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TMS320C6455

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TMS320C6455定点数字信号处理器

检查样品：

TMS320C6455

1，产品特点

高性能定点DSP （ C6455 ）

- 1.39- ， 1.17- ， 1-， 0.83 ns的指令周期

时间

- 720兆赫， 850兆赫， 1千兆赫， 1.2千兆赫时钟

率

- 8个32位指令/周期

- 9600 MIPS / MMACS （ 16位）

- 商业温度[ 0 ° C至90 ° C]

- 扩展级温度[ -40 ° C至105 ° C]

的TMS320C64x + DSP内核

- 专用SPLOOP指令

- 精简指令（ 16位）

指令集增强功能

- 异常处理

的TMS320C64x + Megamodule L1 / L2存储器

架构：

- 256K位（ 32K字节） L1P程序高速缓存

[直接映射]

- 256K位（ 32K字节） L1D数据缓存

[ 2路组相联]

- 16M位（ 2048K字节） L2统一映射

内存/缓存[灵活配置混合型]

- 256K位（ 32K字节） L2 ROM

- 时间戳计数器

增强的维特比解码器协处理器（ VCP2 ）

- 支持超过694 7.95 - Kbps的AMR

- 可编程代码参数

增强的Turbo解码器协处理器（ TCP2 ）

- 最多支持8个2 Mbps的3GPP

（ 6次迭代）

- 可编程Turbo码和解码

参数

字节序：小端，大端

64位外部存储器接口（ EMIFA ）

- 无缝连接异步

存储器（ SRAM ，Flash和EEPROM）和

同步存储器（ SBSRAM ， ZBT

SRAM ）

- 支持接口标准同步设备

和自定义逻辑

（ FPGA ， CPLD ，专用集成电路等）

- 32M字节寻址总额外部

存储空间

四个1个串行RapidIO链接（或一个4倍），

V1.2标准

- 1.25- ， 2.5 ， 3.125 - Gbps的链路速率

- 消息传递， DIRECTIO支持，错误

MGMT扩展，拥塞控制

- IEEE 1149.6标准的I / O

DDR2内存控制器

- 可接至DDR2-533 SDRAM

- 32位/ 16位， 533 MHz的（数据速率）总线

- 512M字节总的可寻址外部

存储空间

EDMA3控制器（ 64个独立通道）

32位/ 16位主机端口接口（ HPI ）

32位33- / 66 - MHz的3.3 V外设组件

互连（ PCI ）主/从接口

符合

PCI局部总线特定网络阳离子

(v2.3)

