TMP512
TMP513
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SBOS491 - 2010年6月
温度和电源系统监视器
检查样品：
TMP512 ， TMP513
1
特点
± 1°C远程二极管温度传感器
± 1°C本地温度传感器
串联电阻抵消
正因数校正
温度报警功能
平均
12位分辨率
二极管故障检测
SENSES总线电压为0V至+ 26V
REPORTS电流（安培） ，电压
电压和功率（瓦）
高精确度： 1 ％最大温度过高
看门狗限制：
- 上超限
- 在低限
描述
该
TMP512
（双声道）
和
TMP513
（三通道）的系统监控，包括
远程传感器，局部温度传感器，和一个
高边电流分流监控器。这些系统
显示器具有远程测量的能力
的温度下，芯片上的温度下，和系统
电压/功率/电流消耗。
远程温度传感器二极管连接
晶体管通常是低成本， NPN-或PNP型
晶体管或二极管属于的一个组成部分
微控制器，
微处理器，
or
FPGA中。
远程精度为± 1°C的多个IC
生产厂家，无需要校准。该
两线串行接口接受的SMBus 或
两线的写入和读出命令。
板载电流分流监控器是一个高边
电流分流器和电源监视器。它可以监视两个
分流降和电源电压。可编程
校准值（连同TMP512 / TMP513
内部数字倍频），可直接读出的
安培;一个额外的乘法计算功率
瓦。该TMP512和TMP513既具有两个
板载独立的看门狗功能：超限
比较器和一个下限值的比较器。
这些器件采用单+ 3V至+ 26V供电，
绘制的最大电源电流1.4毫安的，并
他们指定工作温度范围为-40 ° C至
+125°C.
TMP512
TMP513
234
应用
台式机和笔记本电脑
服务器
工业控制器
局端电信设备
LCD / DLP
/ LCOS投影机
存储区域网络（ SAN）的
MUX
DXP1
低通滤波器
DXN1
ADC
DXP2
DXN2
DXP3
DXN3
国内
二极管
温度
传感器
V+
过滤器C
Subregulator
3.3V
电力注册
两线制
接口
A0
警报
V
IN +
V
IN-
ADC
电压注册
当前注册
SDA
SCL
GND
GPIO
1
2
3
4
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
DLP是德州仪器公司的注册商标。
SMBus是Intel Corporation的注册商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
2010 ，德州仪器
除非另有说明这个文件包含
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
TMP512
TMP513
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
包装信息
(1)
产品
TMP512
TMP513
(1)
(2)
PACKAGE -LEAD
SO-14
SO-16
QFN-16
(2)
封装标识
D
D
RSA
包装标志
TMP512A
TMP513A
TMP513A
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或者访问
TMP512 / TMP513产品目录
at
www.ti.com 。
产品预览设备。
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明） 。
TMP512 ， TMP513
电源电压，V +
过滤器C
模拟输入，V
IN +
, V
IN-
漏极开路数字输出
GPIO ， DXP ， DXN
输入电流到任何引脚
漏极开路数字输出电流
储存温度
结温
人体模型（ HBM ）
ESD额定值
带电器件模型（ CDM）
机器模型（ MM ）
(1)
(2)
电压
当前
差（V
IN +
) – (V
IN-
)
(2)
共模
26
GND - 0.3到6
10
-26到+26
-0.3至+26
GND - 0.3到6
GND - 0.3 V + 0.3 +
5
10
-65到+150
+150
2000
1000
150
单位
V
V
mA
V
V
V
V
mA
mA
°C
°C
V
V
V
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会
降低设备的可靠性。这些压力额定值只，设备的这些功能操作或以后的任何其他条件
这些规定是不是暗示。
V
IN +
和V
IN-
可以具有-26V的差分电压至+ 26V ;然而，在这些引脚上的电压一定不能超过该范围-0.3V到
+26V.
