www.ti.com
TMP421
TMP422
TMP423
SBOS398B - 2007年7月 - 修订2008年3月
± 1°C远程和本地温度传感器
在SOT23-8
1
特点
SOT23-8封装
± 1°C远程二极管温度传感器（ MAX）
± 1.5 ℃的本地温度传感器（ MAX）
串联电阻抵消
正因数校正
双线/ SMBus的串行接口
多接口地址
二极管故障检测
符合RoHS标准，无锑/溴
描述
该TMP421 ， TMP422和TMP423是远程
温度传感器监测一个内置在本地
温度传感器。远程温度传感器
二极管连接的晶体管通常是低成本，
NPN-或PNP型晶体管或二极管是一种
的组成部分，微控制器，微处理器，或
FPGA中。
远程精度为± 1°C的多个IC
生产厂家，无需要校准。该
两线串行接口接收SMBus的写字节，
读字节，发送字节和接收字节命令
配置该设备。
该TMP421 ， TMP422和TMP423包括系列
电阻抵消，可编程非理想
因素，宽远程温度测量范围
（高达+ 150℃）和二极管的故障检测。
该TMP421 ， TMP422和TMP423一应俱全
采用SOT23-8封装。
234
应用
处理器/ FPGA温度
监测
LCD / DLP
/ LCOS投影机
服务器
局端电信设备
存储区域网络（ SAN）的
+5V
TMP421
1
TMP422
1
TMP423
1
8
V+
DXP
2
2
DX1
2
DXP1
DXP2
3
SCL
SDA
7
6
SMBUS
调节器
DXN
3
DX2
3
A1
4
DX3
A0
4
4
DXP3
DXN
GND
5
DX4
1通道本地
1通道远程
1通道本地
2通道遥控
1通道本地
3通道遥控
1
2
3
4
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
DLP是德州仪器公司的注册商标。
SMBus是Intel Corporation的注册商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
版权所有2007-2008 ，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
TMP421
TMP422
TMP423
SBOS398B - 2007年7月 - 修订2008年3月
www.ti.com
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
包装信息
(1)
产品
TMP421
描述
单通道
远程结
温度传感器
双通道
远程结
温度传感器
三通道
远程结
温度传感器
两线制
地址
100 11xx
PACKAGE -LEAD
SOT23-8
包
代号
DCN
包
记号
DACI
TMP422
TMP423A
TMP423B
(1)
100 11xx
100 1100
100 1101
SOT23-8
SOT23-8
SOT23-8
DCN
DCN
DCN
大地
代伊
DAFI
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明。
TMP421 ， TMP422 ， TMP423
电源供应器，V
S
输入电压
输入电流
工作温度范围
存储温度范围
结温（T
J
MAX ）
人体模型（ HBM ）
ESD额定值
带电器件模型（ CDM）
机器模型（ MM ）
(1)
引脚1 ， 2 ，3和4中，仅
引脚6和7只
+7
-0.5到V
S
+ 0.5
-0.5 7
10
-55到+127
-60 + 130
+150
3000
1000
200
单位
V
V
V
mA
°C
°C
°C
V
V
V
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会
降低设备的可靠性。这些压力额定值只，设备的这些功能操作或以后的任何其他条件
这些规定是不是暗示。
2
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TMP421 TMP422 TMP423
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TMP421
TMP422
TMP423
SBOS398B - 2007年7月 - 修订2008年3月
电气特性
在T
A
= -40 ° C至+ 125°C和V
S
= 2.7V至5.5V ，除非另有说明。
TMP421 ， TMP422 ， TMP423
参数
温度误差
本地温度传感器
远程温度传感器
(1)
TE
当地
TE
远程
T
A
= -40 ° C至+ 125°C
T
A
= + 15 ° C至+ 85°C ，V
S
= 3.3V
