TLC1078 ， TLC1078Y ， TLC1079 ， TLC1079Y
路LinCMOS
“权力
精确
运算放大器
SLOS179 - 1997年2月
D
D
D
D
D
D
D
D
D
D
D
D
功耗低至10
W
典型值每
扩音器
运行在一个单一氧化银手表
电池，V
DD
= 1.4 V MIN
V
IO
. . . 450
V/850 V
最大的DIP和
小外形封装（ TLC1078 / 79 ）
输入失调电压漂移。 。 。 0.1
μV /月
（典型值） ，包括第30天
高阻抗路LinCMOS 输入
I
IB
= 0.6 pA的典型
高开环增益。 。 。 800000典型值
输出驱动能力> 20毫安
压摆率。 。 。 47 V / ms的典型值
共模输入电压范围
扩展低于负轨
输出电压范围包括负
轨
片上ESD保护电路
小外形封装选项还
可用磁带和卷轴
TLC1078
D， JG ，或P包装
（ TOP VIEW ）
TLC1079
D， J或N包装
（ TOP VIEW ）
1OUT
1IN -
1IN+
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
V
DD
2OUT
2IN -
2IN+
1OUT
1IN -
1IN+
V
DD
2IN+
2IN -
2OUT
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
4OUT
4IN -
4IN+
GND
3IN+
3英寸 -
3OUT
TLC1078
FK包装
（ TOP VIEW ）
NC
1IN -
NC
1IN+
NC
4
5
6
7
8
3 2 1 20 19
18
17
16
15
14
9 10 11 12 13
NC
1OUT
NC
VDD
NC
NC
2OUT
NC
2IN -
NC
1IN+
NC
V
DD
NC
2IN+
4
5
6
7
8
3 2 1 20 19
18
17
16
15
14
9 10 11 12 13
该TLC107x运算放大器提供超
低失调电压，高增益， 110 - kHz带宽，
47 -V / ms的转换速率，只是150微瓦的功率
每个放大器的功耗。
与1.4 V时，共模电源电压
输入到负电源轨和输出摆幅的
负电压轨的TLC107xC是一个理想的解决方案
低电压电池供电系统。该
20mA的输出驱动能力意味着
TLC107x可以轻松驱动电阻小和大
在需要的时候，在保持电容负载
超低待机功耗。
由于该装置在功能上兼容，以及
作为销与TLC27L2 / 4和兼容
TLC27L7 / 9， TLC107x轻松升级
现有的设计，可以从它的改进中受益
性能。
1IN -
1OUT
NC
4OUT
4IN -
4IN+
NC
GND
NC
3IN+
NC - 无内部连接
版权
1997年，德州仪器
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
路LinCMOS是德州仪器的商标。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合每德州仪器条款规范
标准保修。生产加工并不包括
所有测试参数。
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
2IN -
2OUT
NC
3OUT
3英寸 -
NC
GND
NC
2IN +
NC
TLC1079
FK包装
（ TOP VIEW ）
描述
1
TLC1078 ， TLC1078Y ， TLC1079 ， TLC1079Y
路LinCMOS
“权力
精确
运算放大器
SLOS179 - 1997年2月
描述（续）
该TLC107x内部集成了ESD保护电路，以防止功能失效的电压高达
2000 V作为下MIL -PRF- 38535 ，方法3015.2进行测试;但是，应注意操作时行使
这些设备暴露于静电放电可能会导致器件性能参数的劣化。该
TLC107x设计也抑制闭锁的设备投入，甚至与浪涌电流大输出
百毫安。
在C-后缀器件的特点是操作从0℃至70℃。后缀为I的设备的特点
从操作 - 40 ° C至85°C 。后缀为M的器件的特点是工作在整个军用
温度范围 - 55 ° C至125°C 。广泛的封装选择包括小外形和
芯片载体的版本为高密度系统的应用程序。
可选项
包装设备
TA
小尺寸
(D)
TLC1078CD
TLC1079CD
TLC1078ID
TLC1079ID
TLC1078MD
TLC1079MD
芯片载体
（ FK ）
—
—
TLC1078MFK
TLC1079MFK
陶瓷DIP
(J)
—
—
TLC1079MJ
陶瓷DIP
（ JG ）
—
—
TLC1078MJG
塑料DIP
(N)
TLC1079CN
TLC1079IN
TLC1079MN
塑料DIP
(P)
TLC1078CP
TLC1078IP
TLC1078MP
芯片
形成的？
(Y)
TLC1078Y
TLC1079Y
—
—
0 ° C至70℃
- 40 ° C至85°C
- 55 ° C至125°C
D封装中提供卷带封装。添加后缀R键的设备类型（例如， TLC1078CDR ） 。
芯片的形式进行测试25℃而已。
符号（每个放大器）
–
OUT
IN +
+
邮政信箱655303
IN =
2
达拉斯，德克萨斯州75265
TLC1078 ， TLC1078Y ， TLC1079 ， TLC1079Y
路LinCMOS
“权力
精确
运算放大器
SLOS179 - 1997年2月
TLC1087Y芯片信息
该芯片，当正确组装，显示类似TLC1078C特点。热压
或超声波接合，可以使用在掺杂铝接合焊盘。芯片可以安装有
导电环氧树脂或金 - 硅预制件。
焊盘ASSIGNMENTS
(1)
(8)
(7)
(3)
(2)
VDD
(8)
+
1OUT
–
+
2OUT
–
(4)
VDD - / GND
1IN +
1IN -
2IN +
2IN -
焊盘ASSIGNMENTS
(5)
(6)
83
(2)
(6)
切屑厚度： 15 MILS典型
焊盘： 4
×
4 MILS最低
(3)
(4)
72
(5)
TJMAX = 150℃
公差
±
10%.
所有尺寸都以密耳。
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达拉斯，德克萨斯州75265
3
TLC1078 ， TLC1078Y ， TLC1079 ， TLC1079Y
路LinCMOS
“权力
精确
运算放大器
SLOS179 - 1997年2月
TLC1079Y芯片信息
该芯片，当正确组装，显示类似TLC1079C特点。热压
或超声波接合，可以使用在掺杂铝接合焊盘。芯片可以安装有
导电环氧树脂或金 - 硅预制件。
焊盘ASSIGNMENTS
(1)
(14)
VDD
(4)
+
–
+
–
+
–
+
(13)
–
(11)
VDD- / GND
(8)
3OUT
(7)
(1)
1OUT
1IN +
1IN -
2IN +
2IN -
(2)
(13)
3英寸+
3英寸 -
(3)
(2)
(5)
(6)
(10)
(9)
(12)
2OUT
4IN +
(3)
130
(4)
(5)
(12)
(11)
(10)
4IN -
(14)
4OUT
(6)
(9)
切屑厚度： 15 MILS典型
焊盘： 4
×
4 MILS最低
TJMAX = 150℃
公差
±
10%.
所有尺寸都以密耳。
(7)
70
(8)
PIN码（ 11 ）内部连接
背侧的芯片。
4
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TLC1078 ， TLC1078Y ， TLC1079 ， TLC1079Y
路LinCMOS
“权力
精确
运算放大器
SLOS179 - 1997年2月
等效电路图（每个放大器）
VDD
Q3
Q6
R6
Q1
IN =
R1
Q5
R4
Q8
IN +
R5
C1
Q11
Q12
Q7
Q10
Q2
R2
D1
Q4
Q9
R3
D2
R7
OUT
Q13
GND
实际的设备元件数
部件
晶体管
电阻器
二极管
电容器
TLC1078
38
16
12
2
TLC1079
76
32
24
4
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5
QQ：2881677436 复制
