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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符T型号页 > 首字符T的型号第895页 > TIG058E8
牛逼OP我(C S)
2009年1月22日新闻发表
手机用超小型氙气灯
IGBT闪光
它以业界最小2.8mm
X 2.9毫米实现了ICP = 150A
安装高度实现了0.9mm!
最适用于带照相功½的手机。它实现了业界最小*安装面积。
*:
截至2009年1月22日
TIG058E8
2009年5月开始量产
三百万个/月(高峰期)
样片价格@18元
市场要求与TIG058E8的特长
目标市场
·
带相机功½的手机
·
超小型数码相机
相机闪光灯有:
相机闪光灯有:
氙气闪光灯/数码相机
光量大
光量大
电路板大
电路板大
Xenon型
300V/100A
30000W
LED闪光灯/手机
光量少
光量少
电路板小
电路板小
LED
5V / 1A 5W
FRD
IC
IGBT
IGBT驱动电路
IGBT驱动电路
POWER-
POWER-
LED的6000倍
LED的6000倍
IC
数码相机更小型化
TIG058E8
手机也希望像数码相机一样½用Xenon
FLASH擦除步骤
的照片。
【TIG058E8特长】
业界最小安装面积:
8.12mm
2
/
安装高0.9mm
/ ICP = 150A
与现行制品的比较
TIG030TS
现行制品
TIG058E8
新制品
封装
安装面积
安装高
驱动电压
V
CES
TIG030TS
TSSOP8
19.2mm
2
1.0mm
4V
400V
±6V
150A
400V/μs
TIG058E8
ECH8
8.12mm
2
0.9mm
4V
400V
±6V
150A
400V/μs
19.2mm
2
実装面積
約60%
½減!
8.12mm
2
約10%
½減!
V
GES
I
CP
此时dvCE / DT
TIG058E8在保持同等性½的同时,实现了
安装面积约60%½减!
安装高约10%½减!
*
此处记½½内容, 包括价格规格等, ½为记者发表会时的值。可½与最新情况有所不同。
http://semicon.cn.sanyo.com/
三洋半导½公司
20090122-1/2
新闻发表新商品
新商品技术
3.0
单½安装面积的电流容量比
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
手机用超小型氙气灯
IGBT闪光
封装技术
·
通过电极构造最适化,Chip的工½效率提
高了20%。
· Chip搭½½效率提高了10%。
·
½阻值导线(降至3分之1以下)。
晶圆技术
·
通过Cell构造最适化,性½提
TIG058E8的工½波½
测定电路图
[测定条件]
高了20%。
·
通过外围部耐压构造的最适化,
½有效工½面积提高了20%。
½
½
量产技术
确立了超小型150A以上
的大电流测定量产技术,
及构筑了新的生产线。
发光时的IGBT波½
VCE
(50V/div)
10μs/div
V
CC
=320V, V
GE
= 4V ,R
G
=200Ω, C
M
=400μF
V
CC
320V
1MΩ 0.033
μF
150μF
+
Xenon型
I
C
TND721
IGBT
200Ω
V
CE
GND
V
GE
100kΩ
10kΩ
GND
V
DD
4V
0.1μF
TRG
300V
VGE
(1V/div)
IC
(50A/div)
绿线表示的电流流过时,
氙管发光。
以业界最小尺寸实现了ICP=150A的发光动½!
氙气闪光灯电路解决方案
RE0208DA
·
高耐压
·
反向恢复时间trr的短
·
业界最小2-pin封装
: VRRM 800V
: typ33nsec
: SOD- 323
特定网络阳离子
V
F
V
RRM
(V)
800
I
O
(A)
0.2
I
F
(A)
I
R
TRR
(纳秒)
33/55
典型值/最大值V
R
最大
(V)
( V) ( μA )
800
50
0.10 3.2/4.0
キセノン
IGBT系列
(W ×D×H )
ECH8
(2.9×2.8×0.9)
TSSOP8
(3.0×6.4×1.0)
型号
TIG058E8
TIG030TS
TIG032TS
V
CES
400V
400V
400V
400V
I
CP
V
GE
(关闭)
V
CE
=10V,I
C
=1mA
150A最小0.5V最大值1.2V
150A
180A
150A
最小0.5V最大值1.2V
最小0.4V最大值1.0V
最小0.5V最大值1.2V
SOP8
TIG014SS
(5.0×6.0×1.8)
http://semicon.cn.sanyo.com/
三洋半导½公司
20090122-2/2
牛逼OP我(C S)
新闻发布产品主题
22.January 2009年发布
超小型氙气闪光灯IGBT的手机
取得ICP = 150A小
2.8毫米X 2.9毫米大小同行业之首
山高0.9毫米!