2
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TMP512 TMP513
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TMP512
TMP513
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热信息
TMP512
热公制
(1)
D（ SOIC ）
14
q
JA
q
JC （顶部）
q
JB
y
JT
y
JB
q
JC （底部）
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
结至环境热阻
结至电路板的热阻
(4)
(2)
TMP513AID
D（ SOIC ）
16
77.6
55.0
49.9
3.5
32.2
不适用
TMP513AIRSAR
TMP513AIRSAT
RSA
16
44.8
43.8
14.7
0.4
14.5
2.6
° C / W
单位
91.1
10.6
40.3
49.1
47.5
不适用
结至外壳（顶部）热阻
(3)
结至顶部的特征参数
(5)
结至电路板的特征参数
(6)
结至外壳（底部）热阻
(7)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
y
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
q
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
y
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
q
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
2010 ，德州仪器
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TMP512 TMP513
3
TMP512
TMP513
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电气特性： V + = + 12V
粗体
限额适用于特定的温度范围内，
T
A
= -40 ° C至+ 125°C 。
在T
A
= + 25 ° C，V + = 12V ，V
SENSE
= (V
IN +
– V
IN-
） = 32mV ， PGA = ÷ 1 ，和BRNG
(1)
= 1，除非另有说明。
TMP512 ， TMP513
参数
输入
电流检测（输入）电压范围
PGA = 1 ÷
PGA = ÷ 2
PGA = ÷ 4
PGA = 8 ÷
总线电压（输入电压）范围
(2)
BRNG = 0
BRNG = 1
共模抑制
失调电压， RTI
(3)
测试条件
民
典型值
最大
单位
0
0
0
0
0
0
100
120
±10
±20
±30
±40
0.2
(4)
±40
±80
±160
±320
16
32
mV
mV
mV
mV
V
V
dB
CMRR
V
OS
V
IN +
= 0V至26V
PGA = 1 ÷
PGA = ÷ 2
PGA = ÷ 4
PGA = 8 ÷
±100
±125
±150
±200
mV
mV
mV
mV
毫伏/°C的
mV / V的
mV / V的
%
%
与温度
VS电源
电流检测增益误差
与温度
输入阻抗
V
IN +
针
V
IN-
针
输入漏
V
IN +
针
V
IN-
针
DC精度
ADC基本解决
1 LSB步长
分流电压
BUS电压
电流测量误差
过温
直流母线电压测量误差
过温
微分非线性
ADC时序
ADC转换时间
12-Bit
11-Bit
10-Bit
9-Bit
掉电模式
主动模式
PSRR
V + = 3V至5.5V ，配置3
10
0.1
±0.04
0.0025
V + = 4.5V至26V ， subregulator供应
20
20 || 320
mA
mA
|| k
0.1
0.1
0.5
0.5
mA
mA
12
位
10
4
±0.2
±0.5
±1
±0.2
±0.5
±1
±0.1
mV
mV
%
%
%
%
最低位
665
345
185
105
733
380
204
117
ms
ms
ms
ms
(1)
(2)
(3)
(4)
BRNG是位13
配置寄存器1 。
该参数仅表示该ADC标定的满量程范围。在任何情况下应大于26V施加到该设备。
提及到输入端（RTI ） 。
SEE
Subregulator
部分。
4
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TMP512