T
A
= + 15 ° C至+ 85°C ，T
D
= -40 ° C至+ 150 ° C，V
S
= 3.3V
T
A
= -40 ° C至+ 100 ° C，T
D
= -40 ° C至+ 150 ° C，V
S
= 3.3V
T
A
= -40 ° C至+ 125 ° C，T
D
= -40 ° C至+ 150°C
与电源（本地/远程）
温度测量
转换时间（每个通道）
决议
本地温度传感器（可编程）
远程温度传感器
远程传感器电源电流
高
中高
中低
低
远程晶体管理想因子
SMBus接口
逻辑输入高电压（ SCL ， SDA ）
逻辑输入低电压（ SCL ， SDA ）
迟滞
SMBus的输出低灌电流
SDA输出低电压
逻辑输入电流
SMBus的输入电容（ SCL ， SDA ）
SMBus时钟频率
SMBus超时
SCL下降沿到SDA有效时间
数字输入
输入电容
输入逻辑电平
输入高电压
输入低电压
漏电流输入
电源
额定电压范围
静态电流
V
S
I
Q
每秒0.0625转换
每秒8转换
串行总线处于非活动状态，关断模式
串行总线主动，女
S
= 400kHz的，关断模式
串行总线主动，女
S
= 3.4MHz的，关断模式
欠压锁定
上电复位门限
温度范围
指定范围
存储范围
热电阻， SOT23
θ
JA
–40
–60
100
+125
+130
°C
°C
° C / W
UVLO
POR
2.3
2.7
32
400
3
90
350
2.4
1.6
2.6
2.3
5.5
38
525
10
V
A
A
A
A
A
V
V
V
IH
V
IL
I
IN
0V
≤
V
IN
≤
V
S
0.7(V+)
–0.5
(V+)+0.5
0.3(V+)
1
V
V
A
3
pF
25
30
V
OL
I
OUT
= 6毫安
0
≤
V
IN
≤
6V
–1
3
3.4
35
1
6
0.15
0.4
+1
V
IH
V
IL
500
2.1
0.8
V
V
mV
mA
V
A
pF
兆赫
ms
s
η
TMP421 / 23分之22优化的理想因子
串联电阻最大的3kΩ
120
60
12
6
1.008
A
A
A
A
12
12
位
位
100
115
130
ms
V
S
= 2.7V至5.5V
±1.25
±0.25
±0.25
±1
±3
±0.2
±2.5
±1.5
±1
±3
±5
±0.5
°C
°C
°C
°C
°C
° C / V
条件
民
典型值
最大
单位
(1)
经测试小于5Ω等效串联电阻和100pF的差分输入电容。
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3
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TMP421 TMP422 TMP423
TMP421
TMP422
TMP423
SBOS398B - 2007年7月 - 修订2008年3月
www.ti.com
TMP421引脚配置
DCN包
SOT23-8
（ TOP VIEW ）
DXP
DXN
A1
A0
1
2
TMP421
3
4
6
5
SDA
GND
8
7
V+
SCL
TMP421引脚分配
TMP421
号
1
2
3
4
5
6
7
8
名字
DXP
DXN
A1
A0
GND
SDA
SCL
V+
描述
正连接到远程温度传感器。
负连接到远程温度传感器。
地址引脚
地址引脚
地
串行数据线SMBus的，漏极开路;需要上拉电阻到V + 。
串行时钟线SMBus的，漏极开路;需要上拉电阻到V + 。
正电源电压（ 2.7V至5.5V ）
TMP422引脚配置
DCN包
SOT23-8
（ TOP VIEW ）
DX1
DX2
DX3
DX4
1
2
TMP422
3
4
6
5
SDA
GND
8
7
V+
SCL
TMP422引脚分配
TMP422
号
1
2
3
4
5
6
7
8
名字
DX1
DX2
DX3
DX4
GND
SDA
SCL
V+
描述
通道1远程温度传感器连接引脚。还设置了TMP422的地址;看
表10 。
通道1远程温度传感器连接引脚。还设置了TMP422的地址;看
表10 。
通道2远程温度传感器连接引脚。还设置了TMP422的地址;看
表10 。
通道2远程温度传感器连接引脚。还设置了TMP422的地址;看
表10 。
地
串行数据线SMBus的，漏极开路;需要上拉电阻到V + 。
串行时钟线SMBus的，漏极开路;需要上拉电阻到V + 。
正电源电压（ 2.7V至5.5V ）
4
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TMP421 TMP422 TMP423
