TLP830(F)
东芝光斩波器
红外LED +光电晶体管
TLP830(F)
铅（Pb ） - 免费
跟踪"00"传感器软盘驱动器
检测子扫描量通过
图像扫描仪
各种位置检测传感器
TLP830 （ F）是光断续器，它使用一
高辐射功率的GaAs LED和快速响应
硅光电晶体管。该设备是高清晰度
具有窄的狭缝间距。
小型封装： 7.4毫米（H ） ， 4.5毫米（D ）
印刷电路板直接安装型
（带有定位销） 。
板厚度： 1mm以下
短引线型能够自动安装
差距：2毫米
高分辨率：狭缝宽度0.15毫米
高电流传输比：我
C
/I
F
= 3 ％ （分）
包装的材料
：聚对苯二甲酸乙二酯
（ UL94V-0，黑色）
探测器一边是可见光截止类型。
东芝
重量：0.4克（典型值）。
1111C1
绝对最大额定值
（ TA = 25°C ）
特征
正向电流
LED
正向电流
降额
反向电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 集电极电压
探测器
集电极耗散功率
集电极耗散功率
降额（钽> 25 ° C）
集电极电流
工作温度范围
存储温度范围
焊接温度（ 5秒）
TA > 25℃
TA > 85°C
符号
I
F
ΔI
F
/ °C
V
R
V
首席执行官
V
ECO
P
C
ΔP
C
/ °C
I
C
T
OPR
T
英镑
T
SOL
等级
50
0.33
2
5
35
5
75
1
50
30~85
40~100
260
单位
mA
毫安/°C的
V
V
V
mW
毫瓦/°C的
mA
°C
°C
°C
注：在重负载下连续使用（如高温/电流/电压和应用
在温度等显著变化）可能会导致此产品在可靠性，降低显著甚至
如果操作条件（即工作温度/电流/电压等）内的绝对最大
额定值和工作范围。
请在审查东芝半导体可靠性手册设计适当的可靠性
（ “注意事项” / “降额的概念和方法” ）和个人数据的可靠性（即可靠性试验
报告与估计的故障率，等）。
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2007-10-01
TLP830(F)
注意事项
1.如果化学品是用于清洗，焊接表面只应与化学品避免了清洗
包装的整体清洗。
2.容器是由聚对苯二甲酸丁二醇的。油或化学品会引起熔化或破裂。检查
环境前仔细安装。
3.应安装在一个未扭曲面。
4，一种可见光截止型光敏晶体管的块点亮与700nm之间的频率或以上使用。
然而，该装置不能阻挡环境光与700nm之间或更多或太阳光的波长。安装
避免了干扰光。
5.转换效率随时间下降，由于在红外LED中流动的电流。当设计
电路中，考虑到这种变化转换效率随着时间的推移。波动的转化率
效率，以在红外光LED的光输出波动为1：1 。
IC / IF （t）的PO （t）的
=
集成电路/中频（0 ）PO （0）
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2007-10-01
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