业界最小尺寸*这是最适合安装在手机上用的摄像头。
* :为1月22日的2009年
TIG058E8
量产
:开始于2009年5月
3MPcs /月(高峰时间)
样品价格:25元
市场需求和TIG058E8的特点
目标市场
·手机带摄像头
·超小型数码相机
相机闪光灯
相机闪光灯
氙气闪光灯(数码相机)
高光强度
高光强度
电路PCB大
电路PCB大
氙管
300V/100A
30000W
LED闪光灯(手机)
低光强
低光强
电路PCB小
电路PCB小
LED
5V / 1A 5W
FRD
IC
IGBT
IGBT
IGBT
控制
控制
6000次
6000次
LED的功率
LED的功率
IC
对于更小的数码相机
TIG058E8
像使用数码相机,氙气闪光灯
期望被用于手机!
[TIG058E8]
业界最小的安装面积8.12毫米
2
/山高0.9毫米/ I
CP
=150A
工业
与当前产品比较
当前位置:
TIG030TS
19.2mm
2
新:
TIG058E8
安装面积:
约。 60 %
降低!
身高:
Approx.10%
降低!
8.12mm
2
TIG030TS
PKG
芒区
高度
驱动电压
V
CES
V
GES
I
CP
此时dvCE / DT
TSSOP8
19.2mm
2
1.0mm
4V
400V
±6V
150A
400V/s
TIG058E8
ECH8
8.12mm
2
0.9mm
4V
400V
±6V
150A
400V/s
TIG058E8保持相同的性能
同时实现
约。在区域&减少60%
约。减少10 %的高度!
* :请谅解,上述规定包括价格和规格都作为新闻发布的时间,这可能与最新信息有所不同。
www.semiconductor-sanyo.com/network
20090122 - 1/2
发布产品主题
新产品技术。
每平方米'mount面积的电流容量比
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
超小型氙气闪光灯IGBT的手机
包装技术。
·电极结构优化→
芯片工作效率20 % UP
·芯片安装效率10 % UP
( 1/3以下) ·低布线电阻
晶圆技术。
·细胞结构优化→
性能提高20%
·外围电压结构
优化
有效作业区
20%的改善
du
ct
pr
o
Pr
od
uc
t
量产技术。
Large-current(≥150A)
衡量MP
技术&新
生产线。
nt
Cu
RE
TIG058E8工作波形
测试电路
[条件]
V
CC
=320V, V
GE
= 4V ,R
G
=200Ω, C
M
=400F
V
CC
320V
1M
Ω
0.033F
+
Ne
w
发射波形IGBT
VCE
(50V/div)
10s/div
300V
氙管
I
C
TND721
VGE
(1V/div)
IC
(50A/div)
150F
V
DD
4V
0.1F
TRG
IGBT
200Ω
V
CE
GND
V
GE
100kΩ
10kΩ
GND
绿线区域:氙管发射。
CP = 150A发射操作实现
拥有业内最小尺寸的产品!
氙气闪光灯电路解决方案
RE0208DA
· VRRM : 800V · TRR : typ.33nsec
·业界最小2引脚封装: SOD- 323
特定网络阳离子
V
F
V
RRM
(V)
800
I
O
(A)
0.2
I
F
(A)
0.10
典型值/最大值
(V)
3.2/4.0
V
R
(V)
800
I
R
最大
(A)
50
TRR
(纳秒)
33/55
XENON
IGBT系列
(W ×D×H )
ECH8
(2.9×2.8×0.9)
TSSOP8
(3.0×6.4×1.0)
型号
TIG058E8
TIG030TS
TIG032TS
V
CES
I
CP
V
GE
(关闭)
V
CE
=10V,I
C
=1mA
400V 150A最小0.5V最大值1.2V
400V
400V
400V
150A最小0.5V最大值1.2V
180A最小0.4V最大值1.0V
150A最小0.5V最大值1.2V
SOP8
TIG014SS
(5.0×6.0×1.8)
www.semiconductor-sanyo.com/network
20090122 - 2/2
订购数量: ENA1381
TIG058E8
三洋半导体
数据表
TIG058E8
特点
N沟道IGBT
光控制Flash应用程序
低饱和电压。
低电压驱动( 4V ) 。
Enhansment类型。
内置栅极至发射极保护二极管。
安装高度0.9毫米,安装面积8.12毫米
2
.