一个内部集成电路（I

C）总线

两个McBSP

10/100/1000 Mb / s以太网MAC （ EMAC ）

- 符合IEEE 802.3标准

- 支持多种媒体独立

接口（ MII ， GMII ， RMII和RGMII ）

- 8个独立的发送（ TX）和

8个独立的接收（Rx ）通道

2个64位通用定时器，

可配置为4个32位定时器

乌托邦

- UTOPIA 2级从ATM控制器

- 8位发送和接收操作最多

每个方向50兆赫

- 用户自定义单元格格可达64字节

16个通用I / O（ GPIO ）引脚

系统PLL和PLL控制器

二次PLL和PLL控制器，专用

以EMAC和DDR2内存控制器

高级事件触发（ AET ）兼容

跟踪功能的设备

IEEE- 1149.1 （ JTAG ）边界扫描 -

兼容

697引脚球栅阵列（ BGA ）封装

（ CTZ ，德国技术合作公司，或ZTZ后缀）， 0.8毫米间距球

0.09微米/ 7级铜金属工艺（ CMOS ）

3.3- / 1.8 / 1.5 / 1.25- / 1.2 -V的I / O ，

1.25- / 1.2 - V内部

请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用

德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。

所有商标均为其各自所有者的财产。

版权2005 ，德州仪器

PRODUCTION数据信息为出版日期。产品符合

每德州仪器标准保修条款的规范。生产

加工不一定包括所有参数进行测试。

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1.1

CTZ / GTZ / ZTZ BGA封装（底视图）

图1-1

示出的TMS320C6455设备697引脚的球栅阵列封装（仰视图）。

11 13 15 17 19 21 23 25 27 29

10 12 14 16 18 20 22 24 26 28

图1-1 。 CTZ / GTZ / ZTZ BGA封装（底视图）

1.2

描述

所述的TMS320C64x + DSP的（包括TMS320C6455装置）是最高性能的定点

DSP系列中的TMS320C6000 DSP平台。的C6455器件基于第三代

高性能，先进的VelociTI 超长指令字（ VLIW ）架构开发的

德州仪器（TI），使得这些DSP为应用，其中包括视频和一个很好的选择

电信基础设施，成像/医疗和无线基础设施（ WI ）。是的C64x + 设备

向上代码兼容的，它们是C6000 DSP平台的一部分，以前的设备。

基于90nm工艺技术，以每秒高达9600万条指令的表现

（ MIPS ）或每个周期9600的16位MMAC翻了一番]在1.2 - GHz的时钟速率， C6455器件提供具有成本效益

解决方案的高性能DSP的编程难题。在C6455 DSP具有运算

高速控制器灵活性和阵列处理器数值的能力。

在C64x + DSP内核采用八个功能单元，两个寄存器文件和两个数据路径。像早期的

C6000器件，其中两个八个功能单元都乘或.M单元。每个的C64x + .M单元翻倍

通过执行4个16位×16位乘法累加的乘法吞吐量与C64x的核心

（MACS ），每个时钟周期。因此， 8个16位×16位MAC可以执行每个周期上的C64x +

核心内容。在一个1.2 GHz的时钟频率，这意味着9600的16位MMAC翻了一番可能发生的每一秒。此外，每个

乘数对的C64x +内核能够计算一个32位×32位MAC或4个8位×8位MAC每个时钟

周期。

该TCI6482器件包括串行RapidIO 。这种高带宽外设显着提高

系统性能和降低系统成本的应用，包括在电路板上多个DSP ，

如视频和电信基础设施和医疗/成像。

特点

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在C6455 DSP的集成组织成一个两电平存储器系统的大量的片上存储器。

在C6455设备上的第1级（ L1）的程序和数据存储器的每个32KB 。该内存可

配置为映射RAM中，高速缓存，或两者的某种组合。当配置为高速缓存， L1

程序（ L1P ）是一个直接映射高速缓存，其中为L1数据（ L1D ）是一个两路组相联高速缓存。该

2级（L2）的存储器中的程序和数据空间之间共享，且是2048KB大小。 L2存储器可

也可以配置为映射RAM中，高速缓存，或两者的某种组合。是的C64x + Megamodule

也有一个32位的外设配置（ CFG ）端口，一个内部DMA （ IDMA ）控制器，系统

带复位/启动控制组件，中断/异常控制，断电控制，以及一个自由运行

32位的定时器进行时间戳记。

外设集包括：一个内部集成电路总线模块（ I2C） ; 2多通道缓冲串口

端口（ McBSP的） ;对于异步传输模式8位通用测试和操作PHY接口

（ ATM ）从[乌托邦奴隶]端口; 2个64位通用定时器（也可配置为4个32位

计时器） ;一个用户可配置的16位或32位主机端口接口（ HPI16 / HPI32 ） ;外围部件

互连（PCI） ;一个16针的通用输入/输出端口（GPIO）与可编程中断/事件

生成模式;一个10/100/1000以太网媒体访问控制器（ EMAC），它提供了一种有效的

在C6455 DSP内核处理器和网络之间的接口;一个管理数据输入/输出

（ MDIO ）模块（也有一部分的EMAC ），不断地轮询才能全部32 MDIO地址

枚举系统中的所有物理层设备;一个无缝外部存储器接口（64位EMIFA ），这是

能够连接到同步和异步外围设备;和一个32位的DDR2 SDRAM

界面。

在C6455设备的I2C端口允许DSP轻松控制外围设备和通信

与主机处理器。此外，标准的多信道缓冲串行端口（ McBSP的）可被用于

串行外设接口（SPI ）模式的外围设备进行通信。

在C6455 DSP具有开发工具一套完整，其中包括：一个新的C编译器，汇编

优化器来简化编程和调度，并在Windows调试界面的可视性

源代码的执行。

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特点

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1.3

功能框图

图1-2

示出了C6455装置的功能框图。

DDR2 SDRAM

DDR2

纪念品CTLR

和PLL2

PLL2

(D)

调节器

C6455

SBSRAM

ZBT SRAM

SRAM

ROM / FLASH

I / O设备

EMIFA

TCP2

VCP2

L1P SRAM /高速缓存直接映射

32K字节

L2 ROM

32K

(E)

字节

L1P内存控制器（内存保护/带宽MGMT ）

(A)

McBSP0

McBSP1

C64x + DSP内核

取指令

16-/32-bit

指令调度

L2Cache

内存

2048K

字节

主

交换的

中央

资源

.L1

指令

解码

数据路径中的

寄存器文件

A31A16

A15A0

控制寄存器

SPLOOP缓冲区

在线仿真

数据路径B

B寄存器文件

B31B16

B15B0

中断和异常控制器

系统

功率控制

L2内存控制器

（内存保护/

带宽MGMT ）

内部DMA

（ IDMA ）

(A)

