TMP006
www.ti.com
SBOS518
–
2011年5月
红外热电堆传感器，芯片级封装
检查样品：
TMP006
1
特点
在1,6毫米的完整解决方案
×
1,6毫米晶圆
芯片级封装（ WCSP ） IC （ DSBGA ）
数字输出：
–
传感器电压： 7
μV/°C
–
本地温度：
–40°C
至+ 125°C
与SMBus兼容接口
引脚可编程接口寻址
低电源电流： 240
μA
较低的最低电源电压： 2.2 V
描述
该TMP006是第一个在一系列温度
用于测量一个物体的温度传感器
而不需要使与对象接触。这
传感器使用的热电堆来吸收红外线
从物体发射的能量被测量，并
用于热电电压的相应变化
来确定物体的温度。
红外传感器的电压范围是从指定的
–40°C
至+ 125 ℃，以使在宽范围的使用
应用程序。随着低功耗低
工作电压使得部分适合
电池供电的应用。低包
在芯片级格式的高标准使高
卷组件的方法，并且可以是有益的，其中
有限的间距，以作为测量对象是
可用。
23
应用
笔记本外壳温度
舒适度指数测定
电机外壳温度
服务器场电源管理
直方图
20
T
对象
= 20
°
C
T
当地
= 20
°
C
15
-
3
s
+3
s
算
10
5
0
-3
-2
-1
0
T
对象
ERROR （
°
C)
V+
DRDY
ADR0
ADR1
SCL
SDA
1
2
3
收益
IR
热电堆
传感器
16-Bit
DS
ADC
数字
控制
SMBUS
兼容
传感器
扩音器
当地
温度
电压
参考
TMP006
AGND
DGND
1
2
3
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
SMBus是Intel Corporation的注册商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
版权
2011年，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
TMP006
SBOS518
–
2011年5月
www.ti.com
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
包装信息
(1)
产品
TMP006YZF
(1)
包
WCSP-8
描述
1,6 mm
×
1.6毫米WCSP
双线地址
1000XXX
包
代号
YZF
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或者访问
器件产品文件夹在
www.ti.com 。
绝对最大额定值
(1)
TMP006
民
电源电压
输入电压
输入电压
输入电流
工作温度范围
存储温度范围
结温（T
j max的情况
)
人体模型（ HBM ）
ESD额定值：
带电器件模型（ CDM）
机器模型（ MM ）
(1)
–55
–65
V+
ADR1销
SDA，SCL DRDY ， ADR0销
–0.5
–0.5
最大
7
V
S
+ 0.5
7
10
+125
+150
+150
2000
500
200
单位
V
V
V
mA
°C
°C
°C
V
V
V
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会
降低设备的可靠性。这些压力额定值只，设备的这些功能操作或以后的任何其他条件
这些规定的不支持。
热信息
TMP006YZF
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
结至环境热阻
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
(1)
YZF
8引脚
123.8
69
103
4.7
55
不适用
单位
° C / W
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
2
提交文档反馈
产品文件夹链接（ S） ：
TMP006
版权
2011年，德州仪器
TMP006
www.ti.com
SBOS518
–
2011年5月
电气特性
在T
A
= + 25°C ，V + = 3.3V ，和转换时间= 1秒，除非另有规定。
TMP006
参数
输出错误
环境温度传感器
电源抑制比
传感器电压
计算物体温度
(1)
视场
温度测量
CR 2 = 0， CR 1 = 0 ， CR 0 = 0的
CR 2 = 0， CR 1 = 0 ， CR 0 = 1
转换时间
CR 2 = 0， CR 1 = 1 ， CR0 = 0
CR 2 = 0， CR 1 = 1 ， CR0 = 1
CR 2 = 1， CR 1 = 0 ， CR 0 = 0的
决议
本地温度传感器
热电堆传感器的分辨率
SMBus兼容接口
逻辑输入高电压（ SCL ， SDA ）
逻辑输入低电压（ SCL ， SDA ）
迟滞
输出低电压（ SDA ）
输出低电平吸收电流（ SDA ）
逻辑输入电流
输入电容（ SCL，SDA ， A0，A1 ）
时钟频率
接口超时
数字输出
输出低电压（ DRDY引脚）
