质量和可靠性保证/注意事项
质量和可靠性保证/注意事项
近年来，技术革命已经成为一个几乎每天都发生在
电子行业。这是伴随着半导体中的应用越来越
消费者和工业部门，以及更高质量和更高的要求
可靠性。
东芝公司正在尽一切努力提高质量和可靠性以下
质量控制体系，结合产品设计，质量保证的零部件和
收到的材料，制造过程质量保证，出货的质量和
可靠性保证和优质的售后服务根据用户需求和市场调查
数据。
1质量可靠性的保证
1.1
质量保证
试图感知客户的需求，我们尽最大努力把质量和
需要由客户导入设计的可靠性，同时考虑到安全性
和PL的产品（产品责任） 。
质量和可靠性评估是对开发的产品进行
根据该制备按照东芝的可靠性试验标准
以JIS ， EIAJ ，MIL等，从而证明设计的。的零件和材料
通过工程部门和质量保证标准化
部门。之后设计被接受，标准化是通过执行
在零部件和材料，工艺方案，和检查工程部
计划。工程技术学会（ EW） ，然后在工作确立
细节。的质量和可靠性的评价是在大规模生产的执行
产品在实验基础上。
在大量生产时，生产部门有控制
制造过程中，对环境和设备，以及质量保证
部门。质量保证执行部分的进厂检验和
材料，修改控制，仪表控制，定期可靠性试验和
行审计。生产技术部门也参与过程
改进，自动化等。
教育和培训的质量和可靠性，是给新员工，
检查人员，工程师和小团体（ QC / ZD运动）。在出货
成品，大量的质量保证测试是由质量保证执行
部门。然后，我们开始筹备规格会议的预先安排
质量和可靠性标准与检验的报告不符
产品的“快速行动”为座右铭。图1示出了质量保证体系
半导体。
030901
QUA-1
2002-02-20
质量和可靠性保证/注意事项
1.2
半导体产品的质量保证水平
很多质量保证（ AQL显示：按照ANSI 1.4-1993 ）
表1
项
电气特性
外形
严重缺陷
小毛病
AQL
0.15%
0.15%
0.25%
表1示出了大量的质量
保证水平，这是符合
与抽样检验
方法MIL- STD- 105E的（ AGL ） 。
030901
QUA-2
2002-02-20
质量和可靠性保证/注意事项
1.3
微控制器的可靠性
对于微控制器产品，可靠性以下内估计
温度范围。
TJ = 0 ° C至85°C
TJ （结温度）可以用下面的公式计算：
TJ = TA + Q
× θJA
助教：该产品工作环境温度
[°C]
操作环境温度的温度
周边环境。的操作的热效应
产品都没有考虑到。
问：产品的平均功耗
[W]
θ
JA ：封装的热电阻
[°C
/ W]
注1：当操作范围以外的设备环境温度为0℃至85 ℃下进行
较长时间，请联系距您最近的东芝办事处或
东芝授权经销商。
注2：的值的细节
θ
JA ，请联系距您最近的东芝办公室
或授权的销售商。
030901
QUA-4
2002-02-20
质量和可靠性保证/注意事项
2注意事项为微控制器
2.1
安装须知
塑料具有基本的多孔特性。当一个芯片（特别是贴片具有薄
塑料表面）是在湿润的状态下被加热，并通过回流焊接焊
方法中，水分气化，随着温度升高到引起一包扩展。或
引线框架和塑料材料之间borderd表面剥离引起的裂缝。
这些带来的可靠性严重的麻烦。
为了防止hygroscopity或吸收水分后使高热处理，
东芝使用防潮包装和/或耐热的托盘。
（ 1）推荐的焊接方法。扁平封装
表2.1列出了焊接扁平封装的推荐方法。如果你有
任何问题或要求，请参考“ IC封装手册”或联系
您当地的办事处。
对于整体加热方式，推荐的安装方法和
打开包装后，情况有所不同的产品是
使用。参见表2.2和2.3的详细信息。
对于局部加热导线部件，电烙铁的方法是
推荐使用。对于其他局部加热的方法，请参阅“ IC
包装手册“或联系您当地的东芝办事处。
030901
QUA-5
2002-02-20
质量和可靠性保证/注意事项
