TLV2470 ， TLV2471
,
TLV2472 ， TLV2473
TLV2474 ， TLV2475 ， TLV247xA
SLOS232E - 1999年6月 - 修订2007年7月
www.ti.com
家庭的600μA /通道2.8MHz轨到轨输入/输出
高驱动运算放大器，带有关断
特点
CMOS轨至轨输入/输出
输入偏置电流： 2.5pA
低电源电流： 600μA /通道
超低功耗关断模式：
I
DD （ SHDN ）
： 350nA / CH在3V
I
DD （ SHDN ）
： 1000nA / CH在5V
增益带宽积： 2.8MHz
高输出驱动能力：
–
±10mA
在180mV
–
±35mA
在500mV的
输入失调电压： 250μV （典型值）
电源电压范围： 2.7V至6V
超小型封装
- SOT23-5或-6 （ TLV2470 / 1 ）
- MSOP - 8或-10 （ TLV2472 / 3 ）
描述
该TLV247x是一个家庭的CMOS轨到轨输入/
输出运算放大器，它建立一个新的
供应电流与AC性能点
性能。
这些
器件
CONSUME
刚
600μA/channel
而
供
2.8MHz
of
增益带宽积。随着交流的增加
性能，该放大器可提供高输出驱动
能力，解决年长的一大缺憾
微功率运算放大器。该TLV247x可以
在每个电源轨而180mV摆幅
驱动10mA的负载。用于非RRO应用中，
TLV247x可以提供
±35mA
在500mV的断轨。
无论是输入和输出摆幅轨到轨
在低电压应用中增加动态范围。
这种性能使得TLV247x家庭理想
为传感器接口，便携式医疗设备，
和其它的数据采集电路。
家庭套餐表
设备
TLV2470
TLV2471
TLV2472
TLV2473
TLV2474
TLV2475
数
频道
1
1
2
2
4
4
封装类型
PDIP
8
8
8
14
14
16
SOIC
8
8
8
14
14
16
SOT23
6
5
—
—
—
—
TSSOP
—
—
—
—
14
16
MSOP
—
—
8
10
—
—
关闭
是的
—
—
是的
—
是的
参阅EVM的选择
指南（ SLOU060 ）
通用EVM板
单电源运算放大器产品的选择
(1)
设备
TLV247X
TLV245X
TLV246X
TLV277X
(1)
V
DD
(V)
2.7 – 6.0
2.7 – 6.0
2.7 – 6.0
2.5 – 6.0
V
IO
(μV)
250
20
150
360
BW
（兆赫）
2.8
0.22
6.4
5.1
压摆率
（ V / μs）内
1.5
0.11
1.6
10.5
I
DD
（每通道）
(μA)
600
23
550
1000
输出驱动器
±35mA
±10mA
±90mA
±10mA
轨到轨
I / O
I / O
I / O
O
测量5V的所有规格。
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
使用PowerPad是德州仪器的商标。
MicroSIM的部位是MicroSim公司的商标。
的MicroSIM PSpice的是是MicroSim公司的注册商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
版权所有1999-2007 ，德州仪器
TLV2470 ， TLV2471
,
TLV2472 ， TLV2473
TLV2474 ， TLV2475 ， TLV247xA
SLOS232E - 1999年6月 - 修订2007年7月
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可以是
更容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布
特定连接的阳离子。
TLV2470和TLV2471可选项
(1)
包装设备
T
A
小外形封装（ D）
(2)
TLV2470CD
TLV2471CD
TLV2470ID
TLV2471ID
TLV2470AID
TLV2471AID
SOT23
（ DBV）
(2)
符号
VAUC
Vavc
VAUI
VAVI
——
塑料DIP （ P）
TLV2470CP
TLV2471CP
TLV2470IP
TLV2471IP
TLV2470AIP
TLV2471AIP
0 ° C至+ 70°C
TLV2470CDBV
TLV2471CDBV
TLV2470IDBV
TLV2471IDBV
——
-40 ° C至+ 125°C
(1)
(2)
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站www.ti.com 。
这个包提供卷带封装。要订购此包装选项中，添加的R后缀的零件编号（例如，
TLV2470CDR).
