【8位微控制器TLCS - 870 / C系列TMP86FS28FG】,IC型号TMP86FS28FG,TMP86FS28FG PDF资料,TMP86FS28FG经销商,ic,电子元器件-51电子网

8位微控制器

TLCS - 870 / C系列

TMP86FS28FG

此处所包含的信息如有更改，恕不另行通知。 021023_D

东芝正在不断努力提高其产品的质量和可靠性。不过，

在一般的半导体器件可能发生故障或由于其固有的电灵敏度失败和

漏洞的物理应力。

它是利用东芝产品时买家的责任，以符合标准

安全性在制造安全的设计对整个系统，并且避免出现在其中一个发生故障

或如东芝的产品故障可能导致的生命损失，人身伤害或损坏

财产。

在开发设计时，请确保东芝产品在规定的操作使用

范围作为在最近的东芝产品规格阐述。

另外，请记住所列的注意事项和条件

“处理

指南

半导体器件“或

“东芝

半导体可靠性手册“等021023_A

本文档中列出的东芝产品用于使用一般的电子产品

应用程序（计算机，个人设备，办公设备，测量设备，工业

机器人，家用电器等）。

这些东芝的产品既不打算也不在设备需要保证的用法

非常高的质量和/或可靠性或者故障或失灵而可能引起的损失

人的生命或身体伤害（ “意外用法” ）。意想不到的用途包括原子能控制

仪器仪表，飞机或太空船仪器，运输仪器，交通信号仪器，

燃烧控制仪器，医疗仪器，各类安全装置等意外

本文档中列出的东芝产品的使用应在客户自己的风险进行。

021023_B

本文档中所描述的产品，不得使用或嵌入到任何下游产品

其制造，使用和/或出售的任何可适用的法律，法规禁止的。

060106_Q

此处包含的信息仅显示为对我们产品的应用指南。没有

承担因东芝专利或第三的其他权利的任何侵犯

当事人可能导致其使用。无许可下的任何牌照以暗示或其他方式

专利或东芝的其他权利或第三方。 070122_C

本文档中介绍的产品都受到外汇和外贸管制

法律。 060925_E

对于如何微控制器的可靠性可以预见的讨论，请参见第1.3节

的一章题为质量和可靠性保证/注意事项。 030619_S

2007 TOSHIBA CORPORATION

修订历史

日期

2006/2/9

2006/3/6

2006/4/13

2006/6/29

2006/9/28

2007/7/23

调整

暂定1

暂定2

首次发行

期刊updating.No变化的内容。

修订内容

TMP86FS28FG

1.1

1.2

1.3

1.4

特点

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

引脚分配

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

框图

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

引脚名称和功能

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

操作说明

2.1

CPU核心职能

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

内存地址Map...............................................................................................................................

程序存储器（ FLASH）

.......................................................................................................................... 9

数据存储器（ RAM ）

................................................................................................................................. 9

时钟Generator......................................................................................................................................

时序产生器

.................................................................................................................................... 12

操作模式控制电路

.............................................................................................................. 13

单时钟模式

双时钟模式

STOP模式

定时发生器的结构的

机器周期

2.2

2.1.1

2.1.2

2.1.3

2.2.1

2.2.2

2.2.3

系统时钟控制器

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

2.2.2.1

2.2.2.2

2.2.3.1

2.2.3.2

2.2.3.3

2.2.4.1

2.2.4.2

2.2.4.3

2.2.4.4

2.2.4

工作模式控制

......................................................................................................................... 18

STOP模式

IDLE1 / 2模式和SLEEP1 / 2模式

IDLE0和SLEEP0模式（ IDLE0 ， SLEEP0 ）

低速模式

2.3

复位电路

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

外部复位输入

...............................................................................................................................

地址陷阱复位

..................................................................................................................................

看门狗定时器reset..............................................................................................................................

系统时钟reset..................................................................................................................................

2.3.1

2.3.2

2.3.3

2.3.4

中断控制电路

3.1

3.2

中断锁存器（ IL29到IL2 ）

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

中断使能寄存器（ EIR ）

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

中断主标志（ IMF）

.......................................................................................................... 36

独立的中断使能标志（ EF29到EF4 ）

...................................................................................... 37

注3 ：。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 38

3.3

中断序列

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

3.3.1

3.3.2

3.3.3

3.4.1

3.4.2

中断接受处理的包装如下........................................... .............................

保存/恢复通用寄存器

............................................................................................ 40

中断返回

........................................................................................................................................ 41

使用PUSH和POP指令

使用数据传输指令

3.3.2.1

3.3.2.2

3.2.1

3.2.2

3.4

软件中断（ INTSW ）

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

地址错误检测

.......................................................................................................................... 42

调试

.............................................................................................................................................. 42

2010-7

型号一览

微机/单片机开发系统

H T T P上： / / W W瓦特发E M I C 0 。吨O 2 S H I B A 。 C 0 。 J个P / E N G -

型号一览

微机/单片机开发系统

微电脑选择Guide······································································五

