TM497BBK32 , TM497BBK32S
4194304 32位
动态RAM模块
SMMS433B - 1993年1月 - 修订1995年6月
D
D
D
D
D
D
D
D
D
组织。 。 。 4 194 304
×
32
采用5 V单电源( ± 10 %容差)
72引脚单列直插式内存模块
( SIMM )为使用套接字
利用八16兆位DRAM的塑料
小外形J引线( SOJ )包
龙刷新周期
32毫秒( 2048环)
所有输入,输出,时钟完全TTL
兼容
三态输出
针对8种常见常用的CAS控制
数据输入和数据输出线在四个街区
增强的页面模式操作使用
CAS先于RAS ( CBR ) , RAS -而已,
隐藏刷新
D
D
设备检测
性能范围:
ACCESS ACCESS ACCESS READ OR
时间
时间
时间
写
TRAC
TAA
大隘社
周期
(最大)
(最大)
(最大)
(分钟)
’497BBK32-60
60纳秒
30纳秒
15纳秒
110纳秒
’497BBK32-70
70纳秒
35纳秒
18纳秒
130纳秒
’497BBK32-80
80纳秒
40纳秒
20纳秒
150纳秒
D
D
D
D
低功耗
工作自由空气的温度范围内
0 ° C至70℃
金分页版:
TM497BBK32
锡铅(焊接)选项卡式版本
可用: TM497BBK32S
描述
该TM497BBK32是组织为四次16M字节的动态随机存取存储器(DRAM) 4 194 304
×
8在一个72引脚无引线单列直插存储器模块( SIMM ) 。在SIMM由八个TMS417400DJ ,
4 194 304
×
4位的DRAM ,每26分之24引脚塑料小外形J引线安装在( SOJ )包
基板与去耦电容。该TMS417400DJ是在TMS417400数据手册中描述。
该TM497BBK32 SIMM是与插座采用单面BK无铅模块中使用。该
TM497BBK32 SIMM拥有60纳秒, 70纳秒,和80 ns的RAS访问时间。该装置的特征在于对
操作从0℃至70℃。
手术
该TM497BBK32操作为8 TMS417400DJs所示连接的功能框图和
表1.常见的I / O功能要求使用的早期的写周期,以防止争D和Q.
刷新
刷新周期被延长到32毫秒,在此期间,每2048行必须与选通
RAS以保留数据。 CAS可以保持较高的刷新序列中,以节省电力。
上电
来实现正确的操作, 200的初始暂停
s
后跟最少八个初始化周期是
整个V后需要
CC
电平来实现的。这八个初始化周期需要包括至少一个刷新
(RAS -只或CBR)的周期。
本数据手册材料编号为金标签版本;该信息适用于黄金标签和焊接标签的版本。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合每德州仪器条款规范
标准保修。生产加工并不包括
所有测试参数。
版权
1995年,德州仪器
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1
TM497BBK32 , TM497BBK32S
4194304 32位
动态RAM模块
SMMS433B - 1993年1月 - 修订1995年6月
BK单列直插式封装
(顶视图)
( SIDE VIEW )
VSS
DQ0
DQ16
DQ1
DQ17
DQ2
DQ18
DQ3
DQ19
VCC
NC
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A10
DQ4
DQ20
DQ5
DQ21
DQ6
DQ22
DQ7
DQ23
A7
NC
VCC
A8
A9
NC
RAS2
NC
NC
NC
NC
VSS
CAS0
CAS2
CAS3
CAS1
RAS0
NC
NC
W
NC
DQ8
DQ24
DQ9
DQ25
DQ10
DQ26
DQ11
DQ27
DQ12
DQ28
VCC
DQ29
DQ13
DQ30
DQ14
DQ31
DQ15
NC
PD1
PD2
PD3
PD4
NC
VSS
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
PIN NOMENCLATURE
A0 – A10
CAS0 - CAS3
DQ0 DQ31
NC
PD1 PD4
RAS0 , RAS2
VCC
VSS
W
地址输入
列地址选通
数据输入/出
无连接
存在检测
行地址选通
5 V电源
地
写使能
设备检测
信号
( PIN)
80纳秒
TM497BBK32
70纳秒
60纳秒
PD1
(67)
VSS
VSS
VSS
PD2
(68)
NC
NC
NC
PD3
(69)
NC
VSS
NC
PD4
(70)
VSS
NC
NC
2
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动态RAM模块
SMMS433B - 1993年1月 - 修订1995年6月
表1.连接表
数据块
DQ0 - DQ7
DQ8 - DQ15
DQ16 - DQ23
DQ24 - DQ31
RASx
RAS0
RAS0
RAS2
RAS2
CASx
CAS0
CAS1
CAS2
CAS3
单列直插存储器模块和组件
PC基材: 1,27
±
0.1毫米(0.05英寸)的公称厚度; 0.005英寸/英寸最大翘曲
旁路电容:多层陶瓷
接触面积TM497BBK32 :镍板和黄金板块在铜
接触面积TM497BBK32S :镍板和锡铅在铜
