TLWLK1109(T11)
东芝LED灯
TLWLK1109(T11)
面板电路指标
表面贴装器件
3.2（长）× 2.9（宽）× 1.9 （高）mm
LED芯片和荧光体
发光强度： IV = 2500 MCD （典型值） @ 40毫安
颜色：白色（暖白）
范围Topr / TSTG = -40 100℃
应用范围：汽车用，背光等。
标准压纹带包装： T11 （ 2000个/卷）
8毫米磁带卷轴
单位：mm
色彩和材质
产品型号
TLWLK1109
颜色
白色（暖白）
材料
氮化铟镓
JEDEC
JEITA
―
―
4-3W1
绝对最大额定值
（大
=
25°C)
特征
正向电流
功耗
工作温度
储存温度
（注1 ）
符号
I
F
P
D
T
OPR
T
英镑
等级
50
200
40
100
40
100
单位
mA
mW
°C
°C
东芝
重量： 0.035克（典型值）。
注：在重负载下连续使用（如高温/电流/电压和应用
在温度等显著变化）可能会导致此产品在可靠性，降低显著甚至
如果操作条件（即工作温度/电流/电压等）内的绝对最大
收视率。
请在审查东芝半导体可靠性手册设计适当的可靠性
（ “注意事项” / “降额的概念和方法” ）和个人数据的可靠性（即可靠性试验
报告与估计的故障率，等）。
注1 ：正向电流降额
I
F
- TA
（MA ）
I
F
容许正向电流
80
60
40
20
0
0
20
40
60
80
100
120
环境温度
Ta
(°C)
2009-10-13
对于部分可用性和订购信息，请拨打免费电话： 800.984.5337
网址： www.marktechopto.com |电子邮件： info@marktechopto.com
TLWLK1109(T11)
的注意事项
在处理此LED ，采取以下措施，以防止LED被损坏或以其他方式
不利的影响。
1 ）使用导电杯垫和导电地垫和地面工作台和地板。
2 ）运营商处理的激光二极管必须通过高电阻（约1MΩ ）接地。导电表带
好用于此目的。
3 ）地面的所有工具，包括电烙铁。
此产品是设计一个通用的显示光源的使用，并已申请了测量标准
这与人眼的灵敏度匹配。因此，它不适合于功能性应用的使用情况
（例如，光源传感器，光通信等），除了常规的显示光源。
3
2009-10-13
TLWLK1109(T11)
包装
这种LED器件中的铝外壳填充有硅胶和湿度指示器，以避免湿气
吸收。该装置的光学特性可能受到暴露于空气中的水分前
焊接和设备因此，应当在下列条件下贮存：
1.本防潮袋中可在下列条件下存放未开封的12个月内。
温度： 5 ℃ 30℃
湿度： 90 ％ （最大值）
2.开封后的防潮袋，该装置应在4周在5 ℃的环境下组装
到30℃ / 60％ RH以下。
3.如果在打开，水分指标卡显示湿度30 ％以上的指标变化（颜色，以
粉红色）或有效期已过，该装置应烘与卷带。
烘烤后，用烤的设备在72小时内，但执行烘烤只有一次。
烘烤条件： 60 ℃±5℃ ， 24至48小时。
有效期限：自密封日期，这是印贴在标签上12个月。
4.反复烘烤会导致录音的剥离强度发生变化，进而导致麻烦的安装。
5.如果层叠体的包装材料将被破碎，所述气密性会变差。因此，不要
扔或跌落包装设备。
安装方法
焊接
回流焊接（例如）
温度曲线铅焊接（例如）
10 s最大
(*)
240 ℃以下
包面
温度（℃）
温度曲线进行无铅焊接（例如）
5秒以内
(*)
260 ° C（最大值）
包面
温度（℃）
(*)
(*)
140 160 ° C以下
(*)
4 ℃/ s最大
(*)
4 ℃/ s最大
(*)
最大
(*)
150~180°C 230°C
4 ℃/ s最大
(*)
60 120秒以内
(*)
时间
(s)
(*)
4 ℃/ s最大
最大
(*)
60~120 s
时间
30 50岁最多
(*)
(s)
使用上述的回流焊接条件下的产物进行了评价。不进行任何额外的测试超过
条件（即条件超过最大（ * ）的值）作为评价。请在完成回流焊
上述条件。
请参照执行第一回流焊接于上述温度分布和内4周
打开包装。
第二回流焊
如果是第二次回流焊接时，应在第一回流168 h内以上下进行
条件。
第二回流焊接之前的贮存条件： 30 ℃，60 ％RH（最大）
手动进行任何必要的焊接更正。
（只有一次，每个焊接点）
烙铁： 25瓦
温度：300 ℃或更低
时间
： 3秒内
不要进行波峰焊。
5
2009-10-13
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