dv / dt的保证* 。
无卤素规定。
特定网络阳离子
绝对最大额定值
在TA = 25℃
参数
集电极 - 发射极电压
门极 - 发射极电压( DC )
门极 - 发射极电压(脉冲)
集电极电流(脉冲)
最大集电极 - 发射极的dv / dt
通道温度
储存温度
符号
VCES
VGES
VGES
ICP
此时dvCE / DT
总胆固醇
TSTG
PW≤1ms
CM = 150μF , VGE = 4V
VCE
≤320V,
开始总胆固醇= 25°C
条件
评级
400
±6
±8
150
400
150
-40到+150
单位
V
V
V
A
V /
μs
°C
°C
电气特性
在TA = 25℃
参数
集电极 - 发射极击穿电压
集电极 - 发射极截止电流
门极 - 发射极漏电流
符号
V( BR ) CES
IGES
条件
IC = 2毫安, VGE = 0V
VCE = 320V , VGE = 0V
VGE = ± 6V , VCE = 0V
评级
400
10
±10
典型值
最大
单位
V
μA
μA
标记: ZB
接下页。
*:关于的dv / dt (集电极电压在关断时的斜率) , dv / dt的> 400V /
μs
将100%的屏幕中检测到如图所示的电路。 1 。
任何及所有三洋半导体有限公司。本文描述或载有,关于产品
"standard application" ,意为用作一般电子设备(家电,影音设备,
通信设备,办公自动化设备,工业设备等)。该产品本文档中提及不得
被设计用于为任何"special application" (医疗设备,其目的是维持生命,
航空航天仪器,核控制设备,燃烧设备,交通运输设备,交通信号
系统,安全设备等)应要求可靠性非常高的水平,可以直接威胁
人的生命的情况下产品或失效或故障的设备可能会危害人体,也不得
其给予任何保证。如果您打算使用我们的产品标准之外的应用
我们的客户是谁正在考虑和/或外部的我们的预期标准的范围,例如使用的应用程序
应用程序,请与我们之前的预期用途进行磋商。如果没有咨询或查询前
使用目的,我们的客户须自行负责使用。
产品规格的任何及所有三洋半导体有限公司。本文描述或包含的产品规定
性能,特点和所描述的产品在独立的国家职能,并
不是性能,特点,以及所描述的产品功能的保证作为安装在该
客户的产品或设备。要验证的症状和状态,不能在一个被评估
独立的设备,客户必须不断的评估和测试设备安装在客户的
产品或设备。
www.semiconductor-sanyo.com/network
D1008PJ MS IM TC- 00001783号A1381-1 / 5
TIG058E8
从接下页。
参数
门极 - 发射极阈值电压
集电极 - 发射极饱和电压
输入电容
输出电容
反向传输电容
符号
VGE (关闭)
VCE ( SAT )
资本投资者入境计划
卓越中心
CRES
条件
VCE = 10V , IC = 1毫安
IC = 100A , VGE = 4V
VCE = 10V , F = 1MHz的
VCE = 10V , F = 1MHz的
VCE = 10V , F = 1MHz的
评级
0.4
4.0
2200
32
24
典型值
最大
0.9
5.6
单位
V
V
pF
pF
pF
包装尺寸
单位:mm (典型值)
7011A-004
顶视图
0.25
2.9
0.15
8
5
0吨 0.02
2.8
2.3
电气连接
8
7
6
5
1 :发射器
2 :发射器
3 :发射器
4 :门
5 :收藏家
6 :收藏家
7 :收藏家
8 :收藏家
1
2
3
4
顶视图
0.25
1
0.65
4
0.3
0.9
1 :发射器
2 :发射器
3 :发射器
4 :门
5 :收藏家
6 :收藏家
7 :收藏家
8 :收藏家
博特吨OM查看
0.07
三洋: ECH8
图1大电流R LOAD筛选电路
RL
CM
RG
+
VCC
4V
0V
TIG058E8
100kΩ
注1 。门串联电阻RG
230
Ω
推荐用于保护目的,在关断的时间。不过,
如果dv / dt的
400V /
μs
是SATIS网络版在客户的实际设定的评估, RG < 230
Ω
也可以使用。
注2 。集电极电压梯度的dv / dt必须大于400V较小/
μs
保护装置,当它处于关闭状态。
第A1381-2 / 5
TIG058E8
200
180
IC - VCE
Tc=25
°
C
200
IC - VGE
VCE=10V
--
TC =
集电极电流, IC - 一个
集电极电流, IC - 一个
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0
1
2
3
4
5
6
7
V
=5.0
VGE
4.0V
3.0V
180
160
140
120
100
80
60
40
20
C
25
°
5
°
C
2
75
°
C
2.5V
8
9
10
0
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
集电极 - 发射极电压VCE - V
11
VCE - VGE
IT14281
11
栅极 - 发射极电压VGE - V
VCE - VGE
IT14282
TC = --25
°
C
