(C)

内部DMA （ IDMA ）

共享L2控制器

SL2 RAM 768K字节

取指令

控制寄存器

.L1

.S1

.M1

XX .D1

.D2

.M2

XX .S2

.L2

和PLL2

PLL2控制器

IMER X [ 6通1 ] （ A）

EMAC1

RGMII

SS- SMII

RMII

IMER X [ 6通1L1D内存控制器（内存保护/带宽MGMT ）

](A)

IMER X [ 6通1 ] （ A）

定时器X [ 6通1 ] （ A）

32K字节总数

L1D SRAM /高速缓存2路

组相联

HPI （ 16位）

I2C

EDMA 3.0

GPIO16

（一）（二）

PLL1和

PLL1控制器

掉电

逻辑

定时器x [ 6-11 ]

（共享）

定时器x [0-5 ]

(B)

引导配置

A.定时器6-11共享。

B.每个定时器外设可配置为任何一个64位通用定时器

2个32位通用定时器

一个看门狗定时器。

C.系统包括测试，仿真，动力下降，和中断控制器。

图1-2 。 C6472功能框图

特点

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L2内存控制器

（内存保护/

带宽MGMT ）

引导ROM

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增强型直接存储器存取（ EDMA3 ）

调节器

..........................................

124

中断

137

141

149

161

172

176

178

183

190

216

237

243

248

259

261

3.5

3.6

RMIIn复位寄存器（ RMIIRESET0和

RMIIRESET1)

......................................

内存寄存器特权

........................

3.7

主机和内部DSP中断寄存器

............

3.8

定时事件管理寄存器

....................

3.9

复位和引导寄存器

..........................

3.10 JTAG ID寄存器说明

......................

3.11芯片版本ID寄存器说明

...........

系统互连

..................................

4.1

内部总线，桥梁和交换结构

.......

4.2

数据交换网连接

...................

4.3

优先级分配

...................................

4.4

配置交换矩阵

........................

的C64x + Megamodule

...................................

5.1

内存架构

...............................

5.2

内存保护技术支持

.......................

100

5.3

带宽管理

..........................

101

..........................................

7.7

重置控制器

...................................

7.8

PLL1和PLL1控制器

.........................

7.9

PLL2和PLL2控制器

.........................

7.10 PLL3和PLL3控制器

.........................

7.11 DDR2内存控制器

.........................

7.12 I2C外设

.....................................

7.13主机端口接口（ HPI ）外围

..............

7.14 TSIP

...............................................

7.15以太网MAC （ EMAC ）

............................

7.16定时器

.............................................

7.17 UTOPIA

...........................................

7.18串行RapidIO （ SRIO ）端口

.......................

7.19通用输入/输出（ GPIO ）

............

7.20仿真特性和功能

...............

机械数据

......................................

8.1

热数据

......................................

8.2

包装信息

............................

7.6

264

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产品预览

...................................................

1.1

CTZ / ZTZ BGA封装（底视图）

..............

1.2

描述

...........................................

1.3

功能框图

............................

修订历史

..............................................

2设备概述

........................................

2.1

设备特点

...............................

2.2

CPU （ DSP内核）的说明

........................

2.3

内存映射汇总

.............................

2.4

引导模式顺序

..............................

2.5

引脚分配

....................................

2.6

信号组说明

..........................

2.7

终端功能

.................................

2.8

发展

........................................

2.9

社区资源

.............................

3设备配置

.................................

3.1

设备配置在设备复位

..............

3.2

器件配置寄存器说明

........

3.3

外设选择后，器件复位

...........

3.4

设备状态寄存器（ DEVSTAT ）

................

特点

..............................

5.5

Megamodule复位

..............................

5.6

Megamodule修订

.............................

5.7

的C64x + Megamodule注册说明

.......

5.8

CPU版本ID

..................................

器件工作条件

......................

5.4

断电控制

6.1

在工作情况下的绝对最大额定值

温度范围（除非另有说明）

102

103

104

112

113

6.2

6.3

.....................................................

推荐工作条件

.............

电气特性在推荐

电源电压和工作案例的范围

温度（除非另有说明）

113

114

..........

116

的C64x +周边信息与电气

特定网络阳离子

.........................................

118

7.1

7.2

7.3

7.4

7.5

参数信息

............................

118

推荐的时钟和控制信号转换

行为

...........................................

119

....................................

电源和睡眠控制器（ PSC ）

................

电源

119

121