【东芝原装CMOS 8位微控制器TLCS- 870系列TMP87C408MG ， TMP87C408N】,IC型号TMP87C408NG,TMP87C408NG PDF资料,TMP87C408NG经销商,ic,电子元器件-51电子网

东芝原装CMOS 8位微控制器

TLCS- 870系列

TMP87C408MG ， TMP87C408NG

TMP87C808MG ， TMP87C808NG

TMP87C408LMG ， TMP87C408LNG

TMP87C808LMG ， TMP87C808LNG

TMP87C408DMG

半导体公司

TMP87C408/808/408L/808L

文件更改通知

此通知的目的是告知消费者推出的无铅版本

装置。无铅替代的引入会影响数据表。请您理解，这

通知的目的是作为一个临时替代品的数据表进行修订。

更改数据表可能包括以下内容，但不是所有的人都可以申请这个

特定的设备。

1.产品型号

例如： TMPxxxxxxF

→

TMPxxxxxxFG

在以前的零件号的所有引用都留在正文不变。新

零件号标注在预赛页（封面页和此通知）。

2.包装代码和封装尺寸

例如： LQFP100 -P- 1414-0.50C

→

LQFP100-P-1414-0.50F

到上一包代码和封装尺寸的所有引用均保持不变

在正文中。换新标在预赛页面。

3.增加对铅焊笔记

现在，该设备是无铅，铅焊的笔记已被添加。

4.限制产品使用

以前的（过时）规定，可能会遗留页正文的1不变。新

更换被包括在下一页上。

该数据表5发布日期

在预赛页面右下角的出版日期适用于新

装置。

2008-03-06

TMP87C408/808/408L/808L

1.产品型号

2.包装代码和尺寸

以前的型号上封装代码

新的零件编号

（体文）

TMP87C408M

TMP87C408N

TMP87C408DM

TMP87C808M

TMP87C808N

TMP87C408LM

TMP87C408LN

TMP87C808LM

TMP87C808LN

SOP28_P_450_1.27

SDIP28_P_400_1.78

SSOP30_P_56_0.65

SOP28_P_450_1.27

SDIP28_P_400_1.78

SOP28_P_450_1.27

SDIP28_P_400_1.78

SOP28_P_450_1.27

SDIP28_P_400_1.78

TMP87C408MG

TMP87C408NG

TMP87C408DMG

TMP87C808MG

TMP87C808NG

TMP87C408LMG

TMP87C408LNG

TMP87C808LMG

TMP87C808LNG

新的封装代码

SOP28-P-450-1.27B

SDIP28-P-400-1.78

SSOP30-P-56-0.65

SOP28-P-450-1.27B

SDIP28-P-400-1.78

SOP28-P-450-1.27B

SDIP28-P-400-1.78

SOP28-P-450-1.27B

SDIP28-P-400-1.78

OTP

TMP87P808MG

TMP87P808NG

—

TMP87P808MG

TMP87P808NG

TMP87P808LMG

TMP87P808LNG

TMP87P808LMG

TMP87P808LNG

：对于新包装的尺寸，请参阅所附的封装尺寸图。

3.增加对铅焊笔记

下面的可焊性测试是在新的设备上进行的。

无铅器件无铅可焊性（与G后缀）

TEST

测试条件

（ 1 ）使用铅（以Pb计）

*焊接

浴温度

230°C

·浸渍

时间

5秒

该

次数

一旦

“使用

R型焊剂

（ 2 ）使用铅（以Pb计） - 免费

*焊接

浴温度

245°C

·浸渍

时间

5秒

该

次数

一旦

“使用

R型焊剂

备注

可焊性

导致超过95 ％的焊料覆盖

直到铅形成是可以接受的。

2008-03-06

TMP87C408/808/408L/808L

4.限制产品使用

以下内容替换了“限制产品使用”页正文1上。

限制产品使用

20070701-EN

此处所包含的信息如有更改，恕不另行通知。

东芝正在不断努力提高其产品的质量和可靠性。不过，半导体

在一般的设备可能发生故障或失效，由于其固有的电灵敏度和容易受到物理

压力。它是利用东芝产品时，买方的责任，以符合安全标准

在作出安全设计为整个系统，并避免出现在其中一个发生故障或者这样的失败

东芝的产品可能会造成人的生命，人身伤害或财产损失财产。

在开发设计时，请确保东芝产品在规定的工作范围内所用

阐述在最近东芝产品规格。另外，请记住注意事项，

设置条件提出了在“操作指南半导体器件”或“东芝半导体可靠性

手册“等。

本文档中列出的东芝产品用于使用一般的电子应用（计算机，

个人设备，办公设备，测量设备，工业机器人，家用电器等），这些

东芝的产品既不打算，也没有必要为使用中的设备要求非常高

质量和/或可靠性，故障或故障可能导致人的生命或人身伤亡的赔偿

（ “意外用法” ）。意想不到的用途包括原子能控制仪器仪表，飞机或太空船

仪器仪表，交通运输仪器，交通信号仪器仪表，燃烧控制仪器仪表，医疗

仪器仪表，各种安全装置等。东芝产品的非预期使用情况在他的文档中列出的应

可以在客户自己的风险进行。

本文档中所描述的产品，不得使用或嵌入到任何下游产品，其中

制造，使用和/或出售的任何可适用的法律，法规禁止的。

此处包含的信息仅显示为对我们产品的应用指南。无责任

假设东芝专利的第三方或其他权利可能造成的任何侵犯其

使用。没有获发牌照以暗示或其他任何专利或东芝或第三的其他权利

当事人。

请符合有关本文档中联系您的销售代表产品对产品的细节

兼容性。请本文档中遵守所有适用法律和法规使用这些产品

规范的受控物质列入或使用。东芝公司不承担损害或损失发生的不负责

AS不遵守适用的法律法规造成的。

对于如何微控制器的可靠性可以预见的讨论，请参考本章的1.3节

题为质量和可靠性保证/注意事项。

该数据表5发布日期

该数据表的发布日期是印在该通知的右下角。

III

2008-03-06

TMP87C408/808/408L/808L

（见附件）

包装尺寸

SOP28-P-450-1.27B

单位：mm

0.2

0.995TYP

1.27

0.43

+0.1

-0.06

0.2

19.0MAX

18.5

0.2

11.8

8.8

0.2

0.10

0.1

+0.1

-0.05

2.7MAX

0.15

-0.04

+0.08

(450mil)

0.8

11.43

注：镀钯

2.4

0.2

2008-03-06