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TMP421
TMP422
TMP423
SBOS398B - 2007年7月 - 修订2008年3月
TMP423引脚配置
DCN包
SOT23-8
（ TOP VIEW ）
DXP1
DXP2
DXP3
DXN
1
2
TMP423
3
4
6
5
SDA
GND
8
7
V+
SCL
TMP423引脚分配
TMP423
号
1
2
3
4
5
6
7
8
名字
DXP1
DXP2
DXP3
DXN
GND
SDA
SCL
V+
描述
通道1正连接到远程温度传感器。
通道2正连接到远程温度传感器。
通道3正连接到远程温度传感器。
常见的负极连接到远程温度传感器，通道1 ，通道2 ，通道3 。
地
串行数据线SMBus的，漏极开路;需要上拉电阻到V + 。
串行时钟线SMBus的，漏极开路;需要上拉电阻到V + 。
正电源电压（ 2.7V至5.5V ）
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TMP421 TMP422 TMP423
TMP421
TMP422
TMP423
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SBOS398C - 2007年7月 - 修订2012年5月
± 1°C远程和本地温度传感器
检查样品：
TMP421 ， TMP422 ， TMP423
1
特点
SOT23-8和DSBGA （ WCSP ）封装
± 1°C远程二极管温度传感器（ MAX）
± 1.5 ℃的本地温度传感器（ MAX）
串联电阻抵消
正因数校正
双线/ SMBus的串行接口
多接口地址
二极管故障检测
符合RoHS标准，无锑/溴
描述
该TMP421 ， TMP422和TMP423是远程
温度传感器监测一个内置在本地
温度传感器。远程温度传感器
二极管连接的晶体管通常是低成本，
NPN-或PNP型晶体管或二极管是一种
的组成部分，微控制器，微处理器，或
FPGA中。
远程精度为± 1°C的多个IC
生产厂家，无需要校准。在两
线串行接口接收SMBus的写字节，读
字节，发送字节和接收字节命令
配置该设备。
该TMP421 ， TMP422和TMP423包括系列
电阻抵消，可编程非理想
因素，宽远程温度测量范围
（高达+ 150℃）和二极管的故障检测。
该TMP421 ， TMP422和TMP423一应俱全
采用SOT23-8封装。该TMP421C也
可在一个DSBGA （ WCSP ）封装。
234
应用
处理器/ FPGA温度
监测
LCD / DLP
/ LCOS投影机
服务器
局端电信设备
存储区域网络（ SAN）的
+5V
TMP421
1
TMP422
1
TMP423
1
8
V+
DXP
2
2
DX1
2
DXP1
DXP2
3
SCL
SDA
7
6
SMBUS
调节器
DXN
3
DX2
3
A1
4
DX3
A0
4
4
DXP3
DXN
GND
5
DX4
1通道本地
1通道远程
1通道本地
2通道遥控
1通道本地
3通道遥控
1
2
3
4
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
DLP是德州仪器公司的注册商标。
SMBus是Intel Corporation的注册商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
版权所有 2007-2012 ，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
TMP421
TMP422
TMP423
SBOS398C - 2007年7月 - 修订2012年5月
www.ti.com
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
包装信息
(1)
产品
TMP421
TMP421C
TMP422
TMP423A
TMP423B
(1)
描述
单通道
远程结
温度传感器
双通道
远程结
温度传感器
三通道
远程结
温度传感器
两线制
地址
100 11xx
100 11xx
100 11xx
100 1100
100 1101
PACKAGE -LEAD
SOT23-8
DSBGA-8
SOT23-8
SOT23-8
SOT23-8
包
代号
DCN
YZD
DCN
DCN
DCN
包
记号
DACI
TMP421
大地
代伊
DAFI
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明。
TMP421 ， TMP422 ， TMP423
电源供应器，V
S
输入电压
输入电流
工作温度范围