TLV2472和TLV2473可选项
(1)
包装设备
T
A
小
概要
(D)
(2)
TLV2472CD
TLV2473CD
TLV2472ID
TLV2473ID
TLV2472AID
TLV2473AID
MSOP
（ DGN ）
(2)
MSOP
符号
(3)
（ DGQ ）
(2)
符号
(3)
塑料DIP
(N)
—
TLV2473CN
—
TLV2473IN
—
TLV2473AIN
塑料DIP
(P)
TLV2472CP
—
TLV2472IP
—
TLV2472AIP
—
0 ° C至+ 70°C
TLV2472CDGN
—
TLV2472IDGN
—
——
xxTIABU
—
xxTIABV
—
——
—
TLV2473CDGQ
—
TLV2473IDGQ
——
—
xxTIABW
—
xxTIABX
——
-40 ° C至+ 125°C
(1)
(2)
(3)
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站www.ti.com 。
这个包提供卷带封装。要订购此包装选项中，添加的R后缀的零件编号（例如，
TLV2472CDR).
xx表示设备日期代码。
TLV2474和TLV2475可选项
(1)
T
A
0 ° C至+ 70°C
包装设备
小外形封装（ D）
TLV2474CD
TLV2475CD
TLV2474ID
TLV2475ID
TLV2474AID
TLV2475AID
(2)
塑料DIP （N ）
TLV2474CN
TLV2475CN
TLV2474IN
TLV2475IN
TLV2474AIN
TLV2475AIN
TSSOP （ PWP ）
(2)
TLV2474CPWP
TLV2475CPWP
TLV2474IPWP
TLV2475IPWP
TLV2474AIPWP
TLV2475AIPWP
-40 ° C至+ 125°C
(1)
(2)
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站www.ti.com 。
这个包提供卷带封装。要订购此包装选项中，添加的R后缀的零件编号（例如，
TLV2474CDR).
2
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TLV2470 ， TLV2471
,
TLV2472 ， TLV2473
TLV2474 ， TLV2475 ， TLV247xA
SLOS232E - 1999年6月 - 修订2007年7月
TLV247x封装引脚配置
TLV2470
DBV包装
（ TOP VIEW ）
OUT
GND
IN +
1
2
3
6
5
4
V
DD
SHDN
IN =
TLV2470
D或P封装
（ TOP VIEW ）
TLV2471
DBV包装
（ TOP VIEW ）
NC
IN-
IN +
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
SHDN
V
DD
OUT
NC
OUT
GND
IN +
1
2
3
5
V
DD
4
IN =
TLV2471
D或P封装
（ TOP VIEW ）
TLV2472
D， DGN或P包装
（ TOP VIEW ）
TLV2473
DGQ包装
（ TOP VIEW ）
NC
IN-
IN +
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
NC
V
DD
OUT
NC
1OUT
1IN
1IN+
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
V
DD
2OUT
2IN
2IN+
1OUT
1IN
1IN+
GND
1SHDN
1
2
3
4
5
10
9
8
7
6
V
DD
2OUT
2IN
2IN+
2SHDN
TLV2473
或N包装
（ TOP VIEW ）
TLV2474
D，N ，或PWP封装
（ TOP VIEW ）
TLV2475
D，N ，或PWP封装
（ TOP VIEW ）
1OUT
1IN
1IN+
GND
NC
1SHDN
NC
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
V
DD
2OUT
2IN
2IN+
NC
2SHDN
NC
1OUT
1IN
1IN+
V
DD
2IN+
2IN
2OUT
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
4OUT
4IN
4IN+
GND
3IN+
3IN
3OUT
1OUT
1IN
1IN+
V
DD
2IN+
2IN
2OUT
1/2SHDN
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
4OUT
4IN
4IN+
GND
3IN+
3IN
3OUT
3/4SHDN
NC - 无内部连接
典型PIN 1指标
销1
打印或
模压点
销1
条纹
销1
斜边
销1
模压U型
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3
TLV2470 ， TLV2471
,
TLV2472 ， TLV2473
