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a
特点
温度传感器包括百
暖气
加热器提供电源IC仿真
精度3°C (典型值) 。从40℃至100℃
工作频率为150 ℃,
为5 mV / ° C内部比例因子
电阻可编程温度设定值
20毫安集电极开路输出设定点
可编程热滞
内部2.5 V参考
采用5 V单操作
400
A
静态电流(加热器关闭)
极少的外部元件
应用
系统气流传感器
设备在温度传感器
过温保护
电源温度传感器
低成本风扇控制器
气流和温度传感器
TMP12*
功能框图
迟滞
当前
当前
IHYS
VREF
V+
SET
窗口
比较
-
+
+
-
过度
SET
电压
参考
传感器
1k
迟滞
电压
GND
引脚配置
DIP和SO
VREF
1
2
3
4
顶视图
(不按比例)
概述
置高
设置为低
GND
的TMP12是一个基于硅的气流和温度传感器
设计成能放置在相同的空气流作为发热
需要冷却的组件。风扇冷却可能需要
连续,或在高峰电力需求,例如用于动力
供给,并且如果冷却系统发生故障时,系统的可靠性和/或
安全性可能受到损害。通过监控温度,同时仿效
lating功率集成电路中, TMP12可以提供冷却的警告
系统故障。
的TMP12产生内部电压是线性亲
portional以摄氏度( ℃)的温度,名义上
为5 mV / ℃。将线性化的输出与电压比较
从外部电阻分压器连接到TMP12的
2.5 V精密基准。分频器设置了一个或两个为参考
干扰电压,所要求的用户,提供一个或两个
温度设定值。比较器输出为集电极开路
晶体管可吸收超过20毫安。有一个板上滞回
teresis发生器所提供的加速温度设定值
输出转换,这也降低了输出不稳定的过渡
嘈杂的环境中。滞后是由外部编程
电阻链,并通过从汲取的总电流来确定
2.5 V基准电压源。该TMP12气流传感器还其纳入
率高精度,低温度系数100
暖气
电阻器可被直接连接到一个外部的5 V支持
层。当加热器启动它提高模具温度
*受美国专利号5195827的保护。
DIP封装约20 ° C以上的环境(在静止
空气) 。在TMP12加热器的目的是模拟
电源IC,诸如调节器或奔腾处理器,其具有高
内部散热。
当受到一个快速的气流,包装,模具温度
功率器件及其良好的TMP12 (如果位于
相同的气流)会成比例的量,以减小
气流的速度。的TMP12的内部温度上升
可以通过将串联的电阻与加热被减少,或
降低加热器的电压。
该TMP12适用于5 V单电源供电,而将
运行在12 V电源。加热器被设计成从操作
5 V只。指定的温度范围是从40℃至125℃ ,
操作延伸至150 ℃,在5 V精度有所下降。
该TMP12是8引脚塑料DIP和SO封装。
第0版
信息ADI公司提供的被认为是准确和
可靠的。但是,没有责任承担由Analog Devices其
使用,也不对第三方专利或其他权利的任何侵犯
这可能是由于它的使用。没有获发牌照以暗示或
否则,在ADI公司的任何专利或专利权。
ADI公司, 1995年
一个技术的方式, P.O. 9106箱,诺伍德。 MA 02062-9106 , U.S.A.
