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东芝原装CMOS 8位微控制器
TLCS- 870系列
TMP87C446NG
TMP87C846NG
TMP87CH46NG
半导体公司
TMP87C446/846/H46
文件更改通知
此通知的目的是告知消费者推出的无铅版本
装置。无铅替代的引入会影响数据表。请您理解,这
通知的目的是作为一个临时替代品的数据表进行修订。
更改数据表可能包括以下内容,但不是所有的人都可以申请这个
特定的设备。
1.产品型号
例如: TMPxxxxxxF
TMPxxxxxxFG
在以前的零件号的所有引用都留在正文不变。新
零件号标注在预赛页(封面页和此通知) 。
2.包装代码和封装尺寸
例如: LQFP100 -P- 1414-0.50C
LQFP100-P-1414-0.50F
到上一包代码和封装尺寸的所有引用均保持不变
在正文中。换新标在预赛页面。
3.增加对铅焊笔记
现在,该设备是无铅,铅焊的笔记已被添加。
4.限制产品使用
以前的(过时)规定,可能会遗留页正文的1不变。新
更换被包括在下一页上。
该数据表5发布日期
在预赛页面右下角的出版日期适用于新
装置。
I
2008-03-06
TMP87C446/846/H46
1.产品型号
2.包装代码和尺寸
以前的型号上封装代码
新的零件编号
(体文)
(体文)
TMP87C446N
TMP87C846N
TMP87CH46N
SDIP42-P-600-1.78
SDIP42-P-600-1.78
SDIP42-P-600-1.78
TMP87C446NG
TMP87C846NG
TMP87CH46NG
新的封装代码
SDIP42-P-600-1.78
SDIP42-P-600-1.78
SDIP42-P-600-1.78
OTP
TMP87PH46NG
TMP87PH46NG
TMP87PH46NG
*
:对于新包装的尺寸,请参阅所附的封装尺寸图。
3.增加对铅焊笔记
下面的可焊性测试是在新的设备上进行的。
无铅器件无铅可焊性(与G后缀)
TEST
测试条件
( 1 )使用铅(以Pb计)
*焊接
浴温度
=
230°C
·浸渍
时间
=
5秒
次数
=
一旦
“使用
R型焊剂
( 2 )使用铅(以Pb计) - 免费
*焊接
浴温度
=
245°C
·浸渍
时间
=
5秒
次数
=
一旦
“使用
R型焊剂
备注
可焊性
导致超过95 %的焊料覆盖
直到铅形成是可以接受的。
II
2008-03-06
TMP87C446/846/H46
4.限制产品使用
以下内容替换了“限制产品使用”页正文1上。
限制产品使用
20070701-EN
此处所包含的信息如有更改,恕不另行通知。
东芝正在不断努力提高其产品的质量和可靠性。不过,半导体
在一般的设备可能发生故障或失效,由于其固有的电灵敏度和容易受到物理
压力。它是利用东芝产品时,买方的责任,以符合安全标准
在作出安全设计为整个系统,并避免出现在其中一个发生故障或者这样的失败
东芝的产品可能会造成人的生命,人身伤害或财产损失财产。
在开发设计时,请确保东芝产品在规定的工作范围内所用
阐述在最近东芝产品规格。另外,请记住注意事项,
设置条件提出了在“操作指南半导体器件”或“东芝半导体可靠性
手册“等。
本文档中列出的东芝产品用于使用一般的电子应用(计算机,
个人设备,办公设备,测量设备,工业机器人,家用电器等) ,这些
东芝的产品既不打算,也没有必要为使用中的设备要求非常高
质量和/或可靠性,故障或故障可能导致人的生命或人身伤亡的赔偿
( “意外用法” ) 。意想不到的用途包括原子能控制仪器仪表,飞机或太空船
仪器仪表,交通运输仪器,交通信号仪器仪表,燃烧控制仪器仪表,医疗
仪器仪表,各种安全装置等。东芝产品的非预期使用情况在他的文档中列出的应
可以在客户自己的风险进行。
本文档中所描述的产品,不得使用或嵌入到任何下游产品,其中
制造,使用和/或出售的任何可适用的法律,法规禁止的。
此处包含的信息仅显示为对我们产品的应用指南。无责任
假设东芝专利的第三方或其他权利可能造成的任何侵犯其
使用。没有获发牌照以暗示或其他任何专利或东芝或第三的其他权利
当事人。
请符合有关本文档中联系您的销售代表产品对产品的细节
兼容性。请本文档中遵守所有适用法律和法规使用这些产品
规范的受控物质列入或使用。东芝公司不承担损害或损失发生的不负责
AS不遵守适用的法律法规造成的。
对于如何微控制器的可靠性可以预见的讨论,请参考本章的1.3节
题为质量和可靠性保证/注意事项。
该数据表5发布日期
该数据表的发布日期是印在该通知的右下角。
III
2008-03-06
TMP87C446/846/H46
(见附件)
包装尺寸
SDIP42-P-600-1.78
单位:mm
IV
2008-03-06
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    TMP87C846NG
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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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