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东芝原装CMOS 8位微控制器
TLCS- 870系列
TMP87PH48UG
TMP87PH48DFG
TMP87PM48UG
TMP87PM48DFG
半导体公司
TMP87PH48/PM48
重要通知
感谢您对东芝微控制器的继续惠顾。
本页面为您提供了使用东芝微控制器的重要信息。请一定要检查每一个
正确使用我们的产品项目。
2008-02-08
TMP87PH48/PM48
东芝微控制器
870系列
( TMP87CH48U ) ( TMP87CH48DF ) ( TMP87CM48U ) ( TMP87CM48DF )
(TMP87CH48I)
( TMP87PH48U ) ( TMP87PH48DF ) ( TMP87PM48U ) ( TMP87PM48DF )
数据表修改:我
2
C总线模式控制
下面的问题是包含在我的解释
2
这个数据表C总线功能。
如下它将引导纠正。请阅读此数据表如下的解释。
科: “我
2
C总线控制模式“
在串行总线接口控制寄存器1的解释
1.删除其中串行时钟频率超过100 kHz的设定例子。
2.添加以下注释。
000 :
版权所有
001 :
版权所有
010 : 58.8
SCK
串行时钟选择
011 : 30.3
100 : 15.4
101 : 7.75
110 : 3.89
111 :保留
注意:该集成电路总线电路不支持快速模式。它仅支持标准模式。虽然
I2C总线电路本身允许的波特率设置超过100 kbps的,合规与IC
说明书中,不能保证在这种情况下。
2
2
2
(注)
(注)
千赫
千赫
千赫
千赫
千赫
在FC =为8MHz ( SCL上输出
针)
直写
在“ ( 3 )串行时钟”
1.添加如下语句对通信波特率。
一。时钟源
在SCK (位2至0在SBICR1 )用于选择一个最大传输次数
所输出的SCL引脚在主模式。
设置通信波特率,满足
在我
2
C总线规范,如叔的最短的脉冲宽度
低,
根据该方程
如下所示。
在这两种主模式和从模式,至少有4个机器周期的脉冲宽度要求
为“ H”和“ L”电平。
t
= 2 /f
c
t
= 2 /f
c
+
8/f
c
FSCL = 1 / (T
+
t
)
n
n
2008-02-08
TMP87PH48/PM48
文件更改通知
此通知的目的是告知消费者推出的无铅版本
装置。无铅替代的引入会影响数据表。请您理解,这
通知的目的是作为一个临时替代品的数据表进行修订。
更改数据表可能包括以下内容,但不是所有的人都可以申请这个
特定的设备。
1.产品型号
例如: TMPxxxxxxF
TMPxxxxxxFG
在以前的零件号的所有引用都留在正文不变。新
零件号标注在预赛页(封面页和此通知) 。
2.包装代码和封装尺寸
例如: LQFP100 -P- 1414-0.50C
LQFP100-P-1414-0.50F
到上一包代码和封装尺寸的所有引用均保持不变
在正文中。换新标在预赛页面。
3.增加对铅焊笔记
现在,该设备是无铅,铅焊的笔记已被添加。
4.限制产品使用
以前的(过时)规定,可能会遗留页正文的1不变。新
更换被包括在下一页上。
该数据表5发布日期
在预赛页面右下角的出版日期适用于新
装置。
I
2008-03-06
TMP87PH48/PM48
1.产品型号
2.包装代码和尺寸
以前的型号上封装代码
新的零件编号
(体文)
(体文)
TMP87PH48U
TMP87PH48DF
TMP87PM48U
TMP87PM48DF
P-LQFP64-1010-0.50
P-QFP64-1414-0.80A
P-LQFP64-1010-0.50
P-QFP64-1414-0.80A
TMP87PH48UG
TMP87PH48DFG
TMP87PM48UG
TMP87PM48DFG
新的封装代码
LQFP64-P-1010-0.50E
QFP64-P-1414-0.80C
LQFP64-P-1010-0.50E
QFP64-P-1414-0.80C
OTP
*
:对于新包装的尺寸,请参阅所附的封装尺寸图。
3.增加对铅焊笔记
下面的可焊性测试是在新的设备上进行的。
无铅器件无铅可焊性(与G后缀)
TEST
测试条件
( 1 )使用铅(以Pb计)
*焊接
浴温度
=
230°C
·浸渍
时间
=
5秒
次数
=
一旦
“使用
R型焊剂
( 2 )使用铅(以Pb计) - 免费
*焊接
浴温度
=
245°C
·浸渍
时间
=
5秒
次数
=
一旦
“使用
R型焊剂
备注
可焊性
导致超过95 %的焊料覆盖
直到铅形成是可以接受的。
II
2008-03-06
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