TLC5940-EP
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SLVSA51D - 2010年3月 - 修订2010年5月
16通道LED驱动器，具有点校正和灰度PWM控制
检查样品：
TLC5940-EP
1
特点
16个通道
12位（ 4096步）灰度PWM控制
点校正
- 6位（ 64级）
- 可存储在集成的EEPROM
驱动能力（恒流吸收）的
0 mA至72毫安（ -40 ° C至125°C ）
- 0 mA至60毫安（V
CC
< 3.6 V ， -40 ° C至85°C ）
- 0毫安在120 mA （V
CC
> 3.6 V ， -40 ° C至85°C ）
LED电源电压高达17 V
V
CC
= 3 V至5.5 V
串行数据接口
控制浪涌电流
30 MHz的数据传输速率
CMOS电平的I / O
错误信息
- LOD ：LED开路检测
- TEF ：热错误标志
应用
单色LED ，多色，全彩显示屏
LED广告牌
显示器背光
一般情况下，高电流LED驱动器
2
支持国防，航天，
和医疗应用
控制基线
一个封装/测试网站
一个网站制作
可在Q-温度（ -40°C / 125°C ）
延长产品生命周期
扩展产品更改通知
产品可追溯性
描述
该TLC5940是一款16通道恒流下沉LED驱动器。每个通道都有一个单独调节
4096级灰度PWM亮度控制以及64级，恒流下沉（点校正） 。点
校正调整LED通道和其他LED驱动器之间的亮度差异。点校正
数据被存储在一个集成的EEPROM中。这两种灰度控制和点校正是通过一个串行访问
界面。单个外部电阻设置所有16个通道的最大电流值。
在TLC5940具有两个错误信息的电路。在LED开路检测（ LOD ）表示损坏或
断开连接在输出端的LED 。热错误标志（ TEF ）表示过热。
1
2
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
使用PowerPad是德州仪器的商标。
2010 ，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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VCC
GND
SCLK
罪
Vprg
XLAT
DCPRG
CNT
1 0
0
GS注册
11
DCPRG
1
0
DC注册
5
0
IREF
马克斯。 OUTn的
当前
VREF = 1.24 V
Vprg
1
0
0
12位灰度
PWM控制
6位点
更正
恒流
司机
延迟
x0
OUT0
GSCLK
空白
GS计数器
CNT
输入
移
注册
0 DC EEPROM 5
Vprg
LED开路检测
状态0
信息：
LOD ，
TED ，
直流数据
191
96
192
96
95
1 0
Vprg
96
96
6
192
GS注册
12
23
DCPRG
1
DC注册
11 0
CNT
12位灰度
PWM控制
6位点
更正
恒流
司机
延迟
x1
OUT1
6 DC EEPROM11
LED开路
发现
（LOD）
温度
错误FL股份公司
（ TEF ）
空白
1
0
LED开路检测
Vprg
CNT
输入
移
注册
GS注册
180
191
DCPRG
1
90
191
90
SOUT
DC注册
95 0
12位灰度
PWM控制
6位点
更正
恒流
司机
延迟
x15
OUT15
XERR
DC EEPROM
95
Vprg
LED开路检测
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
T
A
-40_C到125_C
(1)
包
(1)
28引脚HTSSOP使用PowerPad
32引脚5mm x 5mm的QFN
产品型号
TLC5940QPWPREP
TLC5940QRHBREP
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录结束
本文档，或参阅TI的网站
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热特性
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
热公制
(1)
q
JA
q
JC （顶部）
q
JC （底部）
q
JB
Ψ
JT
Ψ
JB
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
结至环境热阻
(2)
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
(5)
(3)
RHB
32针
33.9
30
3.9
9.3
0.619
(7)
PWP
28个引脚
35.4
24.94
5.37
15.02
1.297
10.96
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
结至外壳（底部）热阻
(4)
结至顶部的特征参数
(6)
结至电路板的特征参数
9.3
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅IC封装热度量应用报告，
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
结到外壳（底部）热阻是由该设备的模拟得到每MILSTD 883方法1012.1的配置。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
Ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
q
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
Ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
q
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
绝对最大额定值。
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
