先期产品信息
2000年5月3日
17-21 GHz的中间功率放大器
TGA9088A-EPU
主要特点及性能
0.25微米pHEMT技术
17-21GHz频率范围
22 dBm的@ P2DB标称噘
18.5 dBm的额定增益
IRL>18分贝， ORL>10分贝
7V ， 66毫安自偏压
主要应用
芯片尺寸2.41毫米X 1.52毫米X 0.1毫米
卫星系统
点至点收音机
EG1901A （ TGA9088A ） ， LOT ＃ 9733701-1,2,3 ：在晶圆测试（ 1640设备）
自偏压@ V + = 5V ， VD = 7V ，编号> = 56毫安
24
22
输出功率@ 2分贝压缩
（ dBm的）
20
18
16
增益（dB ）
24
22
20
18
16
EG1901A （ TGA9088A ） ， LOT ＃ 9733701-1,2,3 ：在晶圆测试（ 1640设备）
自偏压@ V + = 5V ， VD = 7V ，编号> = 56毫安
14
12
10
8
6
4
2
0
17.0
17.5
18.0
18.5
19.0
频率（G Z）
H
19.5
20.0
20.5
21.0
m
EAN
X-S
X + S
14
12
10
8
6
4
2
0
16.0
16.5
17.0
17.5
18.0
18.5
19.0
19.5
20.0
20.5
21.0
21.5
22.0
m
EAN
X-S
X + S
频率（GHz ）
在2分贝增益压缩测量噘
测量小信号增益
注：指定为EPU设备是在他们的表征过程通常年初之前敲定所有的电气和过程
规格。规格若有变更，恕不另行通知
TriQuint半导体公司德州：电话（ 972 ） 994 8465
传真：（ 972 ） 994 8504网址： www.triquint.com
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先期产品信息
2000年5月3日
TGA9088A
注：指定为EPU设备是在他们的表征过程通常年初之前敲定所有的电气和过程
规格。规格若有变更，恕不另行通知
TriQuint半导体公司德州：电话（ 972 ） 994 8465
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2000年5月3日
TGA9088A
芯片组装和键合图
砷化镓MMIC设备容易受到静电放电损害。适当的预防措施
在搬运，装配和测试来观察。
注：指定为EPU设备是在他们的表征过程通常年初之前敲定所有的电气和过程
规格。规格若有变更，恕不另行通知
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2000年5月3日
TGA9088A
装配过程的注意事项
回流焊工艺装配注意事项：
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金锡（ 80/20 ）焊料有限暴露在温度达到或超过300ΓC
合金站或输送机炉还原气氛
无助熔剂应当利用
热膨胀匹配系数为长期可靠性的关键
储存在干燥的氮气氛
元件贴装和粘接剂连接装配注意事项：
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真空铅笔和/或真空夹头拾取的优选方法
避免空气桥的位置时
影响力自动放置过程中的关键
有机附件可以在低功率应用中使用
固化应该在对流烘箱中进行;正确的尾气是一个安全问题
微波或辐射固化不应该被使用，因为差是加热
热膨胀匹配系数是关键
互连工艺装配注意事项：
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热压球焊是优选的互连技术
力，时间和超声波是关键参数
铝线不应使用
小焊盘尺寸分立FET器件应0.0007英寸线粘合
最高阶段温度： 200ΓC
砷化镓MMIC设备容易受到静电放电损害。适当的预防措施
在搬运，装配和测试来观察。
注：指定为EPU设备是在他们的表征过程通常年初之前敲定所有的电气和过程
规格。规格若有变更，恕不另行通知。
TriQuint半导体公司德州：电话（ 972 ） 994 8465
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