联系电话: 617 / 329-4700
传真: 617 / 326-8703
+
-
暖气
100
8
7
6
5
V+
过度
暖气
TMP12–SPECIFICATIONS
(V =
S
5 V,
40°C
T
A
条件
125 ℃,除非另有说明。 )
典型值
2
3
5
0.1
0.5
0.3
0.3
0.25
3
25
最大
3
5
5.1
0.5
单位
°C
°C
毫伏/°C的
° C / V
°C
°C
°C
mV
μV/°C
nA
V
V
PPM /°C的
A
μA /°C的
0.4
100
V
V
A
ns
PPM /°C的
mA
V
A
A
参数
准确性
准确度(高,低设定点)
准确度(高,低设定点)
内部比例因子
电源抑制比
线性
重复性
长期稳定性
设定值输入量
失调电压
输出电压漂移
输入偏置电流
VREF输出
输出电压
输出电压
输出漂移
输出电流,零迟滞
滞环电流比例因子
集电极开路输出
输出低电压
输出低电压
输出漏电流
下降时间
暖气
阻力
温度COEF网络cient
最大连续电流
电源
供应范围
电源电流
符号
PSRR
T
A
= 25°C
T
A
- 40℃ 100℃
T
A
- 40℃ 100℃
4.5 V
V
S
5.5 V
T
A
- 40 ° C至125°C
T
A
- 40 ° C至125°C
T
A
= 125 ℃下进行1千小时
4.9
V
OS
TCV
OS
I
B
VREF
VREF
TC
VREF
I
VREF
SF
HYS
V
OL
V
OL
I
OH
t
HL
R
H
I
H
V
S
I
SY
I
SY
在卸载
在卸载
5V
12 V
2
I
SINK
= 1.6毫安
I
SINK
= 20毫安
V
S
= 12 V
看到测试负载
T
A
= 25°C
T
A
- 40 ° C至
见注1
97
125°C
T
A
= 25 ℃,无负荷
T
A
= 40 ℃至100 ℃,
空载
2.49
100
2.50
2.51
2.5 0.015
10
7
5
0.25
0.6
1
40
100
100
103
60
4.5
400
450
5.5
600
笔记
1
保证,但未经测试。
2
TMP12是从5 V电源指定的操作。然而,操作最多允许一个12 V电源,但12 V.最大加热器电源没有测试为6 V.
特定网络阳离子如有更改,恕不另行通知。
测试负载
1k
20pF
–2–
第0版
TMP12
晶圆测试极限
(V
参数
准确性
准确度(高,低设定点)
内部比例因子
设定值输入量
输入偏置电流
VREF输出
输出电压
集电极开路输出
输出低电压
输出漏电流
暖气
阻力
电源
供应范围
电源电流
I
B
VREF
V
OL
I
OH
R
H
V
S
I
SY
在卸载
5V
T
A
=
25 ° C,无负载
2.49
S
=
5V, GND = O V,T
A
=
符号
25℃ ,除非另有说明。 )
条件
T
A
=
T
A
=
25°C
25°C
典型值
最大
3
5.1
100
2.51
0.4
100
97
4.5
100
103
5.5
600
单位
°C
毫伏/°C的
nA
V
V
A
V
A
4.9
5
I
SINK
= 1.6毫安
V
S
= 12 V
T
A
=
25°C
电气测试在晶片探针进行到如图所示的范围。由于变化的装配方法和正常产量损失,包装后产率,不能保证
对于标准产品的骰子。咨询工厂的基础上,通过大量样本的组装和测试骰子很多资质洽谈规格。
DICE特性
芯片尺寸0.078 0.071英寸, 5538平方密耳
(1.98 1.80毫米,3.57平方毫米)
晶体管数量: 105
8
7
6
5
1. VREF
2.设置为高电平输入
3.将低输入
4. GND
5.加热器
6.
产量
7.
过度
产量
8. V
1
2
3
4
有关其他DICE订购信息,请参阅数据手册。
小心
ESD (静电放电)敏感器件。静电荷高达4000 V容易
积聚在人体和测试设备,可排出而不被发现。
虽然TMP12具有专用ESD保护电路,可能永久的损坏
发生在受到高能静电放电设备。因此,适当的ESD
预防措施建议,以避免性能下降或功能丧失。
警告!