串行

RapidIO的

HPI （ 32/16 ）

PCI66

(B)

乌托邦

(B)

EMAC

10/100/1000

MII

RMII

GMII

(D)

RMGII

MDIO

(B)

.S1

.M1

XX .D1

.D2

.M2

XX .S2

.L2

L1D内存控制器（内存保护/带宽MGMT ）

GPIO16

I2C

Timer1

L1D SRAM /高速缓存

2路组相联

32K字节总数

(C)

EDMA 3.0

(C)

Timer1

次

交换中心

资源

PLL1和

PLL1

调节器

设备

CON组fi guration

逻辑

引导配置

A. McBSP的：帧木片 - H.100 ， MVIP ， SCSA ， T1 ， E1 ; AC97设备; SPI设备;编解码器。

B的PCI外设引脚被多路复用的一些HPI的周销和UTOPIA地址引脚。

欲了解更多详细信息，请参阅

设备CON组fi guration

部分。

C.每个定时器外设（定时器1和定时器0 ）的可配置为64位通用定时器，双32位通用定时器，

或看门狗定时器。

D.该PLL2控制器还产生时钟的EMAC 。

E.当访问在DSP的内部ROM中，CPU频率必须总是低于750兆赫。

图1-2 。功能框图

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...................................................

1.1

CTZ / GTZ / ZTZ BGA封装（底视图）

........

1.2

描述

...........................................

1.3

功能框图

...........................

修订历史

..............................................

2设备概述

........................................

2.1

设备特点

...............................

2.2

CPU （ DSP内核）的说明

........................

2.3

内存映射汇总

............................

2.4

引导顺序

.....................................

2.5

引脚分配

....................................

2.6

信号组说明

.........................

2.7

终端功能

.................................

2.8

发展

........................................

3设备配置

.................................

3.1

设备配置在设备复位

.............

3.2

在器件复位外设配置

..........

3.3

外设选择后，器件复位

...........

3.4

设备状态控制寄存器

.....................

3.5

设备状态寄存器说明

................

3.6

JTAG ID （ JTAGID ）注册说明

...........

3.7

上拉/下拉电阻

..........................

3.8

配置举例

............................

4系统互连

..................................

4.1

内部总线，桥梁和交换结构

.......

4.2

数据交换网连接

...................

4.3

配置交换矩阵

........................

4.4

BUS优先事项

.......................................

5的C64x + Megamodule

...................................

5.1

内存架构

...............................

5.2

存储器保护

.................................

5.3

带宽管理

............................

5.4

断电控制

...............................

5.5

Megamodule复位

...............................

5.6

Megamodule修订

..............................

特点

5.7

的C64x + Megamodule注册说明

器件工作条件

6.1

6.2

6.3

........

.......................

在工作情况下的绝对最大额定值

温度范围（除非另有说明）

....

推荐工作条件

..............

电气特性在推荐

电源电压和工作案例的范围

温度（除非另有说明）

...........

的C64x +周边信息与电气

特定网络阳离子

.........................................

101

7.1

7.2

7.3

7.4

7.5

参数信息

............................

101

推荐的时钟和控制信号转换

行为

...........................................

103

电源

....................................

103

增强型直接存储器存取（ EDMA3 ）

调节器

..........................................

105

中断

120

124

132

147

156

158

169

174

185

199

217

219

220

222

229

233

245

247

..........................................

7.6

重置控制器

...................................

7.7

PLL1和PLL1控制器

.........................

7.8

PLL2和PLL2控制器

.........................

7.9

DDR2内存控制器

.........................

7.10外部存储器接口A（ EMIFA ）

............

7.11 I2C外设

.....................................

7.12主机端口接口（ HPI ）外围

..............

7.13多通道缓冲串行端口（ McBSP的）

.......

7.14以太网MAC （ EMAC ）

............................

7.15定时器

.............................................

7.16增强维特比解码器协处理器（ VCP2 ）

7.17增强的Turbo解码器协处理器（ TCP2 ）

7.18外围组件互连（ PCI）的

........

7.19 UTOPIA

...........................................

7.20串行RapidIO （ SRIO ）端口

.......................

7.21通用输入/输出（ GPIO ）

............

7.22仿真特性和功能

...............

机械数据

......................................

8.1

热数据

......................................

8.2

包装信息

............................

249

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