TMP513
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电气特性： V + = + 12V （续）
粗体
限额适用于特定的温度范围内，
T
A
= -40 ° C至+ 125°C 。
在T
A
= + 25 ° C，V + = 12V ，V
SENSE
= (V
IN +
– V
IN-
） = 32mV ， PGA = ÷ 1 ，和BRNG
(1)
= 1，除非另有说明。
TMP512 ， TMP513
参数
温度误差
本地温度传感器
TE
当地
T
A
= -40 ° C至+ 125°C
T
A
= + 15 ° C至+ 85°C ，V + = 12V
T
A
= + 15 ° C至+ 85°C ，T
D
= -40 ° C至+
150℃， V + = 12V
远程温度传感器
(5)
TE
远程
T
A
= -40 ° C至+ 100 ° C，T
D
= -40°C至
+ 150 ° C，V + = 12V
T
A
= -40 ° C至+ 125 ° C，T
D
= -40°C至
+150°C
与电源，本地
与电源，遥控器
温度测量
转换时间（每个通道）
决议
本地温度传感器
远程温度传感器
远程传感器电源电流
高
中高
中低
低
默认的非理想性因数
SMBUS
逻辑输入高电压（ SCL ， SDA ， GPIO ，
A0)
逻辑输入低电压（ SCL ， SDA ， GPIO ，
A0)
迟滞
SMBus的输出低灌电流
SDA输出低电压
逻辑输入电流
SMBus的输入电容（ SCL ， SDA ， GPIO ， A0 ）
SMBus时钟频率
SMBus超时
(7)
测试条件
民
典型值
最大
单位
±1.25
±0.25
±0.25
±1
±3
0.2
0.2
0.01
±2.5
±1
±1
±3
±5
0.5
0.5
0.05
°C
°C
°C
°C
°C
° C / V
° C / V
° C / V
V + = 3V至5.5V ，配置3
(6)
V + = 3V至5.5V ，配置3
(6)
V + = 4.5V至26V ， subregulator供应
100
115
130
ms
13
13
串联电阻最大的3kΩ
120
60
12
6
n
TMP512 / 12优化的理想因子
1.008
位
位
mA
mA
mA
mA
V
IH
V
IL
2.1
0.8
500
6
V
V
mV
mA
0.15
0.4
1
3
3.4
V
mA
pF
兆赫
ms
ms
V
OL
I
OUT
= 6毫安
0
≤
V
IN
≤
6V
–1
25
30
35
1
SCL下降沿到SDA有效时间
电源
指定的电源电压范围
(6)
静态电流
静态电流，掉电模式
上电复位门限
温度范围
特定网络版温度范围
–40
V+
+3
1
55
2
+26
1.4
100
V
mA
mA
V
+125
°C
(5)
(6)
(7)
测试了单次测量，并用小于5Ω等效串联电阻，和100pF电容差动输入电容。
SEE
Subregulator
部分。
SMBus超时的TMP512 / 13复位接口的任何时间SCL和SDA为低电平超过28ms 。
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温度和电源系统监视器
检查样品：
TMP512 ， TMP513
1
特点
± 1°C远程二极管温度传感器
± 1°C本地温度传感器
串联电阻抵消
正因数校正
温度报警功能
平均
12位分辨率
二极管故障检测
SENSES总线电压为0V至+ 26V
REPORTS电流（安培） ，电压
电压和功率（瓦）
高精确度： 1 ％最大温度过高
看门狗限制：
- 上超限
- 在低限
描述
该
TMP512
（双声道）
和
TMP513
（三通道）的系统监控，包括
远程传感器，局部温度传感器，和一个
高边电流分流监控器。这些系统
显示器具有远程测量的能力
的温度下，芯片上的温度下，和系统
电压/功率/电流消耗。
远程温度传感器二极管连接
晶体管通常是低成本， NPN-或PNP型
晶体管或二极管属于的一个组成部分
微控制器，
微处理器，
or
FPGA中。
远程精度为± 1°C的多个IC
生产厂家，无需要校准。该
两线串行接口接受的SMBus 或
两线的写入和读出命令。
板载电流分流监控器是一个高边
电流分流器和电源监视器。它可以监视两个
分流降和电源电压。可编程
校准值（连同TMP512 / TMP513
内部数字倍频），可直接读出的
安培;一个额外的乘法计算功率
瓦。该TMP512和TMP513既具有两个
板载独立的看门狗功能：超限
比较器和一个下限值的比较器。
这些器件采用单+ 3V至+ 26V供电，
绘制的最大电源电流1.4毫安的，并
他们指定工作温度范围为-40 ° C至
+125°C.