存储温度范围
结温（T
J
MAX ）
人体模型（ HBM ）
ESD额定值
带电器件模型（ CDM）
机器模型（ MM ）
(1)
引脚1 ， 2 ，3和4中，仅
引脚6和7只
+7
-0.5到V
S
+ 0.5
-0.5 7
10
-55到+127
-60 + 130
+150
3000
1000
200
单位
V
V
V
mA
°C
°C
°C
V
V
V
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会
降低设备的可靠性。这些压力额定值只，设备的这些功能操作或以后的任何其他条件
这些规定是不是暗示。
2
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TMP421 TMP422 TMP423
TMP421
TMP422
TMP423
www.ti.com
SBOS398C - 2007年7月 - 修订2012年5月
电气特性： TMP421 ， TMP422 ， TMP423
在T
A
= -40 ° C至+ 125°C和V + = 2.7V至5.5V ，除非另有说明。
TMP421 ， TMP422 ， TMP423
参数
温度误差
本地温度传感器
(1)
条件
民
典型值
最大
单位
TE
当地
TE
远程
T
A
= -40 ° C至+ 125°C
T
A
= + 15 ° C至+ 85°C ，V + = 3.3V
T
A
= + 15 ° C至+ 85°C ，T
D
= -40 ° C至+ 150 ° C，V + = 3.3V
T
A
= -40 ° C至+ 100 ° C，T
D
= -40 ° C至+ 150 ° C，V + = 3.3V
T
A
= -40 ° C至+ 125 ° C，T
D
= -40 ° C至+ 150°C
±1.25
±0.25
±0.25
±1
±3
±0.2
±2.5
±1.5
±1
±3
±5
±0.5
°C
°C
°C
°C
°C
° C / V
远程温度传感器
与电源（本地/远程）
温度测量
转换时间（每个通道）
决议
本地温度传感器（可编程）
远程温度传感器
远程传感器电源电流
高
中高
中低
低
远程晶体管理想因子
SMBus接口
逻辑输入高电压（ SCL ， SDA ）
逻辑输入低电压（ SCL ， SDA ）
迟滞
SMBus的输出低灌电流
SDA输出低电压
逻辑输入电流
SMBus的输入电容（ SCL ， SDA ）
SMBus时钟频率
SMBus超时
SCL下降沿到SDA有效时间
数字输入
输入电容
输入逻辑电平
输入高电压
输入低电压
漏电流输入
电源
额定电压范围
静态电流
V+
I
Q
V
IH
V
IL
I
IN
V
OL
V
IH
V
IL
η
V + = 2.7V至5.5V
100
115
130
ms
12
12
位
位
串联电阻最大的3kΩ
120
60
12
6
μA
μA
μA
μA
TMP421 / 23分之22优化的理想因子
1.008
2.1
0.8
500
6
I
OUT
= 6毫安
0
≤
V
IN
≤
6V
–1
3
3.4
25
30
35
1
0.15
0.4
+1
V
V
mV
mA
V
μA
pF
兆赫
ms
μs
3
pF
0.7(V+)
–0.5
0V
≤
V
IN
≤
V+
2.7
每秒0.0625转换
每秒8转换
串行总线处于非活动状态，关断模式
串行总线主动，女
S
= 400kHz的，关断模式
串行总线主动，女
S
= 3.4MHz的，关断模式
32
400
3
90
350
2.3
2.4
1.6
(V+)+0.5
0.3(V+)
1
V
V
μA
5.5
38
525
10
V
μA
μA
μA
μA
μA
欠压锁定
上电复位门限
温度范围
指定范围
存储范围
热阻
UVLO
POR
2.6
2.3
V
V
–40
–60
θ
JA
SOT23
100
+125
+130
°C
°C
° C / W
(1)
经测试小于5Ω等效串联电阻和100pF的差分输入电容。
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3
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产品文件夹链接（ S） ：
TMP421 TMP422 TMP423
TMP421
TMP422
TMP423
SBOS398C - 2007年7月 - 修订2012年5月
www.ti.com
电气特性： TMP421C
在T
A
= -40 ° C至+ 125°C和V + = 2.55V至5.5V ，除非另有说明。
TMP421C
参数
温度误差
本地温度传感器
(1)
条件
民
典型值
最大
单位
TE
当地
TE
远程
T
A