(1)
V
I
I
O
V
I
V
O
输入电压范围
(3)
输出直流（DC）
输入电压范围
输出电压范围
EEPROM程序范围
EEPROM写周期
ESD额定值
T
英镑
T
A
存储温度范围
工作环境温度范围
封装的热阻抗
(1)
(2)
(3)
HBM （ JEDEC JESD22 - A114 ，人体模型）
煤层气（ JEDEC JESD22 - C101 ，带电器件模型）
V
（空）
, V
（ DCPRG ）
, V
（SCLK）
, V
（ XLAT ）
, V
（SIN ）
, V
（ GSCLK ）
, V
（ IREF ）
V
（ SOUT ）
, V
（ XERR ）
V
(OUT0)
到V
(OUT15)
V
（ VPRG ）
VCC
(2)
单位
-0.3V至6V
130mA
-0.3V到V
CC
+0.3V
-0.3V到V
CC
+0.3V
-0.3V至18V
-0.3V至24V
25
2kV
500V
-55_C到150_C
-40_C到125_C
见热特性表
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
只和功能在这些或任何其他条件超出下所指示的设备的操作
推荐工作
条件
是不是暗示。长期在绝对最大额定条件下工作会影响器件的可靠性。
在最大推荐工作条件长期高温保存和/或长期使用可能导致减少的
整个设备寿命。看
www.ti.com/ep_quality
关于增强塑料包装的附加信息。
所有电压值都是相对于网络的接地端子。
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3
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1.00E+04
注意事项：
1.请查阅技术资料绝对最高和最低推荐的工作条件。
2.硅运行寿命的设计目标为10年，在105 ℃的结温（不包括
封装互连的生活） 。
3.增强塑料制品免责声明适用。
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1.00E+03
预计使用寿命（年）
1.00E+02
引线键合空洞
失败模式（ PWP ）
1.00E+01
引线键合空洞
失败模式（ RHB ）
1.00E+00
100
110
120
130
连续T
J
(°C)
140
150
160
图1. TLC5940 -EP复合模具工作寿命
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推荐工作条件
民
DC特性
V
CC
V
O
V
IH
V
IL
I
OH
I
OL
I
OLC
V
（ VPRG ）
T
A
电源电压
施加到输出电压（ OUT0 - OUT15 ）
高电平输入电压
低电平输入电压
高电平输出电流
低电平输出电流
恒定的输出电流
EEPROM编程电压
工作自由空气的温度范围内
V
CC
= 5V时SOUT
V
CC
= 5V时SOUT
-40_C到125_C
OUT0到OUT15
-40 ° C至85°C ，V
CC
＆ LT ; 3.6 V
-40 ° C至85°C ，V
CC
> 3.6 V
20
-40
22
0.8 V
CC
GND
3
5.5
17
V
CC
0.2
V
CC
–1
1
72
60
120
23
125
V
°C
mA
V
V
V
V
mA
mA
喃
最大
单位
AC特性
V
CC
= 3 V至5.5 V ，T
A
= -40 ℃至125 ℃（除非另有说明）
f
（SCLK）
f
（ GSCLK ）
t
wh0
/t
wl0
t
wh1
/t
wl1
t
wh2
t
wh3
t
su0
t
su1
t
su2
t
su3
t
su4
t
su5
t
su6
t
h0
t
h1
t
h2
t
h3
t
h4
t
h5
t
PROG
(1)
保持时间
建立时间
数据移位时钟频率
灰阶时钟频率
SCLK脉冲持续时间
GSCLK脉冲持续时间
XLAT脉冲持续时间
BLANK脉冲持续时间
SCLK
GSCLK
SCLK = H / L（见
图12）
GSCLK = H / L （见
图12）
XLAT = H （见
图12）
BLANK = H （见
图12）
SIN到SCLK
↑
(1)
30
30
16
16
20
20
5
10
10
10
10
30
1
3
10
10
10
10
1
20
兆赫
兆赫
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ms
ns
ns
ns
ns
ns
ms
ms
（见
图12）
SCLK
↓
到XLAT
↑
（见
图12）
Vprg
↑ ↓
到SCLK
↑
（见
图12）
Vprg
↑↓ ↑ XLAT
（见
图12）
空白
↓
到GSCLK
↑
（见
图12）
XLAT
↑
到GSCLK
↑
（见
图12）
Vprg
↑
到DCPRG
↑
（见
图17）
SCLK
↑
单仲偕（见
图12）
XLAT
↓
到SCLK
↑
（见
图12）
SCLK
↑
到VPRG
↑ ↓
（见
图12）
XLAT
↓
到VPRG
↑ ↓
（见
图12）
GSCLK
↑
到空白
↑
（见
图12）
DCPRG
↓
到VPRG
↓
（见
图12）
编程时间EEPROM （见
图17）
↑
和
↓
表示一个上升沿，并分别下降沿。
耗散额定值
包
28引脚HTSSOP与
使用PowerPad 焊接
(1)
28引脚HTSSOP与
使用PowerPad 回流前
32引脚QFN （ 1 ）
(1)
额定功率
T
A
< 25℃
3958mW
2026mW
3482mW
降额因子
上述牛逼
A
= 25°C
31.67mW/°C
16.21mW/°C
27.86mW/°C
额定功率
T
A
= 70°C
2533mW
1296mW
2228mW
额定功率
T
A
= 85°C
2058mW
1053mW
1811mW
额定功率
T
A
= 125°C
791mW
405mW
696mW
在将PowerPAD焊接到印刷电路板用2盎司的（ 56,7克）的铜迹线。看
SLMA002
了解更多信息。
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