TMP512
TMP513
234
应用
台式机和笔记本电脑
服务器
工业控制器
局端电信设备
LCD / DLP
/ LCOS投影机
存储区域网络（ SAN）的
MUX
DXP1
低通滤波器
DXN1
ADC
DXP2
DXN2
DXP3
DXN3
国内
二极管
温度
传感器
V+
过滤器C
Subregulator
3.3V
电力注册
两线制
接口
A0
警报
V
IN +
V
IN-
ADC
电压注册
当前注册
SDA
SCL
GND
GPIO
1
2
3
4
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
DLP是德州仪器公司的注册商标。
SMBus是Intel Corporation的注册商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
2010 ，德州仪器
除非另有说明这个文件包含
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
包装信息
(1)
产品
TMP512
TMP513
(1)
(2)
PACKAGE -LEAD
SO-14
SO-16
QFN-16
(2)
封装标识
D
D
RSA
包装标志
TMP512A
TMP513A
TMP513A
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或者访问
TMP512 / TMP513产品目录
at
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产品预览设备。
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明） 。
TMP512 ， TMP513
电源电压，V +
过滤器C
模拟输入，V
IN +
, V
IN-
漏极开路数字输出
GPIO ， DXP ， DXN
输入电流到任何引脚
漏极开路数字输出电流
储存温度
结温
人体模型（ HBM ）
ESD额定值
带电器件模型（ CDM）
机器模型（ MM ）
(1)
(2)
电压
当前
差（V
IN +
) – (V
IN-
)
(2)
共模
26
GND - 0.3到6
10
-26到+26
-0.3至+26
GND - 0.3到6
GND - 0.3 V + 0.3 +
5
10
-65到+150
+150
2000
1000
150
单位
V
V
mA
V
V
V
V
mA
mA
°C
°C
V
V
V
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会
降低设备的可靠性。这些压力额定值只，设备的这些功能操作或以后的任何其他条件
这些规定是不是暗示。
V
IN +
和V
IN-
可以具有-26V的差分电压至+ 26V ;然而，在这些引脚上的电压一定不能超过该范围-0.3V到
+26V.
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热信息
TMP512
热公制
(1)
D（ SOIC ）
14
q
JA
q
JC （顶部）
q
JB
y
JT
y
JB
q
JC （底部）
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
结至环境热阻
结至电路板的热阻
(4)
(2)
TMP513AID
D（ SOIC ）
16
77.6
55.0
49.9
3.5
32.2
不适用
TMP513AIRSAR
TMP513AIRSAT
RSA
16
44.8
43.8
14.7
0.4
14.5
2.6
° C / W
单位
91.1
10.6
40.3
49.1
47.5
不适用
结至外壳（顶部）热阻
(3)
结至顶部的特征参数
(5)
结至电路板的特征参数
(6)
结至外壳（底部）热阻
(7)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
y
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
q
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
y
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
q
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
2010 ，德州仪器
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电气特性： V + = + 12V
粗体
限额适用于特定的温度范围内，
T
A
= -40 ° C至+ 125°C 。
在T
A
= + 25 ° C，V + = 12V ，V
SENSE
= (V
IN +
– V
IN-
） = 32mV ， PGA = ÷ 1 ，和BRNG
(1)
= 1，除非另有说明。
TMP512 ， TMP513
参数
输入
电流检测（输入）电压范围
PGA = 1 ÷
PGA = ÷ 2
PGA = ÷ 4
PGA = 8 ÷
总线电压（输入电压）范围
(2)
BRNG = 0
