TLOH9204
东芝LED灯泡的InGaAlP橙色发光
TLOH9204
自动对焦辅助光源的数码相机
防红眼灯
铅（Pb ） - 免费
表面贴装和透明环氧树脂封装
紧凑的尺寸
狭窄的辐射模式
辐射角度：
θ1/2=±4°
高光轴精度的优异的定位精度
发射部分。
的InGaAlP超高亮度芯片
发光颜色：橙色
λ
P
=612nm(typ.)
光轴上的发光强度：我
V
=21cd(typ)
低正向电压： V
F
= 2V （典型值）。
@I
F
= 20mA时， TA = 25 ℃
@I
F
= 20mA时， TA = 25 ℃
（除非另有说明，TA
=
25℃)
特征
正向电流
反向电压
正向电流降额（ Ta>60 ℃ ）
工作温度范围
存储温度范围
焊接温度范围
(5s)
（注1 ）
符号
I
F
V
R
⊿I
F
/℃
T
OPR
T
英镑
T
SOL
等级
50
5
-1.25
25~85
40~100
245 （注2）
单位
mA
V
毫安/ ℃
℃
℃
℃
绝对最大额定值
东芝
4-5AW1
重量：0.1克（典型值）。
注：在重负载下连续使用（如高温/电流/电压和应用
在温度等显著变化）可能会导致此产品在可靠性，降低显著甚至
如果操作条件（即工作温度/电流/电压等）内的绝对最大
收视率。
请在审查东芝半导体可靠性手册设计适当的可靠性
（ “注意事项” / “降额的概念和方法” ）和个人数据的可靠性（即可靠性试验
报告与估计的故障率，等）。
注1 ：连续工作时间为13小时以下，TA = 60 ℃
注2：回流时间和建议的温度曲线显示在标题部分操作注意事项。
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2007-10-26
TLOH9204
电气和光学特性
（大
=
25℃)
特征
正向电压
反向电流
发光强度（在轴） （注3）
峰值发射波长
光谱波长的一半
光轴偏差（注3）
半角值（注3）
符号
V
F
I
R
I
V
λp
⊿λ
θ1/2
I
F
=20mA
V
R
= 5 V
I
F
=20mA
I
F
=20mA
I
F
=20mA
I
F
=20mA
I
F
=20mA
测试条件
民
15
典型值。
2
21
612
15
最大
2.4
50
3
单位
V
μA
cd
nm
nm
゜
゜
±4
注3 ：测定的标准面是图2中的阴影区域。
注意事项
该TLOH9204仅供数码相机使用。请不要使用该设备用于任何其他目的。
不承受任何机械力施加到所述设备，而该设备的温度高。
焊接必须在阴影区域中进行，如下面的图1 。
推荐的标准的安装表面，用于该LED在下面的图2所示的阴影区域。
图1
图2
设备外观：
由于该设备浇注树脂，气泡，裂纹等可能由于变化制造发生。
请问我们对于外观标准，设备的详细信息销售部分。
（变型中装置的外观实例）
气泡：在树脂内部球形气泡
裂缝
：线性裂缝在包面
2
2007-10-26
TLOH9204
操作注意事项
防潮包装
（1）为了避免吸湿树脂，将产品包装在铝信封
硅胶和湿度指示器。
（2）可以在焊接过程中会受到汽化而产生的装置的光学特性
从水分之前的吸收。
条件是用于存储和处理设备如下：
1.贮存期为密封日期后的6个月的时候仍然包未开封。印章日期
印刷的
上的标签。
温度：后开口2.Conditions 5deg至30 ℃下，相对湿度： 70％ （最大） ，时间： 48小时（最大值）的
需要3.Baking在带盘，如果设备已经将未开封超过6
个月，或者如果铝包络已被打开超过48小时，或在湿度指示器
卡秀湿度30 ％或以上（指示灯颜色变为粉红色） 。
这些设备都装上磁带;因此，应避免在高温下烘烤。
推荐烘烤条件： 60deg 48小时或更长的时间。进行烘烤一次。
使用3小时烘焙之内。
4.重复烘烤可能导致胶粘带强度的变化。防止接触静电时
烘烤。
5.小心轻放，防止机械损伤打包和保持防潮的条件。
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2007-10-26
TLOH9204
安装须知
（ 1 ）不要施加应力的树脂在高温下。
（2）将树脂部件容易被划伤，从而避免与硬质材料的摩擦。
（ 3 ）当安装在设备组装板，确保该产品不接触到
其他组件。
（ 4 ）扩展通过回流的热所产生的树脂的可改变该装置的光学特性。
请考虑在设计阶段的发光强度帐户的变化。
安装方法
再溢流焊接
温度曲线的例子
封装表面温度：
245℃(max)
进行回流焊不超过两次。
245 ℃最大（ * ）
温（度）
4 ℃ /秒最大（ * ）
2½4℃/ sec max(*)
150½190℃ max(*)
220 ℃最大（ * ）
60½120s max(*)
时间（秒） →
加热部分30 ± 10秒最大（ * ）
（*）该产品是使用上述的回流焊接条件进行评价。没有额外的评价试验进行
超过这些条件。
请在上述条件下进行回流焊接。进行回流焊不超过两次。
请在打开包装的48小时进行第一次回流焊接，参照
上述的温度分布。
第二回流焊：
第二次回流焊接应在第一回流48小时来进行，在上述下
条件。第二回流焊之前储存条件： 30 ℃ ， 70 ％ RH以下
不要安装与手工焊接。
只有当需要校正时，手工焊接是可能只有一次的地方。
手工焊接条件：
温度：小于300 ℃ （对于烙铁50W）
时间： 3秒内
不要进行波峰焊接
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2007-10-26
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