TLV705
TLV705P
www.ti.com
SBVS151B
–
2010年12月
–
经修订的2011年12月
200毫安，低I
Q
，低噪声，低压差稳压器
超小型0.8毫米x 0.8毫米WCSP
1
特点
描述
该TLV705系列低压差（ LDO ）线性
稳压器的低静态电流器件与
出色的线路和负载瞬态性能。
专为功耗敏感的应用，精密
带隙与误差放大器提供了典型精度
的0.5％。低输出噪声，极高的电源
抑制比（ PSRR ） ，以及低压差
这一系列的LDO理想的各种各样的
电池供电的手持式设备。所有器件
有安全热停机和电流限制。
此外， TLV705是稳定的有效的
只有0.1输出电容
μF.
此功能
能够使用的具有成本效益的电容器
较高的偏置电压和温度降额。该
设备调整到零指定的精度
输出负载。该TLV705P系列还提供了一个
有源下拉电路快速放电输出。
该TLV705和TLV705P系列都可用
在0.8mm的
×
0.8毫米WCSP有两个高度选项
按最适合手持式应用。
输入
C
IN
TLV705
On
关闭
EN
GND
V
IN
V
OUT
C
OUT
产量
1
m
F
陶瓷的
非常低压差：
–
105毫伏的我
OUT
= 150毫安
–
145毫伏的我
OUT
= 200毫安
准确度：0.5 ％（典型）
我低
Q
: 35
μA
可从固定输出电压
0.7 V至4.8 V
高PSRR 70分贝1千赫
稳定的0.1有效电容
μF
热关断和过流保护
可在0.8毫米x 0.8毫米WCSP
有两种WCSP身高的选项：
–
YFF ： 0.625毫米最大高度
–
YFP ：0.5 mm最大高度
234
应用
无线手机
智能手机，掌上电脑
MP3播放器
ZigBee的网络
蓝牙
器件
其它锂离子电池供电的手持产品
WLAN和其他PC附加卡
YFF ， YFP套餐
WCSP-4
（ TOP VIEW ）
EN
2
GND
1
A
B
V
OUT
V
IN
典型应用电路
（固定电压版本）
1
2
3
4
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
Bluetooth是Bluetooth SIG ， Inc.的注册商标。
紫蜂是ZigBee联盟的注册商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
版权
2010-2011年，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
TLV705
TLV705P
SBVS151B
–
2010年12月
–
经修订的2011年12月
www.ti.com
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
可选项
(1)
产品
V
OUT
XX(X)
是额定输出电压。对于输出电压为100 mV时，两位数字的决议
被用在订货编号;否则，三位数字被使用（例如28 = 2.8 V） 。
P
是可选的;与设备
P
有一个有源输出放电的LDO稳压器。
YYY
是封装标识
Z
是封装数量;
R
是卷（ 3000件） ，
T
对于磁带（ 250件）
TLV705xx(x)Pyyyz
(1)
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或者访问
器件产品文件夹在
www.ti.com 。
绝对最大额定值
(1)
指定在T
J
=
–40°C
至+ 125 ℃，除非另有说明。所有的电压都是相对于GND 。
价值
民
V
IN
电压
(2)
最大输出电流
输出短路持续时间
连续总功耗P
DISS
温度
工作结，T
J
存储，T
英镑
(3)
单位
最大
6
6
6
V
V
V
–0.3
–0.3
–0.3
内部限制
不定
SEE
表2
–55
–55
V
EN
V
OUT
I
OUT
+150
+150
2
500
°C
°C
kV
V
静电放电额定值
人体模型（ HBM ）
QSS 009-105 （ JESD22- A114A ）
带电器件模型（ CDM）
QSS 009-147 （ JESD22- C101B.01 ）
(1)
(2)
(3)
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
只和功能在这些或任何其他条件超出下所指示的设备的操作
推荐工作
条件
是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定条件下我的影响器件的可靠性。
所有的电压都是相对于网络的接地端子。
ESD测试是根据相应的JESD22 JEDEC标准进行。
热信息
TLV705
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
结至环境热阻
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
(1)
YFF ， YFP
4球
160
80
90
0.5
78
不适用
单位
° C / W
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
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版权
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–
2010年12月
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经修订的2011年12月
引脚配置
YFF ， YFP套餐
WCSP-4
（ TOP VIEW ）
EN
2
GND
1
A
B
V
OUT
V
IN
表1.引脚说明
TLV705
名字
GND
EN
针＃
A1
A2
描述
接地引脚
使能引脚。
驾驶EN超过0.9 V开启稳压器。驾驶EN低于0.4 V使稳压器进入关断
模式，从而减少工作电流为1
μA,
标称。
稳压输出电压引脚。
需要一个小的1μF陶瓷电容放置在此引脚接地，以保证稳定性。看
该
输入和输出电容的要求
更多的细节部分。
输入引脚。
小型1μF陶瓷电容，建议放置在此引脚接地良好的瞬态
性能。见
输入和输出电容的要求
更多的细节部分。
V
OUT
B1
V
IN
B2
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2010-2011年，德州仪器
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