【TESDD5V0双向ESD保护二极管小信号二极管SOD-523F特点会见IEC61000-4-2 （】,IC型号TESDD5V0,TESDD5V0 PDF资料,TESDD5V0经销商,ic,电子元器件-51电子网

TESDD5V0

双向ESD保护二极管

小信号二极管

SOD-523F

特点

会见IEC61000-4-2 （ ESD ）具有±15kV （空气），具有±8kV （接触）

会见IEC61000-4-4 （ EFT ）的评级。 40A （ 5 / 50s ）

保护1 birectional I / O线

工作电压： 5V

无铅版本，符合RoHS标准，及无卤素

机械数据

案例： SOD- 523F扁平引脚小外形塑料封装

终端：雾锡电镀，无铅，焊

每MIL -STD- 202方法208保证

高温焊接保证： 260 ℃/ 10秒

安装位置：任意

重量： 2毫克（大约）

标识代码： DT

尺寸

单位（mm ）

民

0.70

1.50

0.25

1.10

0.60

0.10

最大

0.90

1.70

0.35

1.30

0.70

0.14

单位（英寸）

民

0.028

0.059

0.010

0.043

0.024

0.004

最大

0.035

0.067

0.014

0.051

0.028

0.006

应用

手机手机及配件

笔记本电脑，台式机和服务器

键盘，侧键， USB 2.0 ， LCD显示器

便携式仪表

基于微处理器设备

销Configutation

拟议的焊盘布局

0.40

订购信息

0.40

产品型号

包

填料

包装标识代码

RKG

1.80

单位：mm

1.00

TESDD5V0 SOD- 523F 3K / 7"卷轴

最大额定值和电气特性

评分在25 ° C环境温度，除非另有规定。

最大额定值

类型编号

峰值脉冲功率（ TP = 8 /20μS波形）

符合IEC 61000-4-2 ESD （空气）

符合IEC 61000-4-2 ESD （联系）

结温和存储温度范围

符号

ESD

, T

英镑

价值

100

±15

±8

-55到+ 150

单位

°C

电气特性

类型编号

相反的立场-O FF电压

反向击穿沃尔

反向漏柯伦

钳位电压

结电容

1mA

= 0V ， F = 1.0MHz的

符号

RWM

（ BR ）

民

13 （典型值）。

最大

9.8

单位

注：1.建议焊盘布局尺寸已经仅供参考，以实际面板布局

可能会有所不同despending上的应用。

版本： C11

TESDD5V0

双向ESD保护二极管

小信号二极管

额定值和特性曲线

图1非重复性峰值脉冲功率与脉冲时间

图2脉冲波形

110

100

峰值脉冲功率PPP（ KW ）

波形参数：

TR = 8μs ， TD = 20μS

百分之我

-1

td=Ipp/2

0.1

0.01

0.1

100

1000

脉冲持续时间（我们）

时间（美国）

图3容许功耗曲线

120

100

图4典型结电容

归一化电容

额定功率（％）

F = 1.0MHz的

100

120

140

160

180

环境Tempeatature （ C）

反向电压（ V）

图5钳位电压与峰值脉冲电流）

钳位电压（ V）

波形参数：

TR = 8μs ， TD = 20μS

峰值脉冲电流（ A）

版本：

C11

TESDD5V0

双向ESD保护二极管

小信号二极管

应用信息

旨在保护一个数据， I / O或电源线。

设计用于保护敏感的电子设备免受损坏或闭锁由于ESD

旨在取代多层压敏电阻（ MLV的）在便携式应用

相比时的MLV提供优越的电气特性，如更低的钳位电压和无设备降解

小尺寸和高ESD浪涌能力相结合，使它们非常适合于便携式应用。

电路板布局建议

良好的电路板布局是ESD引起的瞬变抑制至关重要。

将ESD保护二极管靠近输入端子或连接器，以限制瞬态耦合。

尽量减少ESD保护二极管和保护线路之间的路径长度。

最小化所有导电回路包括电源和接地环路。

该ESD瞬变接地回路应保持尽可能的短。

磁带&卷轴规格

TSC标签

项

顶盖带

符号

维

(mm)

2.40 MAX 。

1.50 +0.10

178 ± 1

50分钟。

13.0 ± 0.5

1.75 ±0.10

3.50 ±0.05

4.00 ±0.10

2.00 ±0.10

0.6 MAX 。

8.30最大。

14.4最大。

运营商深度

链轮孔

卷筒外径

Carieer胶带

任何额外的标签（如果需要）

卷内径

进料孔宽

10个间距累积

公差带

±2.0mm

(

±0.008")

Sprocke孔位

打孔的位置

Sprocke孔距

浮雕中心

总体胶带厚度

顶部

盖带

SEE

Note1

胶带宽度

卷筒宽度

对于组件

2.0毫米X 1.2毫米

和更大

中心线

腔

机床参考

只

包括草案和RADLL

围绕B同心

浮雕

进给方向

注1 ： A0 ， B0和K0是由组件的大小来确定。组件和腔体之间的间隙必须是

0.05mm以内分钟。 0.5 mm最大。该组件无法确定的空腔内死记硬背超过10° 。

注2 ：如果B1超出4.2毫米（ 0.165 ''）的8毫米压纹带，磁带可以不经过所有磁带装置饲料。

版本： C11

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TSC

2019

36000

SOD-523F

原装正品钻石品质假一赔十

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TSC/台湾半导体

20+

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TSC/台半

2024

20918

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原装现货上海库存，欢迎咨询

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TSC

2022

345860

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TSC/台半

2443+

23000

SOD-523F

一级代理专营，原装现货，价格优势

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TSC/台半

24+

21000

SOD-523F

真实库存信息/只做原装正品/支持实单

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TSC

2023+PB

45000

SOD-523F

★专业经营贴片二，三极管，桥堆★现货库存低价抛售★

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22+

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9498

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