THS7320
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SBOS565B - 2011年7月 - 修订2012年9月
3通道ED滤波器视频放大器，带有4 -V / V增益
检查样品：
THS7320
1
特点
非常低的总静态电流：
3.5毫安在3 V
残疾人电源电流： 0.15 μA
第三阶巴特沃斯低通滤波器：
- -1分贝在17兆赫
- -3分贝在20 MHz时
- 衰减21分贝43兆赫
- 支持Y'P “
B
P’
R
480P / 576P或
R'G'B'视频
- 支持过采样系统
生成CVBS ， S视频，或
Y'P “
B
P’
R
480i/576i
直流耦合输入150 mV的输出移位
内置增益： 4 V / V （12 dB）的
单电源供电： 2.6 V至+5 V
轨到轨输出支持
AC或DC耦合
低差分增益/相位： 0.1 ％ / 0.1 °
输出引脚支持± 8千伏IEC ESD保护
超小型WCSP 9球包：
- 微小的PCB面积：0.96毫米× 0.96毫米（典型值）
- 非常低调高度：0.5毫米（最大）
- 间距： 0.3毫米
描述
采用革命性的，互补的制作
硅 - 锗（SiGe） BICOM -3X的过程中，
THS7320是一个非常低功耗，单电源， 2.6 V至
5 -V ，具有增益的三通道集成视频缓冲器
4 V / V 。该器件非常适用于电池供电
应用尺寸和功耗有严格要求
参数。总静态电流仅为3.5
毫安在3 V和视频部分可以减小
下降到0.15 μA时禁用。
该THS7320视频部分包括三个
增强清晰度（ ED）滤波器通道与三阶
阶Butterworth特性。这些过滤器
有用
as
数字 - 模拟
变流器
（ DAC ）
重构滤波器或模拟 - 数字转换器
（ ADC ），抗混叠滤波器。该THS7320也是理想
对于生产标准的过采样系统
清晰度（SD）信号，包括CVBS，S视频，
480i/576iY’P’
B
P’
R
， Y'U'V '和R'G'B' 。
该THS7320是专为直流耦合输入。对
减轻任何DAC /编码器终端的交互，
输入阻抗是非常高的2.4兆欧。内部
电平位移增加了150 mV的偏移的输出
消除饱和或削波的关注。该轨到
轨输出支持直流或交流耦合。
该THS7320是提供超小型， 9球
晶圆芯片级封装（ WCSP ）封装，
需要一个超小的， 0.92毫米
2
（典型值）的印刷电路
板（PCB）面积。
2
应用
个人媒体播放器
数码相机
移动电话视频输出缓冲
水平
移
通道1
R
2 V/V
3-Pole
20-MHz
75
W
LPF
2 V/V
75
W
水平
移
通道2
R
水平
移
通道3
R
2 V/V
3-Pole
20-MHz
LPF
2 V/V
75
W
2 V/V
3-Pole
20-MHz
75
W
LPF
2 V/V
75
W
出1
DAC /编码器
输出2
75
W
OUT 3
+2.6 V至+5 V
启用
简化应用电路
1
2
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
所有商标均为其各自所有者的财产。
版权所有2011-2012 ，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
封装/订购信息
(1)
包装设备
THS7320IYHCR
THS7320IYHCT
(1)
(2)
套餐类型
DSBGA （ 9球WCSP ）
DSBGA （ 9球WCSP ）
包装标志
QJK
QJK
传输介质，
QUANTITY
磁带和卷轴， 3000
磁带和卷轴， 250
生态状况
(2)
无铅，绿色
无铅，绿色
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或者访问
器件产品文件夹在
www.ti.com 。
生态状况的信息。更多详细信息，包括具体的物质含量可以被访问
www.ti.com/leadfree 。
格林： TI定义的绿色意味着铅（ Pb）并在此外，使用不含有卤素更少的包装材料，其中包括
溴（Br） ，或锑（ Sb）的产品总重量的0.1％以上。 N / A ：尚未提供无铅（Pb ） - 免费;为估计转换
红枣，去
www.ti.com/leadfree 。
无铅： TI定义的铅（Pb ） - 免费意味着符合RoHS标准，其中包括铅浓度不超过总数的0.1 ％
产物重量，并且，如果设计成焊接，适合于在指定的无铅焊接工艺。
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明。
价值
电源电压，V
S+
到GND
视频输入电压，视频使能引脚
输出电流，I
O
连续功率耗散
最高结温，任何条件
(2)
, T
J
最大结温，连续操作，长期可靠性
存储温度范围，T
英镑
人体模型（ HBM ）
ESD额定值：所有引脚
ESD额定值：视频输出引脚
(1)
(2)
(3)
充电设备模型（ CDM）
机器模型（ MM ）
IEC 61000-4-2接触放电
(3)
单位
V
V
mA
°C
°C
°C
V
V
V
kV
-0.4到+5.5
-0.4到V
S+
+ 0.4
±75
见热信息表
+150
, T
J
+125
+300
6000
1000
200
20
强调这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下长时间可能会降低