= -40 ° C至+ 125°C
T
A
= + 15 ° C至+ 85°C ，V + = 3.3V
T
A
= + 15 ° C至+ 85°C ，T
D
= -40 ° C至+ 150 ° C，V + = 3.3V
T
A
= -40 ° C至+ 100 ° C，T
D
= -40 ° C至+ 150 ° C，V + = 3.3V
T
A
= -40 ° C至+ 125 ° C，T
D
= -40 ° C至+ 150°C
±1.25
±0.25
±0.25
±1
±3
±0.2
±2.5
±1.5
±1
±3
±5
±0.5
°C
°C
°C
°C
°C
° C / V
远程温度传感器
与电源（本地/远程）
温度测量
转换时间（每个通道）
决议
本地温度传感器（可编程）
远程温度传感器
远程传感器电源电流
高
中高
中低
低
远程晶体管理想因子
SMBus接口
逻辑输入高电压（ SCL ， SDA ）
逻辑输入低电压（ SCL ， SDA ）
迟滞
SMBus的输出低灌电流
SDA输出低电压
逻辑输入电流
SMBus的输入电容（ SCL ， SDA ）
SMBus时钟频率
SMBus超时
SCL下降沿到SDA有效时间
数字输入
输入电容
输入逻辑电平
输入高电压
输入低电压
漏电流输入
电源
额定电压范围
静态电流
V+
I
Q
V
IH
V
IL
I
IN
V
OL
V
IH
V
IL
η
V + = 2.55V至5.5V
100
115
130
ms
12
12
位
位
串联电阻最大的3kΩ
120
60
12
6
μA
μA
μA
μA
TMP421C优化的理想因子
1.008
2.1
0.8
500
6
I
OUT
= 6毫安
0
≤
V
IN
≤
6V
–1
3
3.4
25
30
35
1
0.15
0.4
+1
V
V
mV
mA
V
μA
pF
兆赫
ms
μs
3
pF
0.7(V+)
–0.5
0V
≤
V
IN
≤
V+
2.55
每秒0.0625转换
每秒8转换
串行总线处于非活动状态，关断模式
串行总线主动，女
S
= 400kHz的，关断模式
串行总线主动，女
S
= 3.4MHz的，关断模式
32
400
3
90
350
2.3
2.4
1.6
(V+)+0.5
0.3(V+)
1
V
V
μA
5.5
38
525
10
V
μA
μA
μA
μA
μA
欠压锁定
上电复位门限
温度范围
指定范围
存储范围
热阻
UVLO
POR
2.5
2.3
V
V
–40
–60
θ
JA
DSBGA
128
+125
+130
°C
°C
° C / W
(1)
4
经测试小于5Ω等效串联电阻和100pF的差分输入电容。
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SBOS398C - 2007年7月 - 修订2012年5月
TMP421引脚配置
DCN包
SOT23-8
（ TOP VIEW ）
DXP
DXN
A1
A0
1
2
TMP421
3
4
6
5
SDA
A1
GND
A0
4
3
8
7
V+
SCL
DXN
2
YZD包装
DSBGA-8
（ TOP VIEW ）
DXP
1
8
V+
SCL
SDA
GND
TMP421C
7
6
5
TMP421引脚分配
TMP421
号
1
2
3
4
5
6
7
8
名字
DXP
DXN
A1
A0
GND
SDA
SCL
V+
描述
正连接到远程温度传感器。
负连接到远程温度传感器。
地址引脚
地址引脚
地
串行数据线SMBus的，漏极开路;需要上拉电阻到V + 。
串行时钟线SMBus的，漏极开路;需要上拉电阻到V + 。
正电源电压（ 2.7V至5.5V的TMP421 ; 2.55V至5.5V的TMP421C ）
TMP422引脚配置
DCN包
SOT23-8
（ TOP VIEW ）
DX1
DX2
DX3
DX4
1
2
TMP422
3
4
6
5
SDA
GND
8
7
V+
SCL
TMP422引脚分配
TMP422
号
1
2
3
4
5
6
7
8
名字
DX1
DX2
DX3
DX4
GND
SDA
SCL
V+
描述
通道1远程温度传感器连接引脚。还设置了TMP422的地址;看
表10 。
通道1远程温度传感器连接引脚。还设置了TMP422的地址;看
表10 。
通道2远程温度传感器连接引脚。还设置了TMP422的地址;看
表10 。
通道2远程温度传感器连接引脚。还设置了TMP422的地址;看
表10 。
地
串行数据线SMBus的，漏极开路;需要上拉电阻到V + 。
串行时钟线SMBus的，漏极开路;需要上拉电阻到V + 。
正电源电压（ 2.7V至5.5V ）
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