【恒忆嵌入式闪存（ J3 V 。 D）32，64 ，128，和256兆比特数据表产品特点架构- 高密度】,IC型号TE28F640J3D75,TE28F640J3D75 PDF资料,TE28F640J3D75经销商,ic,电子元器件-51电子网

恒忆嵌入式闪存

（ J3 V 。 D）

32，64 ，128，和256兆比特

数据表

产品特点

架构

- 高密度对称的128字节块

- 256兆位（ 256块）

- 128兆位（ 128块）

- 64兆位（ 64块）

- 32兆位（ 32块）

性能

- 75 ns的初始访问速度（ 128/64/32

-Mbit密度）

- 95 ns的初始访问（仅256兆位）的速度

- 25 ns的8字和4字异步

页面模式读取

32字节的写缓冲区

- 每字节有效的编程时间为4μs

系统电压和电源

— V

= 2.7 V至3.6 V

— V

CCQ

= 2.7 V至3.6 V

包装

- 56引脚TSOP封装（ 32 ， 64 ， 128兆

只）

- 64球，恒忆易BGA封装（ 32 ，

42 ， 128和256兆比特）

安全

- 代码增强的安全选项

保护

128位保护寄存器

- 64位的唯一设备标识符

- 64位用户可编程OTP细胞

绝对保护与V

笔

= GND

- 个别块锁定

- 块擦除/编程电源时锁定

TRANSITIONS

软件

- 编程和擦除暂停支持

- 闪存数据集成（FDI ），通用闪存

接口（ CFI ）兼容

质量和可靠性

- 工作温度：

-40 ° C至+85°C

- 每块100K最小擦除周期

- 0.13微米ETOX 第八流程

308551-05

2007年11月

本资料所提供之恒忆产品。没有执照，明示或暗示，被禁止的或

另有，任何知识产权权利的授予此文档。除非在NUMONYX的条款及

出售该产品的条件恒忆不承担任何责任，恒忆公司不作任何明示或暗示的保证

担保，涉及销售恒忆的产品和/或使用包括责任或与适用性的担保

特定用途，适销性，或不侵犯任何专利，版权或其它知识产权的担保。恒忆

产品并非设计用于医疗，救生，生命维持，关键控制或安全系统，使用或核设施应用领域。

恒忆BV可能会更改规格和产品说明，在任何时候，恕不另行通知。

恒忆BV可能有涉及到提交专利或正在申请的专利，商标，版权或其他知识产权

标的物。文件和其他材料和信息的提供不提供任何许可证，明示或暗示，禁止反言或

否则，对此类专利，商标，版权或其他知识产权。

设计者不得依赖于不存在或存在任何功能或说明标有“保留”的特点或“未定义”恒忆保留这些为

今后对其定义的权利，对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。

请联系您当地的恒忆销售办事处或分销商，以获取最新的规格和订购产品之前。

哪个有订单号和本文档中提及的文件副本，或其他文献中恒忆也可以通过访问获得

恒忆公司网站

http://www.numonyx.com 。

恒忆，恒忆徽标和的StrataFlash的商标或恒忆BV或其在其他国家的子公司的注册商标。

*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。

数据表

2007年11月

308551-05

恒忆嵌入式闪存（ J3 V 。 D）

1.0

介绍

.............................................................................................................. 6

1.1

命名法..................................................................................................... 6

1.2

Acronyms........................................................................................................... 6

1.3

约定....................................................................................................... 7

功能概述

.................................................................................................. 8

2.1

框图................................................ .................................................. 10

2.2

内存Map..................................................................................................... 11

包装信息

............................................................................................... 12

3.1

56引脚TSOP封装（ 32 ， 64 ， 128兆位） ..................................... ....................... 12

3.2

易BGA封装（ 32 ， 64 ， 128和256兆位） ..................................... ................. 13

Ballouts和信号说明.............................................. ................................

4.1

易BGA Ballout （ 32/64/128兆位） ....................................... .............................. 15

4.2

56引脚TSOP封装引脚（ 32/64/128兆位） .................................... ................ 17

4.3

信号说明................................................ ............................................ 17

最大额定值和工作条件............................................. ...............

