TLP741J
绝对最大额定值
( TA = 25°C )
特征
正向电流
正向电流降额(大
≥
39°C)
峰值正向电流( 100
μs
脉冲, 100 ,PPS)
LED
功耗
功耗降额(大
≥
25°C)
反向电压
结温
峰值正向电压(R
GK
= 27 k)
峰值反向电压(R
GK
= 27 k)
通态电流
通态电流降额(大
≥
25°C)
探测器
峰值通态电流( 100μs的脉冲, 120 ,PPS)
峰值一个周期浪涌电流
峰值反向栅极电压
功耗
功耗降额(大
≥
25°C)
结温
存储温度范围
工作温度范围
引线焊接温度( 10秒)
总计封装功耗
总包功耗降额(大
≥
25°C)
隔离电压(AC ,1分钟, R.H.≤ 60%)
符号
I
F
ΔI
F
/ °C
I
FP
P
D
ΔP
D
/ °C
V
R
T
j
V
DRM
V
RRM
I
T( RMS )
ΔI
T
/ °C
I
TP
I
TSM
V
GM
P
D
ΔP
D
/ °C
T
j
T
英镑
T
OPR
T
SOL
P
T
ΔP
T
/ °C
BV
S
等级
60
0.7
1
100
1.0
5
125
600
600
150
2.0
3
2
5
150
2.0
100
55~125
55~100
260
250
3.3
4000
单位
mA
毫安/°C的
A
mW
毫瓦/°C的
V
°C
V
V
mA
毫安/°C的
A
A
V
mW
毫瓦/°C的
°C
°C
°C
°C
mW
毫瓦/°C的
V
RMS
注:在重负载下连续使用(如高温/电流/电压和应用
在温度等显著变化)可能会导致此产品在可靠性,降低显著甚至
如果操作条件(即工作温度/电流/电压等)内的绝对最大
收视率。
请在审查东芝半导体可靠性手册设计适当的可靠性
( “注意事项” / “降额的概念和方法” )和个人数据的可靠性(即可靠性试验
报告与估计的故障率,等)。
推荐工作条件
特征
电源电压
正向电流
工作温度
门阴极电阻
门到阴极的能力
符号
V
AC
I
F
T
OPR
R
GK
C
GK
分钟。
―
15
25
―
―
典型值。
―
20
―
10
0.01
马克斯。
240
25
85
27
0.1
单位
V
ac
mA
°C
k
μF
注:推荐工作条件给出的设计方针,以获得预期的性能
装置。此外,每个项目都是一个独立的准则分别。在使用这种显影设计
产品时,请确认本文档中指定的特性。
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2007-10-01