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质量和可靠性保证/注意事项

近年来，技术革命已经成为一个几乎每天都发生在

电子行业。这是伴随着半导体中的应用越来越

消费者和工业部门，以及更高质量和更高的要求

可靠性。

东芝公司正在尽一切努力提高质量和可靠性以下

质量控制体系，结合产品设计，质量保证的零部件和

收到的材料，制造过程质量保证，出货的质量和

可靠性保证和优质的售后服务根据用户需求和市场调查

数据。

1质量可靠性的保证

1.1

质量保证

试图感知客户的需求，我们尽最大努力把质量和

需要由客户导入设计的可靠性，同时考虑到安全性

和PL的产品（产品责任）。

质量和可靠性评估是对开发的产品进行

根据该制备按照东芝的可靠性试验标准

以JIS ， EIAJ ，MIL等，从而证明设计的。的零件和材料

通过工程部门和质量保证标准化

部门。之后设计被接受，标准化是通过执行

在零部件和材料，工艺方案，和检查工程部

计划。工程技术学会（ EW），然后在工作确立

细节。的质量和可靠性的评价是在大规模生产的执行

产品在实验基础上。

在大量生产时，生产部门有控制

制造过程中，对环境和设备，以及质量保证

部门。质量保证执行部分的进厂检验和

材料，修改控制，仪表控制，定期可靠性试验和

行审计。生产技术部门也参与过程

改进，自动化等。

教育和培训的质量和可靠性，是给新员工，

检查人员，工程师和小团体（ QC / ZD运动）。在出货

成品，大量的质量保证测试是由质量保证执行

部门。然后，我们开始筹备规格会议的预先安排

质量和可靠性标准与检验的报告不符

产品的“快速行动”为座右铭。图1示出了质量保证体系

半导体。

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QUA-1

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质量和可靠性保证/注意事项

1.2

半导体产品的质量保证水平

很多质量保证（ AQL显示：按照ANSI 1.4-1993 ）

表1

项

电气特性

外形

严重缺陷

小毛病

AQL

0.15%

0.25%

表1示出了大量的质量

保证水平，这是符合

与抽样检验

方法MIL- STD- 105E的（ AGL ）。

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质量和可靠性保证/注意事项

部门

步

规划

市场/

客户

市场营销

应用

工程

制造业

工程

制造业

生产

控制

分包商

DR / AT

控制系统

检查表

会议

开发CS发展

规划

会议

市场调查

特定网络阳离子

确定发展规划

确定规格

产品设计

设计审查，安全和PL检查

零件和

物料

赞同

试制开发的产品中，

评价的特点

开发的产品的Q & 评价

设计批准

DAT DAT执行

CS计划

DAT执行

会议

CS发展规划设计

会议

发展

设计

试运行

生产

标准化（零件&材料，

流程计划，检查计划）

QUALI科幻阳离子

准备

零部件及工程

物料

说明

试运行

生产

试运行生产的Q & 评价

批准生产

质量

转移到全面量产

QAT QAT执行

CS计划

DAT执行

会议

QAT执行

会议

QAT评论

会议

转让

会议

满

生产

满负荷生产

转包

变更控制

的Q & 评价

生产的产品

批准生产

产品

QA会议

确认

运

质量

交货

质量，工程与投诉

服务

失败

分析

抱怨

处理

装船

PAT PAT执行

CS计划

PAT执行

会议

PAT评论

会议

DR ：

DAT ：

QAT ：

CS ：

设计评审

设计认可试验

质量认证测试

检查表

制造工艺的改进

促进自动化的

的接收部件的检查

行审计

可靠性测试

测量控制

质量培训教育&

生产控制

环境控制

设备控制

质量保证，性价比&交付

交付和数量的控制

图1

质量保证程序流（ QA）系统

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质量和可靠性保证/注意事项

1.3

微控制器的可靠性

对于微控制器产品，可靠性以下内估计

温度范围。

TJ = 0 ° C至85°C

TJ （结温度）可以用下面的公式计算：

TJ = TA + Q

× θJA

助教：该产品工作环境温度

[°C]

操作环境温度的温度

周边环境。的操作的热效应

产品都没有考虑到。

问：产品的平均功耗

[W]

JA ：封装的热电阻

[°C

/ W]