BRNG = 1
共模抑制
失调电压， RTI
(3)
测试条件
民
典型值
最大
单位
0
0
0
0
0
0
100
120
±10
±20
±30
±40
0.2
(4)
±40
±80
±160
±320
16
32
mV
mV
mV
mV
V
V
dB
CMRR
V
OS
V
IN +
= 0V至26V
PGA = 1 ÷
PGA = ÷ 2
PGA = ÷ 4
PGA = 8 ÷
±100
±125
±150
±200
mV
mV
mV
mV
毫伏/°C的
mV / V的
mV / V的
%
%
与温度
VS电源
电流检测增益误差
与温度
输入阻抗
V
IN +
针
V
IN-
针
输入漏
V
IN +
针
V
IN-
针
DC精度
ADC基本解决
1 LSB步长
分流电压
BUS电压
电流测量误差
过温
直流母线电压测量误差
过温
微分非线性
ADC时序
ADC转换时间
12-Bit
11-Bit
10-Bit
9-Bit
掉电模式
主动模式
PSRR
V + = 3V至5.5V ，配置3
10
0.1
±0.04
0.0025
V + = 4.5V至26V ， subregulator供应
20
20 || 320
mA
mA
|| k
0.1
0.1
0.5
0.5
mA
mA
12
位
10
4
±0.2
±0.5
±1
±0.2
±0.5
±1
±0.1
mV
mV
%
%
%
%
最低位
665
345
185
105
733
380
204
117
ms
ms
ms
ms
(1)
(2)
(3)
(4)
BRNG是位13
配置寄存器1 。
该参数仅表示该ADC标定的满量程范围。在任何情况下应大于26V施加到该设备。
提及到输入端（RTI ） 。
SEE
Subregulator
部分。
4
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TMP512 TMP513
2010 ，德州仪器
TMP512
TMP513
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SBOS491 - 2010年6月
电气特性： V + = + 12V （续）
粗体
限额适用于特定的温度范围内，
T
A
= -40 ° C至+ 125°C 。
在T
A
= + 25 ° C，V + = 12V ，V
SENSE
= (V
IN +
– V
IN-
） = 32mV ， PGA = ÷ 1 ，和BRNG
(1)
= 1，除非另有说明。
TMP512 ， TMP513
参数
温度误差
本地温度传感器
TE
当地
T
A
= -40 ° C至+ 125°C
T
A
= + 15 ° C至+ 85°C ，V + = 12V
T
A
= + 15 ° C至+ 85°C ，T
D
= -40 ° C至+
150℃， V + = 12V
远程温度传感器
(5)
TE
远程
T
A
= -40 ° C至+ 100 ° C，T
D
= -40°C至
+ 150 ° C，V + = 12V
T
A
= -40 ° C至+ 125 ° C，T
D
= -40°C至
+150°C
与电源，本地
与电源，遥控器
温度测量
转换时间（每个通道）
决议
本地温度传感器
远程温度传感器
远程传感器电源电流
高
中高
中低
低
默认的非理想性因数
SMBUS
逻辑输入高电压（ SCL ， SDA ， GPIO ，
A0)
逻辑输入低电压（ SCL ， SDA ， GPIO ，
A0)
迟滞
SMBus的输出低灌电流
SDA输出低电压
逻辑输入电流
SMBus的输入电容（ SCL ， SDA ， GPIO ， A0 ）
SMBus时钟频率
SMBus超时
(7)
测试条件
民
典型值
最大
单位
±1.25
±0.25
±0.25
±1
±3
0.2
0.2
0.01
±2.5
±1
±1
±3
±5
0.5
0.5
0.05
°C
°C
°C
°C
°C
° C / V
° C / V
° C / V
V + = 3V至5.5V ，配置3
(6)
V + = 3V至5.5V ，配置3
(6)
V + = 4.5V至26V ， subregulator供应
100
115
130
ms
13
13
串联电阻最大的3kΩ
120
60
12
6
n
TMP512 / 12优化的理想因子
1.008
位
位
mA
mA
mA
mA
V
IH
V
IL
2.1
0.8
500
6
V
V
mV
mA
0.15
0.4
1
3
3.4
V
mA
pF
兆赫
ms
ms
V
OL
I
OUT
= 6毫安
0
≤
V
IN
≤
6V
–1
25
30
35
1
SCL下降沿到SDA有效时间
电源
指定的电源电压范围
(6)
静态电流
静态电流，掉电模式
上电复位门限
温度范围
特定网络版温度范围
–40
V+
+3
1
55
2
+26
1.4
100
V
mA
mA
V
+125
°C
(5)
(6)
(7)
测试了单次测量，并用小于5Ω等效串联电阻，和100pF电容差动输入电容。
SEE
Subregulator
部分。
SMBus超时的TMP512 / 13复位接口的任何时间SCL和SDA为低电平超过28ms 。
2010 ，德州仪器
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