高电平输出漏电流
输出低电平吸收电流（ DRDY ）
电源
上电复位
额定电压范围
V+
V+
T =
–40°C
至+ 125°C
T =
–40°C
至+ 125°C
连续转换;看
表9
静态电流
I
Q
串行总线处于非活动状态，关断模式
串行总线主动，女
S
= 400千赫，
关断模式
温度范围
指定范围
存储范围
–40
–65
+125
+150
°C
°C
2.2
240
0.5
90
1.6
5.5
325
1.0
V
V
A
A
A
V
OL
I
OH
I
OUT
= 4毫安
V
OUT
= V
DD
被迫0.4 V
4
0.15
0.1
0.4
1
V
A
mA
0.001
25
30
被迫0.4 V
V
OL
I
OUT
= 6毫安
6
–1
3
3.4
35
+1
V
IH
V
IL
100
0.15
0.4
2.1
0.8
V
V
mV
V
mA
A
pF
兆赫
ms
0.03125
156.25
°C
nV
0.25
0.5
1
2
4
秒
秒
秒
秒
秒
PSRR
T
对象
= + 40 ° C至+ 60 ° C，T
A
= 0 ° C至+ 60°C
T
A
= + 20 ° C至+ 60 ° C，
T
对象
–
T
A
=
–10°C
至+ 30 ° C，V + = 2.2 V至5.5 V
50 ％的响应
T
A
=
–40°C
至+ 125°C ，V + = 2.2 V至5.5 V
±0.5
0.1
7
±1
90
±3
±1.5
°C
° C / V
μV/°C
°C
度
测试条件
民
典型值
最大
单位
(1)
该参数在没有瞬变的完全解决安装测试，以理想黑体的前面，与指定的布局的限制，并
经过系统校准。
版权
2011年，德州仪器
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产品文件夹链接（ S） ：
TMP006
3
TMP006
SBOS518
–
2011年5月
www.ti.com
引脚配置
YZF包装
WCSP-8
（顶视图，不按比例）
A
A1
A2
A3
排
B
B1
传感器
B3
C
C1
1
C2
2
柱
C3
3
引脚说明
针
A1
A2
A3
B1
B3
C1
C2
C3
名字
DGND
AGND
V+
ADR1
SCL
ADR0
DRDY
SDA
数字地
模拟地
正电源（ 2.2 V至5.5 V ）
地址选择引脚
串行时钟线SMBus的，漏极开路;需要一个上拉电阻连接到V +
地址选择引脚
数据就绪，低电平有效，漏极开路;需要一个上拉电阻连接到V +
串行数据线SMBus的，漏极开路;需要一个上拉电阻连接到V +
描述
4
提交文档反馈
产品文件夹链接（ S） ：
TMP006
版权
2011年，德州仪器
TMP006
www.ti.com
SBOS518A
–
2011年5月
–
修订后的2011年7月
红外热电堆传感器，芯片级封装
检查样品：
TMP006
1
特点
在1,6毫米的完整解决方案
×
1,6毫米晶圆
芯片级封装（ WCSP ） IC （ DSBGA ）
数字输出：
–
传感器电压： 7
μV/°C
–
本地温度：
–40°C
至+ 125°C
与SMBus兼容接口
引脚可编程接口寻址
低电源电流： 240
μA
较低的最低电源电压： 2.2 V
描述
该TMP006是第一个在一系列温度
用于测量一个物体的温度传感器
而不需要使与对象接触。这
传感器使用的热电堆来吸收红外线
从物体发射的能量被测量，并
用于热电电压的相应变化
来确定物体的温度。
红外传感器的电压范围是从指定的
–40°C
至+ 125 ℃，以使在宽范围的使用
应用程序。随着低功耗低
工作电压使得部分适合
电池供电的应用。低包
在芯片级格式的高标准使高
卷组件的方法，并且可以是有益的，其中
有限的间距，以作为测量对象是
可用。
23
应用
笔记本外壳温度
舒适度指数测定
电机外壳温度
服务器场电源管理
直方图
20
T
对象
= 20
°
C
T
当地
= 20
°
C
15
-
3
s
+3
s
算
10
5
0
-3
-2
-1
0
T
对象
ERROR （
°
C)
1
2
3
1
2
3
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
SMBus是Intel Corporation的注册商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
版权
2011年，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
TMP006
www.ti.com
SBOS518A
–
2011年5月
–
修订后的2011年7月
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
包装信息
(1)
产品
TMP006YZF
(1)
包
WCSP-8
描述
1,6 mm
×
1.6毫米WCSP
双线地址
1000XXX
包
代号
YZF
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或者访问