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3
SMMS433B - 1993年1月 - 修订1995年6月
TM497BBK32 , TM497BBK32S
4194304 32位
动态RAM模块
功能框图
A0 – A10
RAS0
W
CAS0
11
RAS2
CAS1
11
4M
×
4
A0 – A10
RAS
W
CAS
OE
DQ1 -
DQ4
11
4M
×
4
A0 – A10
RAS
W
CAS
OE
DQ1 -
DQ4
CAS2
11
4M
×
4
A0 – A10
RAS
W
CAS
OE
DQ1 -
DQ4
CAS3
11
4M
×
4
A0 – A10
RAS
W
CAS
OE
DQ1 -
DQ4
4
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模板发布日期: 94年7月11日
DQ0
DQ3
DQ8 -
DQ11
DQ16 -
DQ19
DQ24 -
DQ27
11
4M
×
4
A0 – A10
RAS
W
CAS
OE
DQ1 -
DQ4
11
DQ4 -
DQ7
4M
×
4
A0 – A10
RAS
W
CAS
OE
DQ1 -
DQ4
11
DQ12 -
DQ15
4M
×
4
A0 – A10
RAS
W
CAS
OE
DQ1 -
DQ4
11
DQ20 -
DQ23
4M
×
4
A0 – A10
RAS
W
CAS
OE
DQ1 -
DQ4
DQ28 -
DQ31
TM497BBK32 , TM497BBK32S
4194304 32位
动态RAM模块
SMMS433B - 1993年1月 - 修订1995年6月
在工作自由空气的温度范围内绝对最大额定值(除非另有说明)
电源电压范围,V
CC
(见注1 ) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 - 1 V至7 V
任何引脚电压范围(见注1 ) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 - 1 V至7 V
短路输出电流。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50毫安
功耗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8 W
工作的自由空气的温度范围内,T
A
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0 ° C至70℃
存储温度范围,T
英镑
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 - 55 ° C至125°C
超出“绝对最大额定值”列出的强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值只,和
该设备在这些或超出下标明的任何其他条件的功能操作“推荐工作条件”不
暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
注1 :所有的电压值是相对于VSS。
推荐工作条件
民
VCC
VIH
VIL
TA
电源电压
高电平输入电压
低电平输入电压(见注2 )
工作自由空气的温度
4.5
2.4
–1
0
喃
5
最大
5.5
6.5
0.8
70
单位
V
V
V
°C
注2:代数约定,其中,更负(少正)限制被指定为最小,仅用于逻辑电压电平。
电气特性在推荐的电源电压范围和工作的自由空气
温度(除非另有说明)
参数
VOH
VOL
II
IO
ICC1
高电平输出电压
低电平输出电压
输入电流(泄漏)
输出电流(泄漏)
读或写周期电流
(见注3 )
测试条件
IOH = - 5毫安
IOL = 4.2毫安
VCC = 5.5 V ,
VI = 0 V至6.5 V ,
所有其他= 0 V至VCC
VCC = 5.5 V ,
CAS高
VCC = 5.5 V ,
VO = 0 V至VCC ,
最小周期
’497BBK32-60
民
2.4
0.4
±
80
±
10
880
最大
’497BBK32-70
民
2.4
0.4
±
80
±
10
800
最大
’497BBK32-80
民
2.4
0.4
±
80
±
10
720
最大
单位
V
V
A
A
mA
ICC2
待机电流
VIH = 2.4 V ( TTL ) ,
经过1存储周期,
RAS和CAS高
VIH = VCC - 0.2 V ( CMOS )
经过1存储周期,
RAS和CAS高
VCC = 5.5 V ,
最小周期,
RAS骑自行车,
CAS高
( RAS只) ;
RAS后低
CAS低( CBR )
VCC = 5.5 V ,
RAS低,
TPC = MIN ,
CAS骑自行车
16
16
16
mA
8
8
8
mA
ICC3
平均刷新电流
( RAS只或CBR )
(见注3 )
平均电流页面
(见注4 )
880
800
720
mA
ICC4
560
480
400
mA
对于显示为MIN / MAX的测试条件下,使用推荐的工作条件下,指定相应的值。
注:3.测得的最大地址变化,而RAS = VIL的
4.测得的最大地址变化,而CAS = VIH的
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5