TLV2474 ， TLV2475 ， TLV247xA
SLOS232E - 1999年6月 - 修订2007年7月
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描述（续）
家庭（ TLV2470 / 3/5 ）的三名成员提供了一个关闭终端节省电池寿命的便携式
应用程序。关断期间，输出置于高阻抗状态和放大器消耗
只有350nA /通道。该系列是完全在3V和5V的整个扩展工业级温度范围
（ -40 ° C至+ 125°C ） 。在单通道和双通道是在SOT23封装和MSOP封装，而四边形的
提供TSSOP封装。该TLV2470提供带关闭功能的放大器，所有的SOT23-6封装，
使得它非常适合高密度功率敏感电路。
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明。
单位
电源电压，V
DD
(2)
7V
±V
DD
SEE
额定功耗
表
C-后缀
I-后缀
0 ° C至+ 70°C
-40 ° C至+ 125°C
+150°C
-65 ° C至+ 150°C
+260°C
差分输入电压，V
ID
连续总功率耗散
工作的自由空气的温度范围内，T
A
最高结温，T
J
存储温度范围，T
英镑
焊接温度1.6毫米（ 1/16英寸）的情况下，持续10秒
(1)
(2)
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
只是，和该设备在这些或超出任何其他条件的功能操作指示underrecommended
操作
条件
是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
所有电压值，除了差分电压，是相对于GND 。
额定功耗表
包
D (8)
D (14)
D (16)
DBV （5）
DBV （6）
DGN （ 8 ）
DGQ （ 10 ）
N (14, 16)
P (8)
PWP （ 14 ）
PWP （ 16 ）
θ
JC
（ ° C / W）
38.3
26.9
25.7
55
55
4.7
4.7
32
41
2.07
2.07
θ
JA
（ ° C / W）
176
122.3
114.7
324.1
294.3
52.7
52.3
78
104
30.7
29.7
T
A
≤
+25°C
额定功率
710mW
1022mW
1090mW
385mW
425mW
2.37W
2.39W
1600mW
1200mW
4.07W
4.21W
推荐工作条件
民
电源电压，V
DD
共模输入电压范围，V
ICR
经营自由的空气温度，T
A
关闭的开/关的电压电平
(1)
(1)
相对于GND 。
C-后缀
I-后缀
V
IH
V
IL
单电源
分离电源
2.7
±1.35
0
0
–40
2
0.8
最大
6
±3
V
DD
+70
+125
单位
V
V
°C
V
4
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TLV2470 ， TLV2471
,
TLV2472 ， TLV2473
TLV2474 ， TLV2475 ， TLV247xA
SLOS232E - 1999年6月 - 修订2007年7月
电气特性
在指定的自由空气的温度，V
DD
= 3V ，除非另有说明。
参数
测试条件
TLV247x
V
IO
输入失调电压
TLV247xA
α
VIO
温度COEF网络cient
输入失调电压
输入失调电流
V
IC
= V
DD
/2,
V
O
= V
DD
/2, R
S
= 50
TLV247xC
TLV247xI
I
IB
输入偏置电流
TLV247xC
TLV247xI
I
OH
= -2.5mA
V
OH
高电平输出电压
V
IC
= V
DD
/2
I
OH
= -10mA
I
OL
= 2.5毫安
V
OL
低电平输出电压
V
IC
= V
DD
/2
I
OL
= 10毫安
采购
I
OS
输出短路电流
下沉
I
O
A
VD
r
我（D ）
C
IC
z
o
输出电流
大信号差
电压放大
差分输入电阻
共模输入
电容
闭环输出
阻抗
F = 10kHz的
F = 10KHz的，A
V
= 10
V
O
=轨0.5V
V
O（ PP ）
= 1V ，R
L
= 10k
T
A (1)
+25°C
全系列
+25°C
全系列
0.4
25°C
全系列
全系列
+25°C
全系列
全系列
+25°C
全系列
+25°C
全系列
+25°C
全系列
+25°C
全系列
+25°C
全系列
+25°C
全系列
+25°C
+25°C
全系列
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
CMRR
共模抑制比V
IC
= 0V至3V ，
R
S
= 50
TLV247xC
TLV247xI
全系列
全系列
61
59
58
90
88
10
12
19.3
2
78
dB
30
20
30
20
±22
116
mA
dB
pF
mA
0.2
2.85
2.8
2.6
2.5
0.07
0.15
0.2
0.35
0.5
V
2.74
2.94
V
2
1.5
50
100
300
50
100
300
pA
250
民
典型值
250
最大
2200
2400
1600