器件产品文件夹在
www.ti.com 。
绝对最大额定值
(1)
TMP006
民
电源电压
输入电压
输入电压
输入电流
工作温度范围
存储温度范围
结温（T
j max的情况
)
人体模型（ HBM ）
ESD额定值：
带电器件模型（ CDM）
机器模型（ MM ）
(1)
–55
–65
V+
ADR1销
SDA，SCL DRDY ， ADR0销
–0.5
–0.5
最大
7
V
S
+ 0.5
7
10
+125
+150
+150
2000
500
200
单位
V
V
V
mA
°C
°C
°C
V
V
V
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会
降低设备的可靠性。这些压力额定值只，设备的这些功能操作或以后的任何其他条件
这些规定的不支持。
热信息
TMP006YZF
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
结至环境热阻
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
(1)
YZF
8引脚
123.8
69
103
4.7
55
不适用
单位
° C / W
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
版权
2011年，德州仪器
提交文档反馈
产品文件夹链接（ S） ：
TMP006
3
TMP006
SBOS518A
–
2011年5月
–
修订后的2011年7月
www.ti.com
电气特性
在T
A
= + 25°C ，V + = 3.3V ，和转换时间= 1秒，除非另有规定。
TMP006
参数
输出错误
环境温度传感器
电源抑制比
传感器电压
计算物体温度
(1)
视场
温度测量
CR 2 = 0， CR 1 = 0 ， CR 0 = 0的
CR 2 = 0， CR 1 = 0 ， CR 0 = 1
转换时间
CR 2 = 0， CR 1 = 1 ， CR0 = 0
CR 2 = 0， CR 1 = 1 ， CR0 = 1
CR 2 = 1， CR 1 = 0 ， CR 0 = 0的
决议
本地温度传感器
热电堆传感器的分辨率
SMBus兼容接口
逻辑输入高电压（ SCL ， SDA ）
逻辑输入低电压（ SCL ， SDA ）
迟滞
输出低电压（ SDA ）
输出低电平吸收电流（ SDA ）
逻辑输入电流
输入电容（ SCL，SDA ， A0，A1 ）
时钟频率
接口超时
数字输出
输出低电压（ DRDY引脚）
高电平输出漏电流
输出低电平吸收电流（ DRDY ）
电源
上电复位
额定电压范围
V+
V+
T =
–40°C
至+ 125°C
T =
–40°C
至+ 125°C
连续转换;看
表9
静态电流
I
Q
串行总线处于非活动状态，关断模式
串行总线主动，女
S
= 400千赫，
关断模式
温度范围
指定范围
存储范围
–40
–65
+125
+150
°C
°C
2.2
240
0.5
90
1.6
5.5
325
1.0
V
V
A
A
A
V
OL
I
OH
I
OUT
= 4毫安
V
OUT
= V
DD
被迫0.4 V
4
0.15
0.1
0.4
1
V
A
mA
0.001
25
30
被迫0.4 V
V
OL
I
OUT
= 6毫安
6
–1
3
3.4
35
+1
V
IH
V
IL
100
0.15
0.4
2.1
0.8
V
V
mV
V
mA
A
pF
兆赫
ms
0.03125
156.25
°C
nV
0.25
0.5
1
2
4
秒
秒
秒
秒
秒
PSRR
T
对象
= + 40 ° C至+ 60 ° C，T
A
= 0 ° C至+ 60°C
T
A
= + 20 ° C至+ 60 ° C，
T
对象
–
T
A
=
–10°C
至+ 30 ° C，V + = 2.2 V至5.5 V
50 ％的响应
T
A
= 0 ° C至+ 60 ° C，V + = 2.2 V至5.5 V
T
A
=
–40°C
至+ 125°C ，V + = 2.2 V至5.5 V
±0.5
±0.5
0.1
7
±1
90
±3
±1
±1.5
°C
°C
° C / V
μV/°C
°C
度
测试条件
民
典型值
最大
单位
(1)
该参数在没有瞬变的完全解决安装测试，以理想黑体的前面，与指定的布局的限制，并
经过系统校准。
4
提交文档反馈
产品文件夹链接（ S） ：
TMP006
版权
2011年，德州仪器
TMP006
www.ti.com
SBOS518A
–
2011年5月
–
修订后的2011年7月
引脚配置
YZF包装
WCSP-8
（顶视图，不按比例）
A
A1
A2
A3
排
B
B1
传感器
B3
C
C1
1
C2
2
柱
C3
3
引脚说明
针
A1
A2
A3
B1
B3
C1
C2
C3
名字
DGND
AGND
V+
ADR1
SCL
ADR0
DRDY
SDA
数字地
模拟地
正电源（ 2.2 V至5.5 V ）
地址选择引脚
串行时钟线SMBus的，漏极开路;需要一个上拉电阻连接到V +
地址选择引脚