质量和可靠性保证/注意事项
近年来，技术革命已经成为一个几乎每天都发生在
电子行业。这是伴随着半导体中的应用越来越
消费者和工业部门，以及更高质量和更高的要求
可靠性。
东芝公司正在尽一切努力提高质量和可靠性以下
质量控制体系，结合产品设计，质量保证的零部件和
收到的材料，制造过程质量保证，出货的质量和
可靠性保证和优质的售后服务根据用户需求和市场调查
数据。
1质量可靠性的保证
1.1
质量保证
试图感知客户的需求，我们尽最大努力把质量和
需要由客户导入设计的可靠性，同时考虑到安全性
和PL的产品（产品责任） 。
质量和可靠性评估是对开发的产品进行
根据该制备按照东芝的可靠性试验标准
以JIS ， EIAJ ，MIL等，从而证明设计的。的零件和材料
通过工程部门和质量保证标准化
部门。之后设计被接受，标准化是通过执行
在零部件和材料，工艺方案，和检查工程部
计划。工程技术学会（ EW） ，然后在工作确立
细节。的质量和可靠性的评价是在大规模生产的执行
产品在实验基础上。
在大量生产时，生产部门有控制
制造过程中，对环境和设备，以及质量保证
部门。质量保证执行部分的进厂检验和
材料，修改控制，仪表控制，定期可靠性试验和
行审计。生产技术部门也参与过程
改进，自动化等。
教育和培训的质量和可靠性，是给新员工，
检查人员，工程师和小团体（ QC / ZD运动）。在出货
成品，大量的质量保证测试是由质量保证执行
部门。然后，我们开始筹备规格会议的预先安排
质量和可靠性标准与检验的报告不符
产品的“快速行动”为座右铭。图1示出了质量保证体系
半导体。
030901
QUA-1
2002-02-20
质量和可靠性保证/注意事项
1.2
半导体产品的质量保证水平
很多质量保证（ AQL显示：按照ANSI 1.4-1993 ）
表1
项
电气特性
外形
严重缺陷
小毛病
AQL
0.15%
0.15%
0.25%
表1示出了大量的质量
保证水平，这是符合
与抽样检验
方法MIL- STD- 105E的（ AGL ） 。
030901
QUA-2
2002-02-20
质量和可靠性保证/注意事项
1.3
微控制器的可靠性
对于微控制器产品，可靠性以下内估计
温度范围。
TJ = 0 ° C至85°C
TJ （结温度）可以用下面的公式计算：
TJ = TA + Q
× θJA
助教：该产品工作环境温度
[°C]
操作环境温度的温度
周边环境。的操作的热效应
产品都没有考虑到。
问：产品的平均功耗
[W]
θ
JA ：封装的热电阻
[°C
/ W]
注1：当操作范围以外的设备环境温度为0℃至85 ℃下进行
较长时间，请联系距您最近的东芝办事处或
东芝授权经销商。
注2：的值的细节
θ
JA ，请联系距您最近的东芝办公室
或授权的销售商。
030901
QUA-4
2002-02-20
质量和可靠性保证/注意事项
2注意事项为微控制器
2.1
安装须知
塑料具有基本的多孔特性。当一个芯片（特别是贴片具有薄
塑料表面）是在湿润的状态下被加热，并通过回流焊接焊
方法中，水分气化，随着温度升高到引起一包扩展。或
引线框架和塑料材料之间borderd表面剥离引起的裂缝。
这些带来的可靠性严重的麻烦。
为了防止hygroscopity或吸收水分后使高热处理，
东芝使用防潮包装和/或耐热的托盘。
（ 1）推荐的焊接方法。扁平封装
表2.1列出了焊接扁平封装的推荐方法。如果你有
任何问题或要求，请参考“ IC封装手册”或联系
您当地的办事处。
对于整体加热方式，推荐的安装方法和
打开包装后，情况有所不同的产品是
使用。参见表2.2和2.3的详细信息。
对于局部加热导线部件，电烙铁的方法是
推荐使用。对于其他局部加热的方法，请参阅“ IC
包装手册“或联系您当地的东芝办事处。
030901
QUA-5
2002-02-20
QQ：2880707522 复制