器件的可靠性。这些压力额定值只和器件在这些功能操作或超出其它任何条件
规定是不是暗示。
在任何条件下的绝对最大结温是由硅工艺的约束的限制。
绝对最大结温为连续操作由包约束的限制。操作上面这
温度可能会导致可靠性降低和/或设备的寿命。
推荐工作条件
民
电源电压，V
S+
环境温度，T
A
2.6
–40
喃
3
最大
5
+85
单位
V
°C
2
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电气特性： V
S+
= 3 V ，视频部分
在T
A
= + 25 ° C，负载= 150
Ω
|| 6.2 pF到GND和直流耦合输入和输出，除非另有说明。
THS7320IYHC
参数
AC性能
通带带宽
-3 dB带宽
归一化阻带增益
群时延
群延迟变化
通道到通道延迟
微分增益
微分相位
总谐波失真
NTSC和PAL
NTSC和PAL
F = 1MHz时， V
O
= 1.4 V
PP
100 kHz到13.5兆赫，非加权
信噪比
100 kHz到13.5兆赫，统一加权
100 kHz至6兆赫，非加权
100 kHz至6兆赫，统一加权
上升/下降时间
压摆率
输出阻抗
相声
直流性能
偏置输出电压
输入电压范围
输入偏置电流
输入阻抗
电压增益
增益匹配
输出特性
高输出电压摆幅
低输出电压摆幅
输出电流
(1)
R
L
= 150
Ω
到GND
R
L
= 150
Ω
到GND
短路
2.62
2.8
0.01
65
V
V
mA
A
C
C
通道到通道
3.92
–1
V
IN
= 0 V
在直流输入，受限于输出
75
–1000
150
–130
2.4 || 2
4
±0.2
4.08
+1
320
–40
mV
V
nA
MΩ || pF的
V/V
%
A
C
A
C
A
A
-0.03 0.65
V
OUT
= 2 -V步
V
OUT
= 2 -V步
F = 12MHz的
F = 12 MHz时，回波损耗
残
输出接口简称， F = 10 MHz的
-0.1分贝，相对于1兆赫
±1分贝，相对于1兆赫
相对于1兆赫
F = 43兆赫，相对于1兆赫
F = 54兆赫，相对于1兆赫
F = 100千赫
F = 11兆赫，相对于1兆赫
14
17
11
17
20
–21
–27
19
4
0.3
0.1
0.1
–80
65
75
69
78
20
80
1.4
41
20 || 11
–51
–12
兆赫
兆赫
兆赫
dB
dB
ns
ns
ns
%
°
dB
dB
dB
dB
dB
ns
V / μs的
Ω
dB
kΩ的|| pF的
dB
C
A
B
A
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
条件
民
典型值
最大
单位
TEST
水平
(1)
测试等级： （ A） + 25° C 100 ％测试。在特征值，模拟设定温度限制。 （二）限制由特性设置
只有模拟。 （ C）仅作为参考的典型值。
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电气特性： V
S+
= 3 V ，视频部分（续）
在T
A
= + 25 ° C，负载= 150
Ω
|| 6.2 pF到GND和直流耦合输入和输出，除非另有说明。
THS7320IYHC
参数
电源（V
S+
)
工作电压
V
S+
总静态电流
V
S+
电源抑制比
（ PSRR ）
V
IH
V
IL
I
IH
I
IH
I
IL
输入阻抗
禁止时间
启用时间
V
S+
视频使能引脚= 1.8 V ，无负载，V
IN
= 0 V
视频使能引脚= 0 V ，无负载，V
IN
= 0 V
在DC
44
2.5
2.7
3
3.5
0.15
50
5.5
4.7
1
V
mA
A
dB
B
A
A
A
条件
民
典型值
最大
单位
TEST
水平
(1)
视频能逻辑特性
启用
残
使能引脚= 1.8伏，电流流入销
使能引脚= 3V ，电流流入销
使能引脚= 0V ，电流流入销
1.8
3
–0.01
1
130
120
1.17
0.4
3
5
–0.5
V
V
A
A
A
MΩ
ns
ns
A
A
A
A
A
C
C
C
热信息
THS7320IYHC
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
结至环境热阻
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
(1)
YHC
9针
159.3
2.2
2.4
8.9
88.4
不适用
单位
° C / W
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
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视频参数测量信息
水平
移
2 V/V
R
水平
移
2 V/V
R
来源
V
来源
2 V/V
V
BIAS
+
-
R
0.1
m
F
LPF
2 V/V
C
负载
R
负载
R
水平
移
3-Pole
20-MHz
3-Pole
20-MHz
LPF
2 V/V
C
负载
R
负载
3-Pole
20-MHz
LPF
2 V/V
C
负载
R
负载
启用
4.7
m
F
+V
S
图1.测试电路
+
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