1800
μV/°C
μV
单位
I
IO
(1)
全范围为0 ° C至+ 70°C的C-后缀和-40 ° C至+ 125°C的I -后缀。如果未指定，全范围为-40° C至+ 125°C 。
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5
TLV2470 ， TLV2471
,
TLV2472 ， TLV2473
TLV2474 ， TLV2475 ， TLV247xA
SLOS232D - 1999年6月 - 修订2007年2月
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家庭的600μA /通道2.8MHz轨到轨输入/输出
高驱动运算放大器，带有关断
特点
CMOS轨至轨输入/输出
输入偏置电流： 2.5pA
低电源电流： 600μA /通道
超低功耗关断模式
I
DD （ SHDN ）
： 350nA / CH在3V
I
DD （ SHDN ）
： 1000nA / CH在5V
增益带宽积： 2.8MHz
高输出驱动能力
–
±10mA
在180mV
–
±35mA
在500mV的
输入失调电压： 250μV （典型值）
电源电压范围： 2.7V至6V
超小型封装
- SOT23-5或-6 （ TLV2470 / 1 ）
- MSOP - 8或-10 （ TLV2472 / 3 ）
描述
该TLV247x是一个家庭的CMOS轨到轨输入/
输出运算放大器，它建立一个新的
供应电流与AC性能点
性能。
这些
器件
CONSUME
刚
600A/channel
而
供
2.8MHz
of
增益带宽积。随着交流的增加
性能，该放大器可提供高输出驱动
能力，解决年长的一大缺憾
微功率运算放大器。该TLV247x可以
在每个电源轨而180mV摆幅
驱动10mA的负载。用于非RRO应用中，
TLV247x可以提供
±35mA
在500mV的断轨。
无论是输入和输出摆幅轨到轨
在低电压应用中增加动态范围。
这种性能使得TLV247x家庭理想
为传感器接口，便携式医疗设备，
和其它的数据采集电路。
家庭套餐表
设备
TLV2470
TLV2471
TLV2472
TLV2473
TLV2474
TLV2475
数
频道
1
1
2
2
4
4
封装类型
PDIP
8
8
8
14
14
16
SOIC
8
8
8
14
14
16
SOT23
6
5
—
—
—
—
TSSOP
—
—
—
—
14
16
MSOP
—
—
8
10
—
—
关闭
是的
—
—
是的
—
是的
参阅EVM的选择
指南（ SLOU060 ）
通用EVM板
单电源运算放大器产品的选择
(1)
设备
TLV247X
TLV245X
TLV246X
TLV277X
(1)
V
DD
(V)
2.7 – 6.0
2.7 – 6.0
2.7 – 6.0
2.5 – 6.0
V
IO
(V)
250
20
150
360
BW
（兆赫）
2.8
0.22
6.4
5.1
压摆率
（ V / μs）内
1.5
0.11
1.6
10.5
I
DD
（每通道）
(A)
600
23
550
1000
输出驱动器
±35mA
±10mA
±90mA
±10mA
轨到轨
I / O
I / O
I / O
O
测量5 V.所有规格
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
使用PowerPad是德州仪器的商标。
MicroSIM的部位是MicroSim公司的商标。
的MicroSIM PSpice的是是MicroSim公司的注册商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
版权所有1999-2007 ，德州仪器
TLV2470 ， TLV2471
,
TLV2472 ， TLV2473
TLV2474 ， TLV2475 ， TLV247xA
SLOS232D - 1999年6月 - 修订2007年2月
www.ti.com
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可以是
更容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布
特定连接的阳离子。
TLV2470和TLV2471可选项
包装设备
T
A
小外形封装（ D）
(1)
TLV2470CD
TLV2471CD
TLV2470ID
TLV2471ID
TLV2470AID
TLV2471AID
SOT23
（ DBV）
(1)
TLV2470CDBV
TLV2471CDBV
TLV2470IDBV
TLV2471IDBV
——
符号
VAUC
Vavc
VAUI
VAVI
——
塑料DIP （ P）
TLV2470CP
TLV2471CP
TLV2470IP
TLV2471IP
TLV2470AIP
TLV2471AIP
0 ° C至+ 70°C
-40 ° C至+ 125°C
(1)
这个包提供卷带封装。要订购此包装选项中，添加的R后缀的零件编号（例如， TLV2470CDR ） 。
TLV2472和TLV2473可选项
包装设备
T
A
小
概要
(D)
(1)
TLV2472CD
TLV2473CD
TLV2472ID