数据就绪，低电平有效，漏极开路;需要一个上拉电阻连接到V +
串行数据线SMBus的，漏极开路;需要一个上拉电阻连接到V +
描述
版权
2011年，德州仪器
提交文档反馈
产品文件夹链接（ S） ：
TMP006
5
TMP006
TMP006B
www.ti.com
SBOS518C - 2011年5月 - 修订2012年12月
红外热电堆传感器，芯片级封装
检查样品：
TMP006 ， TMP006B
1
特点
在1,6毫米的完整的解决方案× 1,6毫米晶圆
芯片级封装（ WCSP ）设备（ DSBGA ）
数字输出：
- 传感器电压： 7
μV/°C
- 本地温度： -40 ° C至+ 125°C
SMBus兼容接口选项：
- TMP006在3.3 V
- TMP006B在1.8 V
引脚可编程接口寻址
低电源电流： 240
μA
较低的最低电源电压： 2.2 V
描述
该TMP006和TMP006B是第一个在一系列的
温度传感器测量的温度
而不需要一个目的是使与接触
对象。这种传感器使用一个热电堆来吸收
从物体的存在发射的红外能量
测，并使用相应的变化在
热电堆的电压，以确定所述对象
温度。
红外传感器的电压范围从-40 ° C温度范围
至+ 125 ℃，以使在宽范围的使用
应用程序。随着低功耗低
工作电压使该器件适合于
电池供电的应用。低包
在芯片级格式的高标准使高
卷组件的方法，并且可以是有益的，其中
有限的间距，以作为测量对象是
可用。
23
应用
笔记本外壳温度
舒适度指数测定
电机外壳温度
服务器场电源管理
直方图
20
T
对象
= 20
°
C
T
当地
= 20
°
C
15
-
3
s
+3
s
算
10
5
0
-3
-2
-1
0
T
对象
ERROR （
°
C)
1
2
3
V+
DRDY
ADR0
ADR1
SCL
SDA
收益
IR
热电堆
传感器
16-Bit
DS
ADC
数字
控制
SMBUS
兼容
传感器
扩音器
当地
温度
电压
参考
TMP006
TMP006B
AGND
1
DGND
2
3
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
SMBus是Intel Corporation的注册商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
版权所有2011-2012 ，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
TMP006
TMP006B
SBOS518C - 2011年5月 - 修订2012年12月
www.ti.com
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
包装信息
(1)
产品
TMP006
TMP006B
(1)
两线制
接口电压
3.3 V
1.8 V
PACKAGE -LEAD
WCSP-8
WCSP-8
包
描述
1.6毫米× 1.6毫米WCSP
1.6毫米× 1.6毫米WCSP
包
代号
YZF
YZF
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或者访问
器件产品文件夹在
www.ti.com 。
绝对最大额定值
(1)
价值
民
电源电压
输入电压
输入电压
输入电流
工作温度范围
存储温度范围
结温（T
j max的情况
)
人体模型（ HBM ）
ESD额定值：
带电器件模型（ CDM）
机器模型（ MM ）
(1)
–55
–65
V+
ADR1销
SDA，SCL DRDY ， ADR0销
–0.5
–0.5
最大
7
V
S
+ 0.5
7
10
+125
+150
+150
2000
500
200
单位
V
V
V
mA
°C
°C
°C
V
V
V
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会
降低设备的可靠性。这些压力额定值只，设备的这些功能操作或以后的任何其他条件
这些规定的不支持。
热信息
热公制
(1)
TMP006
TMP006B
YZF
8引脚
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
结至环境热阻
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
123.8
69
103
4.7
55
不适用
° C / W
单位
(1)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
2
提交文档反馈
产品文件夹链接：
TMP006 TMP006B
版权所有2011-2012 ，德州仪器
TMP006
TMP006B
www.ti.com
SBOS518C - 2011年5月 - 修订2012年12月
电气特性
在T
A
= + 25°C ，V + = 3.3V ，和转换时间= 1秒时，除非另有规定。
参数
输出错误
环境温度传感器
电源抑制比
传感器电压
计算物体温度
(1)
视场
温度测量