微机开发系统选型指南° 37

微机开发系统选型指南

微电脑选型指南

品名命名

例1

TMP 89五六60 X X UG

包

QG ：塑料收缩的四大纲无引脚封装（ VQON ） ;干打包

XBG ：塑料球栅阵列（ BGA ） ;干打包

世行集团：晶圆级芯片尺寸封装（ WCSP ），干打包

UG ， DUG ， FG ， DFG ：塑料四方扁平封装（ QFP ） ;干打包

MG ， DMG ：塑料小外形封装（ SOP ） ;干打包

NG ：塑料收缩双列直插式封装（ SDIP ）

PG ：塑料标准的双列直插式封装（ DIP ）

汽车质量等级

R： A级，

40°C

+85°C

T： A级，

40°C

+125°C

I： B级，

40°C

+85°C

S： B级，

40°C

+125°C

微控制器版本

微控制器亚型

ROM大小

ROM类型

C：面膜

E： EEPROM

F：闪光

P： OTP

微控制器内核

47:

86:

87:

88:

47E

870/C

870

870/X

89:

91:

92, 94:

93:

870/C1

900/L1

900/H1

900/L

95:

96:

900/H

900

ü W F

48 60/64 96 128 192 256 384 512

东芝微控制器

例2

TMP 19A第23楼Y X XBG

包

XBG ：塑料球栅阵列（ BGA ） ;干打包

UG ， FG ：塑料四方扁平封装（ QFP ） ;干打包

部分代号/微控制器版本

ROM大小

ROM类型

C：面膜

F：闪光

微控制器亚型

微控制器内核

19A ： 19A ， 19A / H1

A9: 09

东芝微控制器

M3: 03

128

256

384

512

10 1D 20

768 1024 1536 2048

微电脑选型指南

微控制器

4位微控制器

8位微控制器

16位微控制器

32位微控制器

汽车微控制器

8位微控制器汽车

16位微控制器汽车

32位微控制器汽车

微电脑选型指南

基于ARM内核的微控制器

32位微控制器

TX系统RISC微控制器/

微处理器

32位微控制器

32位微处理器

64位微处理器

的ASSP

混合信号控制器

微机开发系统选型指南

微控制器

4位微控制器

TLCS - 47系列： TLCS - 47E系列

掩膜ROM版本

最小指令执行

时间（μs ）（注2 ）

双时钟

（低速模式（注4 ））

AD转换器（CH）

看门狗定时器

LCD驱动器（CH）

LED驱动器（CH）

产品型号

RAM （半字节）

ROM （字节）

脉冲发生器（CH）

待机模式

TMP47C101MG

TMP47C101PG

TMP47C102MG

TMP47C102PG

TMP47C103MG

TMP47C103NG

TMP47C201MG

TMP47C201PG

TMP47C202MG

TMP47C202PG

TMP47C203MG

TMP47C203NG

TMP47C206MG

TMP47C206PG

TMP47C241MG

TMP47C241NG

TMP47C243DMG

(Note3)

TMP47C243MG

(Note3)

TMP47C243NG

(Note3)

TMP47C222FG

(Note3)

TMP47C222NG

(Note3)

TMP47C222UG

(Note3)

TMP47C422FG

(Note3)

TMP47C422NG

(Note3)

TMP47C422UG

(Note3)

TMP47C443DMG

(Note3)

TMP47C443MG

(Note3)

TMP47C443NG

(Note3)

(1) 1.3

(2) 1.9

128

(1) 1

(2) 1.9

(1) 1.3

(2) 1.9

192

(1) 1

(2) 1.9

256

是的

I / O端口（引脚）

电源

电压

(V)

操作

温度

(°C)

OTP版本

包

SIO （CH）

（1） 2.75.5

（2） 2.2 5.5

-30到70

（1） 4.0 5.7

（2） 4.0 5.7

（1） 4.5 6.0

（2） 2.7 6.0

-40到85

(Note1)

（1） 4.5 5.5

（2） 2.75.5

TMP47P201VPG

TMP47P202VMG

TMP47P202VPG

TMP47P403VMG

-30到70

TMP47P403VNG

TMP47P201VPG

TMP47P202VMG

TMP47P202VPG

TMP47P403VMG

TMP47P403VNG

TMP47P206VMG

TMP47P206VPG

TMP47P241VMG

TMP47P241VNG

TMP47P443VDMG

TMP47P443VMG

TMP47P443VNG

TMP47P422VFG

TMP47P422VNG

TMP47P422VUG

TMP47P422VFG

TMP47P422VNG

TMP47P422VUG

TMP47P443VDMG

TMP47P443VMG

TMP47P443VNG

SOP16

DIP16

SOP20

DIP20

SOP28

SDIP28

SOP16

DIP16

SOP20

DIP20

SOP28

SDIP28

SOP20

DIP20

SOP28

SDIP28

SSOP30

SOP28

SDIP28

QFP44

(14×14 mm)

SDIP42

LQFP44

(10×10 mm)

QFP44

(14×14 mm)

SDIP42

LQFP44

(10×10 mm)

SSOP30

SOP28

SDIP28

注1 ）当CR振荡时（ 2.2 V至5.5 V ，2.5兆赫）

注2）最小指令执行的时间（1 ）和（2 ）分别对应于电源电压（ 1）和（ 2）。

注3 ）包含CPU内核的470系列。

注4 ）在低速模式下的最小指令执行时间为244

μs

（ 32.768千赫）。

不建议用于汽车应用。

你购买的任何组件之前，请与东芝的销售代表，了解符合RoHS标准的信息。