TLV2473ID
TLV2472AID
TLV2473AID
MSOP
（ DGN ）
(1)
TLV2472CDGN
—
TLV2472IDGN
—
——
符号
(2)
xxTIABU
—
xxTIABV
—
——
（ DGQ ）
(1)
—
TLV2473CDGQ
—
TLV2473IDGQ
——
MSOP
符号
(2)
—
xxTIABW
—
xxTIABX
——
塑料DIP
(N)
—
TLV2473CN
—
TLV2473IN
—
TLV2473AIN
塑料DIP
(P)
TLV2472CP
—
TLV2472IP
—
TLV2472AIP
—
0 ° C至+ 70°C
-40 ° C至+ 125°C
(1)
(2)
这个包提供卷带封装。要订购此包装选项中，添加的R后缀的零件编号（例如， TLV2472CDR ） 。
xx表示设备日期代码。
TLV2474和TLV2475可选项
T
A
0 ° C至+ 70°C
包装设备
小外形封装（ D）
(1)
TLV2474CD
TLV2475CD
TLV2474ID
TLV2475ID
TLV2474AID
TLV2475AID
塑料DIP （N ）
TLV2474CN
TLV2475CN
TLV2474IN
TLV2475IN
TLV2474AIN
TLV2475AIN
TSSOP （ PWP ）
(1)
TLV2474CPWP
TLV2475CPWP
TLV2474IPWP
TLV2475IPWP
TLV2474AIPWP
TLV2475AIPWP
-40 ° C至+ 125°C
(1)
这个包提供卷带封装。要订购此包装选项中，添加的R后缀的零件编号（例如， TLV2474CDR ） 。
2
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TLV2470 ， TLV2471
,
TLV2472 ， TLV2473
TLV2474 ， TLV2475 ， TLV247xA
SLOS232D - 1999年6月 - 修订2007年2月
TLV247x封装引脚配置
TLV2470
DBV包装
（ TOP VIEW ）
OUT
GND
IN +
1
2
3
6
5
4
V
DD
SHDN
IN =
TLV2470
D或P封装
（ TOP VIEW ）
TLV2471
DBV包装
（ TOP VIEW ）
NC
IN-
IN +
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
SHDN
V
DD
OUT
NC
OUT
GND
IN +
1
2
3
5
V
DD
4
IN =
TLV2471
D或P封装
（ TOP VIEW ）
TLV2472
D， DGN或P包装
（ TOP VIEW ）
TLV2473
DGQ包装
（ TOP VIEW ）
NC
IN-
IN +
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
NC
V
DD
OUT
NC
1OUT
1IN
1IN+
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
V
DD
2OUT
2IN
2IN+
1OUT
1IN
1IN+
GND
1SHDN
1
2
3
4
5
10
9
8
7
6
V
DD
2OUT
2IN
2IN+
2SHDN
TLV2473
或N包装
（ TOP VIEW ）
TLV2474
D，N ，或PWP封装
（ TOP VIEW ）
TLV2475
D，N ，或PWP封装
（ TOP VIEW ）
1OUT
1IN
1IN+
GND
NC
1SHDN
NC
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
V
DD
2OUT
2IN
2IN+
NC
2SHDN
NC
1OUT
1IN
1IN+
V
DD
2IN+
2IN
2OUT
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
4OUT
4IN
4IN+
GND
3IN+
3IN
3OUT
1OUT
1IN
1IN+
V
DD
2IN+
2IN
2OUT
1/2SHDN
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
4OUT
4IN
4IN+
GND
3IN+
3IN
3OUT
3/4SHDN
NC - 无内部连接
典型PIN 1指标
销1
打印或
模压点
销1
条纹
销1
斜边
销1
模压
U
形状
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3
TLV2470 ， TLV2471
,
TLV2472 ， TLV2473
TLV2474 ， TLV2475 ， TLV247xA
SLOS232D - 1999年6月 - 修订2007年2月
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描述（续）
家庭（ TLV2470 / 3/5 ）的三名成员提供了一个关闭终端节省电池寿命的便携式
应用程序。关断期间，输出置于高阻抗状态和放大器消耗
只有350nA /通道。该系列是完全在3V和5V的整个扩展工业级温度范围