集电极 - 发射极电压VCE - V
Tc=25
°
C
集电极 - 发射极电压VCE - V
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
2
3
4
5
6
IT14283
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
2
3
4
5
6
IT14284
IC=150A
130A
IC = 150A
130A
100A
100A
栅极 - 发射极电压VGE - V
11
VCE - VGE
栅极 - 发射极电压VGE - V
12
11
VCE (SAT) - 锝
Tc=75
°
C
集电极 - 发射极
饱和电压VCE (SAT) - V
集电极 - 发射极电压VCE - V
VGE=4V
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
2
3
4
5
6
IT14285
10
9
8
7
6
5
4
3
2
--50
--25
0
25
50
75
100
125
150
IC = 15
0A
130A
15
我C
0A
130A
100A
100A
栅极 - 发射极电压VGE - V
门极 - 发射极截止电压, VGE (关闭) - V
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
--50
VGE (关闭) - 锝
5
3
2
资本投资者入境计划,卓越中心, Cres的 - VCE
资本投资者入境计划
外壳温度,TC -
°C
IT14286
f=1MHz
资本投资者入境计划,卓越中心, Cres的 - pF的
1000
7
5
3
2
100
7
5
3
2
10
7
卓越中心
CRES
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
--25
0
25
50
75
100
125
150
外壳温度,TC -
°C
IT14287
集电极 - 发射极电压VCE - V
IT14288
第A1381-3 / 5
TIG058E8
7
5
SW时间 - ICP
切换时间, SW时间 - NS
图1开关测试电路
VGE=4V
tf
VCC=320V
RG=270Ω
TD (关闭)
CM=150μF
PW=50μs
7
5
3
2
1000
7
5
3
2
100
7
5
SW时间 - RG
图1开关测试电路
VGE=4V
VCC=320V
RL=2Ω
ff)
CM=150μF
T d设定(O
PW=50μs
tf
切换时间, SW时间 - NS
3
2
1000
7
5
3
2
tr
n)
T d设定(O
tr
TD (上)
2
3
5
7
2
3
IT14289
100
7
100
3
2
3
5
7
100
2
3
5
集电极电流(脉冲) , ICP - 一个
1400
1200
dv / dt的 - RG
门串联电阻RG -
Ω
180
7 1000
IT14290
ICP - VGE
集电极电流(脉冲) , ICP - 一个
熄火, dv / dt的 - V /
μs
1000
800
600
400
200
0
0
图1开关测试电路
VGE=4V
VCC=320V
RL=2Ω
CM=150μF
PW=50μs
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0
VCE=320V
CM=150μF
Tc=25
°
C
Tc=70
°
C
50
100
150
200
250
300
IT14291
1
2
3
4
5
6
7
8
IT14292
门串联电阻RG -
Ω
450
400
CM - ICP
栅极 - 发射极电压VGE - V
最大的电容器, CM -
μF
350
300
250
200
150
100
50
0
0
20
40
60
80
100
120
VGE=5V
VCE=320V
CM=150μF
Tc≤70°C
140
160
集电极电流(脉冲) , ICP - 一个
IT14293
第A1381-4 / 5
TIG058E8
注意: TIG058E8具有栅极和发射极,但处理之间的保护二极管,它需要苏夫网络cient护理
才能作出。
三洋半导体有限公司。承担设备故障而导致的使用不承担任何责任
超出的价值产品,即使是瞬间,额定数值(例如最大额定值,工作
在任何产品的规格和所有三洋半导体所列条件范围或其他参数)
有限公司。本文描述或包含的产品。
三洋半导体有限公司。努力为客户提供高品质高可靠性的产品,然而,任何和所有
半导体产品故障或误动作有一定的概率。这是可能的,这些概率的故障
或故障可能引起事故或事件,危及人的生命,麻烦,可以给
上升到烟或着火或事故可能造成损害的其他财产。在设计设备,
采取安全措施,这样就不会发生此类事故或事件。这些措施包括但
不限于保护电路和安全设计,冗余设计误差防止电路,以及
结构设计。
倘任何或所有三洋半导体有限公司。描述或包含的产品均为
在任何当地出口管制法律和法规控制,这些产品可能需要
从有关根据上述法律,当局出口许可证。
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