注1：当操作范围以外的设备环境温度为0℃至85 ℃下进行

较长时间，请联系距您最近的东芝办事处或

东芝授权经销商。

注2：的值的细节

JA ，请联系距您最近的东芝办公室

或授权的销售商。

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质量和可靠性保证/注意事项

2注意事项为微控制器

2.1

安装须知

塑料具有基本的多孔特性。当一个芯片（特别是贴片具有薄

塑料表面）是在湿润的状态下被加热，并通过回流焊接焊

方法中，水分气化，随着温度升高到引起一包扩展。或

引线框架和塑料材料之间borderd表面剥离引起的裂缝。

这些带来的可靠性严重的麻烦。

为了防止hygroscopity或吸收水分后使高热处理，

东芝使用防潮包装和/或耐热的托盘。

（ 1）推荐的焊接方法。扁平封装

表2.1列出了焊接扁平封装的推荐方法。如果你有

任何问题或要求，请参考“ IC封装手册”或联系

您当地的办事处。

对于整体加热方式，推荐的安装方法和

打开包装后，情况有所不同的产品是

使用。参见表2.2和2.3的详细信息。

对于局部加热导线部件，电烙铁的方法是

推荐使用。对于其他局部加热的方法，请参阅“ IC

包装手册“或联系您当地的东芝办事处。

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质量和可靠性保证/注意事项

近年来，技术革命已经成为一个几乎每天都发生在

电子行业。这是伴随着半导体中的应用越来越

消费者和工业部门，以及更高质量和更高的要求

可靠性。

东芝公司正在尽一切努力提高质量和可靠性以下

质量控制体系，结合产品设计，质量保证的零部件和

收到的材料，制造过程质量保证，出货的质量和

可靠性保证和优质的售后服务根据用户需求和市场调查

数据。

1质量可靠性的保证

1.1

质量保证

试图感知客户的需求，我们尽最大努力把质量和

需要由客户导入设计的可靠性，同时考虑到安全性

和PL的产品（产品责任）。

质量和可靠性评估是对开发的产品进行

根据该制备按照东芝的可靠性试验标准

以JIS ， EIAJ ，MIL等，从而证明设计的。的零件和材料

通过工程部门和质量保证标准化

部门。之后设计被接受，标准化是通过执行

在零部件和材料，工艺方案，和检查工程部

计划。工程技术学会（ EW），然后在工作确立

细节。的质量和可靠性的评价是在大规模生产的执行

产品在实验基础上。

在大量生产时，生产部门有控制

制造过程中，对环境和设备，以及质量保证

部门。质量保证执行部分的进厂检验和

材料，修改控制，仪表控制，定期可靠性试验和

行审计。生产技术部门也参与过程

改进，自动化等。

教育和培训的质量和可靠性，是给新员工，

检查人员，工程师和小团体（ QC / ZD运动）。在出货

成品，大量的质量保证测试是由质量保证执行

部门。然后，我们开始筹备规格会议的预先安排

质量和可靠性标准与检验的报告不符

产品的“快速行动”为座右铭。图1示出了质量保证体系

半导体。

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质量和可靠性保证/注意事项

1.2

半导体产品的质量保证水平

很多质量保证（ AQL显示：按照ANSI 1.4-1993 ）

表1

项

电气特性

外形

严重缺陷

小毛病

AQL

0.15%

0.25%

表1示出了大量的质量

保证水平，这是符合

与抽样检验

方法MIL- STD- 105E的（ AGL ）。

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质量和可靠性保证/注意事项

部门

步

规划

市场/

客户

市场营销

应用

工程

制造业

工程

制造业

生产

控制

分包商

DR / AT

控制系统

检查表

会议

开发CS发展

规划

会议

市场调查

特定网络阳离子

确定发展规划

确定规格

产品设计

设计审查，安全和PL检查

零件和

物料

赞同

试制开发的产品中，

评价的特点

开发的产品的Q & 评价

设计批准

DAT DAT执行

CS计划

DAT执行

会议

CS发展规划设计

会议

发展

设计

试运行

生产

标准化（零件&材料，

流程计划，检查计划）

QUALI科幻阳离子

准备

零部件及工程

物料

说明

试运行

生产

试运行生产的Q & 评价

批准生产

质量

转移到全面量产

QAT QAT执行

CS计划

DAT执行

会议

QAT执行

会议

QAT评论

会议

转让

会议

满

生产

满负荷生产

转包

变更控制

的Q & 评价

生产的产品

批准生产

产品

QA会议

确认

运

质量

交货

质量，工程与投诉

服务

失败

分析

抱怨

处理

装船

PAT PAT执行

CS计划

PAT执行

会议

PAT评论

会议

DR ：

DAT ：

QAT ：

CS ：

设计评审

设计认可试验

质量认证测试

检查表

制造工艺的改进

促进自动化的

的接收部件的检查

行审计

可靠性测试

测量控制

质量培训教育&

生产控制

环境控制

设备控制

质量保证，性价比&交付

交付和数量的控制

图1

质量保证程序流（ QA）系统

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质量和可靠性保证/注意事项

1.3

微控制器的可靠性

对于微控制器产品，可靠性以下内估计

温度范围。

TJ = 0 ° C至85°C

TJ （结温度）可以用下面的公式计算：

TJ = TA + Q

× θJA

助教：该产品工作环境温度

[°C]

操作环境温度的温度

周边环境。的操作的热效应

产品都没有考虑到。

问：产品的平均功耗

[W]

JA ：封装的热电阻

[°C

/ W]

注1：当操作范围以外的设备环境温度为0℃至85 ℃下进行

较长时间，请联系距您最近的东芝办事处或

东芝授权经销商。

注2：的值的细节

JA ，请联系距您最近的东芝办公室

或授权的销售商。

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质量和可靠性保证/注意事项

2注意事项为微控制器

2.1

安装须知

塑料具有基本的多孔特性。当一个芯片（特别是贴片具有薄

塑料表面）是在湿润的状态下被加热，并通过回流焊接焊

方法中，水分气化，随着温度升高到引起一包扩展。或

引线框架和塑料材料之间borderd表面剥离引起的裂缝。

这些带来的可靠性严重的麻烦。

为了防止hygroscopity或吸收水分后使高热处理，

东芝使用防潮包装和/或耐热的托盘。

（ 1）推荐的焊接方法。扁平封装

表2.1列出了焊接扁平封装的推荐方法。如果你有

任何问题或要求，请参考“ IC封装手册”或联系

您当地的办事处。

对于整体加热方式，推荐的安装方法和

打开包装后，情况有所不同的产品是

使用。参见表2.2和2.3的详细信息。

对于局部加热导线部件，电烙铁的方法是

推荐使用。对于其他局部加热的方法，请参阅“ IC

包装手册“或联系您当地的东芝办事处。

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