（ -40 ° C至+ 125°C ） 。在单通道和双通道是在SOT23封装和MSOP封装，而四边形的
提供TSSOP封装。该TLV2470提供带关闭功能的放大器，所有的SOT23-6封装，
使得它非常适合高密度功率敏感电路。
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
单位
电源电压，V
DD (2)
差分输入电压，V
ID
连续总功率耗散
工作的自由空气的温度范围内，T
A
最高结温，T
J
存储温度范围，T
英镑
焊接温度1.6毫米（ 1/16英寸）的情况下，持续10秒
(1)
(2)
后缀
我的后缀
7V
±V
DD
SEE
额定功耗
表
0 ° C至+ 70°C
-40 ° C至+ 125°C
+150°C
-65 ° C至+ 150°C
+260°C
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
只是，和该设备在这些或超出任何其他条件的功能操作指示underrecommended
操作
条件
是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
所有电压值，除了差分电压，是相对于GND 。
额定功耗表
包
D (8)
D (14)
D (16)
DBV （5）
DBV （6）
DGN （ 8 ）
DGQ （ 10 ）
N (14, 16)
P (8)
PWP （ 14 ）
PWP （ 16 ）
θ
JC
（ ° C / W）
38.3
26.9
25.7
55
55
4.7
4.7
32
41
2.07
2.07
θ
JA
（ ° C / W）
176
122.3
114.7
324.1
294.3
52.7
52.3
78
104
30.7
29.7
T
A
≤
+25°C
额定功率
710mW
1022mW
1090mW
385mW
425mW
2.37W
2.39W
1600mW
1200mW
4.07W
4.21W
推荐工作条件
民
电源电压，V
DD
共模输入电压范围，V
ICR
经营自由的空气温度，T
A
关闭的开/关的电压电平
(1)
(1)
相对于GND
C-后缀
I-后缀
V
IH
V
IL
单电源
分离电源
2.7
±1.35
0
0
–40
2
0.8
最大
6
±3
V
DD
+70
+125
单位
V
V
°C
V
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TLV2470 ， TLV2471
,
TLV2472 ， TLV2473
TLV2474 ， TLV2475 ， TLV247xA
SLOS232D - 1999年6月 - 修订2007年2月
电气特性
在指定的自由空气的温度，V
DD
= 3V ，除非另有说明。
参数
测试条件
TLV247x
V
IO
输入失调电压
TLV247xA
α
VIO
温度COEF网络cient
输入失调电压
输入失调电流
V
IC
= V
DD
/2,
V
O
= V
DD
/2, R
S
= 50
TLV247xC
TLV247xI
I
IB
输入偏置电流
TLV247xC
TLV247xI
I
OH
= -2.5mA
V
OH
高电平输出电压
V
IC
= V
DD
/2
I
OH
= -10mA
I
OL
= 2.5毫安
V
OL
低电平输出电压
V
IC
= V
DD
/2
I
OL
= 10毫安
采购
T
A (1)
25°C
全系列
25°C
全系列
0.4
25°C
全系列
全系列
25°C
全系列
全系列
25°C
全系列
25°C
全系列
25°C
全系列
25°C
全系列
25°C
全系列
25°C
采购，
导轨之外
(2)
I
OS
输出短路电流
下沉
TLV247xC
TLV247xI
全系列
全系列
25°C
全系列
25°C
下沉，
导轨之外
(2)
I
O
A
VD
r
我（D ）
C
IC
z
o
输出电流
大信号差
电压放大
差分输入电阻
共模输入
电容
闭环输出
阻抗
F = 10kHz的
F = 10KHz的，A
V
= 10
V
O
=轨0.5V
V
O（ PP ）
= 1V ，R
L
= 10k
TLV247xC
TLV247xI
全系列
全系列
25°C
25°C
全系列
25°C
25°C
25°C
25°C
CMRR
共模抑制比V
IC
= 0V至3V ，
R
S
= 50
TLV247xC
TLV247xI
全系列
全系列
61
59
58
90
88
10
12
19.3
2
78
dB
30
20
62
60
59
30
20
62
60
59
±22
116
mA
dB
pF
mA
0.2
2.85
2.8
2.6
2.5
0.07
0.15
0.2
0.35
0.5
V
2.74
2.94
V
2
1.5
50
100
300
50
100
300
pA
250
民
典型值
250
最大
2200
2400
1600
1800
μV/°C
V
单位
I
IO
(1)
(2)
全范围为0 ° C至+ 70°C的C-后缀和-40 ° C至+ 125°C的I -后缀。如果未指定，全范围为-40° C至+ 125°C 。
这取决于封装散热的评级。
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