5.1

绝对最大额定值............................................... .................................. 19

5.2

工作条件................................................ ......................................... 19

5.3

上电/掉电.............................................. .................................................. 19

5.3.1上电/下特性......................................... ....................... 20

5.3.2电源去耦............................................ ............................ 20

5.4

Reset............................................................................................................... 20

电气特性

......................................................................................... 21

6.1

DC电流规格............................................... .................................... 21

6.2

直流电压规格............................................... ..................................... 22

6.3

Capacitance...................................................................................................... 22

AC特性

................................................................................................... 23

7.1

读Specifications............................................................................................ 23

7.2

写规范................................................ ........................................... 27

7.3

编程，擦除，块锁规格.......................................... .................. 29

7.4

重置Specifications........................................................................................... 29

7.5

AC测试条件............................................... ............................................. 30

公共汽车Interface...........................................................................................................

8.1

总线读........................................................................................................ 32

8.1.1异步页模式阅读........................................... ..................... 32

8.1.2输出禁止............................................. .......................................... 33

8.2

公共汽车Writes........................................................................................................ 33

8.3

待机........................................................................................................... 34

8.3.1复位/掉电.......................................... ....................................... 34

8.4

设备Commands............................................................................................. 34

Flash操作

..................................................................................................... 36

9.1

状态寄存器................................................ ................................................. 36

9.1.1清除状态寄存器........................................... ......................... 37

9.2

读操作................................................ ............................................... 37

9.2.1读阵列............................................. ............................................... 37

9.2.2读状态寄存器............................................ .................................. 38

9.2.3读取设备信息............................................ ............................. 38

9.2.4 CFI查询............................................. ................................................ 38

2.0

3.0

4.0

5.0

6.0

7.0

8.0

9.0

2007年11月

308551-05

数据表

恒忆嵌入式闪存（ J3 V 。 D）

9.3

9.4

9.5

9.6

9.7

编程操作................................................ .................................... 38

9.3.1单字/字节编程......................................... ....................... 39

9.3.2缓冲编程............................................. ............................... 39

块擦除操作............................................... ........................................ 40

暂停和恢复............................................... .......................................... 41

状态信号（ STS ） ............................................. ............................................... 42

安全和保护............................................... ........................................ 43

9.7.1标准块锁定............................................ .................................. 43

9.7.2配置块锁定............................................ ........................... 44

9.7.3 OTP保护寄存器............................................ .............................. 44

9.7.4读OTP保护注册.......................................... ................ 44

9.7.5编程OTP保护注册.......................................... ........ 44

9.7.6锁定OTP保护注册.......................................... ................ 45

9.7.7 VPP / VPEN保护........................................... ................................... 46

10.0设备命令代码

...........................................................................................47

11.0设备ID Codes.......................................................................................................48

12.0流Charts..............................................................................................................49

13.0通用闪存接口

..........................................................................................58

13.1查询结构输出.............................................. ........................................ 58

13.2查询结构概述.............................................. ..................................... 59

13.3块状态寄存器.............................................. ........................................... 60

13.4 CFI查询标识字符串............................................. ............................... 60

13.5系统接口信息.............................................. ................................ 61

13.6设备几何定义.............................................. ................................... 61

13.7初级供应商特定的扩展查询表.......................................... ............ 62

另外Information.............................................................................................66

订购信息

...............................................................................................67

数据表

2007年11月

308551-05

恒忆嵌入式闪存（ J3 V 。 D）

修订历史

日期

2005年7月

调整

001

描述

初始版本

改变了市场的名字从28FxxxJ3到J3诉D.

更新了以下内容：

35页的表18 ， “命令总线操作”

第9.2.2节，第38页上的“读状态寄存器”

第9.3.2节，第39页的“缓冲编程”

表24 ， “有效的命令在挂起”第41页

额外

表25 ，第42页的“ STS配置寄存器”

第20页的第5.3.1节“上电/下特性”

被修改。

注意事项

22页的表8 ， “直流电压特性”

更新

23页的表10 ， “读操作”

与R16的值进行了更新

表12 ， “配置性能”第29页

已更新

注1

表26 ， “ STS配置编码定义”第43页

已更新。

2005年9月

002

2006年2月

003

2007年2月

2007年11月

004

增加了256兆;更新格式。

应用恒忆品牌。

2007年11月

308551-05

数据表