ESD敏感器件
第0版
–3–
TMP12
绝对最大额定值*
功能说明
电源电压。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V至15 V
加热器电压。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6 V
给定输入电压。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
0.3 V至[ (V ) 0.3 V]
参考输出电流。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2毫安
集电极开路输出电流。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50毫安
集电极开路输出电压。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15 V
工作温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 55℃ 150℃
骰子结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 175℃
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 65℃ 160℃
引线温度(焊接, 60秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 300℃
套餐类型
8引脚塑料DIP ( P)
8引脚SOIC ( S)
Θ
JA
103
1
158
2
Θ
JC
43
43
单位
° C / W
° C / W
的TMP12包括一加热元件,温度森
感器,以及两个用户可选的设定点上的单个比较器
基材。通过产生的热的已知量,并使用该
设定值比较并监控所得到的温升,
在TMP12可以间接监控的性能
系统的散热风扇。
该TMP12温度传感器部分包括一个带隙
基准电压源,它提供两个恒定的2.5 V输出
和一个电压,该电压正比于绝对温度
( VPTAT ) 。该VPTAT具有一个精确的温度系数
5毫伏/ K和1.49 V(标称值) ,在25℃ 。比较
与外部设定的温度跳变点比较VPTAT
并产生一个集电极开路输出信号的,当一个其
相应的阈值已超标。
热源为TMP12是一个片100
温度系数的薄膜电阻。当连接到5V电压源,这
电阻消耗:
52
V
V
2
=
= 0.25
W
,
PD
=
100
R
笔记
1
θJA
被指定为设备在插座(最差情况) 。
2
θJA
被指定为设备安装在PCB上。
小心
1.强调以上这些绝对最大值根据“上市
“,可能对器件造成永久性损坏。这是一个
值仅为运行在或高于这个
规范是不是暗示。暴露于上述最大
额定条件下,长时间会影响器件的可靠性
的能力。
2.有数字输入和输出但是保护的,永久的
损害可能来自高能无保护装置发生
静电场。保持单位导电泡棉或包装
在任何时候,直到准备使用。使用适当的防静电处理
程序。
3.插入或从单位取出前取出自己的力量
插槽。
订购指南
其产生的约32 ℃,在静止空气的温度上升为
在SO封装器件。以450英尺每分钟的气流
(FPM ) ,温度上升为约22 ℃。通过选择一个TEMP-
这两个值之间erature设定值, TMP12可以提供
在冷却系统中的问题逻辑电平指示。
专有的,低温度系数的薄膜电阻器的过程中,要结合
化生产激光微调,使TMP12来
超过额定为3° C(典型值),温度精度
温度范围。集电极开路输出能力
下沉20 mA,且允许TMP12驾驶小型控制重
规定直接。从5 V单电源供电,静态
目前仅600
A
(最大值),而加热电阻器的电流。
型号/牌号
TMP12FP
TMP12FS
TMP12GBC
1
XIND =
40℃下,以
温度
范围
1
XIND
XIND
25°C
125°C
描述
塑料DIP
SOIC
DIE
选项
N-8
SO-8
–4–
第0版
TMP12
结的温升高于环境 -
°C
35
V = 5V
SO- 8焊接到0.5 "
30
a
25
一。 0 FPM
20
15
10
空气流量
5
0
0
20
B 。 250 FPM
。 450 FPM
。 600 FPM
d
c
b
时间常数 - 秒
100
80
60
a
40
b
0.3"铜PCB
120
140
转变从100 ℃下搅拌
沐浴强迫25 ℃的空气
V
=
5V ,空载,加热器关闭
0.3"铜PCB
1.31"铜PCB
SO- 8焊接0.5"
PDIP焊接到2"
一。 PDIP
B 。 SOIC
PCB
PCB
50
100
150
200
加热电阻功耗 - 毫瓦
250
0
0
100
200
300
400
500
风速 - FPM
600
700
图1. SOIC结温升高与加热器
耗散
图4.封装热时间常数强制空气
结的温升高于环境 -
°C
25
V = 5V
PDIP焊接到2"
20
一。 0 FPM
B 。 250 FPM
15
。 450 FPM
。 600 FPM
10
d
1.31"铜PCB
b
a
结温 -
°C
c
120
110
100
90
80
V
70
60
50
40
30
20
10
一。 SO- 8
B 。 PDIP
PCB
PCB
b
=
5V ,空载,加热器关闭
0.3"铜PCB
1.31"铜PCB
SO- 8焊接0.5"
PDIP焊接到2"
过渡FROM STILL 25℃
空气搅拌的100 ℃水浴
a
5
空气流量
0
0
0
50
100
150
200
加热电阻功耗 - 毫瓦
250
0
2
4
6
8
10
12
时间 - 秒
14
16
18
20
图2. PDIP结温升高与加热器
耗散
图5.热响应时间在搅拌油浴
70
65
60
结温 -
°C
55
50
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0
0
10
20
30
40
50
60 70 80
时间 - 秒
90 100 110 120 130
V = 5V RHEATER于外部
供应电源已打开@ T = 5秒
SO- 8焊接0.5" 0.3"铜PCB
PDIP焊接到2" 1.31铜PCB
d
c
一。 SO - 8 , HTR @ 5V
B 。 PDIP , HTR @ 5V
。 SO - 8 , HTR @ 3V
。 PDIP , HTR @ 3V
a
102
101.5
V+ = +5V
加热器电阻 -
b
101
100.5
100
99.5
99
98.5
98
-75
-25
25
75
温度 -
°C
125
175
图3.结温升高在静止空气中
图6.加热器电阻与温度
第0版
–5–
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
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    TMP12FS
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    -
    -
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