CR 2 = 0， CR 1 = 0 ， CR 0 = 0的
CR 2 = 0， CR 1 = 0 ， CR 0 = 1
转换时间
CR 2 = 0， CR 1 = 1 ， CR0 = 0
CR 2 = 0， CR 1 = 1 ， CR0 = 1
CR 2 = 1， CR 1 = 0 ， CR 0 = 0的
决议
本地温度传感器
热电堆传感器的分辨率
SMBus兼容接口
逻辑输入高电压（ SCL ， SDA ）
V
IH
V
IL
只有TMP006
只有TMP006B
只有TMP006
只有TMP006B
100
V
OL
I
OUT
= 6毫安
6
被迫0.4 V
–1
3
0.001
25
30
3.4
35
+1
0.15
0.4
2.1
1.4
0.8
0.4
V
V
V
V
mV
V
mA
A
pF
兆赫
ms
0.03125
156.25
°C
nV
0.25
0.5
1
2
4
秒
秒
秒
秒
秒
PSRR
T
对象
= + 40 ° C至+ 60 ° C，T
A
= 0 ° C至+ 60°C
T
A
= + 20 ° C至+ 60 ° C，
T
对象
– T
A
= -10℃至+ 30℃的
50 ％的响应
T
A
= 0 ° C至+ 60 ° C，V + = 2.2 V至5.5 V
T
A
= -40 ° C至+ 125°C ，V + = 2.2 V至5.5 V
±0.5
±0.5
0.1
7
±1
90
±3
±1
±1.5
°C
°C
° C / V
μV/°C
°C
度
测试条件
民
典型值
最大
单位
逻辑输入低电压（ SCL ， SDA ）
迟滞
输出低电压（ SDA ）
输出低电平吸收电流（ SDA ）
逻辑输入电流
输入电容（ SCL，SDA ， A0，A1 ）
时钟频率
接口超时
数字输出
输出低电压（ DRDY引脚）
高电平输出漏电流
输出低电平吸收电流（ DRDY ）
电源
上电复位
额定电压范围
V
OL
I
OH
I
OUT
= 4毫安
V
OUT
= V
DD
被迫0.4 V
4
0.15
0.1
0.4
1
V
A
mA
V+
V+
T = -40 ° C至+ 125°C
T = -40 ° C至+ 125°C
连续转换;看
表9
串行总线处于非活动状态，关机状态下， TMP006只
2.2
1.6
5.5
240
0.5
1.5
90
325
1.0
5.0
V
V
A
A
A
A
静态电流
I
Q
串行总线处于非活动状态，关机状态下， TMP006B
只
串行总线主动，女
S
= 400千赫，
关断模式
温度范围
指定范围
存储范围
–40
–65
+125
+150
°C
°C
(1)
该参数在没有瞬变的完全解决安装测试，以理想黑体的前面，与指定的布局的限制，并
经过系统校准。
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TMP006
TMP006B
SBOS518C - 2011年5月 - 修订2012年12月
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引脚配置
YZF包装
WCSP-8
（顶视图，不按比例）
A
A1
A2
A3
排
B
B1
传感器
B3
C
C1
1
C2
2
柱
C3
3
引脚说明
针
A1
A2
A3
B1
B3
C1
C2
C3
名字
DGND
AGND
V+
ADR1
SCL
ADR0
DRDY
SDA
数字地
模拟地
正电源（ 2.2 V至5.5 V ）
地址选择引脚
串行时钟线SMBus的，漏极开路;需要一个上拉电阻连接到V +
地址选择引脚
数据就绪，低电平有效，漏极开路;需要一个上拉电阻连接到V +
串行数据线SMBus的，漏极开路;需要一个上拉电阻连接到V +
描述
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TMP006
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SBOS518C - 2011年5月 - 修订2012年12月
典型特征
在T
A
= + 25 ° C和V
S
= 3.3V ，除非另有说明。
典型的当地温度误差
3
2.5
2
1.5
1
2.2 V
3.3 V
5.5 V
4
3
2
典型物体温度误差
T
对象
ERROR （
°
C)
T
A
(
°
C)
0.5
0
-
0.5
-
1
-
1.5
-
2
-
2.5
-
3
-40 -25 -10
5
20
35
50
65
80
95
110 125
1
0
-
1
-
2
-
3
-
4
-20
-10
0
10
T
对象
-
T
A
(
°
C)
20
30
40
T
A
= 20
°
C
T
A
= 40
°
C
浴温度（
°
C)
图1 。
响应VS角
100
80
图2中。
响应度（％）
60
视场
40
20
0
-
20
-90
-70
-50
-30
-10
10
30
50
70
90
角（
°
)
网络连接gure 3 。
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